Naigai Tec Corporation · TSE:3374
Naigai Tec — Q1 FY2027/3 Earnings Presentation
25 slides from Naigai Tec's earnings presentation, Aug 7, 2026
Slide 1: 2027年3月期 第1四半期 決算説明資料
2027年3月期 第1四半期 決算説明資料 2026年8月7日 内外テック株式会社 （証券コード 3374）
Slide 2: 20273AFi 5310-4
20273AFi 5310-4 REN STR s A = | J SS ‘ih a. ~ ; ~ >. ~~
Slide 3: 本日のポイント
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 本日のポイント POINT 1 2027年3月期 第1四半期実績 AI関連を中心とした旺盛な需要を背景に、受注が増加し大幅な増収増益 売上高 11,536百万円 営業利益 590百万円 親会社株主に帰属する四半期純利益 363百万円 (前年同期比59.9％増) (前年同期比7.1倍) (前年同期比7.7倍) POINT 2027年3月期予想（上方修正） 2 足元の市況及び受注状況を鑑みて上方修正 増産対応に加え成長戦略に基づく先行投資が増加するも、増収により大幅な増収増益を見込む 売上高 50,900百万円 営業利益
Slide 4: 202743AFi 53104
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Slide 5: 2027年3月期 第1四半期 業績
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 2027年3月期 第1四半期 業績 （2026年4月～2026年6月） ・顧客の在庫調整の解消とAIを中心とした主要顧客からの受注が拡大し、売上・利益ともに 前年同期比で大幅な増収増益 ・受注拡大が想定を上回り、各段階利益は第2四半期累計利益予想（26年5月15日公表）を超過 決算実績 2026年3月期 1Q 2027年3月期 1Q 進捗率 （百万円） 実績 構成比 前年同期比 実績 構成比 前年同期比 （期初中間予想） 売 上 高 7,212 100.0 11.1%減 11,536 100.0 59.9%増 60.7
Slide 6: 売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 売上高・営業利益（四半期ベース）の推移 ・売上高は半導体市場の活況を背景とした受注拡大により、引き続き上昇 ・前4Qに計上された販売報奨金から前4Qと比べ減益になるも、前1Q比で大幅に増益 （百万円） 売上高 営業利益 11,536 10,899 10,069 9,824 9,578 9,600 8,710 9,106 8,115 8,046 8,027 7,773 7,212 617 579 590 549 404 404 371 292 297 210 212 149 82 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
Slide 7: 売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移 ・売上総利益率は、4Qの特別要因（販売報奨金）を除き、一定の水準で推移 ・販管費比率は、売上増加により改善 （百万円） 販管費 売上総利益率 販管費率 14.6% 15.3% 13.8% 13.5% 12.3% 12.3% 13.2% 12.6% 11.6% 11.5% 10.0% 10.3% 10.4% 9.7% 9.4% 9.0% 8.8% 8.9% 9.2% 8.5% 7.7% 7.6% 7.7% 7.5% 7.3% 6.6% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
Slide 8: セグメント別概況 販売事業
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別概況 販売事業 ・半導体市場の活況を背景に顧客の在庫調整が一巡し、急速な受注増加により大幅な増収 ・売上増加により利益額も堅調に推移 セグメント売上高 セグメント利益 （百万円） 10,100 10,299 8,877 8,963 8,975 8,445 8,088 7,837 7,164 7,083 7,030 6,239 6,721 380 368 333 313 312 238 256 235 209 78 27 33 ▲ 26 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
Slide 9: セグメント別概況 受託製造事業
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別概況 受託製造事業 ・前期から引き続き主要顧客からの受注が堅調に推移し増収 ・今後の増産に向けたキャパシティ確保の先行投資により、前4Qに比べ減益 セグメント売上高 セグメント利益 （百万円） 1,967 1,842 1,750 1,661 1,668 1,520 1,544 1,429 1,436 1,471 1,418 1,418 1,224 303 202 171 179 179 142 139 106 52 66 47 21 ▲ 123 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3
Slide 10: 事業ポートフォリオ別売上高の推移
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 事業ポートフォリオ別売上高の推移 サプライチェーン・ソリューション事業 フィールド・ソリューション事業 745 832 902 （百万円） （百万円） 545 619 606 688 674 687 7,628 売上高 6,332 売上高 5,468 5,630 5,908 5,013 5,050 4,465 4,513 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q （百万円） 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 売上高 545 619 606 688 674 745 687
Slide 11: 受注高・受注残高の推移
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 受注高・受注残高の推移 ・販売事業・受託製造事業ともに受注高は増加傾向で推移し、受注残高はいずれも高水準に ・受注残高の積み上がりにより、今後の売上拡大の基盤を形成 販売事業 受託製造事業 受注残高 11,561百万円 受注残高 387百万円 （前期末比+28.1%） （前期末比+40.4%） （百万円） （百万円） 12,687 1,497 受注残高 受注残高 10,730 1,298 受注高 受注高 1,185 11,561 1,120 8,431 1,061 387 9,025 6,301 5,350 276 6
Slide 12: 連結貸借対照表
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 連結貸借対照表 ・売上増加により、資産における現預金及び売上債権、負債における買入債務が増加 ・棚卸資産は、堅調な受注を背景に増加 ・自己資本比率は、売上拡大に伴う買入債務の増加により、前期末の50.9%から46.5%に低下 連結貸借対照表 （百万円） 現金・預金 買入債務 売上債権 有利子負債 棚卸資産 その他負債 その他流動資産 純資産 有形固定資産 10,721 9,703 その他固定資産 6,850 6,223 6,060 6,338 9,059 8,466 8,381 8,613 3,159 2,922 4,
Slide 13: 20273 AFA
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Slide 14: 半導体製造装置市場動向
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 半導体製造装置市場動向 ・ＡＩ関連半導体の需要が牽引し、中長期的に力強い成長が継続する見通し 半導体・FPD装置 日本製装置販売高予想 （億円） （%） 90,000 40 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 80,000 前年比成長率 30 20 70,000 10 60,000 0 50,000 -10 40,000 -20 30,000 -30 20,000 -40 10,000 -50 0 -60 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 202
Slide 15: 2027年3月期 通期連結業績予想（上方修正）
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 2027年3月期 通期連結業績予想（上方修正） ・ＡＩ関連を中心とした著しい需要拡大を背景に、大幅な増収を見込む ・原材料価格や人件費の上昇等のコスト面での上昇圧力のほか、今後の増産に向けた先行投資や 中期経営計画「MIRAI 2030」に基づく成長投資から費用増加はあるも、増収効果が上回り 増益見通し 2026年3月期 2027年3月期 期初予想 通期 通期 第2Q累計 （5月15日開示） （百万円） 実績 前期比 構成比 通期予想 前期比 構成比 中間予想 前年同期比 通期 中間 売 上 高 32,614 ▲7.7
Slide 16: セグメント別業績予想
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別業績予想 ・半導体市場の活況を背景に、販売事業・受託製造事業ともに上方修正 ・販売事業は、堅調な受注を背景に大幅な増収増益を見込む ・受託製造事業は、増収を見込むも、キャパシティ確保の先行投資により利益増加幅は限定的 販売事業 受託製造事業 セグメント売上高 セグメント売上高（期初） （百万円） セグメント売上高 セグメント売上高（期初） （百万円） セグメント利益 セグメント売上高（修正） セグメント利益 セグメント売上高（修正） セグメント利益（期初） セグメント利益（期初） 44,550 4,000
Slide 17: 配当政策
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 配当政策 ・今後の成長のための投資と株主様への還元のバランスを考慮しつつ、企業価値向上を目指す ・業績好調を背景に、期初予想110円から144円へ大幅な増配を見込む 基本方針 1株当たり配当金（修正） 1株当たり配当金 （円） 30%以上 配当性向（期初） 配当性向（修正） 連結配当性向 144円 連結株主資本配当率 （DOE） 3％以上 105円 110円 100円 93円 業績に応じた配当を継続していく （%） ＊2024年2月13日配当方針の変更 株主還元に係る当社の考え方 38.3% 37.8% 38.5% 3
Slide 18: MIRAI 2030進捗
= ene et = MIRAI 2030314
Slide 19: MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続）
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続） １．生産キャパシティ・物流キャパシティ拡大 5月7日 宮城物流センター（大衡及び利府）移転 ・2027年度以降のAI投資増に対応するも、受注前倒しにより、タイムリーに 効果を発揮 ・物流キャパシティは1.5倍に拡大 6月1日 仙台第二工場新設 ・現在仙台事業所で生産している半導体製造装置の保守・改造品のアッセンブリ品 増産に対応 ・生産キャパシティは2倍に拡大 ２．技術開発強化 ・仙台開発センターの研究棟として開設 ・熱技術に対応する開発力を強化 ・現在
Slide 20: MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続）
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続） ３．メンテナンス拡大 8月1日 株式会社OMTの株式を取得し、連結子会社化 ＜株式取得の背景＞ ■外部環境の追い風 ・日本政府の国内半導体産業への支援強化 ⇒ 10兆円以上の公的支援実施 ・経済安全保障を背景に、半導体の国内製造回帰 ・2026年度以降の設備保全需要は年15～20%で成長見込み ＜協業の目的＞ ■半導体製造設備の保守・メンテナンス事業の拡大 ・両社の強みを活かして、業界でのポジションを最大化 https://www.naigaitec.c
Slide 21: 参考資料
参考資料
Slide 22: 株式会社OMT 会社概要
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 参考資料 参考資料 会社概要 本社所在地 東京都世田谷区三軒茶屋 設立 1961年6月 千歳出張所（準備室） 千歳SC（準備室） 半導体製造装置の部品の仕入販売、 事業内容 受託製造が2本柱 従業員数 連結 687名（2026年3月末） 江刺事業所・愛宕出張所 内外エレクトロニクス株式会社 江刺開発センター 北上営業所 連結子会社 株式会社OMT 小松SC（準備室） 開発センター 納宜伽義機材（上海）商貿有限公司 長岡営業所 仙台事業所（本部） 仙台営業所 宮城物流センター 姫路SC 仙台開発センター OMT 京都営業所 福島事業所 鳥
Slide 23: 当社グループの主力ビジネス
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 参考資料 参考資料 当社グループの主力ビジネス 半導体製造工程概要 前工程 後工程 フロントエンド バックエンド 検査工程 組立工程 検査工程 洗浄 スパッタ ダイシング 原材料 研磨 CVD ブローバ― ボンディング テスター 半導体 塗布・露光 エッチング モールド ステッパー CMP etc. etc. 内外テック 内外エレクトロニクス OMT 半導体製造設備 技術提案商社 受託製造メーカー メンテナンス モノづくりができるメーカー商社 https://www.naigaitec.co.jp 証券コード3374 22
Slide 24: 事業ポートフォリオ概要
決算ハイライト 2027年3月期 1Q 2027年3月期 参考資料 参考資料 事業ポートフォリオ概要 ・資本の最適配分を目指し、事業ポートフォリオ管理を実施 事業ポートフォリオの概要 事業ポートフォリオ 事業ポートフォリオ 事業概要 サプライチェーン・ソリューション事業（販売） SS事業 ・豊富なラインナップと 幅広いサプライチェーンにおける市場ニーズ対応 マニュファクチャリング・ソリューション事業（受託組立） MS事業 ・カスタマイズされた製品の組立て ・高度な技術力とスピードで顧客の特定ニーズに対応 フィールド・ソリューション事業（メンテナンスサポート） FS事業 ・製品の長期的な性能維持
Slide 25: https://www.naigaitec.co.jp
・本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、 投資勧誘を目的としたものではありません ・本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、 当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであり、 その実現・達成を保証、約束するものではなく、 また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません ・銘柄の選択、投資の最終決定は、ご自身の判断でなさるようにお願いいたします https://www.naigaitec.co.jp スタンダード：3374