Naigai Tec Corporation · TSE:3374
Naigai Tec — H1 FY2027.3 Earnings Presentation
27 slides from Naigai Tec's earnings presentation, Nov 13, 2026
Slide 1: 2027年3月期 中間期 決算説明資料
2027年3月期 中間期 決算説明資料 2026年11月13日 内外テック株式会社 （証券コード 3374）
Slide 2: 決算ハイライト
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Slide 3: 本日のポイント
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 本日のポイント POINT 2027年3月期 中間期実績 ＡＩ関連分野への設備投資が引き続き堅調に推移。受注増加により大幅な増収増益を達成 売上高 24,658百万円 営業利益 1,251百万円 親会社株主に帰属する中間純利益 814百万円 (前年同期⽐61.8％増) (前年同期⽐2.6倍) (前年同期⽐2.6倍) POINT 2027年3月期予想（上方修正） 半導体市場の活況を背景に、通期予想を上方修正。売上・利益ともに過去最高を⾒込む 売上高 52,100百万円 営業利益 2,660百万円 親会社株主に帰属する当期
Slide 4: 決算概要
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Slide 5: 2027年3月期 中間期 業績
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 2027年3月期 中間期 業績 （2026年4月〜2026年9月） ・ＡＩ関連分野の半導体の旺盛な需要を背景とした設備投資が引き続き堅調に推移。 受注増加により、大幅な増収増益を達成 決算実績 2026.3期 上期 2027.3期 上期 8月7日 （百万円） 実績 前年同期⽐ 構成⽐ 実績 前年同期⽐ 構成⽐ 開示予想 売 上 高 15,240 5.7%減 100.0 24,658 61.8%増 100.0 24,500 売 上 原 価 13,299 6.5%減 87.3 21,620 62.6%増 87.7 ー 販
Slide 6: 売上高・営業利益（四半期ベース）の推移
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 売上高・営業利益（四半期ベース）の推移 ・売上は半期ベースにおいて過去最高を更新 ・増収により大幅な増益を達成 （百万円） 売上高 営業利益 売上高 13,122 24,658百万円 （前年同期⽐+61.8%） 11,536 10,899 10,069 9,578 9,824 9,600 半導体市場の活況を背景とした旺盛な設備投資需要により 8,710 9,106 8,115 受注が拡大し、売上高は堅調に増加 8,046 8,027 7,773 7,212 660 617 579 590 549 営業利益 371 40
Slide 7: 売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 売上総利益率・販管費（四半期ベース）の推移 ・売上総利益率は、受託製造事業における⼈材などの先⾏投資により微減 ・販管費⽐率は、増収効果により大きく改善 （百万円） 販管費 売上総利益率 販管費率 売上総利益率 12.3% （前年同期⽐▲0.4ポイント） 14.6% 15.3% 今後の増産及び成⻑に向けた⼈材投資により売上原価が増加し、 13.5% 13.8% 12.6% 売上総利益率は低下 12.3% 12.3% 13.2% 11.6% 11.5% 12.1% 販売管理費 10.0% 10.3% 10.4% 9.4%
Slide 8: セグメント別概況 販売事業
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別概況 販売事業 ・半導体市場の活況を背景とした旺盛な需要が継続し 前期からの増収傾向を継続 （百万円） セグメント売上高 セグメント利益 セグメント売上高 11,682 21,981百万円 （前年同期⽐+65.7%） 10,100 10,299 8,877 8,975 8,963 8,445 半導体市場の活況を背景に顧客からの受注が増加し大幅 7,837 8,088 な増収を継続 7,164 7,083 7,030 6,721 6,239 455 380 368 333 セグメント利益 313 312 25
Slide 9: セグメント別概況 受託製造事業
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別概況 受託製造事業 ・前期から増収傾向を継続。 増産に向けた⽣産能⼒の拡充・⼈員確保などの先⾏投資により、前下期⽐では減益 （百万円） セグメント売上高 セグメント利益 セグメント売上高 受託製造事業 売上高 2,253 4,221百万円 （前年同期⽐+40.0%） 1,750 1,842 1,967 1,661 1,668 1,520 1,544 前期からの生産キャパの拡大により、受注増に効果的に対応 1,429 1,418 1,418 1,436 1,471 1,224 303 セグメント利益 202
Slide 10: 事業ポートフォリオ別概況
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 事業ポートフォリオ別概況 サプライチェーン・ソリューション事業 フィールド・ソリューション事業 主要顧客からの受注増加により堅調に推移 （百万円） 745 832 902 914 545 619 606 688 674 687 フィールドエンジニア 売上高 （百万円） 増強戦略による増員が 7,628 8,716 寄与し増収 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 売上高 6,332 5,630 5,908 （百万円） 5,468 5,013 5,050 2025.3期 2026.3期 2027.3
Slide 11: 受注高・受注残高の推移
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 受注高・受注残高の推移 ・販売事業・受託製造事業ともに受注高が堅調に推移し、受注残高は161億円と高水準に ・豊富な受注残高が、下期以降の売上拡大を下⽀え 販売事業 受託製造事業 受注残高 15,730百万円 受注残高 415百万円 （前期末⽐+74.3%） （前期末⽐+50.5%） （百万円） （百万円） 15,722 1,596 受注残高 受注残高 1,497 受注高 12,687 15,730 受注高 1,298 1,185 10,730 1,120 1,061 415 11,561 387 8,431 6,30
Slide 12: 連結貸借対照表
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 連結貸借対照表 ・増収に伴い営業活動が拡大し、現預⾦・売上債権・買⼊債務が増加 ・棚卸資産は、堅調な受注に対応するための在庫確保により増加 ・⾃⼰資本⽐率は、買⼊債務の増加により前期末の50.9%から45.8%に低下 連結貸借対照表 （百万円） 現⾦・預⾦ 買入債務 売上債権 有利⼦負債 棚卸資産 その他負債 その他流動資産 純資産 有形固定資産 11,430 10,533 その他固定資産 7,084 6,850 8,290 6,060 9,059 8,381 2,709 3,159 3,293 3,720 7,179
Slide 13: 連結キャッシュフロー
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 連結キャッシュフロー ・営業キャッシュフローの大幅な⿊字により、現⾦・現⾦同等物期末残高は 112億円に拡大 キャッシュフロー計算書 営業CF （百万円） 3,450 投資CF 3,329 財務CF 営業キャッシュフローは、利益の獲得に加え、仕入債務の 増加により大幅な⿊字。売上債権・棚卸資産の増加による FCF 資⾦負担を吸収。 1,245 1,344 今後の成⻑・増産対応に向けた、仙台開発センター研究棟や 958 1,333 物流拠点の整備等に投資を実施。定期預⾦の払戻がこれを上 回り、投資キャッシュフローはプラス
Slide 14: 業績予想
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Slide 15: 半導体製造装置市場動向
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 半導体製造装置市場動向 ・ＡＩ関連半導体の需要が市場を牽引し、中⻑期的に⼒強い成⻑が継続する⾒通し 半導体・FPD装置 日本製装置販売高予想 （億円） （%） 90,000 40 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 80,000 前年⽐成⻑率 30 20 70,000 10 60,000 0 50,000 -10 40,000 -20 30,000 -30 20,000 -40 10,000 -50 0 -60 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度
Slide 16: 2027年3月期 通期連結業績予想（上方修正）
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 2027年3月期 通期連結業績予想（上方修正） ・ＡＩ関連を中⼼とした需要拡大と受注残高の積み上がりを背景に、大幅な増収を⾒込む ・原材料価格や⼈件費の上昇圧⼒のほか、今後の増産対応や中期経営計画に基づく成⻑投資により 費⽤は増加を⾒込むも、増収効果により増益を⾒込む 2026年3月期 2027年3月期 通期 通期 中間 8月7日 （百万円） 実績 前期⽐ 構成⽐ 通期予想 前期⽐ 構成⽐ 中間実績 中間進捗率 開示予想 売 上 高 32,614 ▲7.7% 100.0 52,100 59.7% 100.0 50,90
Slide 17: セグメント別業績予想（上方修正）
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 セグメント別業績予想（上方修正） 2027年3月期 ・半導体市場の活況を背景に、販売事業・受託製造事業ともに堅調に推移 ・販売事業は、堅調な受注を背景に大幅な増収増益を⾒込む ・受託製造事業は、増収を⾒込むも、キャパシティ確保及び更なる増産に向けた⼈員獲得により 増益幅は限定的 販売事業 受託製造事業 （百万円） （百万円） セグメント売上高 セグメント売上高（8月7日 開示予想） セグメント売上高 セグメント売上高（8月7日 開示予想） セグメント利益 セグメント売上高（11月13日 開示予想） セグメント利益 セグ
Slide 18: 事業ポートフォリオ別業績予想
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 事業ポートフォリオ別業績予想 ・下期も堅調な推移を⾒込み、全社業績予想・各事業ポートフォリオともに売上予想を上方修正 サプライチェーン・ソリューション事業 フィールド・ソリューション事業 40,000 上期進捗率 48.7% 6,000 上期進捗率 47.2% 計 33,577 （百万円） 計 3,848 （百万円） 4,000 30,000 2,031 下期 2,000 17,232 2,460 2,940 上期 1,816 20,000 0 下期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 10,000
Slide 19: 配当政策
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 配当政策 ・投資しやすい環境整備と流動性向上を目的に、2026年12月1日付で1株→2株の株式分割を実施 ・業績好調を受け、配当予想を77円（株式分割前換算154円）へ増配を⾒込む 基本方針 1株当たり配当⾦ (11月13日開示予想） （円） 連結配当性向 30%以上 1株当たり配当⾦（8月7日開示予想） 1株当たり配当⾦ 72円 77円 3％以上 配当性向（11月13日 開示予想） 連結株主資本配当率 （DOE） 配当性向（8月7日 開示予想） 52.5円 50円 46.5円 業績に応じた配当を継続していく （%）
Slide 20: 中期経営計画 MIRAI 2030進捗
中期経営計画 MIRAI 2030進捗
Slide 21: MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続）
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続） １．技術開発強化 Taravine Partners１号投資事業有限責任組合 へ出資 ・MIRAI 2030の成⻑投資として、半導体特化VCファンドへ出資 ・有望な半導体スタートアップとの協業を通じ、事業領域の拡大を図る ・センサー技術やAI／SCM周辺技術を強化し、成⻑戦略の早期達成を目指す 仙台開発センターの研究棟新設 ・電源⼯事完了 ・2026年11月操業開始 ２．フィジカルAI戦略 フィジカルAI ・フィジカルAIの開発・試験環境づくりに向け、A
Slide 22: MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続）
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 中期経営計画進捗 MIRAI 2030進捗 基本戦略（MIRAI 2026 継続） ３．AI⼈財育成 エンジニア教育 ・XR技術のパートナー企業と、XRによるトレーニングコンテンツ作成を推進 AI活⽤⼈材教育 ・AI活⽤⼈材の育成に向け、社員の外部資格取得を⽀援する教育コンテンツの拡充開始 ４．株主還元方針 株式分割の決議 ・投資家層拡大へ1株を2株に分割（11月30日基準、12月1日効⼒発生） ・定款変更により、発⾏可能株式総数を850万株から1,700万株に拡大 ・投資単位を引き下げ、個⼈投資家をはじめ幅広い投資家が株式を購入しやす
Slide 23: 参考資料
参考資料
Slide 24: 会社概要
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 参考資料 参考資料 会社概要 本社所在地 東京都世⽥⾕区三軒茶屋 設⽴ 1961年6月 千歳出張所（準備室） 千歳SC（準備室） 半導体製造装置の部品の仕⼊販売、 事業内容 受託製造が2本柱 従業員数 連結 779名（2026年9月末） 江刺事業所・愛宕出張所 内外エレクトロニクス株式会社 江刺SC（準備室） 連結⼦会社 株式会社OMT 小松SC（準備室） 江刺開発センター 開発センター 北上営業所 納宜伽義機材（上海）商貿有限公司 ⻑岡営業所 仙台事業所（本部） 仙台SC（準備室） 姫路SC 仙台営業所 京都営業所 宮城物流センター
Slide 25: 当社グループの主力ビジネス
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 参考資料 参考資料 当社グループの主⼒ビジネス 半導体製造工程概要 前工程 後工程 フロントエンド バックエンド 検査工程 組⽴工程 検査工程 洗浄 スパッタ ダイシング 原材料 研磨 CVD プローバー ボンディング テスター 半導体 塗布・露光 エッチング モールド ステッパー CMP etc. etc. 内外テック 内外エレクトロニクス OMT 半導体製造設備 技術提案商社 受託製造メーカー メンテナンス モノづくりができるメーカー商社 https://www.naigaitec.co.jp 証券コード3374 24
Slide 26: 事業ポートフォリオ概要
決算ハイライト 2027年3月期 2Q 2027年3月期 参考資料 事業ポートフォリオ概要 ・資本の最適配分を目指し、事業ポートフォリオ管理を実施 事業ポートフォリオの概要 セグメント 事業ポートフォリオ 事業ポートフォリオ 事業概要 サプライチェーン・ソリューション事業（販売） SS事業 ・豊富なラインナップと 幅広いサプライチェーンにおける市場ニーズ対応 販売 セグメント マニュファクチャリング・ソリューション事業（受託組⽴） MS事業 ・カスタマイズされた製品の組⽴て ・高度な技術⼒とスピードで顧客の特定ニーズに対応 フィールド・ソリューション事業（メンテナンスサポート） FS事業 ・製
Slide 27: https://www.naigaitec.co.jp
・本資料は投資判断の参考となる情報の提供を目的としたものであり、 投資勧誘を目的としたものではありません ・本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、 当社が作成時点で入手可能な情報に基づいて判断したものであり、 その実現・達成を保証、約束するものではなく、 また、その情報の正確性、完全性を保証、約束するものではありません ・銘柄の選択、投資の最終決定は、ご自身の判断でなさるようにお願いいたします https://www.naigaitec.co.jp スタンダード︓3374