Jedat Inc. · TSE:3841
Jedat — Q2 FY2012 Earnings Presentation
22 slides from Jedat's earnings presentation, Nov 4, 2011
Slide 1: 平成24年3月期 第2四半期決算説明会
平成24年3月期 （第10期） 第2四半期決算説明会 平成23年11月4日 株式会社ジーダット
Slide 2: 平成24年3月期第2四半期決算のポイント
平成24年3月期第2四半期決算のポイント 上半期計画比 上半期計画比 売上高、利益ともほぼ計画通り 売上高、利益ともほぼ計画通り 市場別売上高 市場別売上高 半導体：△3.0%、FPD：＋10.3% 半導体：△3.0%、FPD：＋10.3% 上半期前年同期比 上半期前年同期比 売上高：△6.7%、利益：赤字転 売上高：△6.7%、利益：赤字転 市場別売上高 市場別売上高 半導体：△11.8%、FPD：±0% 半導体：△11.8%、FPD：±0% 上期研究開発投資及び製品開発はほぼ計画通り 上期研究開発投資及び製品開発はほぼ計画通り 計画外本社移転により固定費は対計画、対前年で増加 計画外本社移
Slide 3: 上半期実績 -前年同期比・計画比-
上半期実績 -前年同期比・計画比- （単位：百万円） 平成24年3月期 平成23年 3月期実績 前年 計画 実績 同期比 計画比 売上高 726 660 678 △6.7% 2.8% 売上総利益 527 460 490 △7.0% 6.5% 販売費及び 一般管理費 496 503 529 6.6% 5.2% 営業利益 31 △42 △38 ー ー 経常利益 40 △19 △24 ー ー 四半期 純利益 24 △14 △14 ー ー Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED
Slide 4: 通期予想 -前年同期比-
通期予想 -前年同期比- （単位：百万円） 平成23年 平成24年3月期 3月期実績 当初計画 通期予想 前年同期比 売上高 1,434 1,400 1,400 △2.4% 売上総利益 1,006 989 1,015 0.9% 販売費及び 一般管理費 1,021 1,019 1,045 2.3% 営業利益 △14 △30 △30 － 経常利益 37 20 20 △47.3% 当期純利益 15 5 5 △61.0% Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERVED. RESERVE
Slide 5: 売上高・利益 -前年同期比-
売上高・利益 -前年同期比- 【上期】 （単位：百万円） 【通期】 （単位：百万円） 売上高 固定費 売上高 固定費 経常利益 営業利益 経常利益 営業利益 損益分岐点(経常利益) 損益分岐点(経常利益) 1,500 50 1,500 50 40 1,392 1,378 37 31 20 1,000 1,000 0 0 682 705 500 △ 24 500 △ 14 △ 30 △ 38 726 636 678 646 1,434 1,296 1,400 1,300 0 -50 0 -50 平成23年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期 上期実績 上期実績 通期実績
Slide 6: 半期毎売上高・利益の推移
半期毎売上高・利益の推移 （単位：百万円） 製品 サービス 研究開発費 経常利益 営業利益 純利益 四半期純利益 1,500 400 1,234 322 295 462 215 1,000 200 840 817 470 397 726 721 694 707 678 53 40 366 31 334 387 29 359 330 6 44 △2 500 24 △ 9 △ 24 8 0 △ 57 △4 △ 13 △ 46 20 △ 67 △ 14 △ 38 △ 51 △ 156 214 231 194 250 204 197 182 187 772 369 307 420 360 348 34
Slide 7: 連結貸借対照表 -前期末比-
連結貸借対照表 -前期末比- （単位：百万円） 平成23年 平成23年 平成23年 平成23年 差異 差異 3月期末 9月30日 3月期末 9月30日 （資産の部） （負債の部） Ⅰ流動資産 2,353 2,503 150 Ⅰ流動負債 224 355 130 1 現金及び預金 2,054 2,109 55 1 買掛金 34 58 23 2 受取手形及び売掛金 214 247 32 2 未払法人税等 8 6 △2 3 たな卸資産 7 5 △1 3 賞与引当金 40 48 7 4 繰延税金資産 20 53 32 4 その他 141 243 102 5 その他 56 88 32 負債合計 224 3
Slide 8: 連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比-
連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比- （単位：百万円） 平成22年4月1日 平成23年4月1日 ～ ～ 差異 平成22年9月30日 平成23年9月30日 Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 243 92 △ 150 Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー △411 281 693 Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー △19 △ 19 - Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 △1 △2 △1 Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額(減少：△) △188 352 540 Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 981 854 △ 127 Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 792 1,209 416 C
Slide 9: 事業別売上高(製品/サービス) -計画比-
事業別売上高(製品/サービス) -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 750 1,750 726 製品 サービス 製品 サービス 660 678 1,500 1,434 1,400 366 1,250 500 330 337 725 665 22..00 1,000 %%減 減 750 250 500 360 323 347 708 735 250 7% 7..7 7 %増 増 0 0 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期 上期実績 上期計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyright 2011 2011
Slide 10: 市場別売上高(半導体/FPD) -計画比-
市場別売上高(半導体/FPD) -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 750 726 1,750 半導体 FPD 半導体 FPD 660 678 1,500 1,434 1,400 317 1,250 500 287 317 609 629 10 1 3% 0..3 %増 増 1,000 750 250 409 500 372 360 825 770 33..00 %%減 減 250 0 0 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期 上期実績 上期計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyright 2011 2
Slide 11: 製品区分別売上高(自社開発/代理販売)-計画比-
製品区分別売上高(自社開発/代理販売)-計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 750 726 1,750 自社開発 代理販売 自社開発 代理販売 71 660 678 88 1,500 1,434 86 1,400 7% 2..7 2 %増 増 188 187 1,250 500 1,000 654 750 573 589 1,246 1,212 250 8% 2..8 2 %増 増 500 250 0 0 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期 上期実績 上期計画 上期実績 通期実績 通期予想 Copyright Copyright
Slide 12: 固定費内訳 -計画比-
固定費内訳 -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 人件費 外注費 人件費 外注費 減価償却・のれん償却費 その他経費 減価償却・のれん償却費 その他経費 750 1,500 636 増 646 .3%%増 631 22.3 1,296 1,280 1,300 138 136 301 309 307 146 500 12 27 1,000 24 51 12 24 70 71 76 144 128 129 250 500 415 400 406 824 818 812 0 0 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 上
Slide 13: 研究開発費 -計画比-
研究開発費 -計画比- （単位：百万円） 【上期】 【通期】 研究開発費 売上高比 研究開発費 売上高比 250 30.0% 500 30.0% 27.5% 29.0% 29.1% 27.0% 25.0% 200 400 27.4% 28.0% 20.0% 150 0% 9..0 9 %増 増 27.0% 300 26.0% 15.0% 100 200 387 385 25.0% 25.1% 10.0% 24.0% 50 100 5.0% 23.0% 182 180 197 0 22.0% 0 0.0% 平成23年3月期 平成24年3月期 平成24年3月期 平成23年3月期 平成24年3月期
Slide 14: 上半期国内概観
上半期国内概観 ¾ 東日本大震災の影響はあったものの、リーマン危機 以降の回復基調は緩やかに継続？ – 装置、材料、電子部品・・・・・ 続く – しかし、半導体、FPDとも活気がない 国内市場 ¾ 長期化する超円高 縮小傾向 – 半導体各社：製造アウトソーシング シフト 台湾、韓国・・・ – LCDパネル：モバイル シフト ジャパンD、シャープ亀山・・・ ¾ 新興国市場の拡大・・・構造的な過当競争 – LCDパネル トップ４：３四半期連続赤字 – 家電各社 TV事業縮小 続く 価格低下 Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. AL
Slide 15: 主なトピックス
主なトピックス ¾ 中国直販体制の強化 新体制 中国顧客 ロイヤリティ JCS 注文、代金 従来 販売活動 販売活動 JCS JEDAT 注文、代金 JEDAT 納品 納品 技術供与 ¾ 超高速 図形演算・パターンマッチング ツール： HOTCHECK発表（１０月）新製品 ホットスポット検索等に大きな効果！ ¾ FPD向け超高速DRC：Hayato発表（１０月）新製品 ¾ プライベートフェア開催（１０月） 東京、大阪 - ４件のユーザ事例、TSMC講演が大好評 Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS
Slide 16: 下半期の拡販策
下半期の拡販策 ¾ 半導体：電源解析ツールPowerVoltの拡販 – 今、十分に製品競争力がある – 省エネ、高信頼性に貢献：時代の要請に合致 ¾ 半導体：海外ファウンドリPDKのサポート強化 – 超円高による製造の海外委託増加に対応 新製品 ¾ FPD：特に拡大する中国市場での拡販 – 高精度抵抗計算・容量計算ツールの販促強化 – FPD向け高速DRC・Hayatoの早期市場投入：11月 – カスタムソフトウェア開発サービスの拡充 Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHTS RESERV
Slide 17: 中国FPD市場の特性
中国FPD市場の特性 ¾ 金に飽かした荒っぽい企画？ 今、シェアを取っておく – 補助金バブル？ 必要がある！ – BOE:2013年から内モンゴルで有機ELパネル量産開始、 スマートフォン向け、月産2.4万枚、（2011.10.27日経） ¾ 設計者不足、今後さらに1000人？ – 地方都市の過当競争 – 新卒新人が戦力：まず市販品をばらしてコピー、3年目で 早くも自立設計、性能、品質にこだわらずコスト最優先 – EDAツールに設計マニュアルを期待 – 海外技術者流入、From日本->韓国->台湾 ¾ 急速な技術の習得と製品化 Copyright Copyright 2011 2011 JE
Slide 18: JEDAT製品開発の新たなチャレンジ
JEDAT製品開発の新たなチャレンジ 設計生産性の革新 標準化対応強化： 海 外 展 開 強 化 ¾回路Sim制御・解析の自動化 OA、iPDK、OpenPDK ¾フロアプランの高精度高速化 ¾レイアウトの自動化 STARC ポイントツール販売 ¾実用的な再利用機構 認証 ＋ ＊強力な自動ツール、 検証ツールが 高信頼性設計 ＥＭ 他社環境上でも稼動 ＥＳＤ 故障率 初期故障 磨耗故障 ＴＤＤＢ 偶発故障 ＨＣＩ ＊EM/IRdrop解析 ＳＭ PowerVoltの拡張 ・ ・ ＊制約検証の拡張 ・ 時間 Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT IN
Slide 19: 参考：半導体の故障例
参考：半導体の故障例 • EM： Electromigration – 電流密度増大による断線 • ESD： Electrostatic Discharge – 静電気破壊 • TDDB： Time Dependent Dielectric Breakdown – 経時的絶縁破壊 • HCI： Hot-Carrier Instability – ホットキャリア不安定化による特性劣化 • SM： Stressmigration – 熱的、機械的な応力による断線 Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS R
Slide 20: 高信頼性設計：次世代高信頼性LSI設計技術開発へのチャレンジ
高信頼性設計：次世代高信頼性LSI設計技術開発へのチャレンジ 背景 ¾半導体は電子機器に組み込まれて、電流、熱、応力など 様々な負荷にさらされ続けるーー＞経時的な故障発生 ¾故障率低減のために製造上の多くの工夫がなされているが、 ¾設計段階でもっとやれることがあるのではないか テーマ「次世代高信頼性LSI設計技術開発」 NEDO 「研究開発型ベンチャー技術開発助成事業」に採択 期間 H23/9月～H25/2月 共同研究 大阪大学／中前研究室、弘前大学／黒川研究室 課題： 研究・開発内容： Goal:様々な故 ・故障要因/パラメータの ・デバイス統合モデルの研究 障要因を統一的 種類が多い ・設
Slide 21: 事業継続性の強化（BCP）
事業継続性の強化（BCP） 想定災害 重要課題 事前対策強化 東京直下型地震 東京/北九州/北京間 重要IP・情報 東海・南西地震 相互バックアップ 資産の保全 台風・高潮 集中豪雨・洪水 外部サｰバｰの活用 業務遂行機器 火事 等々 の保全 緊急用品備蓄 発生事象 社員 建物崩壊・機器破損 の安全確保 在宅勤務 停電・断水 交通・道路不通 本社移転 11月28日 業務再立上げ 通信不通 R&D :１FÆ６F の早期化 浸水・火災 営業他：２FÆ３F Copyright Copyright 2011 2011 JEDAT JEDAT INC. INC. ALL ALL RIGHTS RIGHT
Slide 22: ご清聴ありがとうございました
ご清聴 ありがとうございました 弊社は下記に本社を移転します。 新住所：東京都中央区東日本橋３-4-14 電話番号は変りません。 移転日： 11月26,27日 営業開始日：11月28日（月） これからもどうかよろしくお願い致します。