Slide 1: 聯茂電子 2023年第三季營運成果
聯茂電子 2023年第三季營運成果 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY November 2023
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2022全年) 車用電子, 16% 消費性電子, 19% 智慧型手機, 7% 32.5 29.1 25.4 22.4 23.8 19.7 21.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 基礎建設, 58% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 3Q23 營運成果
3Q23 營運成果 ITEQ
Slide 6: 3Q23 損益表
3Q23 損益表 NTD/百萬元 3Q23 2Q23 3Q22 QoQ YoY 營業收入 6,645 5,430 6,352 22.4% 4.6% 營業毛利 901 581 731 55.1% 23.3% 營業費用 511 523 382 -2.3% 33.8% 營業利益 390 58 349 572.4% 11.7% 營業外收入及支出 (4) 23 13 -56.0% -868.4% 稅前淨利 386 81 362 376.5% 6.6% 所得稅費用 151 40 85 -3.6% 歸屬於母公司之淨利 235 42 277 459.5% -15.2% 每股盈餘(NTD) 0.65 0.11
Slide 7: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 21.29% 20.98% 20.96% 19.89% 19.42% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 18.36% 15.52% 15.10% 14.92% 13.56% 12.24% 11.51% 10.70% 10.70% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,472 7,397 7,646 6,863 6,645 6,379 6,153 6,220 6,112 6,352 6,260 5,965 5,618 5,430 5,294 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20
Slide 8: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 12% 11% 10% 12% 3Q23 14% 14% 17% 17% 18% QoQ YoY 20% 20% 產品成長率 9% 10% 9% 8% 8% 8% 6% 7% 5% 6% 6% 汽車電子 +22.4% +23.1% 智慧型手機 +22.4% -10.3% 48% 52% 56% 56% 57% 58% 58% 59% 58% 基礎建設 +24.4% +8.2% 59% 60% 消費性電子 +14.2% -18.6% 31% 27% 25% 24% 21% 20% 18% 18% 19% 15% 14% 1Q21 2Q21 3
Slide 9: 3Q23 資產負債表
3Q23 資產負債表 NTD/百萬元 3Q23 2Q23 3Q22 資產總額 33,881 30,905 32,523 現金及約當現金 6,030 4,692 4,310 應收帳款/票據 11,470 10,365 12,315 存貨 2,834 2,422 2,579 固定資產/預付設備款 11,387 11,049 11,166 負債總額 14,126 12,189 12,525 短期借款 2,554 1,544 3,521 應付帳款/票據 6,332 4,590 3,954 長期借款 2,600 2,559 1,477 股東權益總額 19,755 18,716 19,998 重要財務指標
Slide 10: 2016 – 2022 配息政策
2016 – 2022 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2016 3.13 2.5 2.5 80% 2017 4.11 3.1 3.1 75% 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股
Slide 11: 成長策略藍圖
成長策略藍圖 ITEQ
Slide 12: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra Tier 6 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-999GSE IT-8300GA IT-998GSE IT-8350G IT-8615G IT988G/SE Ultra Tier 5 IT988GL/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968GSE Very Tier 4 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G Tier 3 Low Loss IT958G, IT170GRA2, IT150DA Df 0.009~0.00
Slide 13: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 14: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能 ITEQ
Slide 15: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-最高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss 材料 CCL：ULL / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 15
Slide 16: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1
Slide 17: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 • ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 厚銅 • 多層 HDI • 雷達 • 自主駕駛控制平台模組 • 天線模組 HDI 材料 高頻材料 HDI 材料 High Tg 材料 高速材料 高速材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 17
Slide 18: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計 (smaller form factor) 和hybrid HDI/類載板 製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 介電常數 (Dk) 及阻抗控制較佳 RCC使用純膠材料，可維
Slide 19: Thank you
Thank you Question and Comment