Slide 1: 聯茂電子 2024年第二季投資人簡報
聯茂電子 2024年第二季投資人簡報 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY Aug 2024
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2023全年) 車用電子, 19% 消費性電子, 15% 32.5 智慧型手機, 6% 29.1 25.4 25.1 23.8 21.2 22.4 19.7 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 基礎建設, 60% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 成長策略藍圖
成長策略藍圖 ITEQ
Slide 6: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台 知名國際廠商 成為Intel Purley伺 應用之銅箔基板供應 服器平台主要銅箔 商 基板供應商 提供伺服器應用之 提供智慧型手機應 銅箔基板 類載板基材 (SLP) & 用之銅箔基板 IC封裝載板基材 32.5 Beyond 29.1 25.4 25.1 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
Slide 7: 創新帶動產品組合優化
創新帶動產品組合優化 營收 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 車用電子 毛利率 營業利益率 (NT$百萬元 25% 35,000 32,525 11% 29,130 20% 30,000 19% 20% 18% 25,422 9% 16% 25,079 25,000 23,791 22,402 10% 7% 21,214 10% 19% 15% 15% 15% 8% 15% 14% 19,07719,682 11% 10% 10% 20,000 6% 12% 12% 13% 8% 10% 10% 10% 53% 10% 10% 13% 13% 15,000 13,751 54% 58% 10%
Slide 8: 永續成長 - 投入研發與資本支出
永續成長 - 投入研發與資本支出 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 600 3% 5,000 20% 4,500 500 4,000 15% 3,500 400 2% 3,000 300 2,500 10% 2,000 200 1% 1,500 5% 1,000 100 500 0 0% 0 0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 1H24 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 1H24 *1H24資本支出包含預付
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2023年全球特殊基板供應商市佔率 聯茂：銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 網通基礎建設與高速運算資料中心升 級商機之長期受惠者 • 電動車市場崛起擴大車用電子對高速 高頻材料需求 *特殊基板包含：高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源：Prismark Report, 2024/06 9
Slide 10: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 11: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能 ITEQ
Slide 12: 高頻高速傳輸需求與日俱增
高頻高速傳輸需求與日俱增 全球行動網路數據流量（EB/月） ⚫ 全球網路數據加速擴增 - 電信設備 & 資料中心 - 基地台、地面衛星收發站 - 核心 (傳統 / 雲端資料中心) - 邊緣運算 (企業強化版基礎建設，如公司機房 & 廠內外伺服器、訊號發射站等等) - AI & 高效能運算 & 大數據分析 - 雲端運算與雲端儲存 - 車聯網 (ADAS & 自駕車) - 終端(電腦、智慧型手機、IoT 裝置) - 物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療) 資料來源：Ericsson Mobility Report, 2023/11 - 虛擬實境(VR) 與擴增實境 (AR) • 全球行動數據流
Slide 13: 全球伺服器巿場未來5年將穩健成長
全球伺服器巿場未來5年將穩健成長 全球伺服器出貨量預測 20,000 15,000 10,000 5,000 - 2022 2023(f) 2024(f) 2025(f) 2026(f) 2027(f) 2028(f) Shipments 18,122 14,802 15,532 16,588 17,301 18,651 19,751 YoY 6.5% -18.3% 4.9% 6.8% 4.3% 7.8% 5.9% 資料來源：DIGITIMES Research, 2024/02 2023~2028年全球伺服器出貨量CAGR預期為6%； • 生成式AI應用將同時驅動AI伺服器與通用型伺服器需求
Slide 14: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1
Slide 15: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 雷達 • 厚銅 • 多層 HDI • 天線模組 • 自主駕駛控制平台模組 HDI 材料 HDI 材料 HDI 材料 高速材料 High Tg 材料 高速材料 高頻材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 15
Slide 16: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計 (smaller form factor) 和hybrid HDI/類載板 製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 介電常數 (Dk) 及阻抗控制較佳 RCC使用純膠材料，可維
Slide 17: 2Q24 營運成果
2Q24 營運成果 ITEQ
Slide 18: 2Q24 損益表
2Q24 損益表 NTD/百萬元 2Q24 1Q24 2Q23 QoQ YoY 營業收入 7,596 6,155 5,430 23.4% 39.9% 營業毛利 949 784 581 21.1% 63.6% 營業費用 611 538 523 13.6% 16.8% 營業利益 338 246 58 37.4% 482.8% 營業外收入及支出 (12) 25 23 稅前淨利 326 271 81 20.3% 302.5% 所得稅費用 126 118 40 歸屬於母公司之淨利 200 154 42 29.9% 376.2% 每股盈餘(NTD) 0.55 0.42 0.11 31.0% 400.0%
Slide 19: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 21.29% 20.98% 20.96% 19.89% 19.42% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 18.36% 15.52% 15.10% 14.92% 14.15% 13.56% 12.74% 12.50% 12.24% 11.51% 10.70% 10.70% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,472 7,646 7,596 7,397 6,863 6,645 6,744 6,379 6,153 6,220 6,352 6,260 6,155 5,965 6,112 5,618 5,430 5,
Slide 20: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 12% 11% 10% 12% 2Q24 14% 14% 17% 17% 18% 18% QoQ YoY 20% 20% 20% 21% 產品成長率 9% 10% 9% 8% 8% 8% 6% 7% 5% 6% 6% 6% 5% 5% 汽車電子 +29.6% +46.9% 智慧型手機 +23.4% +16.6% 48% 52% 56% 56% 57% 58% 58% 59% 58% 基礎建設 +25.4% +49.4% 59% 60% 62% 62% 63% 消費性電子 +4.4% +2.6% 31% 27% 25% 24% 21% 20%
Slide 21: 2Q24 資產負債表
2Q24 資產負債表 NTD/百萬元 重要科目 2Q24 1Q24 2Q23 資產總額 37,278 34,180 30,905 現金及約當現金 5,139 5,418 4,692 應收帳款/票據 13,282 11,903 10,365 存貨 4,537 3,075 2,422 固定資產 9,408 8,790 6,543 負債總額 16,984 14,302 12,189 短期借款 3,207 3,132 1,544 應付帳款/票據 8,003 5,300 4,590 長期借款 2,679 2,766 2,559 股東權益總額 20,295 19,877 18,716 重要財務指標 應收帳
Slide 22: 2017 – 2023 配息政策
2017 – 2023 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2017 4.11 3.1 3.1 75% 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% 2023 1.86 1.5 1.5 81% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股
Slide 23: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 24: ITEQ
#30 BY Ek ITEQ
Slide 25: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra M8 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-999GSE IT-8300GA IT-998GSE IT-8350G IT-8615G IT988G/SE Ultra M7 IT988GL/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968GSE Very M6 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G M4 Low Loss IT958G, IT170GRA2, IT150DA Df 0.009~0.006 M2 Mid Loss IT
Slide 26: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 26
Slide 27: 銅箔基板/膠片組成結構
銅箔基板/膠片組成結構 CCL/PP CCL 27
Slide 28: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 28