Jedat Inc. · TSE:3841

Jedat — Q2 FY2010/3 Earnings Presentation

23 slides from Jedat's earnings presentation, Nov 5, 2009

  1. Slide 1: 第2四半期決算説明会

    平成22年3月期 （第８期） 第2四半期決算説明会 平成21年11月5日 株式会社ジーダット

  2. Slide 2: 上期実績と通期見通しのポイント

    上期実績と通期見通しのポイント 上期は計画比売上高△12%、経常利益△79％ 上期は計画比売上高△12%、経常利益△79％ 通期は計画比売上高△11%、経常利益△77% 通期は計画比売上高△11%、経常利益△77% 研究開発投資は、ほぼ計画通り継続 研究開発投資は、ほぼ計画通り継続 新製品開発・リリースは、ほぼ計画通り 新製品開発・リリースは、ほぼ計画通り 更なる固定費圧縮により、経常利益黒字を確保 更なる固定費圧縮により、経常利益黒字を確保 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 1

  3. Slide 3: 上期実績 -前年同期比・計画比-

    上期実績 -前年同期比・計画比- （単位：百万円） 平成21年3月期 平成22年3月期 実績 当初計画 実績 前年同期比 当初計画比 売上高 1,234 790 694 △44% △12% 売上総利益 909 539 464 △49% △14% 販売費及び 一般管理費 613 538 515 △16% △4% 営業利益 295 1 △51 経常利益 322 32 6 △98% △79% 固定資産除却損 特別損失 － － 14 事業所移転費用 当期純利益 215 20 △4 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 2

  4. Slide 4: 通期見通し -前年同期比・計画比-

    通期見通し -前年同期比・計画比- （単位：百万円） 平成21年3月期 平成22年3月期 実績 当初計画 見通し 前年同期比 当初計画比 売上高 2,074 1,630 1,450 △30% △11% 売上総利益 1,474 1,119 966 △34% △14% 販売費及び 一般管理費 1,247 1,117 1,066 △14% △5% 営業利益 227 2 △100 経常利益 264 85 20 △92% △77% 特別損失 － － 14 当期純利益 58 50 0 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 3

  5. Slide 5: 売上高・利益 -前年同期比-

    売上高・利益 -前年同期比- 【半期比】 （単位：百万円） 【通期比】 （単位：百万円） 売上高 固定費 売上高 固定費 経常利益 営業利益 経常利益 営業利益 損益分岐点(経常利益) 損益分岐点(経常利益) 2,500 400 2,500 400 322 2,000 300 2,000 300 264 295 1,778 1,500 200 1,500 227 200 1,427 1,000 100 1,000 100 874 20 6 687 500 0 500 0 -100 1,234 809 694 -51 670 2,074 1,624 1,450 1,385 0 -100 0 -1

  6. Slide 6: 半期毎売上高・利益の推移

    半期毎売上高・利益の推移 （単位：百万円） 製品 サービス 研究開発費 経常利益 営業利益 当期利益 1,500 400 1,234 1,222 322 295 1,035 472 462 220 1,059 223 215 1,000 410 409 196 200 914 171 840 428 150 755 144 470 70 71 694 391 44 46 387 6 13 4 36 25 500 0 -57 -4 -48 -51 -67 -156 219 251 202 214 231 194 221 180 625 650 485 750 772 369 307 364 0

  7. Slide 7: 連結貸借対照表 -前期比-

    連結貸借対照表 -前期比- （単位：百万円） 平成21年 平成21年 平成21年 平成21年 差異 差異 3月31日 9月30日 3月31日 9月30日 （資産の部） （負債の部） Ⅰ 流動資産 1,474 1,466 △7 Ⅰ流動負債 379 410 31 1 現金及び預金 1,070 1,132 61 1 買掛金 63 50 △12 2 受取手形及び売掛金 298 240 △57 2 未払法人税等 28 5 △23 3 たな卸資産 13 17 4 3 賞与引当金 80 50 △29 4 繰延税金資産 39 23 △16 4 前受金 前受金増大 - 247 247 5 その他 54 55 0

  8. Slide 8: 連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比-

    連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比- （単位：百万円） 平成20年4月1日 平成21年4月1日 ～ ～ 差異 平成20年9月30日 平成21年9月30日 Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 408 86 △321 Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー △ 348 11 359 Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー △ 38 △38 － Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 △0 2 2 Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額(減少：△) 20 61 40 Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 1,348 1,070 △277 Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 1,368 1,132 △236 Co

  9. Slide 9: 事業別売上高(製品/サービス) -対計画比-

    事業別売上高(製品/サービス) -対計画比- 【半期比】 【通期比】 （単位：百万円） （単位：百万円） 1,250 1,234 2,500 サービス サービス 製品 製品 2,074 1,000 462 2,000 790 1,630 932 750 1,500 1,450 694 373 755 画比 当初 当 初計 計画 画比比 当初 当 初計 計画 比 500 8%%増 33.8 ..8 増 387 1,000 .1%%増 33.1 増 778 772 当当初 当当初 初 初 2233 計 計 2266 計 計 ..22% 画画比 比 ..22% 画画比 比 1,141 %減 減 25

  10. Slide 10: 市場別売上高(半導体/FPD) -対計画比-

    市場別売上高(半導体/FPD) -対計画比- 【半期比】 【通期比】 （単位：百万円） （単位：百万円） 1,250 1,234 2,500 FPD市場 FPD市場 半導体市場 半導体市場 2,074 398 1,000 2,000 728 1,630 790 750 1,500 1,450 694 287 592 当 当初 初計 276 当初計画比 589 計画画比比 当初計画比 500 33.9 % .9%減減 1,000 0.3％減 0.3％減 0.3％減 836 当当初 当 当初 初 初 1166 計 計 1177 計 計 ..77% 画画比 比 1,346 ..11% 画画比 比 %

  11. Slide 11: 製品区分別売上高(自社開発/代理販売) -対計画比-

    製品区分別売上高(自社開発/代理販売) -対計画比- 【半期比】 【通期比】 （単位：百万円） （単位：百万円） 1,250 1,234 2,500 代理販売製品 代理販売製品 122 自社開発製品 自社開発製品 2,074 1,000 2,000 233 1,630 790 750 100 当 当初 1,500 210 当 当 1,450 初 694 初 初 1177 計 計 1100 計 計 ..44% 画画比 比 83 ..77% 画画比 187 比 %減 減 %減 減 1,111 500 1,000 1,841 689 1,420 当 611 1,262 当初 当 当初 250 初 5

  12. Slide 12: 固定費内訳 -対計画比-

    固定費内訳 -対計画比- 【半期比】 【通期比】 （単位：百万円） （単位：百万円） 1,000 2,000 人件費 外注費 人件費 外注費 減価償却・のれん償却費 その他経費 減価償却・のれん償却費 その他経費 809 1,624 750 712 1,500 1,454 1,385 225 670 418 169 364 150 19 330 8 111 12 242 31 28 500 12 1,000 91 172 184 83 250 465 500 945 438 424 886 842 0 0 平成21年3月期 平成22年3月期 平成22年3月期 平成21年3月期 平成22年3月期

  13. Slide 13: 研究開発費 -対計画比-

    研究開発費 -対計画比- 【半期比】 【通期比】 （単位：百万円） （単位：百万円） 研究開発費 売上高比 研究開発費 売上高比 300 30.0% 500 30.0% 28.7% 27.9% 25.0% 25.0% 25.5% 400 25.4% 200 20.0% 21.5% 20.0% 300 17.4% 15.0% 15.0% 445 200 414 415 100 214 201 10.0% 10.0% 194 100 5.0% 5.0% 0 0.0% 0 0.0% 平成21年3月期 平成22年3月期 平成22年3月期 平成21年3月期 平成22年3月期 平成22年3月期 上期実績

  14. Slide 14: 主なトピックス （新製品関係）

    主なトピックス （新製品関係） • 液晶パネル設計における回路・光協調シミュレーション環境発表(7月) – Jedat、Legend、Daouxiliconの３社提携 • 液晶ドライバＩＣ／液晶パネルの拡張シミュレーション環境発表(7月) – 最先端のパネル向けにパネル・ドライバ協調シミュレーションの提案 • FPD向け高精度容量抽出：FineQap販売開始(10月) – FPDパネル向けに対応した世界で唯一のツール • 有機EL向け高精度電圧降下分布算出：FineVolt販売開始(10月) – FPDパネル向けに対応した世界で唯一のツール • 回路シミュレーション波形高速表示ツール：Spic

  15. Slide 15: 主なトピックス （イベント等）

    主なトピックス （イベント等） • Model DiagnoserがTSMC社に正式採用(6月) – スタンダードセル検証ツール • 主力製品：α-ＳＸ V3.5.0のリリース(8月) – FPD向け製品の拡充およびグローバル化の促進 • 顧客サービス強化のため本社移転(8月) – 共同立上げサービスに向けたプロジェクトルームを新設 • Mentor社と提携(8月) – Mentor社上流系製品との接続に関する提携 • プライベートショウを開催(10月) – 各種新製品を発表 – 新設計移行時の障害要因とその解決事例を紹介 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHT

  16. Slide 16: 売上拡大に向けた施策の着実な実施１

    売上拡大に向けた施策の着実な実施１ 半導体 シミュレーション精度＆効率UP 現在、売上比の 小さい(２％)回 • 高速高精度回路シミュレータ 路設計分野での ¾C3(Circuit-Cube)リリース 回路 回路 回路 回路 新製品開発を加 新しい工夫によるシミュレー • ・回路検証効率大幅向上 設計 設計 シミュレーション シミュレーション 速し2年後には比 ション回数の削減実現 ・回路検証ノウハウの継承 率を10%に高め ・レイアウト品質の向上 • シミュレーション結果解析の高 る ・レイアウト設計との手戻り削減 速化実現 競争力のあるレイ 新設計手法の普及 アウト設計分野で • 新設計手

  17. Slide 17: 戦略的新製品：C3(Circuit-Cube)

    戦略的新製品：C3(Circuit-Cube) 回路設計 回路の検証シナリオ（手 順/方法）や制約情報を C3(Circuit-Cube) データベース化すること 統合回路設計ツール により、ノウハウを蓄積 回路制約情 し再利用を行うことがで 報からレイア きる ウト制約情 回路設計に必要な機能 報を自動生 を一体化することにより、 成することに 効率良く設計・検証を進 より、トータ めることができる ルな工数短 レイアウト設計 縮と品質向 従来から、 上を実現で ジーダットが きる 競争力を持つ *自動配置、配線 分野 *制約ドリブン編集 Copyright 2009 JEDAT INC.

  18. Slide 18: 日経BP社TechOn! EDAサイトに紹介記事の掲載

    記事の掲載 日経BP社TechOn! EDAサイトに紹介記事の掲載 「ユーザーの誤解を解きたい」，ジーダットがカスタムICの レイアウト設計用EDAのベンチマーク結果を発表 (2009/10/26) Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 17

  19. Slide 19: 売上拡大に向けた施策の着実な実施２

    売上拡大に向けた施策の着実な実施２ ＦＰＤ 回路 回路 回路・光 回路・光 強みを活かした総取り戦略 設計 設計 シミュレーション シミュレーション • トータルな設計フロー ¾FPD向け回路・光協調シミュレーション環境リリース • 回路シミュレーションと光シミュレーションの統合設計 ・光の動作を確認しながら回路検証を実施可 環境 ・世界初 •¾FPD向け高精度容量抽出：FineQapリリース 高精度・高速なＬＣＤ/ＯＬＥＤ特有の抵抗・容量計算 ・従来の半導体向け容量抽出ツールでは誤差大 レイアウト レイアウト レイアウト レイアウト 設計 設計 検証 検証 • シミュレーションモデルの個別対

  20. Slide 20: FPD向け新製品例 有機EL向け電圧降下算出：FineVolt

    FPD向け新製品例 有機EL向け電圧降下算出：FineVolt 電圧降下の様子から有機EL 1.926875e-001 5.253667e+009 の表示ばらつきを予測可能 電圧降下 電力密度 2.234730e-001 7.992637e+008 電流や発熱箇所の集中度合 METALとITOの接続 いにより、各有機ＥＬ画素の 寿命ばらつきを予測可能 電圧降下 電力密度 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 19

  21. Slide 21: 売上拡大に向けた施策の着実な実施３

    売上拡大に向けた施策の着実な実施３ 現在の海外販売比率５％を３年後には２０％に上げる 中国ＦＰＤ市場拡大へ の対応（αｰＳＸ） •サポート体制の強化と販売 代理店支援強化 •北京Ｒ＆Ｄ子会社Æ事業拠点 実施済 •上海にサポート拠点 今後、成果につなげ 韓国ＦＰＤ市場、台湾ＦＰＤ市場の ていく 拡販（αｰＳＸ） •販売代理店の支援強化 •他社では出来ないこと（高精度 高速抵抗・容量計算）から入る Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 20

  22. Slide 22: 売上拡大に向けた施策の着実な実施４

    売上拡大に向けた施策の着実な実施４ 韓国半導体市場の拡販（αｰＳＸ） 実施中 •アナログＬＳＩ，メモリ、ドライバーを ターゲット 上流（回路）設計 •自動設計を取り入れた新設計手 法の提案 ツールの充実により、 •販売代理店の支援強化 今後加速 ＨＯＴＳＣＯＰＥの拡販 •世界中の半導体市場をターゲット •販売代理店の増強 実施中 米国・欧州半導体市場の拡販（ αｰＳＸ） 未着手 •アナログＬＳＩをターゲット •自社ＡＥを置く 本年は様子見 Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 21

  23. Slide 23: ご清聴ありがとうございました

    ご清聴ありがとうございました Copyright 2009 JEDAT INC. ALL RIGHTS RESERVED. 22

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