Winbond Electronics Corp. · TWSE:2344
Winbond Electronics — H1 2023 Earnings Presentation
26 slides from Winbond Electronics's earnings presentation, Aug 4, 2023
Slide 1: 1H23 Investor Conference, Aug. 4th, 2023
20235 f+ AReS Aug. 4th, 2023 winbond We Deliver
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 • We have made forward-looking statements in this presentation. Our forward-looking statements contain information regarding, among other things, our financial condition, future expansion plans and business strategies. We have based these forward-looking statements on our current expectations a
Slide 3: Agenda
Agenda 01 財務報告 周致中 財務長 02 營運回顧及展望 陳沛銘 總經理 03 Q&A 陳沛銘 總經理 & 周致中 財務長 3
Slide 4: j A i] ; 2. ~ oe ne ~~” of. ‘ rd / af
j A i] ; 2. ~ oe ne ~~” of. ‘ rd / af Fan md | RATS RK
Slide 5: 綜合損益表 – 合併
綜合損益表 – 合併 單位：新台幣百萬元 2Q23 1Q23 QoQ 1H23 1H22 YoY 營業收入 18,811 17,516 1,295 36,327 53,161 (16,834) 營業毛利 5,894 4,859 1,035 10,753 25,765 (15,012) 營業毛利率 31% 28% +3 ppts 30% 49% -19 ppts 營業利益 (310) (1,101) 791 (1,411) 12,104 (13,515) 營業外收入及支出 520 193 327 713 1,361 (648) 所得稅(費用)利益 360 224 136 584 (2,503)
Slide 6: 營收及毛利 – 合併
營收及毛利 – 合併 (新台幣十億元) 27.0 26.6 25.2 26.0 26.5 22.1 49% 48% 19.2 18.8 45% 45% 46% 17.5 42% 37% 31% 28% 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 營業毛利 營業收入 6
Slide 7: 資產負債表 – 合併
資產負債表 – 合併 單位：新台幣百萬元 Jun. 30, '23 % Dec. 31, '22 % Jun. 30, '22 % 現金及約當現金 17,640 10% 20,403 11% 26,419 15% 存貨 22,383 12% 21,448 12% 18,816 10% 不動產、廠房、設備及使用權資產 94,456 52% 97,829 53% 91,601 51% 資產總計 180,863 100% 184,165 100% 179,088 100% 長期負債 42,470 24% 44,247 24% 30,614 18% 負債總計 84,676 47% 81,431 44%
Slide 8: 現金流量表 – 合併
現金流量表 – 合併 單位：新台幣百萬元 2Q23 1Q23 QoQ 1H23 1H22 YoY 營運活動現金流量 (396) 489 (885) 93 11,799 (11,706) 折舊與攤銷費用 2,972 2,908 64 5,880 5,259 621 投資活動現金流量 (2,130) (2,561) 431 (4,691) (25,288) 20,597 資本支出 (2,145) (2,465) 320 (4,610) (24,960) 20,350 籌資活動現金流量 2,226 (46) 2,272 2,180 8,885 (6,705) 本期現金及約當現金增加(減少)數 (48
Slide 9: 記憶體事業 (1)
記憶體事業 (1) 單位：新台幣百萬元 2Q23 1Q23 QoQ 1H23 1H22 YoY 營業收入 9,455 8,148 1,307 17,603 30,862 (13,259) 銷貨成本 7,611 7,370 242 14,981 14,940 41 營業毛利 1,844 779 1,065 2,622 15,922 (13,300) 營業毛利率 20% 10% +10 ppts 15% 52% -37 ppts 營業費用 2,745 2,418 328 5,163 6,528 (1,365) 營業利益 (902) (1,639) 739 (2,541) 9,394 (11,935
Slide 10: 記憶體事業 (2)
記憶體事業 (2) (新台幣十億元) 16.7 14.7 15.5 15.6 15.3 51% 52% 47% 47% 48% 43% 11.5 33% 9.4 9.5 8.1 20% 10% 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 4Q21 2Q23 營業毛利 營業收入 10
Slide 11: 邏輯事業 (1)
邏輯事業 (1) 單位：新台幣百萬元 2Q23 1Q23 QoQ 1H23 1H22 YoY 營業收入 8,953 8,956 (3) 17,909 21,903 (3,994) 營業毛利 3,622 3,611 11 7,233 9,391 (2,158) 營業毛利率 40% 40% +0 ppts 40% 43% -3 ppts 營業利益 458 368 90 826 2,742 (1,916) 營業外收入及支出 122 365 (243) 487 434 53 所得稅(費用)利益 (138) (61) (77) (199) (613) 414 本期淨(損)利 442 672 (230)
Slide 12: 邏輯事業 (2)
邏輯事業 (2) 單位：新台幣百萬元 Jun. 30, '23 % Dec. 31, '22 % Jun. 30, '22 % 現金及約當現金 9,035 25% 10,398 28% 11,350 31% 存貨 8,431 24% 8,459 23% 7,407 20% 不動產、廠房、設備及使用權資產 7,620 21% 8,186 22% 7,411 20% 資產總計 35,709 100% 36,852 100% 36,315 100% 長期負債 1,357 4% 1,429 4% 1,500 4% 負債總計 20,397 57% 19,286 52% 21,037 58% 股東權益 1
Slide 13: 記憶體事業資本支出
記憶體事業資本支出 (新台幣十億元) 40.8 13.0 13.2 7.9 9.3 2019 2020 2021 2022 2023(E) 已支出 預估 現金基礎資本支出截至08/04/2023 13
Slide 14: eed
j 1 7m if > ny eed Mp uN f. D . ms \ r ®. on 2 a > , ‘ - * q P ly » py ‘ ie] = ORR RE
Slide 15: 記憶體營收分析
記憶體營收分析 營收 (新台幣十億元) 18 16 14 45% 46% 45% 46% 12 46% 10 40% 8 35% 33% 37% 6 55% 54% 55% 54% 54% 4 60% 65% 67% 63% 2 0 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 2Q23 Flash DRAM 15
Slide 16: 記憶體營收 – 依應用面
記憶體營收 – 依應用面 1Q23 2Q23 車用&工業用 通訊電子 車用&工業用 通訊電子 28% 26% 27% 23% 電腦 消費電子 電腦 消費電子 25% 25% 25% 21% Note: Rev excluded foundry and others 車用 & 工業用 消費電子 電腦 通訊電子 QoQ +10% QoQ +43% QoQ +17% QoQ +1% NT$M NT$M NT$M NT$M 3,000 3,000 3,000 3,000 2,500 2,500 2,500 2,500 2,000 2,000 2,000 2,000 1,500 1,500 1,500
Slide 17: 記憶體營收 – 依應用面
記憶體營收 – 依應用面 1H22 1H23 車用&工業用 車用&工業用 通訊電子 通訊電子 25% 27% 25% 31% 消費電子 電腦 消費電子 電腦 20% 24% 23% 25% Note: Rev excluded foundry and others 車用 & 工業用 消費電子 電腦 通訊電子 YoY -37% YoY -32% YoY -39% YoY -54% NT$M NT$M NT$M NT$M 10,000 10,000 10,000 10,000 8,000 8,000 8,000 8,000 6,000 6,000 6,000 6,000 4,000 4,000 4
Slide 18: Flash事業
Flash事業 ❑ 2023上半年營收年減32% ❑ 2023上半年NOR Flash產品線位元出貨量年減高十位數百分比 ❑ 2023上半年NOR Flash中高容量(≥64Mb)產品營收占總NOR Flash營收65% ❑ 2023上半年SLC NAND 產品線出貨量創歷史新高 17% 18% 20% 23% 17% 66% 21% 65% 65% 67% 63% 63% 17% 17% 15% 14% 16% 16% 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 90nm 58nm 46nm 18
Slide 19: DRAM事業
DRAM事業 ❑ 2023上半年營收年減56% ❑ 2023上半年位元出貨量年減中二十位數百分比 ❑ 25S奈米量產自2023年起貢獻DRAM營收 66% 70% 63% 6% 56% 58% 55% 4% 6% 11% 10% 22% 21% 24% 10% 26% 25% 29% 6% 5% 7% 7% 7% 6% 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 2Q23 65nm 46nm 38nm 25nm 19
Slide 20: 市場與營運展望 (1)
市場與營運展望 (1) ❑ Code Storage Flash ❖ 除智慧型手機及data center區塊外，各應用別之需求正在逐漸回升 ❖ 高容量產品需求逐漸增加 ❖ 主要供應商未增加供給 ❑ Specialty DRAM ❖ 供應商仍於調整庫存狀態，供給量將持續受限 ❖ 來自網通、桌上型電腦及電視區塊的需求逐漸回溫 ❖ 人工智能(AI)及高效能運算(HPC)之應用將推動高頻寬記憶體(HBM) 需求量，將有助Specialty DRAM市場回溫 20
Slide 21: 市場與營運展望 (2)
市場與營運展望 (2) ❑ 整體市場 ❖ 經濟風險依然存在，美國持續處於高通膨狀態及中國經濟復甦速度放緩 ❖ 終端市場需求能見度低 ❖ 記憶體長期需求展望仍維持樂觀及穩定，成長動能來自數個高成長性之應用，如人工智 能、自動駕駛、5G及物聯網 ❑ 華邦營運 ❖ 產能利用率已逐步改善 ❖ 45奈米NOR Flash及20奈米DRAM(等同於Micron 1x)製程即將推出 ❖ 預計於2024年初將高雄廠產能提升至每月1萬4千片 ❖ 為AI應用推出“CUBE”平台，並加入UCIe 產業聯盟 21
Slide 22: AI Model Parameters vs DRAM size
AI Model Parameters vs DRAM size Billion GB (DRAM Density) 10000 HBM DRAM Die TSV GPT-4 HBM DRAM Die 1000 Generative AI (GenAI) HBM DRAM Die Microbump GPT-3.5(ChatGPT) 250 HBM DRAM Die Logic Die GPT-3 AMD MI30CX HBM3 HBM AI Model parameters HBM Layout (192GB) 100 A100 HBM3 >1800TOPS (80GB/90GB) Micr
Slide 23: HBM and CUBE
HBM and CUBE Item HBM1 HBM2 HBM2E HBM3 CUBEx Stack height 4HI 8HI 8HI/12HI 8HI/12HI/16HI 1 - 4HI I/O Transfer rates 1 Gbps 2.4 Gbps 3.6 Gbps 6.4 Gbps 500M-2 Gbps Overall package 128 GB/s 256 GB/s 460 GB/s 819 GB/s Up to 1024 GB/s bandwidth Package capacity 4GB 8GB 16GB/24GB 16GB/24GB/32GB 0.5 - 4GB
Slide 24: CUBE: Customized Ultra Bandwidth Element
CUBE: Customized Ultra Bandwidth Element SoC Die Front Side Micro bumps IPD CUBE Die TSV C4 bumps Package Substrate Solder ball (Example of CUBE application, schematic diagrams are not drawn to the scale.) ❑ CUBE benefit: ◆ SoC on top die, better power dispassion Note: ◆ SoC w/o TSV, better system c
Slide 25: ma s/f vf, hp pty ate
ys! ma s/f vf, hp 5 pty ate pe Te Ny a ~
Slide 26: Thank you
Thank you 26