Iteq Corporation · TWSE:6213
Iteq — Q4 2025 Earnings Presentation
26 slides from Iteq's earnings presentation, March 2026
Slide 1: 聯茂電子 2025年第四季投資人簡報
聯茂電子 2025年第四季投資人簡報 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY Mar 2026
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2025全年) 車用電子, 16% 消費性電子, 11% 33.1 智慧型手機, 5% 32.5 29.1 29.4 25.4 25.1 23.8 21.2 22.4 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 基礎建設, 68% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 AI/5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 成長策略藍圖
成長策略藍圖 ITEQ
Slide 6: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台 AI應用高速材料 知名國際廠商 成為Intel Purley伺 應用之銅箔基板供應 服器平台主要銅箔 商 基板供應商 提供伺服器應用之 AI 提供智慧型手機應 銅箔基板 類載板基材 (SLP) 用之銅箔基板 IC封裝載板基材 Beyond 35.0 33.1 32.5 29.1 29.4 30.0 25.4 25.1 25.0 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 20.0 15.0
Slide 7: 永續成長 - 投入研發與資本支出
永續成長 - 投入研發與資本支出 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 900 3% 5,000 20% 800 4,500 700 4,000 15% 3,500 600 2% 3,000 500 2,500 10% 400 2,000 300 1% 1,500 5% 200 1,000 100 500 0 0% 0 0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2
Slide 8: 創新帶動產品組合優化
創新帶動產品組合優化 營收 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 車用電子 毛利率 營業利益率 (NT$百萬元 25% 35,000 32,525 33,098 11% 29,130 29,378 16% 20% 30,000 19% 20% 18% 25,422 9% 16% 25,079 20% 5% 25,000 23,791 22,402 10% 21,214 10% 7% 19% 5% 15% 15% 15% 14% 8% 15% 14% 19,077 19,682 10% 20,000 11% 10% 6% 12% 12% 13% 10% 10% 8% 10% 10% 53% 13%
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2024年全球特殊基板供應商市佔率 聯茂：銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 網通基礎建設與高速運算資料中心升 級商機之長期受惠者 • 全球車市電氣化趨勢擴大車用電子對 高速高頻材料需求 *特殊基板包含：高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源：Prismark Report, 2025/06 9
Slide 10: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Extreme M9 IT-88GMW IT- Low Loss Df 0.0010~0.0005 999GSE3 IT-8300GA IT-8350G Super Ultra M8 IT-998GSE2 IT-8615G Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-998GSE IT988G/SE Ultra M7 IT988GL/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968GSE Very M6 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968G M4 Low Loss IT958G, IT170
Slide 11: 廠區分布與產能 – 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 泰國廠規劃 JiangXi Plant Since 2019 Laminate (2,400K SHT/Month) Prepreg (6,000K M2 /Month) WuXi Plant Laminate (1,650K SHT/Month) Prepreq (4,000K M2 /Month) DongGuan Plant Laminate (450K SHT/Month) Prepreq (1,500K M2 /Month) GuangZhou Plant FCCL (1,150K M2/Month) HsinChu (Headquarters) Laminate
Slide 12: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能 ITEQ
Slide 13: 高頻高速傳輸需求與日俱增
高頻高速傳輸需求與日俱增 全球行動網路數據流量（EB/月） ⚫ 全球網路數據加速擴增 - AI & 高效能運算 & 大數據分析 - 邊緣運算 (企業強化版基礎建設，如公司機房 & 廠內外伺服器、訊號發射站等等) - 電信設備 & 資料中心 AI - 基地台、地面衛星收發站 - 核心 (傳統 / 雲端資料中心) - 雲端運算與雲端儲存 - 車聯網 (ADAS & 自駕車) - 終端(電腦、智慧型手機、IoT 裝置) - 物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療) 資料來源：Ericsson Mobility Report, 2024/11 - 虛擬實境(VR) 與擴增實境 (AR) • 全球行動
Slide 14: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Oak Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Diamond Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel 18A Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe
Slide 15: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 雷達 • 厚銅 • 多層 HDI • 天線模組 • 自主駕駛控制平台模組 HDI 材料 HDI 材料 HDI 材料 高速材料 High Tg 材料 高速材料 高頻材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 15
Slide 16: 4Q25 & FY2025 營運成果
4Q25 & FY2025 SAR ITEQ EXCEL
Slide 17: 4Q25 & FY2025 損益表
4Q25 & FY2025 損益表 NTD/百萬元 4Q25 3Q25 4Q24 QoQ YoY 2025 2024 YoY 營業收入 8,916 7,724 7,664 15.4% 16.3% 33,098 29,378 12.7% 營業毛利 1,261 1,061 1,022 18.9% 23.3% 4,785 3,690 29.7% 營業費用 634 615 636 3.1% -0.3% 2,402 2,339 2.7% 營業利益 627 446 386 40.6% 62.4% 2,383 1,351 76.4% 營業外收入及支出 14 75 (83) -56.0% -868.4% (1
Slide 18: 4Q25 資產負債表
4Q25 資產負債表 NTD/百萬元 4Q25 3Q25 4Q24 資產總額 38,213 34,734 34,844 現金及約當現金 4,989 4,541 4,583 應收帳款/票據 15,009 13,344 12,790 存貨 4,890 4,298 3,763 固定資產 9,082 9,183 9,649 負債總額 16,946 14,999 14,198 短期借款 3,643 3,451 3,983 應付帳款/票據 8,848 7,451 6,286 長期借款 2,102 1,756 1,592 股東權益總額 21,267 19,735 20,646 重要財務指標 應收帳款週轉天數
Slide 19: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 19.89% 19.46% 18.52% 15.52% 15.59% 15.10% 14.92% 14.15% 14.24% 14.14% 13.56% 13.73% 13.34% 12.74% 12.50% 12.24% 11.51% 11.73% 10.70% 10.70% 8,930 8,877 8,916 8,168 8,030 8,269 7,963 7,724 7,646 7,596 7,664 7,580 7,397 6,863 6,645 6,744 6,352 6,260 6,155 5,430 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q
Slide 20: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 4Q25 18% 18% 18% 18% 15% 17% 14% QoQ YoY 20% 20% 20% 21% 20% 產品成長率 5% 6% 5% 6% 5% 5% 5% 6% 6% 5% 5% 4% 汽車電子 -4.9% -18.6% 智慧型手機 38.5% 74.5% 58% 68% 基礎建設 20.5% 29.1% 59% 60% 62% 62% 65% 64% 66% 68% 71% 63% 消費性電子 3.9% -12.7% 19% 15% 14% 14% 13% 11% 12% 12% 11% 12% 10% 9% 1Q23
Slide 21: 配息政策
配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% 2023 1.86 1.5 1.5 81% 2024 2.26 1.8 1.8 80% 2025 4.16 3.0 3.0 72% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股 21
Slide 22: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 23: ITEQ
#30 BY Ek ITEQ
Slide 24: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 24
Slide 25: 銅箔基板/膠片組成結構
銅箔基板/膠片組成結構 CCL/PP CCL 25
Slide 26: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 26