Slide 1: 朋億股份有限公司 NOVA Technology Corp.
朋億股份有限公司 NOVA TECHNOLOGY CORP. 廠務設備製造的專家 致力於地球永續發展 股票代碼：6613 投資人關係聯絡人:歐俊彥協理 Tel: 0905966613 Email: ir@Novatech.com.tw
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報係本公司於簡報當時之主、客觀因素，對過去、現在及 未來之營運彙總與評估；其中含有前瞻性之論述，將受風險、 不確定性及推論所影響，部份將超出我們的控制之外，實際結 論可能與這些前瞻性論述大為不同。 所提供之資訊(包含對未來的看法)，並未明示或暗示地表達或 保證其具有正確性、完整性及可靠性；亦不代表本公司、產業 狀況及後續重大發展之完整論述。 本公司並不保證資料之正確性，且不負有更新及修正本簡報資 料內容之責任。 2
Slide 3: 目錄
目 錄 1 公司簡介 2 營運概況 3 未來展望 3
Slide 4: 公司簡介-基本資料
公司簡介-基本資料 董事長 梁進利 總經理 馬 蔚 成立日期 民國86年6月13日 上櫃日期 民國106年12月28日 資本額 新台幣339,280仟元 地址 新竹縣竹北市嘉豐南路二段76號10樓之1 員工人數 公司175人/集團合計726人 4
Slide 5: 公司簡介-事業版圖
公司簡介-事業版圖 110年 111年H1 營收佔比 營收佔比 蘇州冠博控制科技有限公司 9% 2016年成立,股本:美金1,000仟元 冠禮控制科技(上海)有限公司 34% 2004年成立,股本:美金4,890仟元 朋億股份有限公司 NOVA Technology Corp., 30% 銳澤實業股份有限公司(持股51.31%) 2007年成立,股本:新台幣210,000仟元 25% 寶韻科技股份有限公司 2014年成立,股本:新台幣30,000仟元 1% Novatech E&C(S.G.) 2016年成立,股本:新幣1,000仟元 1% 5
Slide 6: 公司簡介-主要產品
公司簡介-主要產品 A B C D E 高潔淨度化學品 特殊氣體 剝離廢液 綠能環保 供應與分裝系統 濕法工藝設備 供應系統 再生系統 系統整合 A/B/C D/E 高科技製程設備 高科技製程工程 環保等其他收入 業 務 高科技產業用水、氣體、 高科技產業用水、 高科技產業廢水、廢氣、廢 範 化學品製程供應系統設備 氣體、化學品製程 化學品回收處理再利用之設 疇 製造、買賣、施工安裝與 供應系統設計 備代理、買賣、施工安裝 測試 營收占比 (111年H1 ) 48％ 48％ 4％ 營收占比 (110年 ) 50％ 43％ 7％ 6
Slide 7: 營運概況-主要客戶(半導體產業)
營運概況-主要客戶(半導體產業) 單位:(仟元NTD) 2021 2019 2022 2018 H1 2020 3,125,591 3,533,636 2,528,282 5,296,422 3,617,739 營 收 占 比 YOY YOY YOY 13% -28% 109% 7
Slide 8: 營運概況-重要財務資訊
營運概況-重要財務資訊 新台幣千元 110年H1 110年H2 111年H1 YOY 營業收入 2,434,132 3,825,726 3,539,998 45.43% 營業費用 232,340 311,951 311,821 34.21% 歸屬母公司稅後淨利 231,491 336,663 359,620 55.35% EPS(元/每股) 6.34 10.41 10.60 67.19% 毛利率 22.88% 21.75% 23.76% 3.85% 營業淨利率 13.33% 13.60% 14.95% 12.15% 稅後淨利率 9.51% 10.26% 12.77% 34.28% 負債比 66
Slide 9: 面額變更
面額變更 董事會2/23通過修訂公司章程，修改每股面額為新台幣 5元，希望藉由變更股票面額，在不影響原有股東持股市 值下，使流通股數增加1倍，除活絡市場交易，並規劃每 年盈餘分配2次，預估每年11月至12月配息一次，另於6月 至7月再配息一次。 9
Slide 10: 面額變更預計時程
面額變更預計時程 換發股票日程如下： 1.舊股票最後交易日：111年8月17日 2.舊股票停止交易期間：111年8月18日至111年8月26日 3.舊股票最後過戶日：111年8月21日 4.股票停止過戶期間：111年8月22日至111年8月26日 5.換發股票基準日：111年8月26日 6.有價證券換發日：111年8月29日 7.新股票上市買賣日期及舊股票終止上市買賣日期：111 年8月29日 10
Slide 11: 半導體設備規模再成長
半導體設備規模再成長 根據國際半導體產業協會（SEMI）公布二○二二年第一季 全球半導體設備出貨金額達二四六．九億美元，較去年同期 增加五％，並為歷年同期新高，前三大設備採購地區分別為 中國、南韓、台灣，目前新增產能仍集中在亞太地區。受到 台積電、三星、英特爾等國際半導體廠大幅拉升資本支出， SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長，市場規模可 望超越千億美元大關，並續創新高紀錄。 目前八吋及十二吋晶圓廠中，以台灣擁二四座廠為大宗，其次 依序為中國、南韓以及美國。從二○二一年後的新建廠計劃來看 ，新增晶圓廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當 中，其次則以中國及美國最為積極，分別有
Slide 12: 半導體設備預估2022年與2023年持續創新高
半導體設備預估2022年與2023年持續創新高 國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年全球半導體製造設備 營收可望創新高，達1175億美元，成長14.7%，2023年將進一步達 1208億美元。 在地區方面，SEMI表示，台灣、中國和韓國今年仍將是半導體 設備銷售前3大國家，台灣於今年和2023年將居全球之冠。 SEMI指出，包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠設 備今年營收可望達1010億美元，將創新高，成長15.4%，2023年將 再成長3.2%，達1043億美元。 資料來源:7月13日中央社 12
Slide 13: 台灣全力發展半導體
台灣全力發展半導體 晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今年資本支出規劃400～440億美元，但因 設備供應商晶片及零組件短缺，致使成熟製程、先進製程設備交期大幅拉長 ，台積電預估今年資本支出將落在低標400億美元，部分資本支出金額會遞延 到明年。 力積電（6770）正在銅鑼投資建12吋新廠，公司指出，原規劃1.9萬片/月 產能，將延到明年下半年減半先量產8,500片，另8,500片的產能將延後到 2024年下半年完成建置，比先前預計第一階段3.5萬片量產規模大幅縮水，今 年資本支出15億美元也會有部分遞延到明年。 南亞科（2408）今年資本支出為280億元，但因有些設備交期受影響，將縮 減資本支
Slide 14: 廠務設備製造的專家 致力於地球永續發展
廠務設備製造的專家 致力於地球永續發展 股票代碼：6613