Slide 1: 2020年度上期 決算説明会資料
2020年度上期 決算説明会資料 2020年11月12日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と 異なることがあります。
Slide 3: 上期実績/下期予想、今後の方針、技術ロードマップ
１ 上期 実績/下期 予想 ２ 今後の方針 3 技術ロードマップ 3
Slide 4: 2020年度 上期 連結実績/通期予想
2020年度 上期 連結実績/通期予想 （単位：億円） 前年同期比 2019年度 2020年度 2020年度 2020年度 上期実績 上期実績 増減額 増減率 下期予想 通期予想 売 上 高 591 532 -59 -10.0% 628 1,160 営 業 利 益 34 18 -16 -46.8% 35 53 5.8％ 3.4% 5.6% 4.6% 経 常 利 益 30 6 -24 -81.5% 29 35 5.1％ 1.1% 4.6% 3.0% 当期純利益 24 2 -22 -91.8% 25 27 4.0％ 0.4% 4.0% 2.3% 期中平均為替ﾚｰﾄ （JPY/USD） 108.66
Slide 5: 商品別売上高／営業利益の半期推移
商品別売上高／営業利益の半期推移 （単位：億円） 売上高 営業利益 700 40 628 35 591 34 600 564 35 532 106 83 30 2 500 35 124 96 32 20 14 3 32 32 25 28 29 400 12 19 28 31 14 147 170 20 18 18 102 14 300 127 1 15 1 3 200 8 10 280 270 268 15 100 230 12 12 5 8 0 0 2019年度 2019年度 2020年度 2020年度 2019年度 2019年度 2020年度 2020年度 上期実績 下期実績 上期実績 下
Slide 6: 売上高と営業利益の四半期推移
売上高と営業利益の四半期推移 売上高 売上高 営業利益 営業利益率 営業利益 （億円） （億円） 40 300 315 303 307 298 299 292 289 277 280 274 32 273 30 255 257 243 25 26 200 24 20 8.5% 19 10.1% 17 15 8.7% 17 17 8.2% 16 100 6.2% 13 6.8% 10 5.9% 5.9% 5.7% 5.1% 7 5 4.6% 2 2.5% 0 2.0% 0 0.8% 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19
Slide 7: 営業利益増減分析 2019年度上期→2020年度上期
営業利益増減分析 ～ 2019年度上期➡2020年度上期 （単位：億円） 販売減 為替影響 販管費 固定費 変動費 2019年度上期営業利益 2020年度上期営業利益 為替 108.66円/US$ 為替 106.30円/US$ 7
Slide 8: 2020年度上期 仕様別販売実績/下期予想
2020年度上期 仕様別販売実績/下期予想 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ その他 EMS 11 2020年度 23 115 116 270 (1.8%) 8 69 628 下期予想 (3.7%) (18.3%) (18.5%) (42.9%) (1.3%) (11.0%) 億円 16 (2.5%) +18 +16 +61 +14 +96 (+18.6%) (+16.0%) (+29.2%) (+25.5%) (+18.0%) 13 2020年度 23 97 100 209 (2.4%) 7 55 532 上期実績 (4.3%) (18.2%) (1
Slide 9: 上期実績/下期予想、今後の方針、技術ロードマップ
１ 上期 実績/下期 予想 ２ 今後の方針 3 技術ロードマップ 9
Slide 10: グローバル市場需要予測
グローバル市場需要予測 自動車需要予測 （単位：百万台） スマホ需要予測 （単位：億台） IoT需要予測 （単位：10億ドル） 従来 5G 96.0 16.0 15.0 120.0 95.2 110.6 13.7 14.0 94.0 12.4 100.0 12.0 92.2 92.0 80.0 77.3 10.0 71.6 90.0 8.0 60.0 88.7 6.0 88.0 40.0 4.0 86.0 20.0 2.0 84.0 0.0 0.0 2019 2020 2025 2019 2020 2025 2019 2020 2025 source: マークラインズ+SMBC日興証券予測 s
Slide 11: 今後の方針
今後の方針 売上高の拡大 営業利益率の向上 ■車載先端分野 ■先端分野の比率を高める ■スマホ先端分野 ■生産性の改善 ■５G・モジュール分野 ■固定費販管費削減 ■ＥＭＳ事業 ■日本国内売上の利益向上 財務戦略 投資戦略 ■コミットメントライン300億円 ■５G・モジュール分野 期間5年の締結 ■車載先端分野 ■有利子負債削減 ■省人化投資 ■自己資本比率の向上 ■ROICの向上 11
Slide 12: 設備投資
設備投資 売上高 戦略投資分野 → 車載・スマホ先端分野・5G/モジュール分野 300 投資額 （億円） 売上 投資 （億円） 1,200 1,189 1,160 1,155 1,000 1,085 200 959 800 150 120 600 100 96 100 400 200 31 0 0 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 実績 実績 実績 実績 通期予想 償却額 50 53 58 64 67 12
Slide 13: 国別売上と設備投資の推移
国別売上と設備投資の推移 日本国内 中国 ベトナム （仕入販売を含む） 700 695 642 675 615 600 503 500 466 425 428 382 392 383 400 366 331 289 300 222 200 95 79 66 100 47 59 13 24 13 18 24 17 21 5 8 8 0 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 実績 実績 実績 実績 通期予想 実績 実績 実績 実
Slide 14: ESG経営
今後の方針 ESG経営 取組項目 二酸化炭素排出量 E 水の再利用 ソーラーパーク福島 電解法による銅リサイクルプラント 資源リサイクル 社会・地域貢献 S 女性活躍 企業内託児所 のびっこ マスク寄付 多様性 G ガバナンス強化 ESG取組みの可視化推進 ・ホームページでの情報発信強化 ・統合報告書発行 ESG/SDGs評価融資実行証 農業事業（無農薬野菜） 14
Slide 15: 上期実績/下期予想、今後の方針、技術ロードマップ
１ 上期 実績/下期 予想 ２ 今後の方針 3 技術ロードマップ 15
Slide 16: 主な市場の中期見通し
主な市場の中期見通し 世界の産業動向は、社会および経済活動の不可逆的変化により サイバー空間を通じた価値の提供が増え、リアル空間の価値が量から質へ変化する 5Gスマートフォン ストレージ 電気自動車(EV) コネクテッドカー HDD SSD （億台） （億台） （万台） （万台） 7,400万台 10.5億台 780万台 10 6 750 6,000 2.0億台 2.6億台 4,300万台 4 500 4,000 5 3.4億台 2.5億台 2 250 170万台 2,000 2.8億台 0 0 0 0 2020年 2025年 2020年 2025年 2020年 2025年 2020年 202
Slide 17: ５G分野のプリント配線板
５G分野のプリント配線板 分野 製品 用途 生産工場 進捗 特徴 構造 武漢工場 高速伝送対応 10層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板 メイン基板 量産 ｽﾏｰﾄ 越南工場 狭ピッチ配線 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板 ﾌｫﾝ RF 薄型 越南工場 量産 8層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板 モジュール 小径ビア配線 通信 高速伝送対応 IoT 武漢工場 量産 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板 モジュール 実装信頼性 ｺﾈｸﾃｯﾄﾞ 通信 越南工場 高速伝送対応 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板 試作 ｶｰ モジュール 石巻工場 実装信頼性 12層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板 高速伝送対応 SSD 武漢工場 試作 16層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板 ｻｰ
Slide 18: 技術開発ロードマップ
技術開発ロードマップ ｲｰｻﾈｯﾄ速度 400Gbit/s 800Gbit/s ﾃﾞｰﾀ転送速度 8Gbps (第3世代) 16Gbps (第4世代) 32Gbps (第5世代) ﾊﾟｯｹｰｼﾞ メモリーパッケージ / RFモジュール メモリーパッケージ ﾓｼﾞｭｰﾙ (MSAP L/S=25/25um) (L/S=20/20um) 基地局 データセンターSSD 超低伝送損失基板 ｻｰﾊﾞｰ (16層 低伝送損失基板) ｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰ 通信モジュール IoT (12層エニーレイヤー ⇒ 低損失基板) メインボード ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ (MSAP L/S=30/30um ⇒ 25/25um) 自
Slide 19: 自動車ECUの統合化に向けた開発事例
B AMSECUMMAILICMNISE MBO! SRR AINI—HEAW Multi-function Integrated Power PWB AB iit WA: 3 DRE (Bb) OMBEHAGDELNI-BR Power PWB with Combination of Larger Current, Heat Dissipation, 3D-Assembly and Minlaturization ABI BE Larger Current \ Miniaturization PRS ~ BREILET y 7B Automotive HDI PWB L—-F-ET7 ICS