Slide 1: 聯茂電子 2023年第二季投資人簡報
聯茂電子 2023年第二季投資人簡報 ITEQ INNOVATION. TEAMWORK. EXCELLENCE. QUALITY October 2023
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 - 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部 來源所取得的預測性資訊，其中包括營運展望、財務狀 況以及業務預測等內容。 - 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務 展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所 差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場 需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、 匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。 - 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於 未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整 時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2
Slide 3: 公司簡介
公司簡介 成立日期 總部 實收資本額 1997年4月10日 臺灣新竹縣 NT$ 36.3億 員工 董事長 執行長 約4,000人 陳進財 蔡馨暳 主要產品 銅箔基板 (CCL) & 膠片 (PP) | 多層壓合代工 | 軟性銅箔基板 營收 (NT$ 十億元) 產品應用別營收 (2022全年) 車用電子, 16% 消費性電子, 19% 智慧型手機, 7% 32.5 29.1 25.4 22.4 23.8 19.7 21.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 基礎建設, 58% 3
Slide 4: 關鍵技術應用
關鍵技術應用 Controlled Dk FR-4 基礎建設 消費性電子 and Low Df Halogen Free 資料中心 材料科學 雲端運算 5G基礎建設 樹脂配方 精密製程 Low Dk High Ultrathin Reliability 智慧型手機 車用電子 平板 4
Slide 5: 成長策略藍圖
成長策略藍圖 ITEQ
Slide 6: 技術創新之路
技術創新之路 廣泛應用於消費性 電子產品 新產品發表 (次世代 HDI PCB應用): 背膠銅箔 (RCC) 導入車用銅箔基板於 台灣最大5G基地台應 知名國際廠商 成為Intel Purley伺服 用之銅箔基板供應商 器平台主要銅箔基板 供應商 提供伺服器應用之銅 提供智慧型手機應 箔基板 類載板基材 (SLP) & 用之銅箔基板 IC封裝載板基材 32.5 Beyond 29.1 25.4 23.8 22.4 21.2 19.9 20.0 19.7 20.1 19.7 19.3 19.1 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2
Slide 7: 創新帶動產品組合優化
創新帶動產品組合優化 營收 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 車用電子 毛利率 營業利益率 (NT$百萬元 25% 35,000 32,525 11% 29,130 20% 30,000 19% 20% 18% 25,422 9% 16% 25,000 23,791 22,402 10% 7% 21,214 10% 15% 15% 15% 8% 15% 14% 19,077 19,682 10% 20,000 11% 10% 12% 8% 10% 10% 10% 53% 11% 10% 10% 13% 13% 15,000 10% 12% 32% 37% 54% 58% 11,690 28%
Slide 8: 永續成長 - 投入研發與資本支出
永續成長 - 投入研發與資本支出 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 600 3% 5,000 20% 4,500 500 4,000 15% 3,500 400 2% 3,000 300 2,500 10% 2,000 200 1% 1,500 5% 1,000 100 500 0 0% 0 0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 1H23 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 1H23 *1H23資本支出包含預付設備款增加約NT$
Slide 9: 全球特殊基板領航者
全球特殊基板領航者 2022年全球特殊基板供應商市佔率 聯茂：銅箔基板領先供應商 • 全球高速高頻銅箔基板主要供應商 • 先進製程技術和豐富量產經驗 • 網通基礎建設與高速運算資料中心升 級商機之長期受惠者 • 電動車市場崛起擴大車用電子對高速 高頻材料需求 Total: $4.4Bn ($USD) *特殊基板包含：高速基板、封裝基板、射頻基板 資料來源：Prismark Report, 2023/06 9
Slide 10: 廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃
廠區分布與產能 – 江西 & 泰國廠規劃 江西廠 (第一期) - 2020 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第二期) - 2021 基板 (60萬 張/月) 膠片 (350萬 米/月) (第三期) – 2022 & 2023 基板 (120萬 張/月) 膠片 (500萬 米/月) 無錫廠 基板 (165萬 張/月) 膠片 (800萬 米/月) 東莞廠 基板 (100萬 張/月) 膠片 (400萬 米/月) 廣州廠 軟板 (145萬 平方米/月) 黃江廠 壓合代工 (50萬 平方呎/月) 台灣新竹廠 (總部) 基板 (40萬 張/月) 膠片 (240萬 米/月) 泰國廠
Slide 11: 市場趨勢 & 成長動能
市場趨勢 & 成長動能 ITEQ
Slide 12: 高頻高速傳輸需求與日俱增
高頻高速傳輸需求與日俱增 全球行動網路數據流量（EB/月） ⚫ 全球網路數據加速擴增 - 電信設備 & 資料中心 - 基地台、地面衛星收發站 - 核心 (傳統 / 雲端資料中心) - 邊緣運算 (企業強化版基礎建設，如公司機房 & 廠內外伺服器、訊號發射站等等) - AI & 高效能運算 & 大數據分析 - 雲端運算與雲端儲存 - 車聯網 (ADAS & 自駕車) - 終端(電腦、智慧型手機、IoT 裝置) - 物聯網相關應用 (智慧家庭 & 遠端醫療) - 虛擬實境(VR) 與擴增實境 (AR) 資料來源：Ericsson Mobility Report, 2023/06 • 預計於2027
Slide 13: 完整的高速材料對應HPC/資料中心應用
完整的高速材料對應HPC/資料中心應用 High Speed Application Next 0.001 IT-999G - 800G Ethernet Super Ultra Low-loss IT-998SE : Low-Dk glass - 112Gbps IT-998G IT-998 / IT-998SE IT-998 : Low-Dk 2 glass 0.002 - PCIe 5.0 IT-988GSE 0.003 Ultra Low-loss 2 Intel EGS / BHS - 200G Ethernet (with Low Dk glass) AMD Genoa / Tur
Slide 14: AI伺服器需求推升CCL產值
AI伺服器需求推升CCL產值 AI伺服器CPU*2主板 AI伺服器GPU OAM加速卡*8 AI伺服器GPU UBB底板 (產值-中) (產值-最高) (產值-高) CPU主板 GPU Tray CCL：Very Low Loss 材料 CCL：Ultra Low Loss 材料 CCL：ULL / VLL 材料 板層數：14~24層 板層數：20~30層 (HDI) 板層數：20~30層 (含HDI) 14
Slide 15: 資料中心伺服器平台持續升級
資料中心伺服器平台持續升級 Platform Purley Whitley Eagle Stream Birch Stream Sapphire Emerald CPU Skylake Cascade Lake Ice lake Rapids Rapids Granite Rapids Nano Process 14 nm 14 nm+ 10 nm Intel 7 Intel 7 Intel 3 Intel PCIe Gen PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 MP Time 2017 Q3 2019 Q3 2021 Q1
Slide 16: 新能源車用電子商機
新能源車用電子商機 綠能/電動車 車聯網 主動式安全系統 自動駕駛 • 節能 • 大電流 • 車用資訊娛樂 • 安全駕駛系統 • 車用高速運算 • 充電 • 大電壓 • 網路通訊 • ADAS (先進駕駛輔助系統) • 影像處理計算 • 厚銅 • 多層 HDI • 雷達 • 自主駕駛控制平台模組 • 天線模組 HDI 材料 高頻材料 HDI 材料 High Tg 材料 高速材料 高速材料 高速材料 • 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統將推動高性能車用銅箔基板之需求 • 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍 16
Slide 17: 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC)
新HDI產品：背膠銅箔 (RCC) 背膠銅箔 (RCC) ✓ 無玻纖布有效降低介電層厚度亦同時滿足細線路設計 (smaller form factor) 和hybrid HDI/類載板 製程需求 Cover film 介電層：10~50um Buildup Material ※ Available for thickness up to 150um Thin Copper 導體：Copper Foil 產品優勢 無玻纖布 (Glass-Free) 降低總板層厚度，克服最小厚度限制 (15-20um) RCC (Glass-free) 介電常數 (Dk) 及阻抗控制較佳 RCC使用純膠材料，可維
Slide 18: 2Q23 營運成果
2Q23 營運成果 ITEQ
Slide 19: 2Q23 損益表
2Q23 損益表 NTD/百萬元 2Q23 1Q23 2Q22 QoQ YoY 營業收入 5,430 6,260 7,646 -13.3% -29.0% 營業毛利 581 670 936 -13.3% -37.9% 營業費用 523 542 486 -3.5% -7.6% 營業利益 58 128 450 -54.7% -87.1% 營業外收入及支出 23 6 146 ###### 稅前淨利 81 134 596 -39.6% -86.4% 所得稅費用 40 60 161 -3.6% 歸屬於母公司之淨利 42 74 435 -43.2% -90.3% 每股盈餘(NTD) 0.11 0.20 1.
Slide 20: 營收 & 毛利率
營收 & 毛利率 (百萬 NTD) 21.29% 20.98% 20.96% 19.89% 19.42% 19.46% 18.84% 18.86% 18.86% 18.52% 18.36% 15.52% 15.10% 14.92% 12.24% 11.51% 10.70% 10.70% 8,930 8,168 8,030 8,269 7,472 7,397 7,646 6,863 6,379 6,153 6,220 6,112 6,352 6,260 5,965 5,618 5,430 5,294 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q2
Slide 21: 產品組合
產品組合 消費性電子 基礎建設 智慧型手機 汽車電子 12% 11% 10% 12% 2Q23 14% 14% 17% 17% 18% QoQ YoY 20% 產品成長率 9% 10% 9% 8% 8% 8% 6% 7% 5% 6% 汽車電子 -3.6% +1.5% 智慧型手機 +4.1% -46.7% 48% 52% 56% 56% 57% 58% 58% 59% 58% 基礎建設 -11.8% -27.8% 59% 消費性電子 -31.5% -46.7% 31% 27% 25% 24% 21% 20% 18% 18% 19% 15% 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q2
Slide 22: 2Q23 資產負債表
2Q23 資產負債表 NTD/百萬元 2Q23 1Q23 2Q22 資產總額 30,905 33,554 34,043 現金及約當現金 4,692 5,681 3,873 應收帳款/票據 10,365 11,692 13,799 存貨 2,422 2,556 3,872 固定資產/預付設備款 11,049 11,307 10,276 負債總額 12,189 14,354 13,092 短期借款 1,544 2,553 2,051 應付帳款/票據 4,590 5,755 5,686 長期借款 2,559 2,498 - 股東權益總額 18,716 19,200 20,951 重要財務指標 應收帳
Slide 23: 2016 – 2022 配息政策
2016 – 2022 配息政策 年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%) 2016 3.13 2.5 2.5 80% 2017 4.11 3.1 3.1 75% 2018 5.86 3.8 3.8 65% 2019 8.13 5.0 5.0 62% 2020 8.19 5.0 5.0 61% 2021 9.00 5.0 5.0 56% 2022 4.94 3.0 3.0 61% *於2020年3月31日完成現金增資發行新股3千萬股 **於2021年9月2日完成現金增資發行新股5千萬股 ***計入3Q22庫藏股買回與註銷2千萬股；目前普通股數約為3.63億股
Slide 24: Thank you
Thank you Question and Comment
Slide 25: ITEQ
#30 BY Ek ITEQ
Slide 26: 完整的產品線規劃
完整的產品線規劃 RF Application Super Ultra Tier 6 IT-88GMW Low Loss Df 0.0015~0.0010 IT-999G IT-8300GA IT-998G IT-8350G IT-8615G Ultra Tier 5 IT988G/SE Low Loss Df 0.005~0.0015 IT968 SE Very Tier 4 Low Loss Df 0.006~0.005 IT968, IT968G Tier 3 Low Loss IT958G, IT170GRA2, IT150DA Df 0.009~0.006 Lower Tier 2
Slide 27: 銅箔基板 & 膠片製造流程
銅箔基板 & 膠片製造流程 核心技術(一)：材料科學 樹酯 催化劑 硬化劑 銅箔 核心技術(二)： 樹酯配方 銅箔基板(CCL) 膠片(PP) ∞ 配方 上膠 玻纖布 裁切 堆疊 壓合 檢測 核心技術(三)：製程優化 27
Slide 28: CCL/PP
g ABAD Hamat ITEQ : =t i CCL ee Foil 28