Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — FY2024 Earnings Presentation
33 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, May 10, 2024
Slide 1: 2024年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2024年3月期（2023年4月～2024年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2024年5月10日 内容： 連結決算の概要 常務執行役員 ファイナンスユニットGM 川本 弘 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / May 10, 2024 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、地政学的リスク、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新へ の当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルス感染症の影響など、 さまざまな外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果と なる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致し
Slide 3: 2024年3月期 連結決算の概要
2024年3月期 連結決算の概要 2024年5月10日 川本 弘 常務執行役員 ファイナンスユニットGM Investor Relations / May 10, 2024 3
Slide 4: FY2024 財務ハイライト
FY2024（2023年4月～2024年3月）財務ハイライト 親会社株主に帰属する 売上高と売上総利益率 営業利益と営業利益率 当期純利益とROE 売上高（億円） 営業利益（億円） 親会社株主に帰属する当期純利益（億円） 25,000 売上総利益率 100.0% 営業利益率 6,000 100.0% ROE 100.0% 22,090 7,000 90.0% 90.0% 90.0% 20,038 6,177 18,305 80.0% 5,992 5,000 4,715 20,000 6,000 80.0% 4,370 80.0% 70.0% 70.0% 70.0% 5,000 4,562 4,
Slide 5: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前期 FY2023 FY2024 2024年2月9日発表の 増減 FY2024予想 売上高 22,090 18,305 -17.1% 18,300 売上総利益 9,844 8,302 -15.7% 8,170 売上総利益率 44.6% 45.4% +0.8pts 44.6% 販管費 3,666 3,740 +2.0% 3,720 営業利益 6,177 4,562 -26.1% 4,450 営業利益率 28.0% 24.9% -3.1pts 24.3% 税金等調整前当期純利益 6,248 4,734 -24.2% 4,500 親会社株主に帰属する当期純利益 4,
Slide 6: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2023 FY2024 QoQ YoY vs. Q3 vs. Q4 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY2024 FY2023 売上高 5,582 3,917 4,278 4,636 5,472 +18.0% -2.0% 売上総利益 2,516 1,623 1,897 2,221 2,561 +15.3% +1.8% 売上総利益率 45.1% 41.4% 44.3% 47.9% 46.8% -1.1pts +1.7pts 販管費 989 798 935 896 1,108 +23.7% +12.1% 営業利益 1,527 824 961 1,324 1,452
Slide 7: 地域別売上高構成比（FY2024 Q1～Q4）
地域別売上高構成比（FY2024 Q1～Q4） （億円） 6,000 四半期 5,472 10.4% 日本 FY2024 5,000 4,636 日本 4,278 8.8% 北米 12.4% ヨーロッパ 北米 3,917 9.7% 5.1% 中国 4,000 9.1% 7.5% 11.1% 15.0% 韓国 7.7% 6.3% 1,849, 7.2% 7.8% 3,000 12.5% 10.1% 台湾 10.1% 15.8% 1,681, 19.6% 10.0% 3.2% 東南アジア・その他 17% 22% 9.2% 9.3% 2.8% 2,000 16.3% 3.5% 25% 1,194,
Slide 8: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE*1新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） DRAM 不揮発性メモリ 20,000 非メモリ （ロジック、ファウンドリ、その他） ▪ DRAM：中国顧客の旺盛な投資の結果、 16,927 売上高、構成比ともに増加 14,990 14% 15,000 13,727 26% 20% ▪ 不揮発性メモリ：顧客の在庫調整に伴う 設備投資の抑制が続き、売上高・構成比 27% ともに減少 10,000 21% 7% 66% 5,000 ▪ 非メモリ：先端向け設備投資は 66% 53% 抑制されたものの、成熟向けが堅調 0 FY2022 FY2023 FY2024 *1 SPE：半導体製造装
Slide 9: フィールドソリューション売上
フィールドソリューション売上 （億円） 中古装置・改造 パーツ・サービス 5,000 4,740 4,559 4,285 1,200 ▪ FY2024 フィールドソリューションの 4,000 1,563 1,040 売上は、前期比9.6%減の 4,285億円 3,000 2,000 3,540 ▪ 顧客の稼動率低下により、パーツ・サービス、 2,996 3,244 中古装置・改造ともに減少 1,000 0 FY2022 FY2023 FY2024 Investor Relations / May 10, 2024 9
Slide 10: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 24,564 24,564 23,115 23,115 21,917 22,174 21,790 21,917 22,174 21,790 現金及び現金同等物* 4,725 6,962 負債 4,731 3,524 4,010 3,626 7,120 6,399 6,614 6,397 3,914 売上債権及び契約資産 3,677 3,350 4,648 3,688 7,629 棚卸資産 7,780 6,522 7,165 7,485 17,601 純資産 735 その他の流動資産 15,995 15,390 15,302 15,7
Slide 11: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 2,000 1,500 1,390 1,187 1,000 500 0 -6 -203 -500 -1,000 自己株式の取得 -902 -1,500 自己株式の取得 -297 -2,000 FY2022 FY2023 FY2024 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 営業キャッシュ・フロー -371 699 1,934 532 1,096 1,257 748 950 1,390 投資キャッシュ・フロー*1 -207 -166 -231 -138 -231 -368 -234 -344 -203 財務キャッシュ・フロー -2 -1,19
Slide 12: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2024年5月10日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO Investor Relations / May 10, 2024 12
Slide 13: FY2024 事業ハイライト
FY2024 事業ハイライト ▪ 売上高、利益額とも、期初計画を上回り着地 – 売上高 1兆8,305億円、営業利益 4,562億円、当期純利益 3,639億円 ▪ 過去最大となる2,028億円の研究開発投資を実施。山梨 新開発棟 2023年7月竣工 ▪ 戦略製品によるPOR*1獲得も順調。半導体の技術革新に貢献する新技術・新製品をリリース – 極低温エッチング、コンダクターエッチング、超臨界乾燥、HBM*2向けボンディングなど、 幅広い装置群で数多くの量産POR、開発PORを獲得 ▪ サステナビリティなど非財務領域においても進捗あり – 国内全事業所で再生可能エネルギー使用比率100%を達成
Slide 14: 事業環境（2024年5月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2024年5月時点でのWFE市場の見方） 市場の見方に変更なし。CY2025に向けて回復基調 ▪ CY2024：$100B程度と予測 – 年後半から、DDR5やHBM等の需要増による最先端DRAMの投資回復を見込む ▪ CY2025：二桁成長を期待 – AIサーバーの成長が継続（CAGR 2023-2027：+31%*） – PC・スマートフォンの需要回復 • オンデバイスAIなど、新たなアプリケーションに対応した新機能 • コロナ期に購入した製品の買い替え • 企業のIT投資 →これらに伴い、先行するDRAMに加え、NANDと先端ロジック/ファウンドリの 設備投資も回復すると予測
Slide 15: 事業機会と注力分野
事業機会と注力分野 Logic DRAM NAND デバイスイメージ デバイスへの要求 低電力・高速CPU 高速・高積層ワーキングメモリ 大容量ストレージ ▪ 高積層化 ▪ EUV ▪ 高積層化 / 多段化 ▪ GAA Nanosheet ▪ Multi-tier stack 技術変化 ▪ HKMG*2 CMOS周辺回路 ▪ 周辺回路貼り合わせ ▪ Backside PDN*1 ▪ 周辺回路貼り合わせ ▪ HBMパッケージング ▪ メモリセル向け新材料導入 ▪ メモリセル向け新材料導入 ▪ HARCエッチング ▪ 高選択比エッチング ▪ EUV向けコータ/デベロッパ ▪ ウェットエッチング/
Slide 16: 将来を見据えた研究開発投資
将来を見据えた研究開発投資 ▪ 中期経営計画達成に向けた製品開発、および次世代・次々世代技術開発 – 極低温エッチング – コンダクターエッチング – 枚葉ALD – コータ/デベロッパ 新プラットフォーム – 最先端リソグラフィ 表面処理技術 – アドバンスドパッケージング技術 ▪ 国内/海外開発拠点の拡張およびリソース拡充 ▪ 開発基盤の強化 – ソフトウエア – DX ▪ 環境負荷低減、安全性能向上 など Investor Relations / May 10, 2024 16
Slide 17: 未来に向けた成長投資（FY2025～FY2029）
未来に向けた成長投資（FY2025～FY2029） 研究開発費 設備投資 人材採用 1.5兆円 7,000億円 10,000人 毎年2,000人 Investor Relations / May 10, 2024 17
Slide 18: FY2025 業績予想
FY2025 業績予想 Investor Relations / May 10, 2024 18
Slide 19: FY2025 業績予想
FY2025 業績予想 （億円） FY2025（予想） FY2024 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前期増減 売上高 18,305 10,000 12,000 22,000 +20.2% 売上総利益 8,302 4,540 5,680 10,220 +23.2% 売上総利益率 45.4% 45.4% 47.3% 46.5% +1.1pts 販管費 3,740 2,110 2,290 4,400 +17.6% 研究開発費 2,028 1,180 1,320 2,500 +23.3% 研究開発費以外の販管費 1,711 930 970 1,900 +11.0% 営業利益 4,562 2,43
Slide 20: FY2025 SPE新規装置売上予想
FY2025 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） 10,000 9,100 9,000 8,000 7,700 7,700 26% 7,000 DRAM 6,026 30% 25% 10% 6,000 不揮発性メモリ 22% 5% 5,000 6% 非メモリ 9% 4,000 （ロジック、ファウンドリ、その他） 3,000 64% 64% 70% 2,000 69% 1,000 0 FY2024 H1 FY2024 H2 FY2025 H1 FY2025 H2 実績 実績 予想 予想 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上
Slide 21: FY2025 研究開発費・設備投資計画
FY2025 研究開発費・設備投資計画 新開発棟 東北生産・物流センター 成膜装置、エッチング装置、コーポレート開発 成膜装置 研究開発費 （億円） 2,500 1,911 2,028 2,000 1,582 1,366 1,000 0 山梨県韮崎市 岩手県奥州市 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 2023年7月 竣工 2025年秋 竣工予定 （予想） 新開発棟 新開発棟 設備投資 減価償却費 コータ/デベロッパ、洗浄装置 エッチング装置 （億円） 2,000 1,700 1,500 1,218 1,000 744 538 572 523 630 338 3
Slide 22: 自己株式の取得について
自己株式の取得について 最大800億円の自己株式取得を予定 ▪ 取得対象株式の種類 ：当社普通株式 ▪ 取得し得る株式の総数 ：350万株（上限） （自己株式を除く発行済株式総数に対する割合 0.8%） ▪ 株式の取得価額の総額 ：800億円（上限） ▪ 取得する期間 ：2024年5月13日～2024年7月31日 キャッシュ創出力と必要手元資金、成長投資資金を考慮し、 今後も機動的にバランスシート・マネジメントをおこないます Investor Relations / May 10, 2024 22
Slide 23: FY2025 配当予想
FY2025 配当予想 1株当たり配当金 当社の株主還元策 (円) 570 600 (1,711) 記念配当 481 467 (1,403) (1,443) 連結配当性向： 50% 393 400 (1,179) 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない 期末 260 281 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する (781) 196 200 (588) 自己株式の取得：機動的に実施を検討 中間 200 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しています。 0 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY20
Slide 24: 総還元額
総還元額 （億円） 3,024 3,033 3,000 記念 2,679 配当 2,421 1,199*3 800 *4 2,500 2,193 自己株式取得額 2,000 支払配当金 1,499 *2 1,500 1,219 2,366 2,233 1,000 1,824 500 922 0 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 *1 FY2023の支払配当金2,679億円には記念配当分（313億円）が含まれます。 （予想） *2 https://www.tel.co.jp/news/ir/2020/20200106_001.html *3 ht
Slide 25: 補足資料
補足資料 Investor Relations / May 10, 2024 25
Slide 26: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 8,000 60% 50% 46.8% 6,000 5,472 40% 4,000 30% 26.5% 20% 2,000 1,452 1,249 10% 0 0% FY2023 FY2024 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 売上高 5,582 3,917 4,278 4,636 5,472 営業利益 1,527 824 961 1,324 1,452 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,186 643 731 1,015 1,249 売上総利益率 45.1% 41.4% 44.3% 47.9% 46.8% 営業利益率 27.4% 21.0% 22.5% 28.6
Slide 27: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） DRAM 6,000 5,609 不揮発性メモリ 非メモリ 15% 5,000 22% （ロジック、ファウンドリ、その他） 17% 4,281 4,312 25% 4,170 24% 12% 4,000 11% 22% 25% 3,567 17% 3,530 3,437 16% 27% 30% 15% 3,154 29% 16% 12% 31% 40% 15% 2,871 3,000 17% 16% 27% 24% 31% 35% 25% 28% 40% 7% 20% 38% 16% 31% 16% 20% 18% 24% 4%
Slide 28: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 1,500 1,317 1,240 1,175 22% 1,193 1,200 1,152 17% 1,095 1,044 1,044 25% 12% 1,002 22% 16% 17% 27% 900 29% 12% 31% 40% 16% 27% 24% 35% 25% 38% 31% 40% 600 20% 18% 24% 25% 38% 23% 18% 27% 17% 31% 32% 27% 34% 16% 8% 23% 30% 17% 31% 32% 34% 16% 300 27% 27% 22% 32% 22% 32% 32% 2
Slide 29: SPE新規装置 製品別売上構成比
SPE新規装置 製品別売上構成比 （億円） コータ/デベロッパ エッチング装置 20,000 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ その他 16,927 14,990 ▪ FY2024 新規装置の売上は、 15,000 26% 13,727 前期比18.9%減の 13,727億円 23% 30% 10,000 34% ▪ 顧客の設備投資の調整により、 39% 全体的に売上高が減少。 32% 一方、顧客のHBM向けの設備投資が 5,000 21% 増加し、その他の構成比が上昇 21% 21% 11% 12% 12% 5% 1% 5% 1% 3% 2% 0 FY2022 FY2023 FY2024
Slide 30: 地域別売上高
地域別売上高 日本 北米 ヨーロッパ 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 10,000 10,000 10,000 10,000 8,000 8,000 8,000 8,000 6,000 6,000 6,000 6,000 4,000 4,000 3,443 4,000 4,000 3,495 2,844 2,383 1,849 1,681 1,842 2,000 2,000 2,000 1,194 2,000 0 0 0 0 FY2023 FY2024 FY2023 FY2024 FY2023 FY2024 FY2023 FY2024 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （
Slide 31: 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2023）
主要プロダクト 世界市場シェア（CY2023） 22% 22% 31% 34% 90% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ 16% 40% 40% ALD CVD 酸化/拡散 出所 半導体製造装置（ウェーハプローバを除く）: Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2023, Bob Johnson, Gaurav Gupta, Menglin Cao, 1, May 2024 出所 図はガートナーリサーチに基づき、東京エレクトロンが作成。ここに記載の
Slide 32: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / May 10, 2024 32
Slide 33: TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON