Suss Microtec Se · XETR:SMHN
Suss Microtec — Shareholder Meeting (July 2007)
21 slides from Suss Microtec's shareholder meeting presentation, Jul 6, 2007
Slide 1: Herzlich Willkommen zur Hauptversammlung 2007
Herzlich Willkommen zur Hauptversammlung 2007 SÜSS MicroTec AG 6. Juli 2007, Haus der Bayerischen Wirtschaft, München
Slide 2: SÜSS endgültig wieder auf Kurs!
SÜSS endgültig wieder auf Kurs! Umsatz 2006 um 32% gesteigert Dritthöchster Umsatz der Firmengeschichte: 155,5 Mio. Euro Zum ersten Mal seit fünf Jahren sowohl auf EBIT- als auch auf Nachsteuerergebnis-Basis wieder in der Gewinnzone Nachsteuerergebnis bei 14,9 Mio. Euro EBIT-Marge bei 10,3
Slide 3: 2006: Umsatz steigt um 32 Prozent
2006: Umsatz steigt um 32 Prozent 2006 2005 Veränderung Umsatz 155,5 117,5 + 38,0 + 32,3% Auftragseingang 153,8 135,6 + 18,2 + 13,5% Auftragsbestand 31.12. 78,5 85,1 - 6,6 - 7,7% EBIT 16,0 - 4,2 + 20,2 > 100,0% Ergebnis nach Steuern - EAT 14,9 - 8,2 + 23,1 > 100,0% Free Cashflow 7,2 1,9 + 5,3 > 100,
Slide 4: 2006: Lithografie mit hohem Gewinn
2006: Lithografie mit hohem Gewinn Auftragseingang Lithografie Wafer Bonder Device Bonder Testsysteme Sonstige ∑ 2006 86,1 16,6 9,2 26,9 15,0 153,8 2005 75,5 9,5 6,3 29,3 15,0 135,6 +/- % 14% 75% 46% -8% 0% 14% Umsatz Lithografie Wafer Bonder Device Bonder Testsysteme Sonstige ∑ 2006 92,1 14,1 7,1 3
Slide 5: Q1/07: Start mit hohem Umsatz
Q1/07: Start mit hohem Umsatz Q1/2007 Q1/2006 Veränderung Umsatz 39,4 39,1 + 0.3 + 0,9% Auftragseingang 26,7 40,6 - 13,9 - 34,2% Auftragsbestand 65,1 85,5 - 20,4 - 23,9% EBIT 3,9 4,8 - 0,9 - 18,7% Ergebnis nach Steuern (EAT) 3,5 3,7 - 0,2 - 4,6% Free Cashflow 0,5 6,7 - 6,2 - 92,7% Mitarbeiter zum 31
Slide 6: Fokus auf profitable Nischen mit starkem Wachstum bis 2012
Fokus auf profitable Nischen mit starkem Wachstum bis 2012 SÜSS = Marktführer MEMS Advanced Packaging Wafer Bonding Wafer Level Bumping Lithografie C4NP 15-20 % p.a.* SÜSS-Produkte 10 - 15% p.a.* Aligner Bonder Coater Prober 3D-Integration Test-Systeme Wafer Bonding HF/Opto/MEMS-Test Lithografie Feh
Slide 7: Wafer Bonder: Starkes Wachstum erwartet
Wafer Bonder: Starkes Wachstum erwartet Bonder verbinden zwei Wafer dauerhaft und zuverlässig miteinander Bonder ermöglichen somit die Produktion von MEMS-Bausteinen wie z.B. Airbag-Sensoren Bonder werden für die anlaufende Massenproduktion von 3D-Schaltkreisen benötigt Neue Generation von P
Slide 8: Neuer Wachstumsmarkt: 3D-Integration
Neuer Wachstumsmarkt: 3D-Integration In den kommenden fünf Jahren wird für viele integrierte Schaltungen die klassische „Verdrahtung“ aufgegeben: Neue platzsparende Formate wie System-on-Chip (SoC) oder System-in-Package (SiP) werden bereits entwickelt. Grafische Darstellung: YOLE 3D-Report (2007) 8
Slide 9: SÜSS-Produkte für die 3D-Integration
SÜSS-Produkte für die 3D-Integration 1. Durchkontaktierung (TSV) 2. Bonden 3. Wafer abschleifen Schlüsseltechnologien für 3D: 1. Durchkontaktierung („3D TSV“*) 2. Präzisionsbonden („aligned“) 3. Herstellung dünner Wafer SÜSS beherrscht drei der fünf für 3D benötigten Prozesstypen: - Lithografie
Slide 10: Innovation: SÜSS-Fusionsbonder für SOI
Innovation: SÜSS-Fusionsbonder für SOI Die Nachfrage für Verbund-Wafer, speziell vom Typ „SOI“ wächst schnell: SOI ermöglicht schnellere und sparsamere Prozessoren für Computer und Spielekonsolen. Reinigen Trocknen Ausrichten Verbinden Noch kleinere Schaltkreise werden dünnere SOI-Schichten erfo
Slide 11: Advanced Packaging: Mehr Leistung, weniger Platzbedarf
Advanced Packaging: Mehr Leistung, weniger Platzbedarf Für komplexe und hochwertige Prozes- soren in PCs, Laptops, Mobiltelefonen, PDAs, MP3-Playern und Digitalkameras „Wafer Level Bumping“ ersetzt zunehmend die klassische „Verdrahtung“ in Chips: Das ermöglicht höhere Taktfrequenzen, einen geringe
Slide 12: Advanced Packaging: SÜSS bietet zwei Lösungen an
Advanced Packaging: SÜSS bietet zwei Lösungen an Electroplating: Ausgereifte Technologie für die Massenproduktion Vorbereitung SÜSS Lithografie-Technologie Electroplating-Technologie SÜSS MicroTec Mask Aligner Lithografie-Equipment Coater Developer wird benutzt Metallisierung der Kontakte Beschichte
Slide 13: Maschinenbedarf für Advanced Packaging wächst weiter
Maschinenbedarf für Advanced Packaging wächst weiter Produktion von “bumped” Wafern (in Mio. Stück, 200mm Äquivalente) SÜSS ist bei Auftragsfertigern 22% 20,3 („Foundries“) gut eingeführt (Asien) Erwartetes Wachstum (CAGR) 2,5 Andere Ein wachsender Anteil des „Wafer- bumping“ geht an die Auftrag
Slide 14: Wachstumsmarkt MEMS: Die kleinen Helfer werden immer komplexer
Wachstumsmarkt MEMS: Die kleinen Helfer werden immer komplexer Reifendruck- und Regensensoren, Einparkhilfen, Navigations- systeme, Airbags und ABS, Tintenstrahler, Beamer, Sensoren für Blutzucker, DNA-Analyse und MEMS Computerspiele, Konsum- und Sportartikel Anlagen für die Herstellung von Micro
Slide 15: Markt für MEMS-Maschinen wächst stetig
Markt für MEMS-Maschinen wächst stetig – Das weltweite Marktvolumen für MEMS-Bausteine betrug 5,26 Mrd. USD in 2006. – Mit einer Rate von 13 % wird es auf 9,86 Mrd. USD in 2010 wachsen. Ausgewählte Wachstumsraten 2005 – 2010: – Drucksensoren 13% p.a.* Reifendruck, Airbags – Positionssensoren: 10%
Slide 16: Wie entsteht ein MEMS mit SÜSS?
Wie entsteht ein MEMS mit SÜSS? Coater & Wafer Bonder Mask Aligner Lift-off Tool z.B. Airbag Sensor Housing Mounting / Dicing Wafer Level Packaging Inspection / Testing Wafer Bonding Spin/Spray Coater Etching / Metal Deposition Mask Aligner Thermal Treatment / Lift-Off Developer Topography Coating &
Slide 17: Produktneuheiten 2007
Produktneuheiten 2007 CB8 Wafer Bonder DSM200 für Lithografie ProbeShield & iVista Test Systeme 17
Slide 18: Die Aktie: + 48,8 Prozent in 2006
Die Aktie: + 48,8 Prozent in 2006 18
Slide 19: Guidance 2007 und Ausblick
Guidance 2007 und Ausblick ■ Durchschnittliches Umsatzwachstum von rund 10% (2006-10) ■ Erhöhung der Rohertragsmarge auf 45% bis 47% (langfristig) ■ Schrittweise Erhöhung der Aufwendungen für Forschung und Entwicklung auf 10% des Umsatzes ■ Überproportionales Wachstum in Asien durch Schwerpunkt "Adv
Slide 20: Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!
Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit !
Slide 21: Hauptversammlung 2007
Hauptversammlung 2007 SÜSS MicroTec AG 6. Juli 2007, Haus der Bayrischen Wirtschaft, München