Niching Industrial Corp. · TPEX:3444

Niching Industrial — Investor Meeting 2023

24 slides from Niching Industrial's conference presentation, Mar 10, 2023

  1. Slide 1: Investor Meeting

    股票代號：3444 Investor Meeting 發 言 人：盧修滿協理 / claire@niching.com.tw 發言人 Claire Lu 盧修滿 2023.03.10 代理發言人：邱智芳協理 / chris@niching.com.tw 股務聯絡⼈：陳玲芝課⻑ / cherry@niching.com.tw

  2. Slide 2: 投資安全聲明

    投資安全聲明 本內容可能包含「前瞻性陳述」，包括(但不限於)未來展望、預測及估 算等預期性之陳述。這些前瞻性陳述乃基於本公司經營的信念及對於未 來的目前看法。這些看法可能受到內外在風險及不確定性因素影響，有 造成實際結果與陳述內容顯著不符之可能。 本文件所做出的任何前瞻性陳述僅於陳述日當日適用，投資者應有自主 判斷，不應過分依賴該等前瞻性陳述。對於這些看法，除法規規定外， 未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。本節所 述的警告聲明適用於本簡報所載的所有前瞻性陳述。

  3. Slide 3: 公司簡介

    公司簡介 創 立 ：1993年 資本額 ：3.9億 (增資後4.4億) 上櫃時間：2008年 營業據點： 台中 新竹 高雄 蘇州 營業項目： 通路代理 自有研發與製造 半導體、FPD、LED相關材料、零件 先進奈米科技材料： 與設備 1. 觸控銀漿、低溫燒結銀膠等相關材料 2. 奈米孔洞材料NPM ( Nano Porous Material )

  4. Slide 4: 營運報告 2022Q4

    營 運 報 告 2022Q4 4

  5. Slide 5: 季別營收

    季別營收 單位：仟元 年度 2017 2018 2019 2020 2021 2022 營業收入 902,365 834,411 803,842 964,457 1,218,919 1,060,398

  6. Slide 6: 季別整體交易金額

    季別整體交易金額 單位：仟元 年度 2017 2018 2019 2020 2021 2022 接單金額 4,785,978 5,669,371 6,190,021 6,910,236 7,413,152 7,343,413

  7. Slide 7: 歷年季毛利率

    歷年季毛利率 年度 2017 2018 2019 2020 2021 3Q 2022 毛利率 25% 25% 31% 28% 25% 29%

  8. Slide 8: 歷年季每股稅後盈餘

    歷年季每股稅後盈餘 單位：元 年度 2017 2018 2019 2020 2021 Q3 2022 (2017~2022Q3) EPS 1.22 1.52 2.68 2.72 3.44 4.41 複合成⻑率：29.3%

  9. Slide 9: CS 2022ARIRE BAF eceescsen

    CS 2022ARIRE BAF eceescsen CE) pes pn ee ee) SR te th EM eh Bb 4 mR tat udn ) Mrs | MAL Fi A hea @ ROARS + SRM (3444) APM Mi—M> MA AAR ARASRAHARS AME > @ 2FASARREM+TH ERA > BSRACFAR> BHa] BABB Ro FR TRA BD > DL RETR BS ae TA IE > FEL 18.4k Aiset Wy IB RE Al A= SBi 4.417: (HESEPSL AST FEO PX LAE jo)

  10. Slide 10: Ss ARR RRR

    Ss ARR RRR a mums EPS a FRE ta AS os Gn 4.50 4.00 20.00% 3.50 3.00 15.00% 2.50 2.00 10.00% 1.50 1.00 5.00% 0.50 : 0.00% 2012 2013 «©2014 «=©2015 2016 2017 2018 2019 2020 2,021 202203

  11. Slide 11: 歷年配息率

    歷年配息率 年度 2016 2017 2018 2019 2020 2021 配息率 86% 82% 66% 67% 66% 67%

  12. Slide 12: 綜合損益表

    綜合損益表 2022年 3Q 1Q~3Q 2022 (NT$仟元) 2020 2021 1Q 2022 2Q 2022 3Q 2022 1Q~3Q 2022 YoY YoY 營業收入 964,457 1,218,919 295,062 294,989 232,749 822,800 -25% -11% 營業毛利 269,474 310,457 78,226 85,502 75,974 239,702 -6% 6% 毛利率 28% 26% 27% 29% 33% 29% 24% 2% 營業淨利 118,685 150,568 34,268 40,316 22,815 97,399 -48% -1

  13. Slide 13: 資產負債表

    資產負債表 NT$仟元 2017 2018 2019 2020 2021 3Q 2022 資產 現金及約當現金 146,231 137,517 181,508 170,088 279,765 328,496 應收帳款 296,894 326,653 308,359 597,702 509,553 459,030 存貨 73,509 52,375 42,020 47,736 66,764 66,858 轉投資相關 60,741 115,827 179,631 188,357 205,830 250,136 不動產、廠房及設備 232,336 230,989 228,328 227,025 228

  14. Slide 14: 營運展望 2023 Q1 & Q2

    營 運 展 望 2023 Q1 & Q2 14

  15. Slide 15: 營運三佈局

    營運三佈局 獲利新機 發展未來機會 獲利擴張 企業價值提升 獲利根基 鞏固核心業務

  16. Slide 16: 營運佈局一：通路代理

    營運佈局一： 通路代理 景氣終有回來時 1.2022Q4營收回穩 1.市況不佳，預計Q1~Q2落底 1.調整產品組合持續提升邏輯載板 2.部份急單&工控、車用支撐需求 2.客⼾仍進⾏擴產，對⻑期仍樂觀 佔比 3.均熱片持續成⻑

  17. Slide 17: 營運佈局二：加值型轉投資

    營運佈局二： 加值型轉投資 創歷史新高  中系與美系客戶需求增加  先進製程相關轉以成熟製程產品取代，反而在 短期內可能增加新開案需求  與半導體載板景氣同步，預計下半年景氣回升 (NT$仟元) 2018 2019 2020 2021 20222Q3 精材 1,008 1,680 1,344 1,680 2,351 STNC 6,982 12,799 5,493 669 7,806 ENT 5,901 15,904 14,669 14,485 38,928  與驅動IC市場景氣同步，Q1已有明顯回升 TOT 13,891 30,382 21,506 16,834 49,085

  18. Slide 18: 營運佈局三：自有產品

    營運佈局三： 自有產品 自有產品核心技術 & 能力 更廣泛應用於微型電 子元件、柔性電子元 件、嵌入式系統、生 物醫學器械等領域。 擴展銀漿產品的應用 範圍和提升性能，跨 入高導熱之固晶及介 客製化銀漿 跨入高頻、高電壓的 面散熱材料(TIM) 半導體元件材料，例 高導熱銀漿 異質材料界面快 如第三類半導體、 速導電膠合技術 獨特自有技術，材料 MOSFET等 有機材料改質與 低溫燒結銀漿 特性調控 銀粉燒結固化技術 觸控銀漿  應用範圍廣泛  高效、快速因應客戶需求 自製奈米銀粉  提升客戶產品效能  做到國外大廠無法滿足客戶的 100%客製化

  19. Slide 19: 產品系列推展現狀

    營運佈局三： 自有產品 產品系列推展現狀 產品系列 EVT DVT PVT MP DX-23 (S,local) DX-30 (L,local) 客製化銀漿 RFID 車用電致變色材料 DN-17(E,local) DN-1715(E,local) DN-1705(E,local) 高導熱銀漿 車用MOSFET LED車燈 LED車燈 DN-12(A, local) DN 1802(A, local) DN-1802(A, Netherlands) IGBT 封裝與測試 RF DN-12(H, China) DN-1206Q(J, China) DN-1206QL (L, local) 低溫燒

  20. Slide 20: mall

    of G Is i] at mall li It dit RM 20 . 24% 2021 2022 2023(F)

  21. Slide 21: 本季總結

    本季總結 ⼀. 普遍認為上半年雖然處景氣谷底，景氣終有循環，靜待下半年半導體 業周期回暖。利機今年業績呈現逐⽉成⻑，緩步復甦有跡可循： 1. 驅動IC相關：2022年最早衰退，Q1已有明顯回升 2. 封測相關：銲針至Q1仍有庫存壓力，預計最晚Q2漸回溫。客戶 端仍持續擴產，加上散熱片持續開出新規格，擴大市佔率，中期 持續保有成⻑動能。 3. 半導體載板：”持續看好Logic⻑期需求，特別在使⽤ Flip Chip 及先進封裝技術的客戶”，故以提高邏輯載板佔比調整產品策略。

  22. Slide 22: 本季總結

    本季總結 二. 2022年加值型轉投資之獲利貢獻創新高，2023年應仍有可觀之獲利 挹注，主要來自ENT仍將維持Socket高階市場的高市佔率。 三. 自有產品銀漿已獲車用量產訂單，預估下半年將陸續獲得RF ID及LED 車用訂單。 四. 2022全年獲利創新高，各投資人可參考過去配息率66%~86%。

  23. Slide 23: 近期重要事件摘要

    近期重要事件摘要 ⼀. 利機企業董事會核准辦理現金增資發行5,000仟股普通股案，已順利 募資完成，增資新股於3/10掛牌。 二. 為因應自有產品銀漿訂單，進行擴產計畫，預計Q3可正式投產。

  24. Slide 24: THANKS

    THANKS

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