C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — FY2025.3 Earnings Presentation

37 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, May 13, 2025

  1. Slide 1: 2025年3月期 決算説明資料

    2025年3月期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2025年5月13日 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2025年3月期 決算概要

    2025年3月期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(1社)：4月～3月／海外(10社)： 1月～12月 ⚫ 表面処理用資材事業 • 主力のパッケージ基板向けのめっき薬品の需要は緩やかな回復基調で推移しました。また、 為替相場の円安による効果も寄与し、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上 回りました。 ⚫ 表面処理用機械事業 • パッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことから、売上高、セグメント利益と もに前連結会計年度を下回りました。 ⚫ めっき加工事業 • 自動車部品向けのめっき加工の需要は低調に推移し、売上高は前連結会計年度を下回りま したが、コスト削減や歩留まりの改

  3. Slide 3: 2025年3月期 決算概要

    2025年3月期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 24,000 24,000 24,000 80,256 83,845 20,041 18,829 75,000 18,000 18,000 15,871 18,000 14,994 14,078 10,920 50,000 12,000 12,000 12,000 25,000 6,000 6,000 6,000 0 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 2024年3月期 202

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 22,833 22,561 30.0% 21,918 22,378 20,810 20,656 20,780 20,522 20,187 19,980 19,706 20,000 25.0% 17,514 売上高、営業利益（百万円） 22.0% 20.6% 22.6% 22.2% 23.9% 21.0% 16,000 20.0% 営業利益率（%） 18.2% 19.2% 16.0% 17.1% 12,000 16.8% 15.0% 13.9% 8,000 10.0% 4,933 4,507 5,395 3,866 4,159 4,

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 表面処理用 表面処理用 (単位：百万円) 機械事業の 販管費 資材事業の めっき加工 不動産賃貸 粗利の減少 （研究開発費 粗利の増加 事業の粗利 事業の粗利 を除く） 研究開発費 の増加 の増加 為替の影響 の増加 △ 1,742 の増加 185 48 △ 802 △ 249 619 5,776 18,829 14,994 +3,835百万円 2024年3月期 2025年3月期 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 8,000 1,200 69,581 14,528 824 832 75,000 60,583 15,000 6,000 900 4,298 4,250 9,157 50,000 10,000 4,000 600 25,000 5,000 2,000 300 0 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 2024年3月期 2025年3月期 (

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 24,000 4,000 200 800 17,805 18,000 3,000 2,421 0 600 12,477 △ 47 422 467 12,000 2,000 △ 200 400 6,000 1,000 582 △ 400 △ 346 200 0 0 △ 600 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 2024年3月期 2025年3月期 (単位：百万円) 増減額

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 日本 5,823 6,209 6,005 5,117 5,440 5,296 5,736 4,991 5,674 5,820 5,948 5,053 台湾 4,341 4,644 5,065 4,591 3,117 3,118 3,467 3,558 3,626 4,058 4,049 3,985 中国 3,232 3,666 3,7

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2023年3月期 2024月期 2025年3月期 日本 637 1,363 804 1,278 1,535 2,276 2,739 2,893 1,344 876 1,193 1,332 海外 1,191 791 2,083 1,298 432 1,558 557 2,537 745 922 1,963 778 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All R

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,000 900 800 700 売上高（百万円） 600 500 400 300 200 100 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 タイ 950 837 865 918 865 748 884 871 791 771 864 793 台湾 249 228 237 208 88 85 141 104 114 153 119 161 インドネシア 80 86 157 123 126 106 145 133 102 115 143 120 2025/5/13 © C. Uy

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 6,000 60,000 6,000 6,000 4,796 4,317 36,153 39,848 3,614 4,000 40,000 4,000 4,000 3,253 2,624 1,772 2,000 20,000 2,000 2,000 0 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 2024年3月期実績 2025年3月期実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 36.1億円 26.2億円 2025年3月期実績 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 43.1億円 中国 504億円 32.9億円 ■ Wafer & PKG：30.3億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.2億円 パッケージ関連 129.7億円 ■ Others：2.4億円 (Wafer & PKG) 398.4億円 日本 ■ Wafer & PKG：116億円 ■ ELNi：11.1億円 ■ Others：1.7億円 178.1億円 台湾 ASEAN ■ HDD：21.0億円

  14. Slide 14: 2026年3月期 通期業績予想

    2026年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 24,000 24,000 24,000 20,041 18,829 90,000 83,845 82,630 18,000 18,000 15,550 18,000 15,010 14,078 60,000 12,000 12,000 12,000 10,450 30,000 6,000 6,000 6,000 0 0 0 0 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 FY25.3 FY26.3 2025年3月期 2

  15. Slide 15: 2026年3月期 通期業績予想

    2026年3月期 通期業績予想 ⚫ 事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 2025年3月期 2026年3月期 2025年3月期 2026年3月期 増減額 増減率 増減額 増減率 実績 予想 実績 予想 表面処理用資材 69,581 67,919 △ 1,661 △ 2.4% 17,805 15,137 △ 2,668 △ 15.0% 表面処理用機械 9,157 9,677 ＋ 520 ＋ 5.7% 582 382 △ 200 △ 34.4% めっき加工 4,250 4,190 △ 60 △ 1.4% △ 47 △ 84 △ 36 - 不動産賃貸 832 82

  16. Slide 16: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 5.20 23.00 170.00 5.00 22.00 160.00 4.80 21.00 150.00 4.60 20.00 140.00 4.40 19.00 130.00 4.20 18.00 120.00 4.00 17.00 110.00 3.80 16.00 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 16

  17. Slide 17: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 16,000 4,000 4,000 12,490 3,184 12,000 3,000 2,848 3,000 2,303 2,552 2,262 1,991 8,000 2,000 2,000 3,014 2,712 4,000 1,000 1,000 Q2 Q2 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY26.3 FY24.3 FY25.3 FY26.3 FY24.3 FY25.3 FY26.3 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 (単位：百万円) 実績 実績 予想

  18. Slide 18: ＜トピックス＞枚方工場再構築の進捗状況

    ＜トピックス＞枚方工場再構築の進捗状況 中央研究所 第３研究棟の新設を計画 枚方工場の再構築の一環として、枚方工場内の管理棟を解体し、 中央研究所の新棟（第３研究棟）の建設を計画しております。 管理棟の機能は、同工場内の厚生棟へ移転する予定です。 第３研究棟の新設により、より一層の研究開発体制の強化と 当社枚方工場 顧客への技術サポート体制の充実を図ってまいります。 （化成品工場、中央研究所） 中央研究所 第３研究棟の計画概要 第３研究棟建設予定地 （現・管理棟区画） • 所在地：大阪府枚方市出口1-5-1（枚方工場敷地内） • 鉄骨造り、地上3階建（クリーンルーム含む） • 建築面積：約1,

  19. Slide 19: ＜トピックス＞タイ子会社の社名変更と技術センター設置

    ＜トピックス＞タイ子会社の社名変更と技術センター設置 タイ子会社の社名変更 当社のタイ連結子会社であるサムハイテックス（Sum Hitechs Co., Ltd.）は、 タイ国内での認知度向上と事業拡大を図るため、2025年5月1日付で社名を ウエムラ・タイランド（Uyemura Thailand Co., Ltd.）へ変更いたしました。 今後はウエムラブランドを前面に打ち出すとともに、めっき薬品のさらなる 拡販を目指してまいります。 タイ技術センターの設置 タイ国内における顧客への技術サポートのため、旧めっき加工ラインの跡地に 専用の実験室を設け、めっき薬品の拡販に繋げてまいります。 タイ技

  20. Slide 20: 主要ビジネス状況

    主要ビジネス状況 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 20

  21. Slide 21: 営業基本戦略

    営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 21

  22. Slide 22: 営業基本戦略

    営業基本戦略 表面処理薬品 パワーデバイス用ウェハーめっき装置 三位一体の トータルサポート 液管理装置 機械設備 全薬液分析可能 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 22

  23. Slide 23: 事業環境について

    事業環境について ➢ 現行市場状況 ① 国内：PC関連、通信、パワーデバイスは緩やかな増加。ハードディスクは好調。 サーバー関連はエンドユーザーのターゲット分野によって差があるが徐々に回復傾向 ② 海外：国内とほぼ同じ傾向。 ➢ 現在注力している技術 次世代パッケージ技術、通信向け基板技術、カーエレクトロニクス技術、環境関連技術 ➢ 今後注力すべき技術 先端パッケージ向け配線技術およびバンプ接合技術 次世代接合材料向け表面処理技術、環境対応トータル技術開発 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 23

  24. Slide 24: 先端パッケージに求められる技術

    先端パッケージに求められる技術 シリコンインターポーザー型 有機インターポーザー型 シリコンーブリッジ型 https://3dfabric.tsmc.com/japanese/de dicatedFoundry/technology/cowos.htm １）高信頼性基材への適応 ２）高信頼性接合技術の進歩 ３）環境対応技術への挑戦 Sailing into the future of the semiconductor industry, TSMC, IEDM2024-technology innovations shaping the roadmap 2025/5/13 © C. Uyemu

  25. Slide 25: 先端パッケージへのガラスコア適用可能性

    先端パッケージへのガラスコア適用可能性 パッケージ基板 ガラス特性 要求特性 ◼ 高剛性 ⇒ ねじれ寸法精度 インターポーザー ◼ 低熱膨張係数 ⇒ 反り寸法精度 サブストレート ◼ 高平滑性 ⇒ 微細配線形成 インターポーザーやサブストレートにガラス採用 ② 懸念事項 ① ③ ① スルホール内断線 ② 配線密着性 スルホール付きガラス基板 ③ TH内部の埋め込み性 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 25

  26. Slide 26: ガラスコア向けシード層及びTH filling電解Cuの提案

    ガラスコア向けシード層及びTH filling電解Cuの提案 MOSL (Metal Oxide Seed Layer) Electroless Cu (Seed for Electrolytic Cu) Electrolytic Cu (TH Filling) Old electrolytic Cu New electrolytic Cu TGV opening diameter 100 µm TGV center diameter 70 µm Board thickness 600 µm 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reser

  27. Slide 27: U-VCPS(Vertical Continuous Plating System)の進化

    U-VCPS(Vertical Continuous Plating System)の進化 コアレスを含めた50um未満の薄板有機基板、 ガラス基板への適用可能性 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 27

  28. Slide 28: 先進パッケージ向けバンプ形成技術の提案

    先進パッケージ向けバンプ形成技術の提案 Cu/Sn-Ag: 3 µm / 5 µm Chiplet Heterogeneous-Integration AI Processor, バンプ径 : 5 µm, International conference on Electronics, Information バンプピッチ: 10 µm and Communication (ICEIC), February 2023 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) 「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究 開発事業」 (JPNP20017) 2025/5/13 © C. Uy

  29. Slide 29: 次世代パワー半導体に求められる技術

    次世代パワー半導体に求められる技術 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後, 経済産業省, 令和6年12月23日 ＜ SiCの特性 ＞ １）電力損失の低減 ２）高い動作温度 高い動作温度へ適応した材料 ３）高速スイッチング動作 → 焼結材料、封止材料、表面処理、等 ４）高い放熱効果 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 29

  30. Slide 30: 新規接合材料へ適したプロセスの提案

    新規接合材料（銀焼結、銅焼結、銅ワイヤ）へ適したプロセスの提案 耐熱クラック性に優れた 6.0 um 銅焼結、銅ワイヤとの接合性に優れ Ni-P皮膜形成 たAl上ダイレクト無電解Cu After TCT(-50℃⇔250℃) 銅めっき皮膜 「銀」焼結材料への接合性 Conventional Ni に優れた「銀」皮膜形成 Al素材 銀焼結材料 Crack after 100cycles ニッケルめっき皮膜 銀めっき皮膜 No Crack after 500cycles 銅基材 Status of the Power Module Packaging New Ni-P Industry 2021-

  31. Slide 31: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 廃棄物・水使用量の削減 環境対応型製品・技術の開発・拡販 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 持続可能な Social（社会） 社会の実現 Governance（ガバナンス） 社会貢献・地域貢献活動の推進 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP（事業継続計画

  32. Slide 32: 環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～

    環境対応製品 ～SDGsの積極的取り組み～ 1. Pbフリーめっき浴 ・無電解Niめっき浴。 主に汎用浴向け。 ・Pbフリーの電気Snめっき浴。純Sn、Sn-Ag浴など。 電子部品向け。 2. シアンフリー浴 ・シアンフリー＆フリーシアン補給不要の無電解Auめっき浴。 ウェハー、電子部品向け。 3. デスミアフリープロセス ・危険な過マンガン酸をつかわない基板向けプロセス。 4. ホルマリンフリー浴およびホルマリン不使用プロセス ・ホルマリンフリー無電解Cu浴の開発。 ウェハー向け。 ５. PFOS, PFOA, PFASフリー浴 ・PTFE複合めっき。 主に車載部品向け。 ６. 廃液処理 ・

  33. Slide 33: 電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減の提案

    電解銅めっき浴のリサイクルシステムによる廃液量低減の提案 電解銅めっき リサイクルシステムイメージ ＜従来＞ 電解銅めっきリサイクルシステム 電解銅めっき液は老廃物蓄積に伴い、一 電解銅めっき槽 定期間使用後に全量廃液 ＜新規提案＞ めっき液の一部を再生システムによって老廃 物を分解除去することで、めっき液全体の性 予備槽 活性炭フィルター 能を一定に保持 →半永久的なめっき液寿命 2025/5/13 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 33

  34. Slide 34: PTFE共析めっき浴の環境規制対応の提案

    PTFE共析めっき浴の環境規制対応の提案 REACH (Registration, Evaluation, PFAS : Per- and PolyFluoroAlkyl Substances Authorization and Restrictions of Chemicals) PFOS : perfluorooctanesulfonic acid 2024~ PFAS free type NIMUFLON FUL (FPR-1) （Development completed） 2019~ PFOA free type NIMUFLON, NIMUFLON FUL (Type JB) 様々

  35. Slide 35: CO2削減に向けた低融点はんだ接合技術の提案

    CO2削減に向けた低融点はんだ接合技術の提案 低融点 → 省電力 → CO2削減 1) 低融点はんだ材料のバンプめっき 2) 低融点はんだ材料に適した最終表面処理の検討 Sn Sn-In系 複合paste As plated Bi Stone wall structure Sn-Bi系 paste SAC305 Ni Cu 最終表面処理めっき SR SR Cu Cu 150 ℃リフロー 170～200 ℃リフロー Sn surface (Cu/Ni/Bi/Sn) Sn-Bi Ni Cu Solder/solder joint for low temperature reflow by mult

  36. Slide 36: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 ウエムラ・タイランド 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010年 韓国 ウエムラ・インドネシア

  37. Slide 37: 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大…

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。

C. Uyemura & — FY2025.3 Earnings Presentation on 6ix