Slide 1: 2017年3月期 決算説明会
2017年（平成29年）3月期 決算説明会 株式会社フジミインコーポレーテッド 2017年5月19日 0
Slide 2: 目次
目 次 １．業績概要 Ｐ．２ ２．用途別売上高 Ｐ．１０ ３．設備投資・減価償却費・研究開発費 Ｐ．２１ ４．損益分析 Ｐ．２６ ５．株主還元 Ｐ．３０ 補足データ集 Ｐ．３３ 1
Slide 3: 業績概要
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) 1. iS
Slide 4: 2017年3月期 連結業績サマリー
2017年3月期 連結業績サマリー 【業績】 売上高 4.2%増収：半導体（ロジック、メモリ）需要好調 営業利益 29.5%増益 ：製品ミックスの良化・経費節減等 CMP向け ：半導体好調の影響により2期連続で過去最高売上を更新 シリコンウェハー向け ：半導体好調の影響により増収 ハードディスク向け ：下期に盛り返すも上期の生産調整が厳しく減収 一般工業用向け ：(研磨材）最終製品の生産調整の影響を受け減収 (非研磨材)溶射材の半導体製造装置向け好調で増収 【投資】 台湾子会社 ：次世代（10nm/7nm）向け製造ライン拡張継続 （2016/3期～2018/3期 投
Slide 5: 業績概要（通期実績）
業績概要 （通期実績） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 期初予想 修正予想 通期 期初（’16/5） 修正（’17/2） 実績 （’16/5） （’17/2） 実績 前年比 予想比 予想比 売上高 31,755 33,000 33,000 33,092 +4.2% +0.3% +0.3% 営業利益 3,302 3,800 4,300 4,278 +29.5% +12.6% △0.5% 営業利益率 10.4% 11.5% 13.0% 12.9% - - - 経常利益 3,342 3,900 4,600 4,519 +35.2% +15.9％ △1.7% 経常利益率 10.5% 1
Slide 6: 業績概要（半期実績）
業績概要 （半期実績） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 下期比 同期比 上期比 売上高 16,753 15,002 16,254 △3.0% +8.3% 16,838 +12.2% +3.6% 営業利益 2,187 1,115 2,100 △4.0% +88.4% 2,178 +95.3% +21.0% 営業利益率 13.1% 7.4% 12.9% - - 12.9% - - 経常利益 2,441 901 2,171 △11.1% +141.0% 2,348 +160.6% +26.9% 経常利益率 14
Slide 7: 業績予想（通期）
業績予想 （通期） 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 売上高 31,755 33,092 33,000 △0.3% 営業利益 3,302 4,278 3,800 △11.2% 営業利益率 10.4% 12.9% 11.5% - 経常利益 3,342 4,519 3,900 △13.7% 経常利益率 10.5% 13.7% 11.8% - 当期純利益 2,346 3,350 2,800 △16.4% 18/3期は売上高は17/3期並みも、主に将来に向けた開発投資による経費増等により利 益面で減益を予想 6 6
Slide 8: 業績予想（半期）
業績予想 （半期） 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 実績 実績 予想 予想 同期比 下期比 同期比 売上高 16,254 16,838 16,000 △1.6% △5.0% 17,000 +1.0% 営業利益 2,100 2,178 1,700 △19.1% △21.9% 2,100 △3.6% 営業利益率 12.9% 12.9% 10.6% - - 12.4% - 経常利益 2,171 2,348 1,750 △19.4% △17.0% 2,150 △8.4% 経常利益率 13.4% 13.9% 10.9% - - 12.6% - 当期純利
Slide 9: 業績推移（通期）
業績推移 （通期） 億円 ％ 売 500 20.0 営 売上高 営業利益率 上 業 高 450 18.0 利 益 400 16.0 率 341 350 324 328 330 330 14.0 309 318 12.6 300 282 274 275 12.0 12.9 10.8 11.5 10.4 250 9.0 10.0 200 8.0 150 6.0 5.3 4.5 4.7 100 3.5 4.0 50 2.0 0 0.0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ’17/3 ※'18/3 ※’18/3は業績予想数値 8
Slide 10: 業績推移（半期）
業績推移 （半期） 億円 ％ 売 250 売上高 営業利益率 20.0 営 上 業 高 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 18.0 利 益 200 16.0 率 168 168 170 162 14.0 160 150 150 13.1 12.9 13.0 12.0 12.4 10.0 10.6 100 8.0 7.4 6.0 50 4.0 2.0 0 0.0 '16/3(上) '16/3(下) '17/3(上) '17/3(下) ※'18/3（上） ※'18/3（下） ※’18/3（上）（下）は業績予想数値 9
Slide 11: 用途別売上高
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) 10
Slide 12: 用途別売上高（通期実績）
用途別売上高 （通期実績） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 実績 実績 前年比 シ ラッピング 3,171 3,193 +0.7% リ コ ポリシング 5,753 6,245 +8.6% ン ウ エ 切断 572 655 +14.3% ハ ー 計 9,498 10,094 +6.3% CMP 10,980 12,270 +11.7% アルミディスク 3,523 3,195 △9.3% デ ィ ス ガラスディスク 518 454 △12.4% ク 計 4,041 3,650 △9.7% 機 能 一般工業用(研磨材) 5,403 5,150 △4.7% 材 一般工業用(非研磨
Slide 13: 用途別売上高（半期実績）
用途別売上高 （半期実績） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 下期比 同期比 上期比 シ ラッピング 1,614 1,557 1,600 △0.9% +2.8% 1,592 +2.3% △0.5% リ コ ポリシング 2,933 2,820 3,088 +5.3% +9.5% 3,157 +12.0% +2.2% ン ウ エ 切断 288 284 306 +6.1% +7.8% 348 +22.7% +13.9% ハ ー 計 4,836 4,661 4,995 +3.3% +7.2% 5,099 +9.4%
Slide 14: 用途別売上高（通期予想）
用途別売上高 （通期予想） 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 シ ラッピング 3,171 3,193 3,210 +0.5% リ コ ポリシング 5,753 6,245 6,360 +1.8% ン ウ エ 切断 572 655 670 +2.3% ハ ー 計 9,498 10,094 10,240 +1.4% CMP 10,980 12,270 12,540 +2.2% アルミディスク 3,523 3,195 3,370 +5.5% デ ィ ガラスディスク 518 454 250 △44.9% ス ク 計 4,041 3,650
Slide 15: 用途別売上高（半期予想）
用途別売上高 （半期予想） 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 予想 予想 同期比 下期比 同期比 上期比 シ ラッピング 1,600 1,592 1,630 +1.7% +2.2% 1,580 △1.1% △3.2% リ コ ポリシング 3,088 3,157 3,100 +0.4% △1.8% 3,260 +3.4% +5.3% ン ウ エ 切断 306 348 350 +13.8% △0.1% 320 △9.3% △9.2% ハ ー 計 4,995 5,099 5,080 +1.6% △0.4% 5,160 +1.1% +
Slide 16: シリコンウエハー売上高
シリコンウエハー売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 シ ラッピング 3,171 3,193 +0.7% 3,210 +0.5% リ コ ポリシング 5,753 6,245 +8.6% 6,360 +1.8% ン ウ 切断 572 655 +14.3% 670 +2.3% エ ハ 計 9,498 10,094 +6.3% 10,240 +1.4% ー ≪半期≫ 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 百万円 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百
Slide 17: CMP売上高
CMP売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 ＣＭＰ 10,980 12,270 +11.7% 12,540 +2.2% ≪半期≫ 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 百万円 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 CMP（実績） CMP（予想） 実績 実績 実績 実績 予想 予想 6,000 5,000 ＣＭＰ 5,771 5,209 5,781 6,488 6,150 6,390 4,000 3,00
Slide 18: ディスク売上高
ディスク売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 アルミディスク 3,523 3,195 △9.3% 3,370 +5.5% デ ィ ス ガラスディスク 518 454 △12.4% 250 △44.9% ク 計 4,041 3,650 △9.7% 3,620 △0.8% ≪半期≫ 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 百万円 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 3,000 アルミディスク（実績） アルミ
Slide 19: 機能材・溶射材売上高
機能材・溶射材売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 機 一般工業用（研磨材） 5,403 5,150 △4.7% 4,560 △11.5% 能 材 ・ 一般工業用（非研磨材） 1,588 1,738 +9.4% 1,850 +6.4% 溶 射 材 計 6,991 6,889 △1.5% 6,410 △7.0% ≪半期≫ 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期 百万円 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期
Slide 20: 用途別売上高（通期）
用途別売上高 （通期） 百万円 40,000 シリコン ＣＭＰ ディスク 機能材・溶射材・その他 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 機能材・溶射材・その他 7,736 6,257 6,854 6,915 12,776 7,742 9,640 7,235 7,077 6,600 ディスク 3,469 2,570 2,689 1,788 1,826 2,658 3,478 4,041 3,650 3,620 ＣＭ
Slide 21: 地域別売上高（通期）
地域別売上高 （通期） 百万円 40,000 日 本 ｱｼﾞｱ･ｵｾｱﾆｱ 北 米 欧 州 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 欧 州 3,202 1,718 1,990 2,183 2,127 1,718 1,849 1,989 1,815 北 米 4,843 3,126 3,829 3,282 3,046 3,075 3,500 3,431 3,507 ｱｼﾞｱ･ｵｾｱﾆｱ 10,238 11,256 13,469 12
Slide 22: 設備投資・減価償却費・研究開発費
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) . BARI - MAE HAs 21
Slide 23: 設備投資・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資・減価償却費（通期実績・通期計画） 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 通期 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年比 設備投資 1,637 1,800 1,336 △18.4% △25.8% 2,500 +87.1% 減価償却費 1,754 1,700 1,623 △7.5% △4.5% 1,600 △1.4% フジミ台湾設立 フジミ台湾工場拡張 本社システム更新 3億円 百万円 12/3 6億円 16/3 4億円 台湾工場生産・開発設備増強 2億円 13/3 12億円 17/3 3億円 米国工場生産・開発設備増強 2億円 3,500 設備
Slide 24: 設備投資・減価償却費（半期実績・半期計画）
設備投資・減価償却費（半期実績・半期計画） 16年3月期 17年3月期 18期3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 実績 実績 実績 実績 前年 同年 計画 前年 前年 計画 前年 同年 同期比 上期比 同期比 下期比 同期比 上期比 設備投資 577 1,060 469 867 △18.2% +84.9% 1,400 +198.5% +61.5% 1,100 +26.9% △21.4% 減価償却費 858 896 826 797 △11.0% △3.5% 700 △15.3% △12.2% 900 +12.9% +28.6% 百万円 1,500 設備投資 減価償却費 1,
Slide 25: 研究開発費／売上高比（通期）
研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画） 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 通期 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年実績比 研究開発費 3,254 3,125 3,129 △3.8% +0.1% 3,400 +8.7% 百万円 ％ 研 5,000 対 12.0 売 究 10.5 10.2 10.3 9.8 上 開 9.5 高 8.8 10.0 発 4,000 研 8.0 8.1 3,400 究 費 7.2 3,210 3,254 3,129 8.0 開 2,738 6.8 2,885 発 3,000 2,638 費 2,415 2,109 6
Slide 26: 研究開発費／売上高比（半期）
研究開発費／売上高比（半期実績・半期計画） 16年3月期 17年3月期 18年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 前年 同年 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 計画 計画 同期比 上期比 同期比 下期比 同期比 上期比 研究開発費 1,641 1,575 1,558 1,570 △0.3% +0.7% 1,700 +9.1% +8.3% 1,700 +8.3% △0.0% 百万円 ％ 研 3,000 10.7 12.0 対 10.6 売 究 9.8 10.0 上 開 9.6 2,500 9.3 10.0 高 研 発 究 費 開 2,000 8.0 発 1,6
Slide 27: 損益分析
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) 4. jAma ih 26
Slide 28: 営業利益増減要因 16/3期実績→17/3期実績
営業利益増減要因 16/3期実績→17/3期実績 (利益増) 16/3期 17/3期 実績 ＋976 実績 販売量増 (利益増) 百万円 4,278 4,500 +920 3,302 為替円高 製品構成良化 4,000 (利益減) (利益増) 人件費増 3,500 △370 +800 （利益減） 償却費減 経費増 3,000 △440 (利益減) (利益増) △65 ＋131 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 27
Slide 29: 営業利益増減要因 17/3期予想→17/3期実績
営業利益増減要因 17/3期予想→17/3期実績 (利益増) 17/3期 17/3期 予想 +478 実績 製品構成良化 百万円 販売量減 人件費減 (利益増) 4,278 4,500 償却費減 +560 (利益減) 為替円高 経費増 (利益増) (利益増) 3,800 △250 (利益減) (利益減) 4,000 +277 +50 △90 △69 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 28
Slide 30: 営業利益増減要因 17/3期実績→18/3期予想
営業利益増減要因 17/3期実績→18/3期予想 (利益減) 17/3期 18/3期 実績 △478 予想 販売量減 経費増 (利益減) 人件費増 百万円 4,278 △100 (利益減) 償却費減 製品構成良化 3,800 4,500 (利益減) △301 (利益増) (利益増) 4,000 △130 +23 +30 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 29
Slide 31: 株主還元
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) 5 AREIRIC 30
Slide 32: 安定配当と自己株買いによる積極的な株主還元
安定配当と自己株買いによる積極的な株主還元 円 1株あたり当期純利益 総還元性向・配当性向 160 ％ 143.8 135.7 200 総還元性向 140 501% 180 271% 113.6 配当性向 120 160 配当性向（市場平均） 100 92.6 140 85.7 120 80 63.8 100 60 80 58.2% 40.0 60 40 30.8 39.0% 20.4 19.9 40 20 20 **27.4% 0 0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3'18/3* '09/3 '10/3 '11/3 '
Slide 33: 安定配当と自己株買いによる積極的な株主還元
安定配当と自己株買いによる積極的な株主還元 （百万円） 配当総額と配当性向 2019/3 に配当性向 50% を目指す 3,000 300% 2,500 250% 2,000 200% 1,500 150% 1,000 100% 500 50% 0 0% 2018/3 2009/3 2010/3 2011/3 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 2016/3 2017/3 (予） 自己株式取得 755 675 1,028 1,918 0 0 902 345 644 ー 現金配当 875 868 989 801 907 778 1,022 1,008 1,306 1,306
Slide 34: 補足データ集
FUJIMI INCOR! B<, OSL<, HA) HET IR 33
Slide 35: グループ人員 内訳
グループ人員 内訳 16年3月期 17年3月期 （3月31日現在） （3月31日現在） 臨時 臨時 前期末増減 正社員 雇用者 正社員 雇用者 臨時 （人数） 正社員 ※ ※ 雇用者 フジミインコーポレーテッド 559 148 568 155 +9 +7 フジミコーポレーション 104 0 102 0 △2 ― フジミ台湾 72 2 80 2 +8 ― フジミマイクロテクノロジー 64 8 64 8 ― ― フジミヨーロッパ 4 1 4 1 ― ― フジミ韓国 3 0 3 1 ― +1 フジミ深圳 5 0 6 0 +1 ― 合 計 811 159 827 167 +16 +8 ※ 臨時雇用者（
Slide 36: 売上高（通期）
売上高 （通期） 百万円 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※’18/3は“5月発表”業績予想数値 35
Slide 37: 営業利益（通期）
営業利益 （通期） 百万円 利益額 利益率 ％ 6,000 14.0 営 営 業 業 利 12.0 利 5,000 益 益 額 率 10.0 4,000 8.0 3,000 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※’18/3は“5月発表”業績予想数値 36
Slide 38: 経常利益（通期）
経常利益 （通期） 百万円 利益額 利益率 ％ 6,000 16.0 経 経 常 常 14.0 利 5,000 利 益 益 額 12.0 率 4,000 10.0 3,000 8.0 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※’18/3は“5月発表”業績予想数値 37
Slide 39: 当期純利益（通期）
当期純利益 （通期） 百万円 利益額 利益率 ％ 5,000 12.0 当 当 期 期 純 純 10.0 利 4,000 利 益 益 額 率 8.0 3,000 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 38 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※’18/3は“5月発表”業績予想数値 38
Slide 40: シリコンウェハー出荷面積（四半期）
シリコンウェハー出荷面積 （四半期） 百万平方インチ 3,000 ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷面積 《暦年ベース》 2,500 2,000 1,500 1,000 500 13/1Q 13/2Q 13/3Q 13/4Q 14/1Q 14/2Q 14/3Q 14/4Q 15/1Q 15/2Q 15/3Q 15/4Q 16/1Q 16/2Q 16/3Q 16/4Q 17/1Q 出所： SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International） 39
Slide 41: 300mmシリコンウェハー出荷枚数（月次）
100 200 300 400 500 600 700 0 万枚 '15年4月 5月 6月 7月 8月 300mm 9月 10月 11月 12月 ’16年1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 300mmシリコンウェハー出荷枚数（月次） 10月 11月 12月 ’17年1月 2月 3月 出所： 自社推定 40
Slide 42: 半導体市場規模（地域別）
半導体市場規模 （地域別） （単位：億ドル） 4,000 3,500 3,000 2,500 日本 2,000 欧州 北米 1,500 アジア 1,000 500 0 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016F 2017F 2018F 出所：世界半導体市場統計（WSTS）2016秋季半導体市場予測 41
Slide 43: FUJIMI INCORPORATED
FUJIAN FUJIMI INCORPORATED B<, OSL<, HA) BMS. Le ORS FUJIAN FUJIMI INCORPORATED