Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — FY2021 Earnings Presentation
35 slides from Ferrotec's earnings presentation, Jun 8, 2021
Slide 1: 2021年3月期 決算説明
2021年3月期 決算説明 2021.6.8（火）短信数値修正反映 １．当期連結決算においては、連結子会社は2020年1月～2020年12月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2021年3月期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者 ご自身のご判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は2021年5月28日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されること があります。 Copyright © Ferrot
Slide 2: 連結決算サマリー
※訂正箇所には下線を付して表示しております 連結決算サマリー （ウエーハ3社持分法適用会社化に関する主な説明は赤字で記載） (百万円) 2020年3月期 2021年3月期 前期比 売上高913億円、前期比+12%、過去最高 金額 金額 金額 増減率（%） 営業利益96億円、前期比+60%、過去最高 当期純利益83億円、前期比+364%、過去最高 売上高 81,614 91,313 9,699 11.9 ・ウエーハ3社損益は、 4Qより持分相当額 売上原価 54,686 60,530 5,844 10.7 が持分法投資損益として営業外損益計上 売上総利益 26,928 30,783 3,855
Slide 3: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 ※訂正箇所には下線を付して表示しております 売上高 2020年3月期 2021年3月期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 52,881 64.8 60,669 66.4 7,788 14.7 電 子 デ バ イ ス 13,489 16.5 17,273 18.9 3,784 28.1 そ の 他 15,243 18.7 13,370 14.6 △ 1,873 △ 12.3 合 計 81,614 100.0 91,313 100.0 9,699 11.9 営業利益 2020年3
Slide 4: 製品別売上高詳細
製品別売上高詳細 前期比 （百万円） 2020年3月期 2021年3月期 増減率 半 導 体 等 装 置 関 連 52,881 60,669 14.7 真空シール 8,136 8,795 8.1 石英製品 13,621 17,116 25.7 シリコンパーツ 2,752 3,226 17.2 セラミックス 9,048 12,267 35.6 CVD-SiC 2,036 2,186 7.4 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,973 3,872 △ 2.5 ウエーハ加工 6,754 4,638 △ 31.3 装置部品洗浄 5,606 7,579 35.2 石英坩堝 955 990 3.7 電 子 デ
Slide 5: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 • ウェーハ加工が4Qから非連結化・売上は連結除外となったが、 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 装置部品洗浄 半導体マテリアル、洗浄などの売上が増加し、セグメント売上は 前期比14.7%増加 真空シール ウェーハ加工 EBガン 石英坩堝 真空シール、ウエーハ加工 (百万円） 60,669 57,025 【真空シール】半導体製造装置向け真空シールが好調、また半導体 52,881 990 向け金属受託加工の設備拡充、売上増加 1,072 3,872 955 【ウェーハ加工】４Qから持分法適用会社化・非連結
Slide 6: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 (百万円） セグメント総括 17,273 ・21/3月期は前期比28.1%の大幅増収を実現 746 【サーモモジュール】 12,897 13,489 3,491 • 5G通信機器向け、およびPCR検査機など医療分野の伸長が著し 12,701 く、前期比 32.2%の大幅増収を実現 789 1,068 967 【パワー半導体基板】 1,414 1,969 2,838 • パワーデバイス市況の回復に加え、産業機器・民生品向けDCB 基板が産能力増強が寄与し売上増加、また車載向けAMB基板 が量産
Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 2020/3期 2021/3期 （百万円） 増減額 期末 期末 （ウエーハ3社持分法適用会社化に関する主な説明は赤字で記載） 流 動 資 産 71,452 88,078 16,626 【流動資産の主な増加要因】 現金及び預金 23,709 30,203 6,494 ・ウエーハ3社持分法適用会社化により同社宛債権を計上 売上債権 +7,084百万円 受取手形及び売掛金 20,435 32,201 11,766 短期貸付金 +2,575百万円 たな卸資産 17,269 17,126 △ 143 固 定 資 産 118,558 89,112 △ 29,446 【有形固定資産
Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ ※訂正箇所には下線を付して表示しております 2020/3期 2021/3期 （ウエーハ3社持分法適用会社化に関する主な説明は赤字で記載） （百万円） 増減額 期末 期末 【流動負債減少の主な要因】 流 動 負 債 61,443 58,890 △ 2,553 ・有利子負債（短期） △8,609百万円 ・仕入債務 +2,018百万円 支払手形及び買掛金 18,252 20,270 2,018 短期借入金 12,510 5,427 △ 7,083 【有利子負債の残高等】 （ ）内は20/3期末比 1年内返済長期借入金 +1年内償還社債 13,507 11,981
Slide 9: キャッシュフロー計算書
※訂正箇所には下線を付して表示しております キャッシュフロー計算書 （ウエーハ3社持分法適用会社化に関する主な説明は赤字で記載） （百万円） 2020/3期 2021/3期 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 8,903 13,218 【営業CFの状況】 税引前当期純利益 3,541 11,288 減価償却費 7,600 9,155 売上債権の増減（△：増加） 299 △ 13,768 ・税前利益＋減価償却費 20,443百万円 たな卸資産の増減（△：増加） △ 1,328 △ 3,325 ・売上債権・在庫・仕入債務増減 △9,367百万円 仕入債務の増減（△：減少）
Slide 10: 2022年3月期の業績予想について
2022年3月期の業績予想について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 11: 22/3期 通期業績予想
22/3期 通期業績予想 ※訂正箇所には下線を付して表示しております • 売上高1,050億円、営業利益150億円、当期純利益78億円 • ウエーハ3社非連結化が通年で反映 （持分損益を持分法投資損益として営業外損益計上） （百万円） 2021/3期 2022/3期（計） 前期比 （％） 売 上 高 91,313 105,000 15.0 営 業 利 益 9,641 15,000 55.6 経 常 利 益 8,228 13,600 65.3 親 当 会 期 社 に 帰 純 属 す る 利 益 8,281 7,800 △5.8 減価償却費 9,155 8,000 △12.6 EBITDA 18,
Slide 12: 22/3期 通期業績見通し：セグメント・製品別
22/3期 通期業績見通し：セグメント・製品別 （百万円） 21/3期 22/3期（計） YoY（増減率） 半 導 体 等 装 置 関 連 60,669 66,274 9.2 真空シール 8,795 11,080 26.0 石英製品 17,116 18,867 10.2 シリコンパーツ 3,226 4,732 46.7 セラミックス 12,267 14,960 21.9 CVD-SiC 2,186 2,961 35.5 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,872 3,670 △ 5.2 ウエーハ加工（注） 4,638 0 - 再生ウエーハ 0 137 - 装置部品洗浄 7,579 8,505 12.
Slide 13: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 • 半導体関連の需要拡大が継続、半導体マテリアル、洗浄、真空 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 装置部品洗浄 シールいずれも売上増大見通し 真空シール ウェーハ加工 再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 • ウェーハ加工の非連結化・売上の連結除外が通年で反映され減収 要因（持分相当の損益を持分法利益として営業外損益に計上）、 66,274 真空シール (百万円） 60,669 1,362 990 3,670 再生ウエーハ • 半導体市場向け真空シールに加え、半導体製造装置向けチャン 137 バー・ロボット部
Slide 14: セグメント詳細：電子デバイスセグメント
セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 21,366 セグメント総括 (百万円） 1,102 サーモモジュール、パワー半導体基板とも、需要の拡大と 17,273 生産能力増強により、売上増大見通し 746 5,678 【サーモモジュール】 3,491 • 前期に続き、5G通信機器向け、PCR検査機など医療分野、 および家電民生品分野の需要が拡大、生産能力増強も寄 与し、売上増大見通し • 【パワー半導体基板】 14,586 • 産業機器・民生品向DCB基板の生産能力の拡大を継続中、 13,036 市場の需要拡大と適合し、売上増
Slide 15: 資金調達及び財務運営について
資金調達及び財務運営について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 16: 2021/3期 資金調達等の概要
2021/3期 資金調達等の概要 • ウエーハ子会社一部売却、有利子負債返済、中国子会社が第三者割当増資を実施 【設備投資】 【資金調達】 （子会社増資等） 期初計画：294億円 期初計画：260億円 ウエーハ子会社一部売却 ：308億円 実績 ：142億円 借入実績：171億円* 中国子会社第三者割当増資：115億円 ・ウエーハ非連結等の要因 （*長期＋社債） ・ウエーハ再生 63億円 ・洗浄 26億円 有利子負債返済：404億円 ・DCB 16億円 ・シリコンパーツ 11億円 ・別に株式取得 68億円 【子会社増資等の実施概要】 円換算は@15.88 開示日 発表内容 財務状況への主な影響
Slide 17: B/S 有利子負債・自己資本推移
B/S 有利子負債・自己資本推移 • ウエーハ子会社株式譲渡・非連結化により、有利子負債圧縮、財務安全性が改善 自己資本比率：25.5%⇒37.9%*、有利子負債/純資産比率：1.56⇒0.61 （*非支配株主持分等を控除しない純資産/総資産比率は26.4%⇒44.1%へ上昇） (百万円） (%) 有利子負債(左軸) 純資産（左軸） 自己資本比率（右軸） 100,000 50.0 42.6 43.3 78,370 40.0 78,474 37.9 30.3 25.5 30.0 61,076 47,630 50,000 49,848 50,148 20.0 10.0 0 0.0 17/3期 18
Slide 18: 22/3期投資計画と資金調達
22/3期投資計画と資金調達 今期の投資計画400億円、子会社第三者割当増資として既に約186億円を調達実施 中国子会社の外部資本導入、IPO検討等と資金調達手段多様化、調達の適切な検討に努める 【資金調達】 【設備投資】 ・当期純利益78億円、減価償却80億円の予想 計画：400億円～一部、出資形態となる可能性あり ・中国子会社における資本調達 1)半導体分野、電子デバイス生産増強等：240億円 2)再生ウエーハ等の長期・戦略投資 ：160億円 今期実施済：186億円（一部、先期実施・期初現預金を含む） 他に、ウエーハ3社からの売掛金・貸付金の回収を見込む 【子会社の第三者割当増資実施状況】
Slide 19: 財務運営について
財務運営について 【現状認識】 半導体市場の拡大基調が継続、中国市場の発展を捉えた事業機会も豊富 事業環境 電子デバイスも自動車・EV市場向け市場の成長が見込まれ、事業機会が豊富 成長が期待される半導体分野・電子デバイスの増産投資を進め、ポジション引上げ 当社事業方針 長期的な戦略投資も積極検討、事業成長・利益成長を徹底的に追及する 半導体ウエーハ子会社の再編により有利子負債削減、財務安全性が改善 財務の状況 中国外部資本を各社で導入、連結子会社乃至持分法適用として連結財務に取込み 【財務上の対応】 財務強化を継続、事業機会・投資機会と財務の適切なバランス確保に努める 当期純利益をKPI化 利
Slide 20: セグメント別の状況と今後の見通し
セグメント別の状況と今後の見通し Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 21: セグメント別製品
セグメント別製品 66％ 19％ 半導体等装置関連セグメント 電子デバイスセグメント 15％ その他 真空シール 石英製品 磁性流体 産業用刃物 受託組立 業務用洗濯機 セラミックス製品 CVD-SiC サーモモジュール 太陽電池ウエーハ（OEM） 装置洗浄 シリコンウエーハ パワー半導体用基板 etc… etc… ※ 円グラフは2021年3月期時点の売上高に占める各セグメントの割合 21 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 22: 真空シール関連事業の状況と今後の見通し
真空シール関連事業の状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） 1. 21/3期の業績 • 下期売上は、上期比0.9%増収。通期の前期比では、8.1%の増収となり、年 間を通じて、半導体製造装置向けは堅調、有機EL製造装置向けは、若干 11,889 の計画後ろ倒しが見られ一定水準の受注・販売となった 11,080 • また、半導体市況が堅調に推移したことから、受託加工は年間を通じて 8,136 8,795 堅調に推移 2. 22/3期の見通し • 22/3期は通期前期比で、26%の増収見通し • 引き続き、半導体製造装置向け真空シール、および半導体向けを中心と した受託加工の売上増を見込む
Slide 23: 石英製品・シリコンパーツの状況と今後の見通し
石英製品・シリコンパーツの状況と今後の見通し 1. 21/3期の業績 売上高の推移 (百万円） • 前年比 石英 25.6%増、Siパーツ 17.2%増 と伸長 *今回より石英とシリコンパーツを分けて記載 • ロジック系、およびNANDを中心とするメモリー系での新規設備投 石英 シリコンパーツ 18,867 17,116 資需要が堅調。治具・消耗材向けリピート需要の比率が高い石英 13,726 は、半導体メーカーの高稼働を背景に需要増の傾向が顕著に 13,621 • Siパーツは大手装置メーカー（日、米、中）大手半導体メーカー向け、 及びその他の仕向で真空プロセスでの需要が増加 2. 22/3
Slide 24: セラミックス製品の状況と今後の見通し
セラミックス製品の状況と今後の見通し 1．21/3期の業績 売上高の推移 (百万円） ・ セラミックス製品 前年比 35.5%の大幅増収 ＜マシナブルセラミックス “ ホトベール ”＞ 14,960 ・ 従来半導体検査治具用の販売が好調だった。 12,267 ・ 微細化に伴い新型半導体検査治具用の販売が伸びた。 10,221 ＜ファインセラミックス＞ 9,048 ・ 海外エッチング、成膜装置用部品販売が大幅に伸びた。 ・ 国内成膜装置向け部品販売が好調だった。 2．22/3期の見通し ・ セラミックス製品 前年比21.9%の増収見通し ＜マシナブルセラミックス “ ホトベール ”＞ ・ 従来半
Slide 25: CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） 21/3期の業績 ・ 21/3期（通期）は前年比7.4%の増収となる ・ 中国向け部材需要は好調 2,800 2,961 2,036 2,186 2. 22/3期の見通し ・ 22/3期(通期)は前年比35.5%の増収計画 ・ 中国向け半導体設備増強、高い装置稼働率が寄与し部材需要増 19/3 20/3 21/3 22/3（計） 《施策》 • 需要増に対応する生産体制整備 CVD-SiC製品の地域別販売シェア • 半導体製造装置メーカへの新規採用 欧州 • SiC半導体に関わる部材開発・試作体制の強化 米国 2% 台湾 6% 6
Slide 26: ウェーハ加工と部品洗浄の状況と見通し
ウェーハ加工と部品洗浄の状況と見通し ウェーハ加工： ウェーハ加工 売上高の推移 (百万円） 1. 21/3期の業績 • Q4より、半導体ウェーハ事業は非連結化 • 自動車、産業機器などの需要減少もあり、８インチ減収となる 7,236 6,754 • Q3より12インチ売上計上開始 4,638 2. 22/3期の見通し ※非連結（持分法適用関連会社） • ６インチ：好調持続の見通し（月産42万枚規模）、８インチ需要回復から年内 非連結のため に月産30万枚体制目標、12インチ月産３万枚から10万枚体制へ 売上計上なし • 《施策》 • 第三者割当増資実施。12インチは杭州工場で月産20万枚体制
Slide 27: サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し 売上高の推移 1. 21/3期の業績 (百万円） ・ 21/3期（通期）は前年比32.5%の大幅増収となる *今回よりパワー半導体基板を除いた数値を記載 自動車向け 14,586 • コロナ禍により、車は販売台数減となり、温調シート前年比△27.9%減収 13,036 • 自動車新用途は、将来の採用確度の高い案件にフォーカス 9,961 9,863 その他の産業向け • 中国を中心に5Gインフラ投資に連動する通信機器用途が拡大 • 民生はウェアラブル、バイオ用途はPCR検査向けが堅調に推移 2. 22/3期の見通し ・ 22/3期（通期）は前年比11.
Slide 28: 株主還元
株主還元 • 21/3期は前期より6円の増配（創立40周年の記念配4円を含む） • 22/3期以降は投資拡大のため配当性向は下がるものの、収益性改善に応じた安定配当による 最大限の株主還元を目指す （円） 35.0 一株当たり配当金（左軸） 配当性向（右軸） 60.0% 30.0 28.0 49.9% 50.0% 30.0 25.0 記念配 40.0% 20.0 31.1% 31.2% 4円含む 30.0% 15.0 24.0 24.0 24.0 15.1% 20.0% 10.0 13.4% 5.0 10.0% 0.0 0.0% 18/3期 19/3期 20/3期 21/3期 22/3期（予）
Slide 29: Appendix
Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.
Slide 30: 会社概要
会社概要 商 号 株式会社フェローテックホールディングス 英語表記 ： Ferrotec Holdings Corporation 設 立 1980年9月27日 本 社 東京都中央区日本橋2-3-4 日本橋プラザビル5F 上 場 JASDAQスタンダード （証券コード：6890） 代 表 者 代表取締役社長 グループCEO 賀 賢漢 事 業 内 容 グループ会社の経営管理、研究開発業務 資 本 金 17,702百万円 発 行 済 株 式 数 37,305,202株(自己株式93,568株を含む) 関 連 会 社 【連結子会社】51社 【持分法適用関連会社】9社 従 業 員 【連結】7,380名
Slide 31: 業績比較（21/3期 計画値と実績）
※訂正箇所には下線を付して表示しております 業績比較（21/3期 計画値と実績） 2021年3月期 計画 2021年3月期 実績 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 59,459 66.8 60,669 66.4 1,210 2.0 真空シール 8,600 9.7 8,795 9.6 195 2.3 石英製品 16,989 19.1 17,116 18.7 127 0.7 シリコンパーツ 3,328 3.7 3,226 3.5 △ 102 △ 3.1 セラミックス 11,997 13.5 12,267 13.4 270 2.
Slide 32: 業績比較（21/3期 上期と下期）
※訂正箇所には下線を付して表示しております 業績比較（21/3期 上期と下期） 2021年3月期上期 実績 2021年3月期下期 実績 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 28,784 69.2 31,885 64.1 3,101 10.8 真空シール 4,377 10.5 4,418 8.9 41 0.9 石英製品 7,713 18.5 9,403 18.9 1,690 21.9 シリコンパーツ 1,411 3.4 1,815 3.7 405 28.7 セラミックス 5,681 13.7 6,586 13.2 905 15
Slide 33: 業績比較（21/3期と22/3期）主要数値
業績比較（21/3期と22/3期）主要数値 ※訂正箇所には下線を付して表示しております 2021年3月期 実績 2022年3月期 実績 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 91,313 100.0 105,000 100.0 13,687 15.0 売 上 総 利 益 30,783 33.7 39,989 38.1 9,206 29.9 販 売 管 理 費 21,142 23.2 24,989 23.8 3,847 18.2 営 業 利 益 9,641 10.6 15,000 14.3 5,359 55.6 経 常 利 益 8,228 9.0
Slide 34: 業績比較（22/3期計画値 上期と下期-1）製品別
業績比較（22/3期計画値 上期と下期-1）製品別 2022年3月期上期 計画 2022年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 32,225 63.2 34,050 63.1 1,825 5.7 真空シール 5,631 11.0 5,449 10.1 △ 182 △ 3.2 石英製品 8,970 17.6 9,897 18.3 927 10.3 シリコンパーツ 2,147 4.2 2,585 4.8 438 20.4 セラミックス 7,459 14.6 7,501 13.9 42 0.6 CVD-SiC 1,
Slide 35: 業績比較（22/3期計画値 上期と下期-2）業績別
業績比較（22/3期計画値 上期と下期-2）業績別 2022年3月期上期 計画 2022年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 51,000 100.0 54,000 100.0 3,000 5.9 売 上 総 利 益 19,828 38.9 20,161 37.3 333 1.7 販 売 管 理 費 11,928 23.4 13,061 24.2 1,133 9.5 営 業 利 益 7,900 15.5 7,100 13.1 △ 800 △ 10.1 経 常 利 益 7,600 14.9 6,000 11.1 △ 1,600