Niching Industrial Corp. · TPEX:3444
Niching Industrial — Investor Meeting 2023
24 slides from Niching Industrial's conference presentation, Jun 28, 2023
Slide 1: Investor Meeting
股票代號：3444 Investor Meeting 總經理 黃道景 發 言 人：盧修滿協理 / claire@niching.com.tw 代理發言人：邱智芳協理 / chris@niching.com.tw 2023.06.28 股務聯絡人：陳玲芝課長 / cherry@niching.com.tw
Slide 2: 投資安全聲明
投資安全聲明 本內容可能包含「前瞻性陳述」，包括(但不限於)未來展望、預測及估 算等預期性之陳述。這些前瞻性陳述乃基於本公司經營的信念及對於未 來的目前看法。這些看法可能受到內外在風險及不確定性因素影響，有 造成實際結果與陳述內容顯著不符之可能。 本文件所做出的任何前瞻性陳述僅於陳述日當日適用，投資者應有自主 判斷，不應過分依賴該等前瞻性陳述。對於這些看法，除法規規定外， 未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。本節所 述的警告聲明適用於本簡報所載的所有前瞻性陳述。
Slide 3: 營運報告 2023Q1 & 4~5月
營 運 報 告 2023Q1 & 4~5月 3
Slide 4: 季別營收
季別營收 單位：仟元 年度 2018 2019 2020 2021 2022 2023Q1 2023/4~5月 營業收入 834,411 803,842 964,457 1,218,919 1,060,398 210,797 165,851
Slide 5: 季別整體交易金額
季別整體交易金額 單位：仟元 年度 2018 2019 2020 2021 2022 2023Q1 2023/4~5月 營業收入 5,669,371 6,190,021 6,910,236 7,413,152 7,343,413 1,138,730 1,051,969
Slide 6: 歷年季毛利率
歷年季毛利率 年度 2018 2019 2020 2021 2022 1Q 2023 毛利率 25% 31% 28% 25% 29% 27% 35% 33% 33% 31% 31% 31% 31% 30% 30% 29% 29% 29% 28% 27% 27% 27% 27% 26% 26% 25% 24% 24% 23% 20% 20% 15% 10% 5% 0% 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23
Slide 7: 歷年季每股稅後盈餘
歷年季每股稅後盈餘 年度 2018 2019 2020 2021 2022 2023Q1 單位：元 EPS 1.52 2.68 2.72 3.44 5.01 0.52 1.58 1.52 1.3 1.1 0.92 0.85 0.78 0.72 0.72 0.74 0.70 0.68 0.66 0.61 0.50 0.52 0.52 0.44 0.45 0.34 0.22 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23
Slide 8: 歷年配息率
歷年配息率 5.01 3.80 3.44 2.68 2.72 2.30 1.80 1.80 1.52 1.16 1.22 1.00 1.00 1.00 年度 2016 2016 2017 2017 2018 2018 2019 2019 2020 2020 2021 2021 2022 2022 配息率 86% 82% 66% 67% 66% 67% 76%
Slide 9: 綜合損益表
綜合損益表 (NT$仟元) 2018 2019 2020 2021 2022 1Q 2023 營業收入 834,412 803,840 964,457 1,218,919 1,060,398 210,797 營業毛利 211,740 247,412 269,474 310,457 310,949 56,697 毛利率 25% 31% 28% 26% 29% 27% 營業淨利 54,804 90,716 118,685 150,568 124,057 8,440 營業外收(支) 26,278 36,979 6,510 15,294 110,067 13,599 稅前淨利 81,082 127,6
Slide 10: 資產負債表
資產負債表 NT$仟元 2018 2019 2020 2021 2022 1Q 2023 資產 現金及約當現金 137,517 181,508 170,088 279,765 327,431 461,943 應收帳款 326,653 308,359 597,702 509,553 532,247 439,385 存貨 52,375 42,020 47,736 66,764 60,048 70,970 轉投資相關 115,827 179,631 188,357 205,830 257,247 267,666 不動產、廠房及設備 230,989 228,328 227,025 228,528 22
Slide 11: 營運展望 2023 Q2 & Q3
營 運 展 望 2023 Q2 & Q3 11
Slide 12: 營運三佈局
營運三佈局 獲利新機 發展未來機會 獲利擴張 企業價值提升 獲利根基 鞏固核心業務
Slide 13: 營運佈局一：通路代理
營運佈局一： 通路代理 1.Q2營收成長可期，將逐季復甦 1. 封測相關Q2營收將與Q1相仿 1. 庫存調整期間超過預期 2. 工控、車用仍為成長關鍵 2. 客戶庫存緩減中 2. 邏輯產品逐漸復甦但稍緩慢 3. 5G wifi & 車用佔比提高，全年仍 3. 佈局System IC領域帶動成長 可望成長 4. Q2優於Q1 4. 高散熱需求強勁，帶動均熱片需求 向上
Slide 14: 營運佈局二：加值型轉投資
營運佈局二： 加值型轉投資 ◼ 中系與美系客戶需求逐季回穩，下半年有望優於上半年 ◼ 同半導體載板，Q2優於Q1，明顯的復甦要到Q4 (NT$仟元) 2019 2020 2021 2022 2023Q1 精材 1,680 1,344 1,680 2,351 STNC 12,799 5,493 669 10,537 (1,457) ENT 15,904 14,669 14,485 51,899 14,266 ◼ 與驅動IC市場景氣同步，Q2優於Q1，逐季回升 TOT 30,382 21,506 16,834 64,787 12,809
Slide 15: Technology trends for power semiconductor
營運佈局三： 自有產品 Technology trends for power semiconductor ◼ High temperature endurable materials >220oC (silver sintering, encapsulations) ◼ High reliable and low stress interconnections (foil interconnects, ultrasonic bonding) ◼ Thermal cooling solution (Dual-side cooling / micro-channel cooling )
Slide 16: Power Semiconductor Market
營運佈局三： 自有產品 Power Semiconductor Market ◼ Overview for Overall Market ◼ Main Segment of Power Semicon. IGBTs and MOSFETs: the growing market driven by rising energy efficiency requirement in multiple applications, especially in EV/HEV.
Slide 17: Power Semiconductor Segment
營運佈局三： 自有產品 Power Semiconductor Segment Others Power Diode 2% 15% Market of Niching’s Low-Temp. Sintering Ag Power IC IGBT MOSFET MOSFET 12% Power Diode Power IC Others 54% IGBT 17%
Slide 18: 自有產品核心技術 & 能力
營運佈局三： 自有產品 自有產品核心技術 & 能力 更廣泛應用於微型電 子元件、柔性電子元 件、嵌入式系統、生 物醫學器械等領域。 擴展銀漿產品的應用 範圍和提升性能 客製化銀漿 跨入高精度、高可靠 性的電子元件(半導體 高導熱銀漿 異質界面導電膠 封裝)之材料供應 合技術 獨特自有技術，材料 有機材料改質與 低溫燒結銀漿 特性調控 銀粉燒結固化技術 觸控銀漿 ✓ 應用範圍廣泛 ✓ 高效、快速因應客戶需求 自製奈米銀粉 ✓ 提升客戶產品效能 ✓ 做到國外大廠無法滿足客戶的 100%客製化
Slide 19: Product Feature
營運佈局三： 自有產品 自有產品核心技術 & 能力 Product Feature 設計及生產關鍵 特有低溫燒結 銀材料 銀技術 核心技術 異質介面 有機載體改質 接著技術
Slide 20: 產品系列推展現狀
營運佈局三： 自有產品 產品系列推展現狀 產品系列 EVT DVT PVT MP DX-23 (S,local) DX-30 (L,local) 客製化銀漿 RFID 車用電致變色材料 DN-17(E,local) DN-1715(E,local) DN-1715(E,local) 高導熱銀漿 LED LED車燈 LED車燈 DN 1802(A, local) DN-1802(A, Netherlands) 封裝與測試 RF DN-1206Q(J, China) 低溫燒結銀漿 封裝與測試 DN-1301B(S, USA) RF/PA IC PS-07B(S, local) PL 09F(H,
Slide 21: 近三年自有產品營收成長率
營運佈局三：自有產品 近三年自有產品營收成長率
Slide 22: 本季總結
本季總結 一. 上半年雖然處景氣谷底，Q2將優於Q1；庫存水位持續降低，整體回 暖時間預估落於Q4： 1. 驅動IC相關：與預測相符，今年已明顯逐季回升 2. 封測相關：上半年二季持平，下半年預估微幅成長。 3. 半導體載板：持續以提高邏輯載板佔比調整產品策略。 二. 加值型轉投資：2023年維持高獲利之挹注，主要來自ENT仍將維持 Socket高階市場的高市佔率。 三. 自有產品：銀漿6月已獲車用部份訂單，下半年持續耕耘RF ID及LED 車用訂單。
Slide 23: 近期重要事件摘要
近期重要事件摘要 一. 利機企業董事會通過處分轉投資韓商APET CO., LTD全數持股，總成 交目標金額6.34億韓元(約當NTD1.46億元)，預計處分完成後保留盈 餘將增加84,865仟元，不影響每股盈餘。 APET公司股權出售案，買 方仍在進行DD等程序，目前進展順利惟成交與否及最終價格仍有變 數，提醒投資人注意。
Slide 24: THANKS
THANKS