Slide 1: FRING ALR RM
FRING ALR RM 20184 FS (2019753 RBS 201945148 4 FA)
Slide 2: ACCRETECH notes
a ACCRETECH * BRODBRCHNS MCT Site - ABMCaMANTUSIBRIS, HR CAFRA MEReH Clo, SHAN CHSE FE LIE EORTEICROUVCBOEKT. CNS(k, TH, HAA, BAAS SU (CBR BSRASORRWCAREEOS <OMERIREAOHEERTET. — EDT. SROBHORRORIEM, ARABICA CUISIBRCKS< BROAD HOKF CCSCHMBS FSU. * RT —F - lc DUT - SHCA SSRACHS, HSRMERBLOXD he [48th) . B
Slide 3: FY2018 results
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Slide 4: FY2018 record sales and profit
○ 2018年度は、堅調な事業環境を主因に創業来最高の売上・利益を達成 売上高 1,015億円(半導体691億円、計測324億円) 営業利益 202億円(同132億円、70億円) 経常利益は208億円、当期純利益は147億円 ○ 1株配当は125円(創業70周年記念配当を含む。期末配当は66円) (33円増配。詳細は2019年5月14日付ニュースリリースをご覧ください。)
Slide 5: Q4 FY2018 results summary
○ 2018年度第4四半期(1-3月、以下4Q)の業績概要 ○ 売上高 266億円(半導体 180億円、計測 86億円) 半導体は計画通りの出荷、計測は安定した需要を主因に 前四半期比、前年同期比 いずれも増収 ○ 営業利益 52億円(半導体 33億円、計測 19億円) ○ 経常利益 52億円、 当期純利益 33億円
Slide 6: Semiconductor Q4 sales
○ 4Q売上は 、ディスプレイドライバICやセンサをはじめとして 出荷が予定通り進んだことから、想定線の着地 ○ 結果として、3Q比で増収となった
Slide 7: Semiconductor Q4 orders and backlog
○ 4Q受注高は105億円、前四半期比減少が続いたが、想定からはやや上振れ ○ 2018年秋口からのメモリ投資減少に加え、アプリケーションを問わず軟調な推移 ○ 期末受注残高は277億円と、前期末・当期期中と比較して減少も、引き続き高水準 ○ 2019年度業績予想は、上記を前提としている
Slide 8: Semiconductor product mix
○ 2018年度は検査装置（プローバ）は前年並みを維持したものの、 加工装置（ダイサ、研削装置等）で受注が減少。 ○ 売上は特に検査装置が増加 ○ 製品構成比は、受注、売上とも、検査装置 ほぼ7割、加工装置ほぼ3割
Slide 9: Semiconductor overseas sales ratio
○ 海外売上高比率は76% ○ アジア向けが増加（特に東南アジア、韓国向け）国内向け売上も堅調
Slide 10: Metrology Q4 sales
〇 4Q売上は86億円、想定を上振れ 〇 自動車業界のプラットフォーム革新投資や、インライン測定需要が堅調
Slide 11: Metrology Q4 orders
〇 4Q受注高は72憶円、想定をやや下振れ (工作機械関連受注がやや弱くなったことが主因、 ものづくり補助金発表タイミングの影響も多少受けた) 〇 一方、自動車関連業界、機械部品(ベアリング等)関連業界の需要は堅調
Slide 12: Metrology product mix
○ 2018年度は受注・売上とも汎用計測製品（三次元座標測定機等）が期を通じて堅調 ○ 受注構成比、売上構成比とも、汎用計測 6割台半ば、自動計測 3割台半ば
Slide 13: Metrology overseas sales ratio
○ 2018年度 海外売上高比率は、33%で前年並み 国内売上高、海外売上高とも堅調に推移
Slide 14: Balance sheet
○ 3月末の総資産は1,576億円(前年3月末比247億円増) ○ 資産増加の内訳は 流動資産が151億円増加(現預金43億円増、売上債権27億円増、在庫77億円増) 固定資産が96億円増加(土地取得など) ○ 負債合計は501億円(買掛債務、借入金などを主因に166億円増加) ○ 純資産は1,074億円(80億円増加) ○ 自己資本比率は67.3％、3月末の有利子負債残高は114億円
Slide 15: Cash flow
○ 2018年度のキャッシュフロー(以下CF）について ○ 営業CFは129億円のプラス(利益計上が主因) ○ 投資CFは139億円のマイナス(固定資産の取得が主因) ○ この結果、フリーCFは10億円のマイナス ○ 財務CFは54億円のプラス ○ この結果、期末の現金等の残高は413億円となった
Slide 16: Number of employees
○ 3月末の連結従業員数(正社員+期末臨時従業員)は3,123名 前年3月末比302名の増加 ○ 増加の主因は、単体での製造人員の増加、並びに国内連結子会社の増加
Slide 17: Medium-term targets and strategy
WHEE 2018R wReHHS Ae) @ PHBE DFR May 14th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 17
Slide 18: Long-term and medium-term targets
○ 当社は2018年5月に定量目標を開示 ○ ⾧期指標: ROE 10%以上維持 ○ 中期目標: 2020年度迄に営業利益220億円達成 ○ 売上拡大と利益率向上の両輪で達成を目指す
Slide 19: Company-wide strategy
〇 定量目標の開示と併せ、表記の全社戦略を発表 〇 技術面:積極的な研究開発による、既存製品の競争力強化、対象市場拡大 〇 生産面:工場新設など生産キャパシティ拡大検討 自動化や省人化を通じての生産効率改善 〇 利益率改善:ERP導入による情報共有化によるビジネスの効率化 サービス及び消耗品売上の拡大
Slide 20: First-year review
〇 初年度総括: 定量面:ROE10%以上を維持、営業利益も目標へ近づいた 技術面:特に計測製品ラインナップ拡大に尽力 (X線CT装置、充放電試験システムなど) なお、2月に株式取得した富士通ﾃﾚｺﾑﾈｯﾄﾜｰｸｽ福島社を連結子会社化 生産面: 新工場着工、美山工場の稼働など 利益率改善面: ERP稼働開始、大きなトラブルなく稼働中
Slide 21: Production capacity expansion
〇 半導体のキャパシティ拡充は、東京都日野市の工場用地・建物を取得、 また賃貸工場(美山工場）のオペレーションも開始。 〇 計測のキャパシティ拡充については、土浦工場内 新棟を着工。 稼働は2020年度を予定（計画通り） 各種効率化・改善策を適用予定。
Slide 22: ESG initiatives
○ 当社のESGについて行う取り組みと2018年度の実績は記載の通り ○ 今後はさらに積極的な取り組みを行いたい
Slide 23: Strategy for FY2019
WHR 2018H ReHHS Ae) @ PHBE SR(CDUT May 14th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved.
Slide 24: FY2019 positioning
〇 2019年度の業績予想は、軟調な半導体の事業環境を前提とし、減収・減益の予想 しかし、⾧期的には底堅い需要が見込まれ、 また計測事業も安定的な成⾧を維持すると予想 〇 定量目標自体は変えず、今年度は2020年度に目標を達成するための準備の年と 位置づけ、そのための設備投資や研究開発は、足許の収益によらず継続する
Slide 25: Corporate philosophy
○ ⾧期指標のベースにある、当社の企業理念や、枠組みに変化はない ○ 企業理念は、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して 世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成⾧してゆく」 ○ これを簡潔に表すモットー、及びコーポレートブランド 「ACCRETECH（アクレーテク）」を掲げ、理念の実現に取り組んでいる
Slide 26: Framework and strengths
○ 理念実現のための枠組み: ＣＳＲやガバナンス､強固な財務基盤をベースとして 成⾧投資を継続し、業績拡大と企業価値の向上を実現する ○ 当社事業構成の持つ強み: 半導体事業の精密位置決め制御技術や内製化、 計測事業の高精度及び高分解能を実現する測定技術とその信頼性 需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が全社業績安定に寄与
Slide 27: FY2019 company-wide strategy
○ 2019年度の全社戦略は上記の通り ○ 技術面、生産面:従前より変更なし ○ 利益率改善:稼働したERPを用いた情報共有化の推進 ○ 中期目標達成を含めた持続的な成⾧のための基盤として、 ESG活動を積極的に推進し、企業価値の向上を図りたい
Slide 28: R&D, capex and depreciation
○ 試験研究費等の2018年度実績と2019年計画 ○ 試験研究費:売上高対比10%を目安に強化、 2018年度 75億円、2019年度計画:83億円 ○ 設備投資:新工場、自動化投資など、 2018年度139億円、2019年度計画 65億円 メンテナンス投資等を除き、中期目標期間内で200億円超を計画 ○ 減価償却(のれん償却除く): 2018年度 27億円、2019年度計画 33億円
Slide 29: Shareholder returns
○ 株主還元は、引き続き配当を中心に実施 ○ 2019年度の連結配当性向 35%を目安とする(従前は30%) ○ 後述の業績予想を踏まえ、2019年度年間配当予想は 1株当たり76円
Slide 30: FY2019 forecast
WHEE 2018H wReHHS A.) @ 2019F Ria May 14th, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved.
Slide 31: Business environment assumptions
○ 半導体:足許需要環境は軟調だがお客様の投資意欲は強い 急な回復もありえるが、時期・定量水準が予想できないため 現時点では冬場の受注回復をベースシナリオとしている ○ 計 測: 国内自動車関連、特にインライン測定需要がけん引する見込み 一方で、工作機械需要の変動は注視したい また2019年度より充放電試験システムの売上が寄与する前提
Slide 32: FY2019 forecast
○ 2019年度業績予想 売上高 880億円 (2018年度比 13%減) - 半導体 上期275億円、通期550億円(同20%減) - 計測 上期155億円、通期320億円(同2%増) 営業利益 185億円 (38%減、上期59億円、下期66億円) 経常利益 125億円、純利益90億円
Slide 33: Semiconductor outlook and mix
○ 受注高の回復は冬場を想定、従って2019年度上期受注高は 2018年度下期比減少と予想 ○ 2019年度上期の製品構成比の想定 売上高:検査装置 6割台後半、 加工装置 3割台前半 受注高:検査装置 ほぼ6割、 加工装置 ほぼ4割
Slide 34: Metrology outlook and mix
○ 2019年度上期の受注高は、前年上期対比微減を予想するが 基調に変化はなく、高水準を維持するものと予想 ○ 2019年度上期の製品構成比の想定 売上高:汎用計測製品 6割台前半、自動計測製品 3割台後半、 受注高:汎用計測製品 6割台半ば、自動計測製品 3割台半ば
Slide 35: Appendix
WHEE 2018H ReHHS Ae. ®@ BS May 14, 2019 Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved. 35
Slide 36: Contact
May 14th, 2019 *” ACCRETECH http: //www.accretech.jp / https: / /ir.accretech.jp /ja/index.html Copyright 2019 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) All rights reserved, 36