Slide 1: 2016年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2016年3月期（2015年4月～2016年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2016年4月26日 内容： 2016年3月期 連結決算の概要 取締役常務執行役員 堀 哲朗 事業環境と新生TELを推進するアクション 代表取締役社長、CEO 河合 利樹
Slide 2: 2016年3月期 連結決算の概要
2016年3月期 連結決算の概要 2016年4月26日 堀 哲朗 取締役常務執行役員
Slide 3: 2016年3月期のハイライト
2016年3月期のハイライト 半導体製造装置、FPD製造装置ともに増収 過去最高の売上総利益率40.2% 営業利益率が前期比3.2pts改善の17.6% CORP IR / April 26, 2016 3
Slide 4: 2016年3月期 事業ハイライト
2016年3月期 事業ハイライト 売上高と売上総利益率 親会社株主に帰属する当期純利益とROE （億円） （億円） 8,000 900 売上高 売上総利益率 親会社株主に帰属する当期純利益 778 6,639 718 ROE 6,121 6,131 6,000 600 13.0% 39.6% 40.2% 4,000 300 11.8% 33.0% 2,000 0 -3.3% -194 0 -300 FY2014 FY2015 FY2016 FY2014 FY2015 FY2016 ROE = 親会社株主に帰属する当期純利益 ÷ 期首・期末 平均自己資本 x 100 前期比+8.3%の増収、過去
Slide 5: 2016年3月期 事業ハイライト
2016年3月期 事業ハイライト フリーキャッシュフロー（FCF） 株主還元 （億円） （億円） 1,000 2,000 自己株式取得 配当 750 1,500 1,447 642 603 500 1,000 1,055 333 250 500 256 391 0 0 89 FY2014 FY2015 FY2016 FY2014 FY2015 FY2016 フリーキャッシュフロー ＝ 営業活動によるキャッシュ・フロー + FY2016：1株当たり中間配当125円、期末配当112円、通期237円の配当を予定 投資活動によるキャッシュ・フロー（満期3ヶ月超の預金等の増減額を除く） 603億円のFC
Slide 6: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前年 2015年3月期 2016年3月期 10/28に発表の 増減率 2016年3月期予想 売上高 6,131 6,639 +8.3% 6,600 売上総利益 2,427 2,672 +10.1% 下段：売上総利益率 39.6% 40.2% +0.6pts 販管費 1,546 1,504 -2.7% 営業利益 881 1,167 +32.5% 1,050 下段：営業利益率 14.4% 17.6% +3.2pts 15.9% 税前利益 868 1,064 +22.6% 1,000 親会社株主に帰属する 当期純利益 718 778 +8.4% 720 1株当たり親
Slide 7: 損益状況（四半期）
損益状況 （億円） 2015年3月期 2016年3月期 対前年4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 増減率 売上高 1,818 1,557 1,851 1,587 1,642 -9.7% SPE 1,716 1,403 1,766 1,465 1,495 -12.9% FPD 99 100 82 117 146 +47.9% PVE 1 その他 1 53 3 5 0 - 売上総利益 776 657 703 620 691 -11.0% 下段：売上総利益率 42.7% 42.2% 38.0% 39.1% 42.1% -0.6pts 販管費 417 354 393 365 391 -6.4% 営業利
Slide 8: 損益状況
損益状況 （億円） 7,000 6,639 50% 6,000 40.2% 40% 5,000 30% 4,000 3,000 17.6% 20% 2,000 10% 1,167 1,000 778 0% 0 -1,000 -10% FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 売上高 6,330 4,972 6,121 6,131 6,639 営業利益 604 125 322 881 1,167 親会社株主に帰属する 当期純利益 367 60 -194 718 778 売上総利益率 33.4% 31.9% 33.0% 39.6% 40.2% 営業利益率 9.5% 2.5% 5.3% 14
Slide 9: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 8,000 80% 800 80% 100% 1 1 その他 売上高 売上高 5 7 FPD セグメント利益 セグメント利益 7,000 70% 700 セグメント利益率 70% セグメント利益率 6,130 6,000 5,762 60% 600 60% 5,000 50% 500 50% 446 4,000 40% 400 40% 50% 327 94 92 SPE 3,000 30% 300 30% 23.6% 20.1% 2,000 20% 200 20% 1,35
Slide 10: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 2,000 2,000 2,000 2,000 1,500 1,500 1,353 1,500 1,500 1,162 1,034 973 995 1,000 877 1,000 1,000 1,000 587 510 500 500 500 500 0 0 0 0 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 2,000 2,000 2,000 100% 3 3 東南ア他 1,619 7 10 中国
Slide 11: 四半期 受注額・受注残高
四半期 受注額・受注残高 2016/1-3月期 SPE 1,878億円 (+18%) （億円） 3,000 FPD 122億円 (-12%) 合計 2,000億円 (+15%) 2,500 半導体製造装置(SPE) FPD製造装置 ( )内%は 2015/10-12月期からの増減 増減率は1円単位の数字を元に計算 2,000 1,500 1,000 500 0 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 SPE受注額 1,544 1,372 1,424 1,672 1,797 1,566 1,224 1,593 1,878 FPD受注額 1
Slide 12: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 28 31 26 32 35 35 36 37 80% 25 60% 20 27 21 15 28 20 19 31 17 28 40% 14 16 19 13 22 9 32 20% 31 35 32 30 27 25 27 25 12 0% 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ DRAM ロジックと不揮発性メモリ向けの構成比率が増加 グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 COR
Slide 13: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 2,000 1,797 1,878 1,672 1,544 1,566 1,593 1,500 1,372 1,424 1,224 1,000 500 0 14/1-3 4-6 7-9 10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 国内 198 204 249 240 408 290 290 204 251 米国 389 351 347 395 307 239 226 261 321 欧州 170 150 190 108 127 89 94 79 291 韓国 295 173 221 408 351 148 93 355 194 台湾 418
Slide 14: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 7,933 7,933 2,349 3,176 2,366 現金同等物* 2,291 負債 1,108 1,165 売上債権 1,755 1,950 たな卸資産 6,411 5,642 純資産 667 691 その他流動資産 1,068 963 有形固定資産 275 176 無形固定資産 708 620 投資その他資産 FY15 FY16 FY15 FY16 *現金同等物：現預金＋短期投資等（貸借対照表上の表示は有価証券） CORP IR / April 26, 2016 14
Slide 15: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 2,500 125 115 105 107 100 100 99 2,000 94 100 80 1,642 78 1,500 75 77 66 64 1,000 60 58 61 50 54 57 55 500 25 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY14 FY15 FY16 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 CORP IR / April 26, 2016 15
Slide 16: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 600 400 200 79 50 0 -29 -200 -121 -208 -241 -167 -400 -646 -600 自己株式取得 -800 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY14 FY15 FY16 営業キャッシュ・フロー 565 164 268 -32 317 173 301 138 79 投資キャッシュ・フロー* -23 -12 -27 -26 -9 -20 -12 -27 -29 財務キャッシュ・フロー -4 -46 -18 -54 -62 -363 -646 -375 0 フリーキャッシュフロー** 541 152 24
Slide 17: 補足資料
補足資料 CORP IR / April 26, 2016 17
Slide 18: 損益状況
損益状況 （億円） 2,500 50% 42.1% 2,000 40% 1,642 1,500 30% 1,000 20% 18.3% 500 10% 300 186 0 0% -500 -10% 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY14 FY15 FY16 売上高 2,192 1,513 1,429 1,370 1,818 1,557 1,851 1,587 1,642 営業利益 249 170 130 220 359 302 309 255 300 親会社株主に帰属する 当期純利益 162 118 81 174 344 194 218 178 186 売上総利益率 3
Slide 19: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） その他 2,500 50% 250 50% 100% 売上高 売上高 6 5 8 9 FPD 7 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 2,000 40% 200 40% 1,716 1,766 1,465 1,495 146 1,500 1,403 30% 150 30% 117 50% 94 90 95 92 91 SPE 99 100 1,000 24.2% 23.0% 20% 100 20% 21.3% 82 19.1% 12.1% 1
Slide 20: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 421 378 356 291 307 294 309 270 264 281 300 250 300 234 300 300 252 197 149 170 148 152 96 95 0 0 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 FY15 FY16 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 60
Slide 21: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,761 8,761 8,419 8,419 7,946 7,933 7,946 7,933 7,686 7,686 2,349 2,145 3,176 2,989 2,607 2,366 現金同等物* 2,186 2,109 2,291 負債 2,338 1,108 979 1,028 1,165 売上債権 1,102 1,755 1,948 1,807 1,839 1,950 たな卸資産 6,411 6,273 5,760 5,577 5,642 純資産 667 485 540 592 691 その他流動資産 1,068 1,053 1
Slide 22: 従業員数
従業員数 （人） 2015年3月末 2016年3月末 国内 7,166 7,060 米国 1,622 1,586 欧州 644 435 アジア 1,412 1,548 合計 10,844 10,629 CORP IR / April 26, 2016 22
Slide 23: 事業環境と新生TELを推進するアクション
事業環境と新生TELを推進するアクション 2016年4月26日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO
Slide 24: 2016年3月期 事業ハイライト
2016年3月期 事業ハイライト 2008年の世界金融危機以来、1,000億円超の営業利益を達成 前期比+8.3%の増収、売上総利益率40.2％、営業利益率17.6%を達成 2020年3月期に向けた中期経営計画を公表、新体制始動 新株主還元策を公表、1,540万株*の自己株式の消却、過去最高の配当を予定 中期計画に向けたSPEの注力分野でPOR**取得（技術認定）が着実に進展 中期計画との連動性を重視した攻めのガバナンスを構築、発表 * 消却前の発行済株式の総数に対する割合8.53％ ** POR (Process of Record)：顧客の半導体製造プロセスにおける
Slide 25: 2016年3月期 SPE事業サマリー
2016年3月期 SPE事業サマリー 市場シェア CY2014 CY2015 CY2019目標 エッチング装置 26% 19% >36% 熱処理成膜装置 55% 54% >65% 枚葉成膜装置 5% 6% >10% 洗浄装置 25% 24% >35% 売上高 FY2015 FY2016 FY2020目標 ﾌｨｰﾙﾄﾞｿﾘｭｰｼｮﾝ事業 >1,700億円 >1,850億円 >2,000億円 注力分野においてPOR取得に進展、中期計画の目標達成に変更なし エッチング装置 先端パターニング一括エッチング、3D-NAND HARC工程*拡大 ALD装置 バッチ、セミバッチ装置ともにALD**のポジ
Slide 26: 2017年3月期 SPE事業の重点課題
2017年3月期 SPE事業の重点課題 コータ/デベロッパ 先端液浸・EUVにおいて、シェア85%以上を維持 エッチング装置 3D-NANDの採用工程拡大、新製品でパターニング工程拡大 熱処理成膜装置 ALD製品のポジション向上、セミバッチALD装置のPOR拡大 枚葉成膜装置 新製品によるSAM*拡大、STT-MRAM**の量産プロセス確立 洗浄装置 3D-NAND向けバッチ装置の拡販、枚葉・ドライ装置の製品強化 テストシステム 3D-NAND向けにCellciaTMを展開 * SAM (Served Available Market)：製品対象市場 ** STT-MRAM (Spin Tra
Slide 27: 新生TELを推進するアクション
新生TELを推進するアクション 開発組織の一元化 強いNext Generation Productの創出 注力分野へ開発リソースを最適配置 TELの持つ多様な技術（ウエット/ドライ/常圧/減圧/プラズマ/熱制御）を 融合し、次世代・次々世代装置のソリューションを提案 コンソーシア、材料メーカとの戦略的協業 IoT*/AI**時代を見据えた半導体技術の多世代、多様化への対応 * IoT (Internet of Things)：モノのインターネット ** AI (Artificial Intelligence)：人工知能 CORP IR / April 26, 2016 27
Slide 28: 新生TELを推進するアクション
新生TELを推進するアクション アカウント新体制導入 顧客の要望の変化 背景 単一装置の性能からデバイスの製造手法・工程の最適化へ 海外売上比率80%、半導体メーカの再編 5 顧客毎に営業・開発責任者を任命 アクション 7 顧客ニーズ創造型の技術マーケティングを追求 , 0 0 0 目的 高付加価値製品によるトップシェアの実現と収益力向上 CORP IR / April 26, 2016 28
Slide 29: 事業環境
事業環境 ► 半導体設備投資 CY2016の半導体前工程（WFE*）の設備投資額は、前年同水準を見込む メモリ：DRAM向け投資は一巡、3D-NAND向け投資が拡大 ファウンドリ／ロジック : 年後半から先端ノード向け投資が立ち上がる ► FPD設備投資 CY2016のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資を中心に、前年比20%の増加を見込む （2016年4月時点での見方） 不安定なマクロ経済の環境の中、 装置市場は技術革新の波に乗り、堅調な推移を想定 * WFE (Wafer Fab Equipment) ：半導体製造工程には、ウェ
Slide 30: FPD事業戦略
FPD事業戦略 前期の成果 – 前期比37%の売上増加、セグメント利益率10.6%に向上 – 第10.5世代基板サイズ対応装置の受注開始 エッチング装置 ImpressioTM 3300、コータ/デベロッパ ExcelinerTM 3300 今期の重点課題 – モバイル向け市場において新製品PICPTM*エッチング装置によるシェア拡大 – インクジェット描画装置による有機ELパネル量産プロセスの確立 *PICP (Planer Inductively Coupled Plasma)：パネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するプラズマソース CORP IR / April 26,
Slide 31: 2017年3月期 業績・配当予想について
2017年3月期 業績・配当予想について 熊本地震の影響と対応 – 建屋および生産設備への大きな影響はない – 生産に関しては、現段階で4週間程度の遅延影響 但し、休日対応を含めた特別生産シフトで遅れを取り戻す計画 並行して、顧客納入先での据付期間の短縮を図る 全体としては、6月末までに通常の生産体制に戻せる見込み 2017年3月期の業績予想については、市場成長以上の増収を見込むが、 地震の影響をより精査するため、5月12日に公表する予定 CORP IR / April 26, 2016 31
Slide 32: 真のグローバルカンパニーへ
革新的な技術力と、 多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、 半導体産業とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す 真のグローバルカンパニーへ CORP IR / April 26, 2016 32
Slide 33: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社 の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品であ
Slide 34: TEL. TOKYO ELECTRON
TEL. TOKYO ELECTRON