Japan Display Inc. · TSE:6740
Japan Display — FY2024 Earnings Presentation
72 slides from Japan Display's earnings presentation, May 15, 2025
Slide 1: Japan Display Inc. FY24 Results Presentation
| | Japan Display Inc. JI 202447 /= ifiRA ARRAN 20254255158 MUS VerNyTrA~z2FLet
Slide 2: PersonalTech For A Better World
PersonalTech For A Better World Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 2
Slide 3: Japan Display Inc. 2024
|_| Japan Display Inc. _ JDI 2024 15
Slide 4: FY24 総括
FY24 総括 ◼ 継続的な黒字化と持続的成長を実現するBEYOND DISPLAY戦略の加 速化のため、茂原工場での生産を2026年3月までに終了 ◼ 石川工場は高付加価値ディスプレイ、センサー、先端半導体パッケージング の生産を行う「MULTI-FAB」とし、柔軟性、生産性、及びコスト競争力が 極めて高く、幅広い顧客に対応可能な生産体制を構築 ◼ eLEAPのファブレス事業展開とグローバルエコシステム構築に向けて eLEAPパネルの委託生産先となるファウンドリーパートナーと協議中 ◼ OLEDWorksと資本業務提携し、協業。防衛、自動車、医療等の重要分 野向けに特化した工場設立と、R&D
Slide 5: FY24 総括
FY24 総括 ◼ 主に液晶スマートフォン及びVRの販売減により、売上高は前年比21％減 ◼ 売上高の減少により、EBITDA・営業利益が悪化 ◼ 茂原工場・鳥取工場の事業構造改善費用、茂原工場の減損損失を計上 ◼ 借入金の返済と純資産の回復が急務 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 5
Slide 6: 本日の発表
本日の発表 ◼ 茂原工場生産終了後の事業規模に見合った組織・人員体制構築のため、 希望退職者募集等による人員削減を実施 ◼ 車載事業は、子会社化（10月1日付）独立した経営判断と迅速な意思 決定を可能にするとともに、外部からの資金調達の可能性を広げ、他社との 協業も含めた将来の戦略的選択肢を拡大 ◼ 茂原工場の土地・建物、及び知的財産権の一部をいちごトラストに譲渡す る基本合意書を締結。当社の財務基盤を大幅に強化し、BEYOND DISPLAY戦略の実現を可能とする成長資金も確保 ◼ 代表執行役会長CEOであるスコット キャロンは、業績不振に対する業務執 行の責任を取るため辞任。新たに明間純が
Slide 7: FY24 事業概況｜車載（コア事業）
FY24 事業概況｜車載（コア事業） 車載 低採算品の販売終了や最終顧客の （億円） -6% 需要減、鳥取工場の生産終了により減収 1,346 1,332 1,259 車載事業の独立した経営体制確立のため 10月1日付で子会社化 石川MULTI-FABは FY22 FY23 FY24 車載子会社の製品を受託生産 ※ 事業の実態を分かり易く反映するため、2023年度第2四半期決算より、売上分野の名称を次の通り変更いたしました。： 「モバイル」→「液晶スマートフォン」、「ノンモバイル」→「スマートウォッチ・VR等」 なお、当該変更は名称のみの変更であり、売上区分の変更はございません。 Copyri
Slide 8: FY24 事業概況｜スマートウォッチ・VR等（コア事業）
FY24 事業概況｜スマートウォッチ・VR等（コア事業） 構成比率の高いスマートウォッチ・VRの スマートウォッチ・VR等 （億円） 需要減により減収 -27% 735 605 石川MULTI-FABは、 536 好調なDSC・産業機器・医療機器用 製品に注力 eLEAPは今後ファブレス事業としての FY22 FY23 FY24 展開を推進 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 8
Slide 9: FY24 事業概況｜液晶スマートフォン（ノンコア事業）
FY24 事業概況｜液晶スマートフォン（ノンコア事業） 液晶スマートフォン 757 （億円） 従来施策に基づき、収益性の低い 液晶スマホ事業を戦略的に縮小 324 BEYOND DISPLAY戦略の実現に向け -74% 当分野のエンジニアリングリソースは 86 センサーや半導体パッケージングにシフト FY22 FY23 FY24 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 9
Slide 10: Japan Display Inc. 2024 Results
|_| Japan Display Inc. _ JDI 20244 ies
Slide 11: FY24 4Q会計期間 決算概況
FY24 4Q会計期間 決算概況 固定費削減により利益改善を図るも、売上減少の影響大きく損失拡大 特別損失（減損損失、事業構造改善費用）を計上 FY24 前年 （億円） 4Q会計 同期比 売上高 446 -24% コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化により減 コア事業 443 -15% 収。ノンコア事業（液晶スマートフォン）は経営資源の成長事業への集 中による戦略的縮小から減収 ノンコア事業 3 -96% EBITDA △123 -71 固定費削減による収益改善効果はあったものの、売上減少や在庫の影 響が大きく減益 営業利益 △133 -69 減損損失 7億円（前年同期は
Slide 12: FY24 通期 決算概況
FY24 通期 決算概況 製品ミックス改善、固定費削減により利益改善を図るも、売上減少の影響大きく損失拡大 特別損失（減損損失、事業構造改善費用）を計上 （億円） FY24 前年比 売上高 1,880 -21% コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化により減 コア事業 1,794 -13% 収。ノンコア事業（液晶スマートフォン）は経営資源の成長事業への集 中による戦略的縮小から減収 ノンコア事業 86 -74% EBITDA △330 -48 低採算品からの撤退や固定費削減による収益改善効果はあったものの、 営業利益 △371 -29 売上減少の影響大きく減益 減損損失 2
Slide 13: FY24 通期（予想比）
FY24 通期（予想比） 茂原工場の生産終了に伴う在庫評価調整の結果、EBITDA・営業利益が悪化 当期純損失は、茂原・鳥取工場にかかる事業構造改善費用143億円計上により下振れ （億円） FY24 予想 FY24 実績 差異 通期 通期 売上高 1,800 1,880 +80 車載（コア事業） 1,197 1,259 +62 スマートウォッチ・VR等（コア事業） 517 536 +19 液晶スマートフォン（ノンコア事業） 86 86 +0 EBITDA △ 264 △ 330 -66 営業利益 △ 317 △ 371 -54 経常利益 △ 368 △ 404 -36 当期純利益 △ 621
Slide 14: FY24 4Q会計期間 分野別売上高
FY24 4Q会計期間 分野別売上高 コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）はOLEDスマートウォッチの需要減等により減収 ノンコア事業（液晶スマートフォン）は戦略的縮小により減収 519 （億円） 443 ▪ 車載（YoY -7.0%） 新製品の販売増の一方、低採算品の販売終了及び コ 349 中国EVメーカーのシェアの拡大に起因する需要減により ア 325 車載 減収 事 業 スマートウォッチ・VR等 ▪ スマートウォッチ・VR等（YoY -30.3%） 169 118 主にOLEDスマートウォッチの需要減により減収 FY23 4Q FY24 4Q （億円） ノ 69 ▪ 液晶スマート
Slide 15: FY24 通期 分野別売上高
FY24 通期 分野別売上高 コア事業（車載、スマートウォッチ・VR等）は顧客需要の軟化により減収 ノンコア事業（液晶スマートフォン）は戦略的縮小により減収 2,067 （億円） 1,794 ▪ 車載（YoY -5.5%） コ 新製品の販売増の一方、低採算品の販売終了及び ア 1,332 中国EVメーカーのシェアの拡大に起因する需要減によ 事 1,259 車載 り減収 業 スマートウォッチ・VR等 ▪ スマートウォッチ・VR等（YoY -27.1%） 735 536 VR、スマートウォッチともに顧客需要減少により減収 FY23 FY24 （億円） ノ 324 ン ▪ 液晶スマートフォン（YoY
Slide 16: FY24 4Q会計期間 営業利益 増減要因
FY24 4Q会計期間 営業利益 増減要因 FY23 2Q 営業利益増減要因（前四半期比） 前年同期比 （億円） FY23 4Q FY24 4Q （実績） （実績） 売上高: 588 売上高: 446 在庫影響等 1ドル149円 →153円 営業損失 営業損失 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 16
Slide 17: FY24 通期 営業利益 増減要因
FY24 通期 営業利益 増減要因 前年同期比 （億円） FY23 FY24 (実績) (実績) 売上高: 2,392 売上高: 1,880 在庫影響等 1ドル145円 →153円 営業損失 営業損失 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 17
Slide 18: FY25 業績予想
FY25 業績予想 ◼ 財務状況の改善に向けた様々な経営施策の実現時期や具体的内容により 業績が大きく変動することが予想されるため、FY25業績予想は現時点では 非公表 ◼ 今後、以下を含む様々な施策が確定次第、FY25予想を公表 • いちごへの茂原工場資産と知的財産の一部の譲渡による借入金返済と BEYOND DISPLAY成長資金の確保 • 車載事業の子会社化による他社との協業の進展 • 人員削減による事業規模に見合った組織・人員体制構築 • ファブレス化等、BEYOND DISPLAY戦略推進 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Re
Slide 19: FY24からFY26への黒字化の道筋 ①
FY24からFY26への黒字化の道筋 ① コスト削減と収益向上施策の徹底的な実施により、FY26に黒字化を実現 （億円） FY24 FY26 （実績） （見込） 売上高: 1,880 売上高: 800 ※資産売却に伴う 利益計上により、 上振れを想定 ▪ ディスプレイ 縮小 ▪ 人件費削減 +135 ▪ 茂原工場閉鎖 +250 ▪ 鳥取工場閉鎖 +80 ▪ ディスプレイ ▪ 物流費減少 +30 ミックス改善 ▪ 販管費削減 +70 ▪ センサー 増加 ▪ 半導体 増加 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 19
Slide 20: FY24からFY26への黒字化の道筋 ②
FY24からFY26への黒字化の道筋 ② FY26は茂原工場生産終了により売上減少も、 コスト削減と収益向上施策の効果により黒字化を実現 施策 内容 利益改善額（見込） • ディスプレイのミックス改善 BEYOND DISPLAY戦略 • センサー販売増加 124億円 • 半導体パッケージング事業効果 • 茂原工場生産終了 固定費削減（工場・人員） • 鳥取工場生産終了 464億円 • 人件費削減 ・ 物流費減少 固定費削減（物流・販管費） 100億円 ・ 販管費削減 合計 688億円 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved.
Slide 21: FY24からFY26への黒字化の道筋 ③
FY24からFY26への黒字化の道筋 ③ コスト削減と収益向上施策の効果により、損益分岐点を80％改善 [億円] 損益分岐点売上高 3,085 2,521 630 FY24 FY25E FY26E Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 21
Slide 22: 「BEYOND DISPLAY」新生JDIの事業戦略
「BEYOND DISPLAY」 新生JDIの事業戦略
Slide 23: BEYOND DISPLAY 「新生JDI」に向けて
「新生JDI」に向けて BEYOND DISPLAY Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 23
Slide 24: BEYOND DISPLAY戦略の徹底的な推進と実現
BEYOND DISPLAY戦略の徹底的な推進と実現 JDIは新たな方向への事業舵取りを力強く推進 BEYOND DISPLAY戦略の実現が使命 すべての活動をこの戦略に沿って実施し、 JDIの能力に見合う最適な環境とサービスの創出を目指す Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 24
Slide 25: BEYOND DISPLAY：JDI コア・ケイパビリティを高成長分野に
BEYOND DISPLAY：JDI コア・ケイパビリティを高成長分野に コア・ケイパビリティ 世界屈指の 豊富な 盤石な 地政学的 技術力 知的財産 顧客基盤 優位性 長年に亘り蓄積された 地政学的緊張感が 日立、ソニー、東芝の 16,000件以上の保有・ 業界トップクラスの品質と 高まるなか、 ディスプレイ技術及び 出願特許権等からなる 長年に渡る丁寧な顧客 「MADE IN JAPAN」が エンジニアリングリソースが 強固な知的財産権 対応が礎となっている 提供するグローバル・ 集結され、 ポートフォリオを強みに、 圧倒的な顧客からの信頼 ディスプレイ・ 「世界初、世界一」の クロスライ
Slide 26: BEYOND DISPLAYに向けて適切な環境を構築
BEYOND DISPLAYに向けて適切な環境を構築 BEYOND DISPLAY戦略の成功には、適切な環境と独自のコア・ケイパビリティの確立が必要 経験とプロセスの卓越性を活かせる適切な市場と適切な技術 市場志向の価格設定を可能にしつつ、日本中心のエンジニアリングと生産能力を維持するための 適切なコスト構造 動きの速いディスプレイ、センサー、半導体市場の需要や進展に対応するための適切なスピードと 柔軟性 サプライヤーとの健全な関係を構築し、運転資本を効果的に管理し、開発資金を確保するための 適切な財務安定性 顧客の地政学的リスクを軽減するための適切な地政学的ポジション Copyright 2
Slide 27: BEYOND DISPLAY：構造的収益改善に大きく寄与
BEYOND DISPLAY ：構造的収益改善に大きく寄与 半導体・センサー・マイクロディスプレイの生産における経済性は 汎用ディスプレイを凌駕 半導体・センサー・マイクロディスプレイ 汎用ディスプレイ サイズ縮小の原則 サイズ拡大の原則 13型 13型 21型 21型 より 小さな製品を顧客は指向 より 大きな製品を顧客は指向 ▪ 製品サイズの縮小は基板あたりより多くの製品数確保を ▪ 製品サイズの拡大は基板あたりの製品数の減少を意味し、 可能とする 需要に追従していくためには多額の設備投資を要する ▪ 販売単価は製品サイズの縮小と相関しない ▪ 販売単価は製品サイズの拡大に完全に連動しない
Slide 28: JDI 車載事業の独立性確保
JDI 車載事業の独立性確保 JDIの新戦略は、ディスプレイ専業メーカーからBEYOND DISPLAYへの進化 この戦略を実現し、競争力を強化するためには、これまで以上に大きな戦略的転換が必要 車載事業を子会社化し、独立した柔軟な経営体制を持つ 「株式会社AutoTech」を2025年10月1日付で Auto- 設立することを決定 Tech これにより、JDIの車載事業は以下を達成： 独立した経営判断と迅速な意思決定 外部資金調達の可能性拡大 他社との協業を含む将来の戦略的選択肢の拡大 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved
Slide 29: 全拠点での人員削減
全拠点での人員削減 赤字が続くディスプレイ事業のコスト最小化のため、人員の削減を決定 既発表内容 施策財務基盤の強化と黒字化のための新たな施策 ▪ 2026年3月までに茂原工場での生産 を終了 国内外の全拠点で、事業規模に見合った組織と人員体制を構築 ▪ 石川MULTI-FABに生産を集約 ▪ 役員報酬・賞与及び従業員賞与の 減額 国内希望退職の募集人数：1,500名程度 (2025年3月31日現在の国内従業員数： 2,639名) FY26から大きく効果発現の見込み 上記の希望退職者数の応募があった場合に見込まれる 年間の人件費削減額は約135億円 Copyright 2025 Japan D
Slide 30: 茂原工場の土地・建屋及び知的財産権のいちごへの譲渡の合意
茂原工場の土地・建屋及び知的財産権のいちごへの譲渡の合意 650億円に上るいちごからの多額の借入金を返済するため、いちごとの間で 2つの取引を含む基本合意書を締結 茂原工場の譲渡 知的財産権の譲渡 JDIと子会社JDIDDの保有する一部の特許権等の知的財 茂原工場をいちごへの譲渡 産権を譲渡 この決定により、2024年に開始したBEYOND DISPLAY戦略推進のための 資金を確保し、ディスプレイ事業への依存の低減と収益性向上を目指す Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. JDIDD = JDI Design and D
Slide 31: 石川工場 MULTI-FAB化工場
石川工場 MULTI-FAB化工場： 「BEYOND DISPLAY」の原動力 多様な製品の同時生産を可能とし、柔軟性、生産性、及びコスト競争力の極めて高い、 幅広い顧客に対応できる生産体制を構築 ディスプレイ、先端半導体 石川工場 G4.5高付加価値ディスプレイ 石川工場 パッケージング、センサーの 幅広な製品に対応 MULTI-FAB化 ✓製品柔軟性 ▪ 固定費が茂原工場の約4分の1 ✓最先端技術 ▪ 半導体・センサー・マイクロディスプレイにより適 ▪ 極めて高い柔軟性、生産性、コスト競争力 ▪ BEYOND DISPLAYの新たな製品開発に ✓優れたコスト競争力 しているG4.5基板サイ
Slide 32: 茂原工場でのパネル生産終了及びAIデータセンター化
茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化 アセットライト化と生産効率の抜本的向上の観点から固定費負担の大きい茂原工場での パネル生産を終了し、資産売却を通じ財務基盤の大幅改善を図る G6ディスプレイ工場 AIデータセンター としての茂原工場 としての茂原工場 極めて高い技術力 ▪ 茂原工場のJ1建屋はAIデータセンターが必要とする仕様 を有するも により適している要素を多くもつ 低稼働による ▪ 茂原工場全体で100MW強の電力供給が可 低採算性が継続 ▪ 資産売却による収入で財務基盤が大きく改善 Copyright 2025 Japan Display Inc. All R
Slide 33: JDI BEYOND DISPLAY戦略の構成要素
JDI BEYOND DISPLAY戦略の構成要素 BEYOND DISPLAY戦略の推進とJDIの持続的収益につながる取り組み OLEDWorks との 生産終了 米国における & ディスプレイ工場 茂原J1工場のデータ 立ち上げに向けた BEYOND DISPLAY センターへの転換 戦略提携 センサー、半導体、 PanelSemi との G4.5高付加価値 eLEAP生産の 先端半導体 ディスプレイ生産 ファブレス化と パッケージング生産に に対応する 生産能力の拡充 向けた戦略提携 石川MULTI-FAB TEX との 次世代半導体 センサー開発、技術 技術生産に向けた 革新や戦略提携
Slide 34: BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入
BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入 新領域に経営資源を投入、均衡のとれた事業ポートフォリオを構築 今までのJDI 新生JDI 1 ディスプレイ ディスプレイ 2 センサー 専業 3 先端半導体パッケージング 注記: 前回まで新生JDIの事業の一旦として記載のありました「AIデータセンター」は、売却を主眼とした方針への転換のため記載を省略いたしております Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 34
Slide 35: BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入
BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入 今までのJDI 新生JDI 1 ディスプレイ ディスプレイ 2 センサー 専業 3 先端半導体パッケージング Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 35
Slide 36: ディスプレイ：高成長と高収益に向けた構造的転換
ディスプレイ：高成長と高収益に向けた構造的転換 ディスプレイは現代社会の基盤技術であり、年間18兆円の巨額なグローバル市場 JDIは他の追随を許さない技術・競争優位性を通じて 社会の発展にとって不可欠な企業として顧客価値・社会価値を創造 ディスプレイ事業の高収益化に向けた施策 売上規模拡大： 収益性向上：「世界 eLEAPの生産能力拡 資本生産性向上：ア 収益性向上と損益分 初、世界一」独自技術 大とグローバルエコシス セットライト事業モデル 岐点改善：聖域ない に基づく価値提供 テム構築に向けた の更なる深化 コスト削減の継続 (eLEAP, 2VD, 等) アライアンスを実現 ※グローバル
Slide 37: 石川MULTI-FAB及びファウンドリーパートナーにおける生産体制
石川MULTI-FAB及びファウンドリーパートナーにおける生産体制 JDIは、ディスプレイ生産を石川工場及びファウンドリーパートナーに移管し、 供給責任を全う 石川 MULTI-FAB 石川MULTI-FABの Gen 4.5 高付加価値ディスプレイ 今後のJDI ディスプレイ 生産体制 ファウンドリーパートナー eLEAPをはじめとするJDIの「世界初、世界一」技術を ファブレス化し、ファウンドリーパートナーとの協力を通じて JDIとしてお客様に供給 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 37
Slide 38: OLEDWorksとの米国における先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ①
OLEDWorksとの米国における先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ① JDIはOLEDWorksと提携し、先端ディスプレイ工場を米国に立ち上げ OLEDWorks JDI ▪ マルチスタックOLED技術の世界的リーダー ▪ 先端ディスプレイ及びOLEDにおける世界クラスのノウハウ、 ▪ 米国におけるプレゼンスとケイパビリティ、マルチスタック 技術、製造、および製品化力 OLED技術、製造及び製品の強み ▪ 自動車、産業、医療分野でのディスプレイプロジェクト及 ▪ アジア以外で唯一の主要なOLEDメーカー びアプリケーションの豊富な経験 ▪ 世界中に確立されたビジネスリレーションシップと、
Slide 39: OLEDWorksとの米国における先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ②
OLEDWorksとの米国における先端ディスプレイ工場に向けた戦略提携 ② OLEDWorksとJDIのディスプレイ生産計画の主要ポイント ▪ 先端ディスプレイとOLEDの世界クラスのノウハウ、技術、製造、製品化力を活用 ▪ 米国の防衛、自動車、医療産業の主要なステークホルダーのニーズを満たす斬新で拡張性が高い工場 の設立 ▪ 事業の長期的な持続可能性を確保する顧客パートナーシップの構築 ▪ ディスプレイ産業を支えるキーパーツ、部品、材料及び装置に関わる米国サプライヤーとのパートナーシップ ▪ 最先端のディスプレイR&Dセンターの設立、及び顧客、サプライヤー、テクノロジーパートナーとの協業に
Slide 40: 「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP eLEAPが提供する比類なき顧客価値 高輝度（２倍） 長寿命（３倍） 新品 1年後 3年後 5年後 寿命比較 0h 1000h 3000h 5000h 従来OLED eLEAP 28% 60% eLEAP 従来OLED 既存技術では想像できない明るさ、 鮮やかさ、フリーシェイプ eLEAP ※600nit相当輝度で3h/day点灯による輝度劣化を想定したイメージ Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 40
Slide 41: 「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP eLEAPがOLED市場を先導 優れた性能の一方、 OLEDには固有の課題も ! 短寿命 これらの課題が、従来型OLEDのディスプレイ分野 ! 高コスト における広範囲な採用を阻害している eLEAPがOLEDの成長を加速 eLEAPは従来型OLEDの利点を維持したうえで、課題を解決 eLEAP 長寿命 低コスト Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 41
Slide 42: eLEAPが提供する今までにない環境価値
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP eLEAPが提供する今までにない環境価値 OLED蒸着用マスクを使用せず、洗浄不要で環境にやさしいプロセス 最大で年間15万tのCO2排出量が削減可能 年間15万tのCO2排出量＝ CO2吸収量 杉林面積 杉成木 東京ドーム 約1700万本 3,700個 CO2排出量は第6世代基板30ksheet/月における当社試算 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 42
Slide 43: JDI 独自技術：eLEAP生産のファブレス化
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：eLEAP生産のファブレス化 今後 ファウンドリーパートナーとのeLEAPファブレス生産 ファブレスとファウンドリーモデルの確立 現在 茂原J1工場 ✓ eLEAPの生産能力を早期に拡大 のeLEAP ✓ eLEAPの市場投入までの時間を短縮 生産ライン ✓ パートナーの競争力あるコスト基盤を活用 ✓ JDIの設備投資を削減 JDIは、eLEAPの生産拡大に向けて ファウンドリーパートナーと協議中 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 43
Slide 44: JDI 独自技術：Dual Touch機能搭載 2VD
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：Dual Touch機能搭載 2VD Dual Touch機能を搭載した高画質 2 Vision Display 運転席と助手席それぞれに高画質映像を表示すると同時に、左右からのタッチ操作を識別 見る方向により異なる2つの映像を表示する2VDの画質を大幅に向上させ、 車載用途で求められる画質に対応する2VD製品を世界で初めて開発 1 2 さらに、運転席／助手席からのタッチ操作を識別できる機能（Dual Touch）も世界で初めて搭載。1枚のディスプレイをあたかも別々の 2枚のタッチ機能付きディスプレイのように利用することが可能に 世界初 Dual Touc
Slide 45: BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入
BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入 今までのJDI 新生JDI 1 ディスプレイ ディスプレイ 2 センサー 専業 3 先端半導体パッケージング Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 45
Slide 46: センサー：高成長＆高収益を伴う巨大なグローバル市場
センサー：高成長＆高収益を伴う巨大なグローバル市場 グローバルセンサー市場は2024年においては年間44兆円を超える巨大な市場であり、 2030年には年間64兆円ほどの市場まで成長することが見込まれている センサーとディスプレイには共通する基盤技術が多くあり、JDIの世界トップラスのディスプレイ 技術をセンサーに応用することでJDIはセンサーにおいても競争優位性を確立 センサーは構造的に高収益：大型化により基板ガラスあたりの収益性が減少傾向にある ディスプレイと違い、センサーは面積が小さく、基板ガラスあたりの収益性が非常に高い 面積が小さいセンサーは、巨額の追加設備投資なしに、JDIが現在有す
Slide 47: JDIの最先端センサー技術群
JDIの最先端センサー技術群 JDIは先端かつ多様なセンサー群を通じて巨大なグローバルセンサー市場への参入が可能 Virgoスマート 指紋 ZINNSIA リング センサー 入力・IoT ライフ・サイエンス セキュリティ・IOT フレキシブル圧力 センサー センサー 深度 センサー センサー センサー ライフ・サイエンス 産業用センサー 生体・バイオ X線 センサー センサー 5G ミリ波 センサー 反射板 ライフ・サイエンス ライフ・サイエンス センサー 産業用センサー センサー Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. S
Slide 48: JDI 独自技術：ZINNSIA ①
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：ZINNSIA ① ZINNSIA（ジンシア）様々な素材表面をタッチパネルに変える 革新的インターフェイス ZINNSIA は、 これまでセンサーとして使用することが難しかった素材でも、 指の動きを検知することを可能にする、革新的なインターフェイス 木材 布 皮革 大理石 石膏 多くの素材に対応することができるため、幅広い市場、製品への 展開が可能に Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 48
Slide 49: JDI 独自技術：ZINNSIA ②
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：ZINNSIA ② ZINNSIAなら、全てがスイッチになる 木材 ガラス 大理石 レザー ゴム 紙 布 毛皮 塗装面 砂壁 芝 コルク Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 49
Slide 50: JDI 独自技術：ZINNSIA ③
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：ZINNSIA ③ ZINNSIAが素材越しでもサクサク動く理由 ファームウェア センサー設計 専用カスタムIC システム駆動法 (アルゴリズム) JDIの先進的なプロセス知識と製造技術を活用したZINNSIAは、 以下の特徴も有する: ➢ 高い耐ノイズ特性 ➢ センサー基材の自由度（曲げ可能） ➢ 製品サイズのバリエーション ➢ 製品に応じたファームウェア調整 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 50
Slide 51: Obsidian Sensors社との共同開発・製造
Obsidian Sensors社との共同開発・製造 JDIとObsidian Sensors社が高解像度サーマルイメージングセンサーの製造で提携 Obsidian Sensors, Inc. JDI 石川MULTI FAB 米国に拠点を置く。ガラス基板上のTFT構成と 高解像度ディスプレイのリーディングカンパニー。 表面微細加工技術を統合した LAMP ガラス基板を使った Obsidian Sensors社の革新的な設計・製造 プロセスで、高解像度サーマルイメージング 高解像度非冷却 技術と、JDIの最先端の高制裁TFTガラス基板 センサーを低コスト且つ大量に製造することが マイクロボロメー
Slide 52: JDI 独自技術：X線センサー
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：X線センサー 先進的なTFTバックプレーン技術を用いたＸ線検査装置用センサーパネル 先進的な半導体技術とTFT技術を応用し、医療及び産業用X線検査装置の センサーを設計。顧客ニーズに応じた様々な特性を持つセンサーパネルを提供 & ヘルスケア分野 産業分野 高解像度のX線画像を捉え、医療現場での正確な診断と 産業環境での精密な検査を可能に Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 52
Slide 53: JDI 独自技術：フレキシブル圧力センサー
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：フレキシブル圧力センサー アクティブマトリクス技術を用いたJDIの世界初 フレキシブルLTPS TFT圧力分布センサー により広領域を高精細度で測定することを実現 ロボットが物品を把持する時の力加減や、歩行時の足裏接地部の圧力分布な ど、様々な新技術、新商品の開発あるいはスポーツ、医療の研究場面において、 圧力分布を精度高く測定することが求めらる 高精細で 圧力分布を 計測 ディスプレイに使われるアクティブマトリックス技術と導電性感圧層 2を組み合わせ、各画素に流れる電流をモニタリングすることで、 高精細かつクロストークの無い圧力分布センサーを実現 Cop
Slide 54: JDI 独自技術：5G ミリ波 反射板
「世界初、世界一」 JDI 独自技術：5G ミリ波 反射板 世界をリードするJDIの5G液晶メタサーフェス反射板は、5G通信インフラの更なる 発展と効率化を支え得る重要通信デバイス 液晶メタサーフェス反射板は、当社が培ってきた液晶技術を電波の世界に 応用した5G向け通信デバイス 大容量通信が可能なミリ波を任意の方向に反射させることで ビル陰など電波の届きにくいエリアでの通信環境を改善 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. 注：ミリ波とは、30～300GHz の周波数の電波を指す Slide 54
Slide 55: BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入
BEYOND DISPLAY：高成長分野への参入 今までのJDI 新生JDI 1 ディスプレイ ディスプレイ 2 センサー 専業 3 先端半導体パッケージング Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 55
Slide 56: 先端半導体：ガラス基板への技術転換にJDIケイパビリティは必要不可欠 ①
先端半導体：ガラス基板への技術転換にJDIケイパビリティは必要不可欠 ① 先端半導体パッケージングは、2024年においては7.5兆円の巨大グローバル市場であり 2034年までに年間20兆円ほどの市場へと飛躍的な成長が予想される AI半導体の放熱量の増加が既存の有機基板の熱耐性を超過しつつあることと、チップレット 形態の半導体の増加による基板サイズの拡大により、これらの特性により適したガラス基板へ の技術シフトが急速に進行 ガラス基板への技術シフトをうけ、大手半導体メーカーが、ガラス基板における高精細処理 技術に長けたディスプレイ工場を買収中：TSMCによるInnolux工場の買収 （2024年
Slide 57: 先端半導体：ガラス基板への技術転換にJDIケイパビリティは必要不可欠 ②
先端半導体：ガラス基板への技術転換にJDIケイパビリティは必要不可欠 ② ガラス基板ベースでは世界最高の精細度となる2500ppi超のVR/MR用ディスプレイの 開発など、JDIはガラス基板の超高精細処理技術において世界トップクラスの技術を有して おり先端半導体パッケージングの事業展開を可能とする JDIは、先端半導体パッケージング事業の展開に関して複数の潜在的パートナーと協議中 Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 57
Slide 58: チップレット、半導体パッケージ基板のテクノロジートレンド
チップレット、半導体パッケージ基板のテクノロジートレンド 現在のトレンドには、チップレット化、インターポーザーの採用、高密度配線、低誘 ムーアの法則による半導体の進化は、前工程だけでなく後工程でも進展 電率の進展があり、これは、より大きな基板サイズと、基板及びインターポーザーに ガラスを使用する必要性を示唆 チップレット化 高密度配線、低誘電率、及び大型化 ▪ 主要な半導体メーカーやファブレス企業を含むコンソーシアムによる標準化により、 ▪ AIプロセッサメーカーは、基板のベース材料としてガラスコアを検討しており、最大240平方 モノリシックな構成の代わりにチップレットが登場 mmまでのサイズ
Slide 59: JDIのガラス基板技術 - 先端半導体パッケージングの優れたソリューション
JDIのガラス基板技術 - 先端半導体パッケージングの優れたソリューション 先端半導体パッケージングにおいて、適切な基板素材の選択は 必要な性能基準を充たすために重要 有機基板 ガラス基板 ガラスは有機基板に比べて表面が滑らかであるため、高周波数 での伝送損失が少ない 高周波数では、スキン効果により信号は表面のみを伝わるため、 ガラス基板の滑らかな表面は信号損失を減少させる 表面の粗さは約2μm 表面の粗さ < 0.01um （スキン深さは28GHzで約0.4μm） & ガラス基板は非常に剛性が高く、歪みが少なく、優れた熱安定性を持つため、高密度信号配線に適した数μmのライン/スペースの 微細
Slide 60: JDIの先端半導体パッケージングに向けた技術・ノウハウ
JDIの先端半導体パッケージングに向けた技術・ノウハウ 高密度配線技術 薄膜、ガラス加工技術 高品質・低コスト 大型基板加工 フィルム基板技術を L/S=5/5um 応用 730 510 x515 x920 1500x1850 300㎜ ウエハ 大板一括 ガラス剥離 配線設計や伝送特性シミュレーション Wiring impedance [Ω] さらなる細線加工 Standard ガラスエッチン 2/2um 0.9/0.9um グ、穴あけ 転用可能なクリーンルーム Copyright 2025 Japan Display Inc. All Rights Reserved. Slide 60
Slide 61: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ①
テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ① JDIとTEXは、石川 MULTI-FAB工場にて 製造から販売までのシームレスなサプライチェーンを構築 原子レベルの見えない欠陥の増加で JDIとTEXの技術協力により 歩留まりが飽和する時代を迎え、 プロダクトアウトとマーケットインを WOW1 によるウエハ積層技術と シームレスに結び付け、 COW2で平面から縦方向に向けた 半導体サプライチェーンを強化 チップレット集積が一層重要に JDIの石川 MULTI-FABと、TEXの世界最先端技術により、 両社はポスト微細化時代の次世代三次元集積技術の展開を加速 1 WOW (Wafer
Slide 62: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ②
テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ② TEXの世界最先端三次元集積技術を使った製造ラインを JDIの石川 MULTI-FAB工場に構築 テック・エクステンション (TEX) JDI 石川 MULTI-FAB Science Tokyo（東京科学大学）のWOW Allianceから創 JDIによる TEX JDIの高度な高密度配線技術、薄膜・ガラス加工の専門知識を 生され、世界最先端の半導体パッケージング技術を有する 有し、先進的な半導体パッケージングのために必要な設備を備える への投資 ディープテックであるBBCube1 技術を開発 WOWからPLP（パネルレベルパッケージン
Slide 63: テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ③
テック・エクステンション (TEX) との戦略提携 ③ BBCube Era 指先にのるほど小さなテラバイトBBCube 高エネルギー効率でコストを最小化するためには “微細化” と ”ウエハスケールの3Dプロセス” が必要となる BBCube 3D BBCube＝Bumpless Build Cube 設計・製造プロセスの共同最適化 300mmウエハプロセス WOW技術・COW技術の融合 並列高密度バンプレス相互接続 超薄型 <10μm 従来の 2.5D BBCube: 従来は平面上に配置されていたチップレットを、バンプを使用せずにコンパクトな3D構造とすることにより、 システムの小型化＆従
Slide 64: PanelSemi との戦略提携 ①
PanelSemi との戦略提携 ① JDIとPanelSemiの提携により、先端半導体パッケージング用基板、 及びセンサー用基板の事業化を加速 ロジックとメモリ間で膨大なデータを処理するこ とにより、消費電力とそれに伴う発熱が増加し、 既存の有機基板の耐熱性を超過 JDIとPanelSemiは、半導体パッケージ ング用の新たなセラミック基板とセンサー用 フレキシブル基板を通じて、これらの技術 的課題を解決 チップレット形態の半導体の増加により、 より大きな基板サイズへの強いニーズ JDIとPanelSemiは、高品質で低コストの次世代半導体製品を提供し、 急速に拡大する半導体パッケージング市
Slide 65: PanelSemi との戦略提携 ②
PanelSemi との戦略提携 ② JDIとPanelSemiは、両社の専門知識とエンジニアリングリソースを活用し、 早期の事業化を推進 PanelSemiの強み JDIの強み ▪ 深いTFTパネルの専門知識とサプライチェーンの関係を ▪ ディスプレイ事業で培われた高密度配線技術と薄膜/ガ 持つトップエンジニア JDIによる PanelSemi ラス加工技術 ▪ 日本ガイシ株式会社との戦略関係を通じてアクセス可 ▪ 試作から量産までの最高水準の生産技術 能な最先端のセラミック材料技術を活用 への投資 ▪ 半導体関連技術の柔軟な生産と開発のための石川 ▪ セラミック基板のサイズと精度の限界を克
Slide 66: 先端半導体パッケージング開発のタイムライン
先端半導体パッケージング開発のタイムライン 先進的な半導体パッケージングのための複合的な提携により、 JDIは半導体市場に独自の価値を提供 テック・エクステンション (TEX) PanelSemi JDIと共同で: & & BBCube技術によるシステム性能の向上、 半導体インターポーザーに使用されるセラミック材料の 消費電力の削減、及び熱の低減 最先端加工技術 Step 1 Step 2 Step 3 TEX BBCube 2.5D 半導体パッケージング用 BBCube 3D ガラス基板 BBCube 2.5D/3D + JDI 半導体パッケージング用 ガラス/セラミック基板 半導体パッケー
Slide 67: Appendix
|_| Japan Display Inc. _ JDI Appendix
Slide 68: 分野別四半期売上高推移
分野別四半期売上高推移 （億円） 590 582 517 519 500 474 473 449 451 443 414 400 コ 340 397 車載 ア 352 349 336 331 349 291 309 事 269 288 325 スマートウォッチ・VR等 業 193 243 145 143 124 158 165 169 164 141 112 118 222 223 ノ ン 157 154 コ 81 86 88 液晶スマートフォン ア 69 59 事 19 5 3 業 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY22 FY23 FY24 Copy
Slide 69: 連結貸借対照表
連結貸借対照表 （億円） FY23 期末 FY24 期末 前年度末比 現金及び預金 293 211 −83 売掛金 293 228 −65 未収入金 179 74 −105 在庫 640 441 −199 その他流動資産 115 48 −67 流動資産合計 1,520 1,002 −518 固定資産合計 720 479 −241 資産合計 2,240 1,480 −760 買掛金 463 282 −181 有利子負債 348 610 ＋262 未払金 181 71 −110 その他負債 392 448 ＋56 負債合計 1,383 1,411 ＋28 純資産合計 857 69 −788 自己資
Slide 70: 連結損益計算書
連結損益計算書 （億円） FY23 FY24 FY23 4Q FY24 4Q YoY YoY 通期 通期 会計期間 会計期間 売上高 2,392 1,880 −511 588 446 −142 EBITDA △ 282 △ 330 −48 △ 52 △ 123 −71 営業利益 △ 341 △ 371 −29 △ 65 △ 133 −69 営業外収益 69 27 −42 18 5 −13 営業外費用 △ 60 △ 61 −1 △ 20 △ 15 ＋5 経常利益 △ 332 △ 404 −72 △ 67 △ 144 −76 特別利益 5 18 ＋13 4 0 −4 特別損失 △ 111 △ 38
Slide 71: 連結キャッシュ・フロー計算書
連結キャッシュ・フロー計算書 （億円） FY23 4Q FY24 4Q FY23 FY24 YoY 会計期間 会計期間 通期 通期 税引前四半期純利益 △ 64 △ 293 △ 438 △ 771 −333 減価償却費 13 10 60 41 −19 減損損失 1 7 111 216 ＋104 運転資金の増減額 △ 26 103 112 153 ＋41 その他 14 112 △ 21 107 ＋128 営業キャッシュ・フロー △ 63 △ 62 △ 176 △ 255 −79 固定資産の取得による支出 △ 18 △ 38 △ 121 △ 105 ＋16 固定資産の売却による収入 0 0 2 5
Slide 72: THANK YOU / 将来予測及び見通しに関して
THANK YOU 将来予測及び見通しに関して 本資料に記載される業界、市場動向または経済情勢等に関する情報は、現時点で入手可能な情報に基づいて作成しているも のであり、当社がその真実性、正確性、合理性および網羅性について保証するものではありません。 また、本資料に記載される当社グループの計画、見積もり、予測、予想その他の将来情報については、現時点における当社の判 断又は考えにすぎず、実際の当社グループの経営成績、財政状態その他の結果は、国内外の個人消費その他の経済情勢、為 替動向、ティスプレイを搭載するの電子機器の市場動向、主要取引先の経営方針、原材料価格の変動等により、本資料記載 の内容ま