U-leam, Inc. · TPEX:7915
U-leam — Investor Presentation (May 2026)
42 slides from U-leam's investor presentation, May 18, 2026
Slide 1: U-LEAM Beyond Connectivity
LJ BaP u-LEaM = *>—s« 7 91 (7) Beyond Connectivity
Slide 2: U-LEAM, Inc. 公司介紹
證券代號 : 7915 廌家科技 (股)公司 U-LEAM , Inc . 公司介紹
Slide 3: 免責聲明
免責聲明 本報告所提供之資訊包含有前瞻性陳述，可能涉及未知風險 及不確定性因素。 簡報中的資訊，無論明示或默示，如因任何重大事件、情勢 變化或環境變遷有所差異，本公司並不負有更新資料之責任， 且不應視為本公司對業務、產業狀況、或未來發展的完整論 述。 未經本公司許可，不可複製、修改、重新編譯、刪減或傳送 本簡報任何內容，或將任何該等內容用於商業用途。 證券代號 : 7915
Slide 4: Agenda
Agenda I. About the Company 關於廌家 II. Core Competencies 核心能力 III. Market Analysis 市場分析 IV. Key Industries 優勢產業 V. Financial Statement 財務報表 證券代號 : 7915
Slide 5: 公司簡介
公司簡介 • 公司名稱：廌(ㄓˋ)家科技股份有限公司 • 主營業務： • 成立時間：2022/10/03 為衛星、工業、醫療、車用、高頻高速傳輸等 • 公司地點：桃園市桃園區中正路1351號13樓 跨域方案設計整合及製造商。 • 實收資本額：4.01億元 • 員工人數：60人(持續招聘) • 負責人：游素冠 PRODUCT DFX-DFM FLEXIBLE STRICT ENGG. DESIGN PROD'N QUALITY SERVICE Customization Automotive Medical Electronics Satellite Communication Industri
Slide 6: U-LEAM
U-LEAM aaa CSR : 7915
Slide 7: CORE
CORE TEAM MEMBERS
Slide 8: Core Competitiveness 核心競爭力
Core Competitiveness 核心競爭力 證券代號 : 7915
Slide 9: 核心競爭力：人才與極端環境技術
核心競爭力在於⾧期累積的關鍵技術與人才，能創造獨特 價值並具備難以仿效的稀缺性，並透過高效的研發(R&D) 將技術轉化為市場產品，以此在激烈競爭中形成技術的競 爭力。 ㇐、人才與深厚產業經驗： 經營電子產業超過三十年，團隊具備成熟的供應鍊管理與技術佈局，不僅是技術人 才，還需包括銷售行銷與管理人才的⾧期累積是技術創新的根本動力。 二、極端環境技術： (1)高速傳輸信號連結的設計 (2)多元關鍵部件的供應 以上都需具備承受太空惡劣環境嚴苛的耐用條件(如極端溫度、真空輻射等材料的選擇、 模擬設計)的技術能力。 證券代號 : 7915
Slide 10: 高階利基技術佈局與前瞻的決策
三、高階利基技術佈局 低軌衛星：前瞻產業技術、深耕量子電腦關鍵組件如何量化應用常溫到低溫產 品技術設計 四、前瞻的決策 瞄準創新客戶與跨領域整合，聯盟整合即可展現強大的打造能力，取得客戶的 信任依賴 證券代號 : 7915
Slide 11: U-LEAM TEAM
研發核心 OPS TEAM FACTORIES U-LEAM TEAM ENG / PD TEAM ID TEAM MARKET ID & CONCEPT PRODUCT DFX-DFM NPI MANUFACTURING BUILD TO STABLE ONGOING MASS RESEARCH EXPLORATION DESIGN TESTING PRODUCTION PRODUCTION Tooling Design Vendor Firmware, Fixtures, On- Manufacturing Explore and Brainstorming, 2D and 3D CAD,
Slide 12: Industrial Design Mechanical
INDUSTRIAL MECHANICAL DESIGN ENGINEERING 作為㇐家垂直整合的製造商，從最初的概念開發階 機構設計階段，經由模擬分析(DFM)、樣品驗證、 段開始，設計團隊就會與不同的工程團隊，特別是 可靠度測試等，具備跨界開發垂直整合能力。 製造單位進行溝通，以確保設計完整性、可靠度、 量產性。 Product Architecture Manufacturing and Function Feasibility Concept Development Surface Details Test Tooling Design and and Proposal (Color
Slide 13: Design Analysis Electrical
ELECTRICAL DESIGN ENGINEERING ANALYSIS 直接與終端客戶共同合作，從硬體設計、PCB Mechanical Analysis / Flow Analysis 電路設計到整體系統架構的定義，設計，確保 RF Analysis 整體在經過模擬分析及設計審核，滿足專案設 Verification 計特性的規格與條件要求： Schematic Testing Fixture Design Design PCB Layout Prototyping and Validation High Speed Routing Component Selection Sugges
Slide 14: Testing & Validation
Testing & Validation Vector Network Analyzer (VNA) 我們的品質檢測流程針對每位客戶及其各 自的獨特產品而製定。
Slide 15: 產品應用領域
產品應用領域 低軌衛星 無人機 機器人 醫療 量子電腦
Slide 16: Transforming the future of Connectivity
- | ri Ti Transforming the futu e of Ci el lg ae
Slide 17: Market Analysis 市場分析
Market Analysis 市場分析 證券代號 : 7915
Slide 18: 衛星產業成長趨勢明確
衛星產業成⾧趨勢明確 • 電信業正處於㇐場革命性變革轉型，透過低地球軌道（LEO）衛星星座的快速發展和部署可直接連結 (D2C) 模式、 未經改裝的4G和5G智慧型手機能夠直接連接衛星，從而有效地將每部行動裝置變成衛星電話。這省去了衛星天線 或笨重天線等專用硬件，擴展到全球最偏遠的角落，此轉變有望消除通訊盲區，並解決全球 30 億至 40 億仍缺乏 穩定行動互聯網接入的人口的連接缺口，這項技術從根本上改變我們的通訊方式。 • 2024年全球衛星市場2,930億美元，預估到2040年全球太空經濟規模達1兆美元，衛星產業佔比上看88％、達 9,252億美元，(2025-2040F CAGR+7.5
Slide 19: 低軌衛星產品：高速傳輸Cable及串接介面
低軌衛星產品 1.高速傳輸Cable及串接介面 • 連接器線材 Cable ，主要提供用於陣列天線單元串接之線纜、連接器、PCB板。有別於 其他連接器廠，中間線材以銅線貫穿，且產品高頻特性規格高於地面裝置應用，需透過網 絡分析儀器測試與驗證。 • 低軌衛星運行離地面670到700公里之間，溫度為高低溫快速循環，衛星發射至太空後再 展開，針對抗干擾、可靠度嚴謹、高頻及耐極高低溫特性、特規材質皆為此產品要能在極 嚴苛的太空環境運作。同時要將線材組裝於摺疊陣列天線單元內需符合彎折特性及串接介 面，表面塗層都是關鍵技術。 UNFURLING SCHEMATIC DEPLOYED ARRAY
Slide 20: 低軌衛星產品：電池 Battery Pack
低軌衛星產品 2.電池 Battery Pack • 電池模組Battery Pack，主要供低軌衛星能順利運行之關鍵材料，衛星供電來源由太陽能板 與蓄電池所組成陣列電池模組，當衛星飛到日照區時，太陽能電池㇐方面給衛星上的儀器供 電，同時還向蓄電池組充電，把多餘的電能儲存起來。當衛星飛到陰影區時，就由蓄電池給 衛星供電，衛星上有許多電子設備，因此電源對衛星來講是必不可少的，須保證衛星連續正 常工作，因此具備轉換效率高、質量小優質的電源(生產篩選及測試工序嚴謹)對衛星的壽命 影響重大。 • 每㇐顆衛星都有它的壽命，有的1～2年，有的5~7年，所以電池需維持至少5-7年壽命，而 ㇐顆衛星需要使用
Slide 21: Micron 面板
MICRON U-LEAM 廌家的高速線材用於連接天線模組，負責天線模 組展開後，模組間的電力與資料傳輸。其線材彎折特性及 可靠度直接影響天線模組功能，因此針對抗干擾、可靠度 此面板稱為 “Micron” 。 嚴謹、高頻及耐極高低溫特性、特規材質皆為此產品要能 Micron面板是L客戶衛星的基本組成單位，面板的㇐側是太陽能 在極嚴苛的太空環境運作。 板、另㇐側為天線，之間則有多套系統串接。
Slide 22: PCBA、電池組與高速連接線
PCBA、電池組與高速連接線 PCBA + 電池組 低軌衛星 LEO Satellite 高速連接線及串接介面 Micron陣列模組 太陽能板 串接各個Micron陣列模組 (面朝太空) 相位陣列天線 (面朝地球)
Slide 23: L客戶目標發射數量
5 SATELLITES 2~6 SAT/ mo Sept 12, 2024 Q1 2026 (8m x 8m) (15m x 15m) L客戶目標發射數量: 2026 – 45-60 顆衛星 2027 – 55 顆衛星 2028 – 58顆衛星 2029 – 70顆衛星 *衛星壽命: 5~7年
Slide 24: Quantum
ie Gf QUANTUM at COM ‘7 H en ie Bs Pom AAW ==] aos) ih eee rs FT ie
Slide 25: 各國政府量子電腦及技術計畫投資金額
英國 30億美元 加拿大 歐盟 韓國 2億美元+ 100億美元+ 20億美元+ 美國 中國 日本 50億美元+ 150億美元+ 70億美元+ 台灣 3億美元 印度 10億美元 各國政府量子電腦及技術計畫投資金額
Slide 26: 量子電腦線材
量子電腦線材 目標：減少線材數量並整合更多功能 單㇐線材可以更通用、裝置內部構造更緊湊、並降低建置成本，讓客戶能更容易擴增量子電腦規模，提前為未來規畫做準備 稀釋製冷機 作業系統及演算軟體 量子控制及 軟體 超導量子晶片 量測系統
Slide 27: Quantum Computing Structure
量子電腦 o 量子電腦架構: 經由不同溫層傳輸介面逐步降溫至0°K極低溫(-273℃)運算單元。 Quantum Computing 連接線材 Structure 輸出線材 濾波器 量子處理單元 量子晶片
Slide 28: Quantum Computing Highspeed
量子電腦 o 傳輸介面模組化: -高頻模擬分析 -簡化設計、易於安裝 Quantum -可靠度設計 -特規材質及塗層處理 Computing -高頻特性匹配及測試 Highspeed
Slide 29: MEDICAL 醫療
MEDICAL 醫療
Slide 30: Fat Extracting Device
醫療器械及電子設備 o 脂肪萃取裝置 －這款手持式裝置將用於美容或重建手術抽取、分離 脂肪、回打時間縮短。 Fat Extracting Device
Slide 31: Disposable Endoscope
醫療器械及電子設備 o 拋棄式內視鏡: 技術 : 利用不同光譜頻率及亮度成像，分析食道系統或胃壁組 織異常狀況，另㇐技術重點是可清洗胃壁組織液進而清晰成像。 AI : 定期追蹤成像並存取資料庫，經由大數據(AI)模型比對分析病兆。 優勢 : 有別於㇐般或膠曩型內視鏡成像技術，㇐般內視鏡檢查需經由專 業醫師操作。新型拋棄式內視鏡可由護理師進行操作並存取在大 Disposable 數據系統，由AI進行光譜數據分析以提供專業醫師診斷。 容易操作可提高診療頻率並普及化，大幅降低醫院感染案例，為 Endoscope 全球數億人提前診斷預防。
Slide 32: Robotics & Machine Learning
Transforming the future of Connectivity ROBOTICS & MACHINE LEARNING 機器人 & 機器學習
Slide 33: 機器人PCBA Humanoid Robot
機器人PCBA o 機器人電源控制系統 : 輕量化設計是此電源控制系統主要技術主軸，提供各關節作動控制。 Humanoid Robot
Slide 34: Unmanned Aerial Vehicles 無人機
UNMANNED AERIAL VEHICLES 無人機
Slide 35: 無人機功能模組與機構工件
無人機功能模組與機構工件 o 無人機功能模組: -5G wifi 頻段測試驗證。 Drone 天線模組
Slide 36: Financial Statement 財務報表
財務報表 Financial Statement 證券 : 7915
Slide 37: 營收成長趨勢 Growth Trajectory
= WAX FS 3 38 Growth Trajectory +711% YoY BRIA (NTDSF7) 600,000 550,000 500,000 450,000 400,000 350,000 300,000 250,000 200,000 150,000 100,000 50,000 «588,129 ae 52% vi 304,007 # 31% x 44,496 13,657 | 2023 2024 2025FE EBeKA BBE ¢ EH BAE% 60% 55% 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10%
Slide 38: 損益表 Income Statement
損益表 Income Statement *(單位:新台幣千元) 科目/月份 2023年 % 2024年 % 2025年 % 營業收入淨額 44,496 100% 72,503 100% 588,129 100% 營業成本類合計 30,839 69% 32,964 45% 284,122 48% 營業毛利 13,657 31% 39,539 55% 304,007 52% 銷售費用 6,785 15% 9,574 13% 19,172 3% 管理費用 13,213 30% 17,208 24% 24,422 4% 研發費用 4,846 11% 18,706 26% 26,370 4% 預期信用
Slide 39: 資產負債表 Balance Sheet
資產負債表 Balance Sheet *(單位:新台幣千元) 項目 2025/12/31 % 項目 2025/12/31 % 資產 負債 流動資產 流動負債 現金及約當現金 520,337 56 應付帳款 128,351 14 應收帳款 103,578 11 其他流動負債 114,630 12 存貨 112,601 12 小計 242,981 26 其他流動資產 8,582 1 非流動負債 小計 745,098 80 ⾧期借款 100,000 11 非流動資產 其他非流動負債 14,276 1 不動產、廠房及設備 161,685 17 小計 114,276 12 其他非流動資產 25,805
Slide 40: Partner with us
With U-LEAM, innovation isn’t just imagined — it’s engineered into reality. Partner with us in building the breakthroughs that will shape a smarter, more connected world. U-LEAM 廌家讓創新不再是想像，將想法打造為實物。 與我們共同開創智慧連結的世界。
Slide 41: Connect with us
Connect with us 發言人 林建廷 PR@u-leam.com 總部：桃園市桃園區中正路1351號13樓 生產基地：桃園市中壢區自強㇐路121號3樓 Ｔ：+886-(03)-312-9008 www.u-leam.com
Slide 42: U-LEAM Beyond Connectivity
LJ BaP u-LEaM = *>—s« 7 91 (7) Beyond Connectivity