FUJIFILM Holdings Corp · TSE:4901
FUJIFILM — Investor Presentation (March 2017)
14 slides from FUJIFILM's investor presentation, Mar 15, 2017
Slide 1: エレクトロニクスマテリアルズ(EM)事業説明
ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ(EM) 事業説明 2017年 2017年3⽉15⽇ 15⽇ 富⼠フイルム株式会社 取締役・常務執⾏役員 取締役 常務執⾏役員 エレクトロニクスマテリアルズ事業部⻑ エレクトロ クスマテリアルズ事業部⻑ 兼 富⼠フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社(FFEM) 代表取締役 社⻑ 御林 慶司 本資料における業績予想及び将来の予測等に関する記述は､現時点で⼊⼿された情報に基づき判断した予想であり､潜 在的なリスクや不確実性が含まれております。従いまして､実際の業績は､様々な要因によりこれらの業績予想とは異なるこ とがありますことをご承知おきください。 1 本⽇
Slide 2: EM事業概要-富士フイルムグループの事業分野・売上構成
EM事業概要-富⼠フイルムグループの事業分野 その他 フォトイメージング グローバル サービス 10％ 71％ 17％ 光学・電⼦映像 光学 電⼦映像 プロダクション 29％ イメージング サービス ソリューション 14％ 3 533億円 3,533億円 ヘルスケア ルスケア オフィスプリンター （14％） 16％ ドキュメント 2015年度 売上⾼ 44％ ソリューション 2兆4 916億円 2兆4,916億円 11,741億円 インフォメーション （47％） ソリューション FPD材料 オフィスプロダクト 9,642億円 10％ （39％） 43％ 産業機材・ 電⼦材料 記録メディア 11
Slide 3: 最近の市況変化②スマホ及びIoTデバイスの成長鈍化
EM事業概要-市況変化① 最近の市況変化①半導体市場は緩やかに成⻑ ドルベースではYoY微成⻑も、 円ベースでは減少 ※世界半導体市場統計（WSTS)調べ 5 EM事業概要-市況変化② 最近の市況変化②スマホ及びIoTデバイスの成⻑鈍化 スマートフォンの成⻑鈍化 スマホの成熟化が進み 成⻑率が鈍化 スマホの成熟化が進み、成⻑率が鈍化 2015年成⻑率 2016年成⻑率 YoY: +11.1% YoY: +3.2% IoTデバイスの⽴ち上がり遅れ IoT向け半導体材料 成⻑⾒込み下⽅修正 当初より⽴ち上がり遅れ IoT向け半導体は、最先端ではなく、28nm(Poly-Si)迄の デバイスで製造さ
Slide 4: 最近の市況変化③More MooreとMore than Moore
EM事業概要-市況変化③ 最近の市況変化③More MooreとMore than Moore More Moore ArF Double patterning/ 微細化に向けた動き Multi patterning ArF Double patterning/ マスク枚数増加から Multi patterning コストダウンの要求⼤ EUV More Than Moore 微細化 ⾼機能化 ⾼集積・⼤容量 SSD需要増に対応 NAND 3D化 FlashMemory化 HBM (High Bandwidth DRAM 3D化 High-Band化 Memory)対応 再配線層(RDL)活⽤
Slide 5: EM事業の強み
EM事業の強み 他社との差別化を徹底し 顧客の信頼を得る 他社との差別化を徹底し、顧客の信頼を得る １）先端⾼機能製品の開発 ・基盤技術⼒：有機化合物/ポリマーの設計・合成⼒、現象把握⼒及び解析⼒ / 富⼠フイルムの有機合成研究所・解析技術センターがサポート。 ・商品開発⼒：Onsite営業で吸い上げた顧客ニーズを基にした、迅速かつ的確な処⽅設計・開発⼒。 ２）先端製品の安定供給 ・安定⼀定製造（原材料性能管理/製造⼯程管理) Q /Q ①⾃社⼯場：トラブルや性能変動の原因追求、異常データや⼈為的ミスを防ぐ為の対応。 ・QA/QC ②顧客⼯程：顧客⼯程におけるトラブル発⽣時の迅速かつ的確な対応
Slide 6: EM事業の成長戦略-フォトレジスト・フォトリソ周辺剤
EM事業の成⻑戦略 成⻑戦略 1. 先端品の技術開発⼒を基に、 幅広い領域における⾼機能材料を開発する 幅広い領域における⾼機能材料を開発する。 2. 顧客とWin-Winの関係を構築し、半導体業界の発展に貢献する。 成⻑する主要製品群 ① フォトレジスト ② ISCM ③ CMPスラリー ④ フォトリソ周辺剤 ⑤ エッチャント/クリーナー ⑥ ポリイミド 11 EM事業の成⻑戦略-①フォトレジスト④フォトリソ周辺剤 ArF液浸レジストからフォトリソ周辺剤へ ・先端フォトレジストの開発に特化、ArF液浸（トップコートレス）・NTI⽤レジストの拡販 ・フォトレジストのみからNTI現像液やフォトリ
Slide 7: EM事業の成長戦略-イメージセンサー用カラーモザイク・CMPスラリー
EM事業の成⻑戦略-②イメージセンサー⽤カラーモザイク ⾼い市場ポジションを維持し 事業を拡⼤ ⾼い市場ポジションを維持し、事業を拡⼤ ・他社に先駆けて商品化し、市場シェアは80%以上 ・先端スマホにおけるカメラデュアル化により、RGB増加 ・従来のRGBに加えIR(⾚外域)材料で⾞載 (⾃動運転)やセキュリティー⽤途(⼈物認証・虹彩認証) へビジネス拡⼤ 事業の強み ・フォトレジストで培ったミクロな感光性ポリマー技術と、波⻑制御技術、および極限まで微細化した着 フォトレジストで培ったミクロな感光性ポリマ 技術と、波⻑制御技術、および極限まで微細化した着 ⾊顔料を均⼀に分散する技術 今後の施策
Slide 8: EM事業の成長戦略-エッチャント/クリーナー・ポリイミド
EM事業の成⻑戦略-⑤エッチャント/クリーナー 技術の進歩に対応した最先端の材料を提供 事業の強み ・⼤⼿半導体メーカーとプロセスを構築し、顧客プロセスに合致した材料を供給。 今後の施策 ・⽇々進化する回路形成素材の変化に対応する材料開発・プロセス構築を顧客と 協⼒しながら迅速に確⽴し導⼊を図る 協⼒しながら迅速に確⽴し導⼊を図る。 ・Co配線⽤プロセスのクリーナー拡販。 微細化が進むにつれ、従来より⾼精度なコンタミ（⽋陥につながる配線加⼯時の樹脂や⾦ 微細化が進むにつれ 従来より⾼精度なコンタミ※除去が必須。 微細化が進むにつれ、従来より⾼精度なコンタミ 除去が必須 属等の剥離残り）除去が必
Slide 9: EM事業の成長戦略-買収した企業とのシナジー
EM事業の成⻑戦略-買収した企業とのシナジー 事業買収を梃⼦に 成⻑を加速 事業買収を梃⼦に、成⻑を加速 2004 FFがFFEMを完全⼦会社化するとともに、Arch Chemicalsから半導 体材料部⾨を買収 (欧⽶の製造拠点、欧⽶亜の販売拠点) 2005 FFにｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ事業部(EM事)を設⽴ 半導体⽤CMPスラリーの製造・販売会社のPlanar Solutionsの株式 50%を取得 を取得 2010 半導体⽤CMPスラリーの製造・販売会社Planar Solutions(⽶)を完 全⼦会社化 2015 ⾼純度溶剤製造・販売会社Ultra Pure Solution
Slide 10: まとめ
まとめ ①業界の中でも、⾮常に⾼い成⻑率を維持 ②変化する市況の中で、オポチュニティーを確実に獲得する ③開発・⽣産・営業それぞれが持つ強みを最⼤限⽣かし、 顧客とのWin Win関係を構築 顧客とのWin-Win関係を構築 ④幅広く展開する製品それぞれで、販売増加を図る ⑤M&Aも梃⼦に、さらなるビジネス拡⼤へ 19
Slide 11: 参考資料
参考資料 富⼠フイルムの研究体制を駆使し 「技術開発」と「⽣産安定化」に努める 新規⾼機能化合物設計と合成 先端機器による化合物の解析と現象解明 ⽣産技術 よる⽣産性向上、低 スト化 ⽣産技術による⽣産性向上、低コスト化 富⼠フイルムの「技術ネットワーク」を駆使し ⾼機能製品を開発 21 参考資料 ISCM 現像液・処理剤 ・・・当社がエレクトロニクスマテリアルズ事業で展開する主な製品 22
Slide 12: 参考資料 フォトレジスト - リソグラフィー
参考資料 1.8m 100μm 1μm 埃 1m 1mm 1μm 1nm 200μm 1 1μm 1.1μm 32‐14nm 23 参考資料 フォトレジスト - リソグラフィー リソグラフィ 微細な回路パターンの製造に不可⽋な感光性ポリマー製品。光を使って回路パターン をシリコンウェハー上に焼き付けるマイクロリソグラフィ⼯程に使われる。 リソグラフィー技術でのパターン形成 フォトマスク作成 レジスト塗布 露光 回路パターンをレジストへ転 レジストをウェハーに塗布 マスクパターンをレジストに焼付 写するための原版 光 フォトレジスト フォトマスク シリコンウェハ シリコンウェハー レジスト剥離・
Slide 13: 参考資料 フォトレジスト – 先端技術
参考資料 フォトレジスト – 先端技術 - 微細化へのニーズに応えるため、新しい技術が使⽤されている。 ArF液浸 トップコートレス 液浸の場合、レジスト成分の⽔への 溶 が 溶出が発⽣するのを防ぐトップコート 防 プ ステッパーのレンズとウェハーの が必要。トップコートレス技術は露光 間に、空気よりも屈折率の⾼い⽔ 時には疎⽔的なレジスト表⾯が、現 を⼊れることで、解像度を⾼める 像時には親⽔的に変化するという極 技術。光源やフォトマスクを変えず 性変換技術のことで、トップコートが に微細加⼯が可能。 不要に。 ネガトーンイメージング（ＮＴＩ） 露光した部分が残るネガ現像を⽤いる。従来のポジ
Slide 14: 参考資料 CMPスラリー
参考資料 CMPスラリー CMPスラリ CMP⼯程 ⾦属や絶縁膜などの部材 配線形成 平坦化 が混在する半導体基板⾯を レジスト除去後、配線を形成 ウェハー表⾯の凹凸を平坦化 ミクロな単位で平滑にする 化学的機械的研磨剤。 配線 フォトマスク⽤レジスト クリーナー製品 薄膜形成材料 低誘電率の絶縁材料（Low-ｋ材） フォトマスクを製造するときの 。 専⽤レジスト。 半導体基盤の洗浄と不 配線間の絶縁部が狭くなることに 純物除去の際に使⽤さ より発⽣する動作速度の低下・消 れる洗浄液。半導体製 費電⼒ 増加を防ぐ 費電⼒の増加を防ぐ。 造プロセスの中で度々 使⽤される。 ポリイミド製品 クリー
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