Slide 1: 2017年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2017年3月期（2016年4月～2017年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2017年4月28日 内容： 2017年3月期 連結決算の概要 代表取締役専務執行役員 堀 哲朗 事業ハイライトおよび業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹
Slide 2: 2017年3月期 連結決算の概要
2017年3月期 連結決算の概要 2017年4月28日 堀 哲朗 代表取締役専務執行役員
Slide 3: 2017年3月期 決算ハイライト：売上高と利益率
2017年3月期 決算ハイライト 売上高と利益率 （億円） 9,000 売上高 7,997 • 連結売上は前年比+20%の増収、 売上総利益率 営業利益率 6,639 6,131 6,000 SPE売上高は過去最高を記録 39.6% 40.2% 40.3% • 売上総利益率・営業利益率ともに 3,000 17.6% 19.5% 過去最高を更新 14.4% 0 FY2015 FY2016 FY2017 CORP IR / April 28, 2017 3
Slide 4: 2017年3月期 決算ハイライト：当期純利益とROE
2017年3月期 決算ハイライト 親会社株主に帰属する当期純利益とROE （億円） 1,200 1,152 親会社株主に帰属する当期純利益 ROE 19.1% 900 • 当期純利益は過去最高を達成 778 718 600 • ROEは19.1％（前期比+6.1pts） 13.0% 資本効率がさらに向上 11.8% 300 0 FY2015 FY2016 FY2017 ROE = 親会社株主に帰属する当期純利益 ÷ 期首・期末 平均自己資本 x 100 CORP IR / April 28, 2017 4
Slide 5: 2017年3月期 決算ハイライト：FCFと一株当たり配当金
2017年3月期 決算ハイライト フリーキャッシュフロー（FCF） 一株当たり配当金 （億円） （円） 1,500 400 352 1,180 1,200 300 237 900 200 642 603 600 143 100 300 0 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2015 FY2016 FY2017 フリーキャッシュフロー ＝ 営業活動によるキャッシュ・フロー + 投資活動によるキャッシュ・フロー（満期3ヶ月超の預金等の増減額を除く） 前期比約2倍となる1,180億円のFCFを創出 一株当たり配当金は3期連続で過去最高を更新 CORP IR / April 28, 2
Slide 6: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前年 2016年3月期 2017年3月期 10/28に発表の 増減率 2017年3月期予想 売上高 6,639 7,997 +20.4% 7,620 売上総利益 2,672 3,222 +20.6% 下段：売上総利益率 40.2% 40.3% +0.1pts 販管費 1,504 1,665 +10.8% 1,640 営業利益 1,167 1,556 +33.3% 1,400 下段：営業利益率 17.6% 19.5% +1.9pts 18.4% 税前利益 1,064 1,491 +40.1% 1,340 親会社株主に帰属する 当期純利益 778 1,152 +4
Slide 7: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 3,000 50% 2,606 2,500 42.5% 40% 2,000 1,500 30% 1,000 23.6% 615 20% 472 500 0 10% 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY16 FY17 売上高 1,642 1,479 2,047 1,863 2,606 営業利益 300 220 379 341 615 親会社株主に帰属する 当期純利益 186 126 292 259 472 売上総利益率 42.1% 38.7% 39.7% 39.1% 42.5% 営業利益率 18.3% 14.9% 18.5% 18.3% 23.6% 四半期ベースで営業
Slide 8: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 10,000 50% 1000 50% 100% 1 その他 売上高 売上高 7 6 FPD セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 8,000 7,498 40% 800 40% 6,130 6,000 30% 600 30% 24.4% 493 446 50% 20.1% 92 94 SPE 4,000 20% 400 20% 1,827 9.4% 2,000 10% 200 10.6% 10% 1,231 47 46 0 0% 0 0% 0
Slide 9: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 2,500 2,500 2,500 2,500 2,000 2,000 2,000 2,000 1,500 1,500 1,500 1,500 1,377 1,162 1,034 1,015 995 1,000 912 1,000 1,000 1,000 510 599 500 500 500 500 0 0 0 0 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 2,500 2,500 2,500 10
Slide 10: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 9,574 9,574 7,933 7,933 3,153 現金同等物* 3,114 負債 2,366 2,291 1,338 売上債権 1,165 2,362 たな卸資産 1,950 6,459 純資産 5,642 691 904 その他流動資産 963 1,004 有形固定資産 176 154 無形固定資産 620 656 投資その他資産 FY16 FY17 FY16 FY17 *現金同等物：現預金＋短期投資等（貸借対照表上の表示は有価証券） CORP IR / April 28, 2017 10
Slide 11: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 2,606 売上債権回転日数 120 2,500 125 115 113 111 108 105 107 100 99 2,000 100 1,500 81 75 66 64 65 1,000 58 61 61 50 55 57 500 25 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY16 FY17 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / April 28, 2017 11
Slide 12: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 500 436 400 387 300 200 100 0 -121 -0 -100 -49 -241 -208 -200 -646 -167 -300 自己株式取得 -400 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY15 FY16 FY17 営業キャッシュ・フロー 317 173 301 138 79 221 298 413 436 投資キャッシュ・フロー* -9 -20 -12 -27 -29 -49 -49 -41 -49 財務キャッシュ・フロー -62 -363 -646 -375 0 -183 0 -210 -0 フリーキャッシュ・フロ
Slide 13: 事業ハイライトおよび業績予想
事業ハイライトおよび業績予想 2017年4月28日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO
Slide 14: 2017年3月期 事業ハイライト
2017年3月期 事業ハイライト 当社参入市場が半導体前工程装置(WFE)*市場の5割に拡大 – エッチング、成膜、洗浄市場の需要増加 さらなる市場成長を見据え、先行投資を実施 – 次世代技術の開発強化と増産対応 事業・製品競争力の向上 – SPE**注力分野（エッチング・熱処理成膜・洗浄装置）のシェア向上 – FS***事業の売上高2,080億円、前期比12%増加 – FPD****事業の収益性改善に向けた施策が進捗 *半導体前工程装置(WFE: Wafer Fab Equipment)： 半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、チップごとに切断・組立・検
Slide 15: 2017年3月期 製品別ハイライト
2017年3月期 製品別ハイライト エッチング装置（シェア23%、前年比+2pts） – 市場拡大とシェア向上で売上前年比13%増加 プラズマエッチング装置 – 先端メモリを中心に当社製品の採用が進む Tactras™ • DRAM：パターニング一括エッチング、配線工程、HARC*工程 • NAND：3D NANDの素子分離（スリット）HARC工程 熱処理成膜装置（シェア59%、前年比+5pts） – 3D NANDで当社バッチ装置の採用が進む ALD装置 NT333™ – セミバッチALD装置NT333™の売上前期比2倍 洗浄装置（シェア20%、前年比+2pts） – 枚葉・バッ
Slide 16: 2017年3月期 製品別ハイライト
2017年3月期 製品別ハイライト コータ/デベロッパ（シェア90%） – 先端ロジック・メモリともに圧倒的な製品競争力維持 – すべてのEUV*露光機に当社製品が採用予定 コータ/デベロッパ CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z テストシステム – 3D NAND/FOWLP**向けに売上拡大（売上前期比3倍） FPD製造装置 マルチセルテストシステム Cellcia™ – 中小型向け新製品PICP™***エッチング装置の売上大幅拡大 – 大型向けにもPICP™エッチング装置を投入 – 第10.5世代のビジネス拡大 FPDプラズマ エッチング/アッシング装置 I
Slide 17: 2018年3月期 事業環境および業績予想
2018年3月期 事業環境および業績予想 CORP IR / April 28, 2017 17
Slide 18: 半導体前工程装置(WFE)市場の展望
半導体前工程装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー WFE市場は PC・インターネット モバイル ＋ $40B以上に成長 VR/AR* ・IoT・AI** 先端ロジック・メモリ向け 機械学習・ビッグデータ ともに投資拡大 自動運転・個別化医療 半導体用途の広がりにより、装置市場は一段上のフェーズへ *VR/AR: 仮想現実/拡張現実 **AI: 人工知能 CORP IR / April 28, 2017 18
Slide 19: 事業環境（2017年4月時点での見方）
事業環境（2017年4月時点での見方） ► 半導体設備投資 CY2017の半導体前工程装置(WFE)の設備投資額は、次世代3D NANDおよび 先端ノード向けロジック投資の立ち上がりにより、前年比10%程度の成長を予想 ► FPD設備投資 CY2017のTFTアレイ工程*向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資の継続と第10.5世代の立ち上がりにより、 前年比30%程度の増加を見込む 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が加速 *TFTアレイ工程： ディスプレイを駆動させる側の基板を製造する工程 CORP IR / April 28, 2017
Slide 20: CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会
CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会 NAND：前年比25-30%の市場成長を予想 – 牽引役：データセンタ向けSSD需要 – 設備投資：6X/7X層数世代向けが8割、2017年末に月産70万枚の3D NAND生産設備を見込む – 事業機会：市場拡大とシェア向上、次世代9X/12X層数世代での工程拡大に注力 DRAM：5-10%の増加 – 牽引役：モバイルの平均搭載容量は前年比1GBの増加、サーバの搭載容量も30%増加 – 設備投資：1Xnm世代向け設備投資が6割以上 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化 ロジック／ファウンドリ：同水準を予想 – 牽引役
Slide 21: 四半期 受注額・受注残高
2017/1-3月期 四半期 受注額・受注残高 SPE 2,904億円 (+9%) FPD 241億円 (-21%) （億円） 合計 3,145億円 (+6%) 3,500 ( )内%は 2016/10-12月期からの増減 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 17/1-3 SPE受注額 1,792 1,534 1,228 1,579 1,886 1,974 1,956 2,671 2,904 FPD受注額 126 118 125 139 122 159 150 304 241
Slide 22: SPE受注アプリケーション別構成比
SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 17 16 31 26 80% 36 37 35 37 18 25 60% 27 41 21 15 10 19 25 40 40% 16 28 19 22 32 19 32 22 20% 32 27 30 25 23 26 21 18 12 0% 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 17/1-3 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ DRAM 2017年1-3月期は、欧米および韓国のロジックが増加 グラフは装置本体受注額における構成比を示していま
Slide 23: 地域別SPE受注額
地域別SPE受注額 （億円） 3,000 2,904 2,671 2,500 1,886 1,974 1,956 2,000 1,792 1,534 1,579 1,500 1,228 1,000 500 0 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 17/1-3 国内 408 290 290 204 251 187 219 286 397 米国 303 207 229 248 329 131 269 280 465 欧州 127 89 94 79 291 112 322 159 296 韓国 351 148 93 355 194 357 369 99
Slide 24: 2018年3月期 業績予想
2018年3月期 業績予想 CORP IR / April 28, 2017 24
Slide 25: 2018年3月期 業績予想
2018年3月期 業績予想 （億円） FY2017 FY2018（予想） （実績） 上期 下期 通期 対前年増減 売上高 7,997 4,800 5,000 9,800 +22.5% SPE 7,498 4,510 4,590 9,100 +21.4% FPD 493 290 410 700 +41.7% 売上総利益 3,222 2,020 2,100 4,120 +897 下段：売上総利益率 40.3% 42.1% 42.0% 42.0% +1.7pts 販管費 1,665 980 980 1,960 +294 営業利益 1,556 1,040 1,120 2,160 +603 下段：営業利
Slide 26: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画 売上高 9,800億円（前期比1,802億円増加） – 先端ロジック（10/7nm世代）、次世代3D NAND・DRAM向け需要拡大 開発費 940億円（前期比101億円増加） – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 設備投資 420億円（前期比213億円増加） – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 （億円） （億円） 研究開発費 940 設備投資 減価償却費 420 1,000 400 786 838 713 762 750 300 248 240 208 192 206 500 200 178 127 131 133 250 100 0
Slide 27: 2018年3月期 配当予想
2018年3月期 配当予想 一株当たり配当金 （円） 600 497円 500 当社の株主還元策 400 352円 期末 連結配当性向： 50% 256円 300 但し、一株当たり年間配当金150円を下回らない 237円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 200 143円 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 中間 100 50円 241円 0 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 （予想） 一株当たり配当金は、前期比40%以上の増配を予定 CORP IR / April 28, 2017 27
Slide 28: 中長期視点での対話促進のための取り組み
中長期視点での対話促進のための取り組み 開示項目の見直し – 受注実績を非開示情報とする（2018年3月期 第1四半期決算から） 見直しの理由 – 中長期的な成長戦略など、当社の本質的な企業価値向上についての対話を より重視 – 超短期の株価ボラティリティの抑制と適正な企業価値評価の推進 今後も持続的成長と適正な企業価値形成に向けた対話を促進していく CORP IR / April 28, 2017 28
Slide 29: 補足資料
補足資料 CORP IR / April 28, 2017 29
Slide 30: 損益状況（四半期）
損益状況 （億円） 2016年3月期 2017年3月期 対前年4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 増減率 売上高 1,642 1,479 2,047 1,863 2,606 +58.7% SPE 1,495 1,307 1,962 1,793 2,435 +62.9% FPD 146 170 84 68 170 +15.9% その他 0 1 1 1 1 --- 売上総利益 691 573 813 729 1,106 +60.1% 下段：売上総利益率 42.1% 38.7% 39.7% 39.1% 42.5% +0.4pts 販管費 391 352 434 387 491 +25.7% 営業利益
Slide 31: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 3,000 60% 300 60% 100% その他 売上高 売上高 4 4 7 FPD 9 12 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 2,500 2,435 50% 250 50% 1,962 2,000 40% 200 40% 1,793 170 170 1,495 146 1,500 30% 150 30% 50% 1,307 96 96 93 SPE 91 88 27.8% 1,000 22.9% 24.2% 20% 100 84 2
Slide 32: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 800 800 800 800 555 400 400 344 400 329 400 333 309 290 264 264 266 246 254 178 203 197 170 198 150 95 66 52 0 0 0 0 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 800
Slide 33: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 9,574 9,574 8,857 8,857 8,400 8,400 7,933 7,933 7,546 3,153 現金同等物* 7,546 3,114 負債 2,772 2,912 2,556 2,603 2,366 2,291 2,049 2,309 1,338 売上債権 1,261 1,165 1,492 1,027 2,362 たな卸資産 1,950 2,303 2,034 2,049 6,459 純資産 5,642 5,497 5,797 5,945 691 765 904 その他流動資産 492 603 963 961 984
Slide 34: 従業員数
従業員数 （人） 2016年3月末 2017年3月末 日本 7,060 7,288 米国 1,586 1,655 欧州 435 448 アジア 1,548 1,850 合計 10,629 11,241 CORP IR / April 28, 2017 34
Slide 35: 製品区分変更に伴うシェア実績の調整（エッチング・洗浄装置）
製品区分変更に伴うシェア実績の調整（エッチング・洗浄装置） 調整前 市場シェア CY2014 CY2015 CY2016 エッチング装置 26% 19% 21% 洗浄装置 24% 23% 25% （ドライ洗浄装置含む） 市場シェア 調整後 CY2014 CY2015 CY2016 エッチング装置 28% 21% 23% （ドライ洗浄装置含む） 洗浄装置 19% 18% 20% CY2016から、ドライ洗浄装置をエッチング装置に区分変更したことに伴い、エッチング装置 および洗浄装置のCY2014、CY2015、CY2016のシェア実績を調整しました。 CORP IR / April 28,
Slide 36: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導