Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q3 FY2017 Earnings Presentation

24 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jan 31, 2017

  1. Slide 1: 2017年3月期 第3四半期 東京エレクトロン 決算説明会

    2017年3月期 第3四半期（2016年4月～12月） 東京エレクトロン 決算説明会 2017年1月31日 内容：  第3四半期連結決算の概要 代表取締役専務執行役員 堀 哲朗  事業環境および業績予想 代表取締役社長、CEO 河合 利樹

  2. Slide 2: 第3四半期連結決算の概要

    第3四半期連結決算の概要 2017年1月31日 堀 哲朗 代表取締役専務執行役員

  3. Slide 3: 2017年3月期 第3四半期のハイライト

    2017年3月期 第3四半期のハイライト  SPE*四半期受注額が、過去最高 – 中国スマートフォンやサーバー向けの旺盛なメモリ需要を背景に、 前四半期比でNAND向けが2.5倍、DRAM向けが2倍と大幅に伸長  CY2016のNAND向け受注額は、前年比2倍 – 3D NANDへの移行で当社の事業機会が拡大、 NAND向け装置市場の成長率を大きく超える受注を獲得  FPD**四半期受注額が、FY2009 2Q以来の300億円超 – 当社の強みである超大型G10.5向けと大型G8向けの投資が牽引 *SPE: 半導体製造装置、**FPD: フラットパネルディスプレイ製造装置 CORP IR

  4. Slide 4: 損益状況

    損益状況 （億円） 2017年3月期 1Q-3Q 対前年同期 1Q 2Q 3Q FY17 FY16 増減 売上高 1,479 2,047 1,863 5,390 4,997 +7.9% 売上総利益 573 813 729 2,116 1,980 +6.8% 下段：売上総利益率 38.7% 39.7% 39.1% 39.3% 39.6% -0.3pts 販管費 352 434 387 1,174 1,113 +5.5% 営業利益 220 379 341 941 867 +8.5% 下段：営業利益率 14.9% 18.5% 18.3% 17.5% 17.4% +0.1pts 税前利益 161 38

  5. Slide 5: 損益状況（四半期推移）

    損益状況 （億円） 2,500 50% 1,863 2,000 40% 39.1% 1,500 30% 1,000 20% 18.3% 500 341 10% 259 0 0% 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY16 FY17 売上高 1,587 1,642 1,479 2,047 1,863 営業利益 255 300 220 379 341 親会社株主に帰属する 当期純利益 178 186 126 292 259 売上総利益率 39.1% 42.1% 38.7% 39.7% 39.1% 営業利益率 16.1% 18.3% 14.9% 18.5% 18.3% 前四半期比で売上減少も、営業利益率

  6. Slide 6: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 2,000 1,962 40% 400 40% 100% その他 売上高 売上高 4 4 FPD 1,793 8 9 12 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 1,465 1,495 1,500 30% 300 30% 1,307 24.2% 1,000 22.9% 20% 200 20% 50% 21.3% 170 92 96 96 SPE 20.4% 91 88 146 17.5% 117 12.1% 500 449 434 10% 10

  7. Slide 7: SPE部門地域別売上高

    SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 800 800 800 800 400 400 344 400 400 333 309 290 270 264 264 246 203 234 178 197 170 198 148 150 152 95 66 52 0 0 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 FY16 FY17 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 800

  8. Slide 8: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,857 8,857 8,400 8,400 7,933 7,933 7,686 7,686 7,546 7,546 2,772 現金同等物* 2,912 負債 2,556 2,603 2,366 2,109 2,291 2,338 2,309 2,049 1,261 売上債権 1,165 1,492 1,028 1,027 2,303 たな卸資産 1,839 1,950 2,034 2,049 5,577 5,642 5,797 5,945 純資産 5,497 592 691 603 765 その他流動資産 492 1,003 963 9

  9. Slide 9: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 120 2,500 125 115 113 111 105 107 100 99 2,000 94 1,863 100 1,500 81 75 66 64 65 1,000 60 58 61 50 55 57 500 25 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY15 FY16 FY17 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / January 31, 2017 9

  10. Slide 10: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー （億円） 500 413 400 371 300 200 100 0 -121 -100 -41 -241 -208 -200 -646 -167 -210 -300 自己株式取得 -400 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY15 FY16 FY17 営業キャッシュ・フロー -32 317 173 301 138 79 221 298 413 投資キャッシュ・フロー* -26 -9 -20 -12 -27 -29 -49 -49 -41 財務キャッシュ・フロー -54 -62 -363 -646 -375 0 -183 0 -210 フリーキャッシュ

  11. Slide 11: 事業環境および業績予想

    事業環境および業績予想 2017年1月31日 河合 利樹 代表取締役社長、CEO

  12. Slide 12: 事業環境（2017年1月時点での見方）

    事業環境（2017年1月時点での見方） ► 半導体設備投資 CY2017の半導体前工程(WFE*)の設備投資額は、次世代3D NANDおよび先端 ノード向けロジック投資の立ち上がりにより、前年比10%以上の成長を予想 ► FPD設備投資 CY2017のTFTアレイ工程**向けのFPD製造装置の需要は、モバイル用途の 中小型パネル向け設備投資の継続と第10.5世代の立ち上がりにより、 前年比30%程度の増加を見込む 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が加速 * WFE (Wafer Fab Equipment) ：半導体製造工程には、ウェハー状態で回路形成・検査をする前工程と

  13. Slide 13: CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会

    CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会  NAND：前年比20%程度の市場成長を予想 – 牽引役：データセンタ向けSSD需要 – 設備投資：6X/7X層数世代向けが8割、2017年末に月産70万枚の生産設備を見込む – 事業機会：市場拡大とシェア向上、次世代9X/12X層数世代での工程拡大に注力  DRAM：5-10%の増加 – 牽引役：モバイルの平均搭載容量は前年比1GBの増加、サーバの搭載容量も30%増加 – 設備投資：1Xnm世代向け設備投資が7割以上 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化  ロジック／ファウンドリ：5-10%の増加 – 牽引役：高性能化、

  14. Slide 14: CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会（FS・FPD）

    CY2017 アプリケーション別の市場成長と事業機会  FS事業* – IoTの拡大と納入済み装置台数の増加により収益機会の拡大が続く • 中古装置、改造、パーツ、サービス – 半導体装置メーカーの優位性を活かしたビジネス展開 • 再製作装置、リモート接続による高付加価値サービス – 持続的な成長を見据えた取り組み開始 • サービス業務の効率化と在庫の最適化  FPD事業 – 設備投資は、当社が強みをもつ大型パネル向けが牽引（大型比率5割） – 中小型向けに続いて大型向けにも新製品投入（PICPTM**エッチング装置） – 第10.5世代でシェア大幅向上 * FS: フィールドソリューショ

  15. Slide 15: 四半期 受注額・受注残高

    2016/10-12月期 四半期 受注額・受注残高 SPE 2,671億円 (+37%) FPD 304億円 (+103%) （億円） 合計 2,976億円 (+41%) 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 14/10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 SPE受注額 1,643 1,792 1,534 1,228 1,579 1,886 1,974 1,956 2,671 FPD受注額 34 126 118 125 139 122 159 150 304 SPE受注残高 2,457 2,533 2,66

  16. Slide 16: SPE受注アプリケーション別構成比

    SPE受注アプリケーション別構成比 100% 20 17 16 28 31 26 80% 36 37 35 18 25 60% 20 27 41 21 15 19 25 17 40 40% 16 28 19 22 19 32 22 20% 35 32 30 27 25 23 26 18 12 0% 14/10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 ロジック & その他（MPU, AP, その他） ロジックファウンドリ 不揮発性メモリ DRAM 不揮発性メモリとDRAM向け投資が拡大 グラフは装置本体受注額における構成比を示しています。 COR

  17. Slide 17: 地域別SPE受注額

    地域別SPE受注額 （億円） 3,000 2,671 2,500 1,974 1,956 2,000 1,886 1,792 1,643 1,579 1,534 1,500 1,228 1,000 500 0 14/10-12 15/1-3 4-6 7-9 10-12 16/1-3 4-6 7-9 10-12 国内 240 408 290 290 204 251 187 219 286 米国 366 303 207 229 248 329 131 269 280 欧州 108 127 89 94 79 291 112 322 159 韓国 408 351 148 93 355 194 357

  18. Slide 18: 2017年3月期 事業進捗と業績予想

    2017年3月期 事業進捗と業績予想 CORP IR / January 31, 2017 18

  19. Slide 19: 2017年3月期 下期の事業進捗（エッチング装置）

    2017年3月期 下期の事業進捗  エッチング装置 – 市場成長を上回る前年比14%以上の売上拡大 – CY2016 シェアはメモリにおいて向上 • DRAM 1.8倍：パターニングの一括エッチング、配線工程 • NAND 1.1倍：3D NANDの素子分離（スリット）工程 プラズマエッチング装置 Tactras™ – CY2016 エッチング全体のシェアは 4-5pts向上の見込み • 投資ミックスの影響があるものの、DRAMシェアの大幅向上が寄与 DRAMは中期計画に向けて成果が実る 継続して2018年以降のNANDシェア向上に注力 CORP IR / January 31, 2017

  20. Slide 20: 2017年3月期 下期の事業進捗（成膜・洗浄・FS・FPD）

    2017年3月期 下期の事業進捗  成膜装置 – セミバッチALD装置NT333TMの当期売上台数が前年比2倍  洗浄装置 – メモリ向けに枚葉装置の採用が進む ALD装置 NT333™  FS事業 – 9ヶ月累積売上高1,470億円、前年同期比7%の増加  FPD製造装置 枚葉洗浄装置 – 中小型向け新製品PICP エッチング装置の収益拡大 TM CELLESTA™ -i 各注力分野ともに中期計画に向けて着実に前進 CORP IR / January 31, 2017 20

  21. Slide 21: 2017年3月期 業績予想

    2017年3月期 業績予想（2016/10/28発表から変更なし） （億円） FY2017（予想） FY2016 上期 下期 通期 通期 （実績） 対前年 実績 予想 予想 増減 売上高 6,639 3,527 4,092 7,620 +14.8% SPE 6,130 3,270 3,854 7,125 +16.2% FPD 446 254 235 490 +9.7% 販管費 1,504 786 853 1,640 +135 営業利益 1,167 600 800 1,400 +232 下段：営業利益率 17.6% 17.0% 19.6% 18.4% +0.8pts 特別損益 -129 -79

  22. Slide 22: 研究開発費・設備投資計画

    研究開発費・設備投資計画（2016/10/28発表から変更なし） （億円） （億円） 1,000 600 研究開発費 設備投資 840 786 減価償却費 762 732 713 750 400 500 266 248 250 217 208 192 190 200 250 127 131 133 0 0 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 （予想） （予想） 成長分野への開発費および設備投資を増加 CORP IR / January 31, 2017 22

  23. Slide 23: 2017年3月期 配当予想

    2017年3月期 配当予想（2016/10/28発表から変更なし） 一株当たり配当金 （円） 305円 300 当社の株主還元策 237円 期末 連結配当性向： 50% 200 177円 但し、一株当たり年間配当金150円を下回らない 143円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 100 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 128円 0 FY2015 FY2016 FY2017 （予想） 一株当たり配当金は、3期連続で過去最高を更新予定 CORP IR / January 31, 2017 23

  24. Slide 24: 将来見通しについて

     将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づ いて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化によ り、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。  為替リスクについて 当社の主力製品である半導

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