Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — FY2024 Earnings Presentation
20 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 9, 2025
Slide 1: 2024年度 (2025年3月期) 決算説明会
2024年度 (2025年3月期) 決算説明会 2025/05/09 株式会社東京精密 代表取締役会⻑CEO 吉田 均 代表取締役社⻑COO 木村 龍一 代表取締役副社⻑CFO 川村 浩一 • 将来の事象に係わる記述に関する注意： 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界 ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と大きく異なる場合があり
Slide 2: エグゼクティブサマリー
エグゼクティブサマリー • 売上高1,505億円、純利益256億円となり、既往ピークを更新 2024年度 • 生成AIを含むHPC及び、中国需要の受注・売上が進展、増収増益の着地 業績 • 期末配当予想を修正、年間配当予想は253円(前期比61円増配) 2025年度 • 通期売上高予想 1,590億円、営業利益310億円、増収増益予想 業績予想 • ⺠生需要の回復が⾒込みづらい中 引き続き生成AIを含むHPC等がけん引 本日発表の • 2025年度-2027年度 中期経営計画を策定 中期経営計画の • パーパス実現の一歩として、成⻑とインフラ固めを両⽴させる ポイント • 単年度定量目標：売上
Slide 3: 2024年度 通期連結業績
2024年度 通期連結業績 増収増益決算。連結売上高・純利益は既往ピークを更新。受注高も両セグメントで増加 全社業績(億円) 2023年度 2024年度 2月予想比 前期比 受注高 1,209 1,456 - +20% 売上高 1,347 1,505 +45 +12% 営業利益 253 297 +12 +17% (利益率) (19%) (20%) - +1pt 経常利益 265 299 +14 +13% 当期純利益 194 256 +23 +32% 試験研究費 90 104 +9 +15% 設備投資 116 102 +7 -12% 減価償却費 47 51 -1 +9% セグメント別業績 202
Slide 4: 2024年度 第4四半期 連結業績
2024年度 第4四半期 連結業績 第4四半期の売上高は高水準・前年同期比で増加 全社業績(億円) 2023-1Q 2023-2Q 2023-3Q 2023-4Q 2024-1Q 2024-2Q 2024-3Q 2024-4Q 前四半期比 前年同期比 受注高 295 299 301 312 374 337 392 353 -10% +13% 売上高 266 369 254 458 296 418 317 474 +50% +4% 営業利益 43 71 30 109 41 93 57 106 +87% -3% (利益率) (16%) (19%) (12%) (24%) (14%) (22%) (
Slide 5: 半導体製造装置セグメント 業績推移
半導体製造装置セグメント 業績推移 第4四半期の受注高は、引き続き生成AIを含むHPC需要がけん引も、受注残高の一部整理(約20億円)により前四半期比で減少 （億円） 受注高 売上高 営業利益 500 400 359 355 361 343 329 323 295 300 282 271 265 252 246 241 236 230 220 220 211 207 203 202 200 187 175 176 89 95 90 100 87 78 64 58 50 44 32 33 19 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2022年度 2023年度
Slide 6: 半導体製造装置セグメント 製品別構成比
半導体製造装置セグメント 製品別構成比 第4四半期はプローバの受注構成比が増加 （億円） （億円） <売上高> <受注高> 検査装置(プローバ) 加工装置(ダイサ・研削装置) 検査装置(プローバ) 加工装置(ダイサ・研削装置) 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2022年度 2023年度 2024年度 2022年度 2023年度 2024年度 6 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 7: 計測機器セグメント 業績推移
計測機器セグメント 業績推移 第4四半期の受注高は、季節的な減少の中、更新需要などの獲得により一定の水準 （億円） 受注高 売上高 営業利益 150 113 108 102 103 103 100 98 100 95 95 92 91 88 89 87 87 87 85 80 79 80 78 76 76 68 50 18 19 19 14 15 11 10 10 11 12 6 8 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2022年度 2023年度 2024年度 7 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 8: 計測機器セグメント 製品別構成比
計測機器セグメント 製品別構成比 第4四半期は受注・売上ともに製品別構成比に大きな変化はない （億円） （億円） <売上高> <受注高> 汎用計測機器 自動計測機器 充放電試験システム 汎用計測機器 自動計測機器 充放電試験システム 100% 100% 80% 80% 60% 60% 40% 40% 20% 20% 0% 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2022年度 2023年度 2024年度 2022年度 2023年度 2024年度 8 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 売上債権の回収・固定資産の譲渡等により現預⾦が増加、⻑期借入⾦が減少 <資産の部> <負債・純資産の部> （億円） （億円） 2,380 2,380 2,255 2,255 167 2,090 2,090 178 368 545 303 現預金 買入債務 224 282 401 他流動負債 148 428 211 398 286 売上債権 固定負債 121 434 672 695 在庫 535 1,762 70 純資産 1,584 他 70 55 1,460 固定資産 717 686 (自己資本比率) 69.4％ 73.2％ 69.0％ 651 2023年3月末 2024年3月末
Slide 10: キャッシュフロー
キャッシュフロー 利益の増加、売上債権の回収、固定資産売却などにより、FCFは3期ぶりのプラス （億円） FCF +314 フリーキャッシュフロー(FCF) -74 +25 FCF +288 -57 現⾦等 営業 +4 545 490 +10 -140 換算差額等 +49 +6 400 投資 +16 +8 367 財務 -84 -106 -22 期首 2022年度 期末 2023年度 期末 2024年度 期末 10 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 11: 試験研究費・設備投資・減価償却費
試験研究費・設備投資・減価償却費 研究開発活動の強化により 試験研究費が増加 設備投資として、名古屋工場建設のほか、韓国デモセンター新規着工に向けた設備投資が発生 （億円） 試験研究費 設備投資 減価償却費 116 104 102 97 90 85 51 47 38 2022年度 2023年度 2024年度 11 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 12: 2025年度通期業績予想の前提
2025年度通期業績予想の前提 売上・営業利益 関税政策の影響： 動向を注視 半導体： 引き続き 生成AIを含むHPC案件の売上が貢献 生成AIを含むHPC： 売上高・利益に占める割合は増加 (3割程度) グローバルOSAT：HPC向けプローバの出荷増加を想定 中国需要：受注済案件の出荷・据付が計画通り続く 計測：汎用・自動計測は回復が待たれる、下期以降は充放電試験システムの売上が貢献 利益：部材調達価格・経費等の上昇が⾒込まれるが、原価低減活動を進める 受注動向 関税政策の影響：動向を注視 半導体： 投資判断に一時的な停滞傾向がみられるが、生成AIを含むHPC需要は堅調と想定
Slide 13: 2025年度通期業績予想
2025年度通期業績予想 半導体は、引き続き生成AIを含むHPCがけん引、計測は、事業環境に大きな変化はない想定 設備投資は、東京都八王子市に新工場向け用地を取得 前提為替レートは140円/ドル（為替変動影響は軽微：円建て比率高） 全社業績(億円) 2024年度 上期 2024年度 下期 2024年度通期 2025年度上期予 2025年度下期予 2025年度通期予 前期比 受注高 711 745 1,456 - - - - 売上高 714 791 1,505 785 805 1,590 +6％ 営業利益 134 163 297 152 158 310 +4％ (利益率) (19%) (21％)
Slide 14: 半導体 – 売上・受注高 見込
半導体 – 売上・受注高 ⾒込 2025年度上期受注高は前年度下期比で10％増加を想定 （億円） 受注高 売上高 800 612 610 592 600 570 554 560 531 543 517 470 438 423 400 382 200 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 14 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 15: 計測 – 売上・受注高 見込
計測 – 売上・受注高 ⾒込 2025年度上期受注高は前年度下期比で微増を想定 （億円） 受注高 売上高 300 199 200 190 194 188 185 179 176 181 172 171 175 166 157 100 0 上期 下期 上期 下期 上期 下期 上期 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 15 @ TOKYO SEIMITSU
Slide 16: 質疑応答 / Q&A
BEDS | Q&A 16 @TOKYO SEIMITSU ACCRETECH | RR inte
Slide 17: Supplementary Data - セグメント別業績推移
Supplementary Data - セグメント別業績推移 / Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 SPE 152,896 99,366 86,082 107,713 20,345 21,957 20,175 23,6
Slide 18: Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement
Supplementary Data - 損益計算書 / Income Statement 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2022年 2023年 2024年 2025年 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2022/3 FY2023/3 FY2024/3 FY2025/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上高 Net Sales 130,702 146,801 134,680 150,534 26,618 36,919 25,357 45,7
Slide 19: Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet
Supplementary Data - 貸借対照表 / Balance Sheet 2022年3月期 (百万円) (Million Yen) 2023年3月期FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 FY2022/3 現金及び預金 Cash and cash equivalents 49,033 40,080 36,782 54,541 Current Assets 流動資産 売上債権※1 Accounts Receivable※1 38,367 43,403 42,801 39,809 在庫 Inventories 40,325 53,482
Slide 20: Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー
Supplementary Data - 各種費用, キャッシュフロー/ Expenses and Cash Flows （百万円）(Million Yen) 2022年3月期 FY2022/3 2023年3月期 FY2023/3 2024年3月期 FY2024/3 2025年3月期 FY2025/3 試験研究費 R&D expenses 8,146 8,542 9,042 10,354 設備投資 Capex 9,793 9,725 11,602 10,245 減価償却費（のれんの償却を除く） Depreciation（excl. Amortization of goodwill） 3,551