Rohm Company Limited · TSE:6963

Rohm — FY2024 Earnings Presentation

34 slides from Rohm's earnings presentation, May 14, 2025

  1. Slide 1: 決算説明会 2024年度 通期業績

    決算説明会 2024年度 通期業績 2025年5月14日 ローム株式会社 代表取締役社長 東 克己 © ROHM Co., Ltd.

  2. Slide 2: AGENDA

    AGENDA 2024年度通期 業績報告 2025年度通期 発表計画 設備投資の状況 在庫の状況 株主還元 キャッシュアロケーション・資本政策について 中期経営計画の進捗・振り返り 収益性改善の施策 ロームのマーケティング戦略 SiC事業の戦略 © ROHM Co., Ltd. P. 2

  3. Slide 3: 2024年度 通期 実績（修正計画比、前年比）

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 実績（修正計画比、前年比） （単位：億円） FY2024 FY2024 FY2023 計画比 前年比 実績 修正計画 実績 売上高 4,484 4,500 ▲0.3％ 4,677 ▲4.1％ 営業利益 ▲400 ▲150 - 433 - (対売上比率) ( ▲8.9%) ( ▲3.3%) - ( 9.3%) - 経常利益 ▲296 ▲100 - 692 - (対売上比率) ( ▲6.6%) ( ▲2.2%) - ( 14.8%) - 純利益 ▲500 ▲60 - 539 - (対売上比率) ( ▲11.2%) ( ▲1.3%) - ( 11.5%

  4. Slide 4: 2024年度 通期 市場別 売上の変動要因

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 市場別 売上の変動要因（前年比） （単位：億円） 通期売上高 自動車 産機 3,000 ▲2.4% ▲23.3% 2,294 2,238 1,500 ▲4.1% 2,000 1,000 747 573 4,677億円 4,484億円 1,000 500 0 0 FY2023 FY2024 FY2023 FY2024 FY2023 通期 FY2024 通期  インフォテインメント分野 ▲8 実績 実績  FA分野 ▲44  ボディ分野 ▲14  エネルギー分野 ▲61  パワートレイン分野 +6  ホームビルディング分野 ▲11  安

  5. Slide 5: 2024年度 通期 国籍別 売上の変動要因

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 国籍別 売上の変動要因（前年比） 海外売上高比率 通期売上高 4,677億円 4,484億円 FY2023 通期実績 FY2024 通期実績 ▲4.1% 44.1% 47.7% 通期実績 前年比 FY2023 通期 FY2024 通期 中国 +2.6% 日本 ▲10.3% +3.8% 1,000 3,000 欧州 670 1,000 750 653 2,614 750 460 477 500 2,500 2,345 1,000 米州 +10.5% 500 250 750 250 0 FY2023 FY2024 2,000 488 540 500

  6. Slide 6: 2024年度 通期 営業利益 増減分析

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 営業利益 増減分析（前年比） ▲193 833億円減益 為替影響分 固定費の増加 ▲206 （単位：億円） 433 （為替影響） ［実質増加］ ▲60 ▲146 実質減少分 〔内訳〕 ▲434 ・製造原価 労務費増加 ▲24 売上減少 ▲193 償却費増加 ▲58 （為替影響） +153 経費増加 ▲5 ［実質減少］ ▲346 ・販管費 研究開発費増加 ▲128 (SiC関連 ▲131) ▲400 〔内訳〕 その他減少 +8 自動車 ▲56 産機 ▲174 民生 +6 ▲206 通信 ▲8 為替影響分 C&S +39 材料費及び 在庫の影響 ▲4

  7. Slide 7: 2024年度 通期 当期純利益 増減分析

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 当期純利益 増減分析（前年比） 539 ▲833 1,039億円減益 （単位：億円） 営業利益影響 ▲833 特別損益影響 ▲295 詳細は前ページ参照 〔内訳〕 ▲500 ・固定資産売却益 ▲36 ・投資有価証券売却益 +64 ・減損損失 ▲288 法人税等影響 +244 ▲155 ・特別退職金 ・その他 ▲22 ▲13 課税所得マイナスに伴う 法人税等の減少 ▲295 +244 営業外損益影響 ▲155 〔内訳〕 ・受取利息・配当金 +32 ・為替差損益 ▲122 FY2023 通期 実績 ・受取手数料 ▲60 FY2024 通期 実績 ・そ

  8. Slide 8: 2024年度 通期 実績 セグメント別

    2024年度通期 業績報告 2024年度 通期 実績 セグメント別（前年比） （単位：億円） FY2024 FY2023 増減額 増減率 実績 実績 売上 2,038 2,072 ▲34 ▲1.6% LSI セグメント利益 ▲7 212 ▲219 - （利益率） ( ▲0.4%) ( 10.3%) - - 売上 1,870 2,019 ▲149 ▲7.4% 半導体素子 セグメント利益 ▲458 129 ▲587 - （利益率） ( ▲24.5%) ( 6.4%) - - 売上 325 329 ▲4 ▲1.1% モジュール セグメント利益 26 20 +6 +34.2% （利益率） ( 8.3%

  9. Slide 9: 2025年度 通期 計画（前年比）

    2025年度通期 発表計画 2025年度 通期 計画（前年比） 3 （単位：億円） FY2025 FY2024 増減額 増減率 計画 実績 売上高 4,400 4,484 ▲84 ▲1.9％ 営業利益 40 ▲400 +440 - (対売上比率) ( 0.9%) ( ▲8.9%) - - 経常利益 110 ▲296 +406 - (対売上比率) ( 2.5%) ( ▲6.6%) - - 純利益 70 ▲500 +570 - (対売上比率) ( 1.6%) ( ▲11.2%) - - EBITDA 656 433 +223 +51.3% (対売上比率) ( 14.9%) ( 9.7%) - -

  10. Slide 10: 2025年度 ローム売上見通しサマリ

    2025年度通期 発表計画 2025年度 ローム売上見通しサマリ 【YoY】 前年比 +10%～ +10%～+2% +2%～▲2% ▲2%～▲10% ▲10%～ 市場 2025年度の見通し 1H 2H 自動車  欧州向けを中心に、xEV分野でSiCデバイスの売上が伸長。 (▲4.8%)  需要低迷にともなう生産調整が継続、2025年度での回復は不透明。 ▲8.4％ ▲1.0％ 産機  一部顧客で在庫調整が長期化しており、上期は調整が続く。 (▲2.6%) 下期以降徐々に改善に向かう見込み。 ▲9.2％ +4.5％ 民生  アミューズメント向けで大きく売上増加。 (+11.2%)  家

  11. Slide 11: 2025年度 通期計画 市場別 売上の変動要因

    2025年度通期 発表計画 2025年度 通期計画 市場別 売上の変動要因（前期比） （単位：億円） 通期売上高 自動車 産機 3,000 ▲4.8% ▲2.6% 2,238 1,500 2,130 ▲1.9% 2,000 1,000 573 558 4,484億円 4,400億円 1,000 500 0 0 FY2024 FY2025 FY2024 FY2025 FY2024 通期 FY2025 通期  インフォテインメント分野 ▲73 実績 計画  FA分野 ▲8  ボディ分野 ▲38  エネルギー分野 +10  パワートレイン分野 ▲25  ホームビルディング分野 ▲18 

  12. Slide 12: 2025年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因

    2025年度通期 発表計画 2025年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因（前期比） 海外売上高比率 通期売上高 4,484億円 4,400億円 FY2024 通期実績 FY2025 通期計画 ▲1.9% 47.7% 46.7% 通期計画 前期比 FY2024 通期 FY2025 通期 中国 ▲6.3% 日本 +0.1% +2.5% 1,000 3,000 欧州 1,000 750 670 628 750 477 489 500 2,500 2,345 2,346 1,000 米州 ▲3.7% 500 250 750 250 0 FY2024 FY2025 2,000 540 520 500

  13. Slide 13: 2025年度 通期計画 営業利益 増減分析

    2025年度通期 発表計画 2025年度 通期計画 営業利益 増減分析（前期比） 売上減少 ▲84 440億円増益 （為替影響） ▲223 （単位：億円） ［実質増加］ +139 +140 40 ▲400 〔内訳〕 為替影響分 自動車 ▲108 産機 民生 ▲15 +104 +129 実質減少分 通信 ▲36 固定費の減少 +140 C&S ▲30 （為替影響） +90 +255 ［実質減少］ +50 ▲84 償却方法変更に 〔内訳〕 よる影響 +129 ・製造原価 実質増加分 労務費減少 +25 償却費減少 +48 経費増加 ▲23 ・販管費 為替影響分 R&D減少 +93 （SiC関連 +

  14. Slide 14: 設備投資の状況

    設備投資の状況 設備投資の状況 （億円） 設備投資額 2,000 その他 1,867 185 品質向上 12 1,600 土地・建物 生産能力向上 1,261 1,330 先行投資期間は終了 693 89 受注確度に則した厳格な投資判断により 1,200 121 20 償却費をコントロール 21 799 312 465 850 800 53 130 30 19 190 198 977 400 807 756 577 452 0 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 計画 見通し © ROHM Co., Ltd. P. 14

  15. Slide 15: 在庫の状況

    在庫の状況 在庫の状況（金額） 商品及び製品 仕掛品 原材料及び貯蔵品 (億円) (億円) (億円) 1,250 3.5 1,250 3.4 3.5 1,250 3.5 3.3 3.2 3.2 3.2 3.2 3.0 3.0 3.0 3.0 2.9 3.0 1,000 1,000 956 957 963 1,000 2.7 2.7 2.7 2.6 2.6 906 2.5 884 890 118 885 2.4 2.5 861 138 132 2.5 847 859 2.5 回転月数（棚卸資産 / 売上原価） 819 114 105 2.1 2.1 2.1 139 134 142 755 750

  16. Slide 16: 株主還元の推移

    株主還元 株主還元の推移 29 配当性向 27% 配当性向 24% 配当性向 36% 配当性向 -% 配当性向 276% 総還元性向 27% 総還元性向 24% 総還元性向 73% 総還元性向 -% 総還元性向 276% (単位：億円) 自己株取得 200 292 182 196 192 192 192 107 ▲ 164 フリー 配当 キャッシュフロー ▲ 592 ▲ 693 2023年9月30日を基準日として1株につき4株の割合で株式分割を実施 （FY22以前の1株当たり配当金は当該株式分割が行われたと仮定して記載） FY21 FY22 FY23 FY24 FY25（計画） 年間配当 45

  17. Slide 17: 財務戦略（FY21～FY25）

    キャッシュアロケーション・資本政策について 財務戦略（FY21～FY25）  成長投資7,000億円→6,100億円へ抑制  東芝への出資で活用したブリッジローンの残債返済と’24/12満期CBの現金償還は銀行借り入れで実施済  FCFはFY25は改善に向かい、FY26はプラスへ。D/Eレシオ＜0.5、手元資金2,000億円を財務規律の目安とし健全性を担保  株主還元方針は変更なし キャッシュアロケーション（FY21～FY25 5年累計） 資金調達の実績 IN OUT 運転資金へ充当 戦略投資（東芝） CB 400億円 銀行借入 財務CF 3,000億円 4,000億円 2,000億円

  18. Slide 18: 中期経営計画の進捗・振り返り

    中期経営計画の進捗・振り返り 中期経営計画の進捗・振り返り 財務目標 “車載” “海外” での成長実現とさらなる成長に向けた基盤作り 中期目標 FY25計画 ■ 当初想定していた有効需要が下振れしていることに加え、目標シェア未達の影響も 大きい 売上高 6,000億円以上 4,400億円 ■ 「自動車」「パワーデバイス」の有効需要に限っては想定よりも上振れしており、注力 営業利益率 20％以上 0.9％ すべき市場、製品の選択は正しかった ■ 車載向け売上高は成長するも、産機は伸び悩んだ ROE 9％以上 0.8％ ■ パワーデバイスを中心に海外売上比率が上がったものの、LSI中心に海外向けが

  19. Slide 19: 収益性改善のための構造改革

    収益改善の施策 収益性改善のための構造改革  FY25~27を構造改革期間と位置付けて市況変動に強い事業基盤の構築へ着手  ”ロームの強さへの原点回帰” を軸に第2期中期経営計画を立案中 売上成長以外での収益性改善策 FY24比 利益改善寄与額(億円) FY25 FY28 生産拠点再編 固定費削減 生産ライン・拠点の統廃合 10 >100 IDMからの一部脱却 SiC投資計画の見直し 設備投資圧縮 償却費削減 200 事業環境に則した会計処理へ変更 人員数適正化 労務費 25年3月希望退職実施 20 インフレコスト価格転嫁 価格適正化 売上総利益増加 40 不採算品の新商品置換 合計 27

  20. Slide 20: マーケティング・開発の強化

    ロームのマーケティング戦略 マーケティング・開発の強化 産機・民生その他を強化し、バランスの良いポートフォリオへ あらゆる市場へ 売上構成比率 30% 果敢に挑戦 ■民生・通信・C&S ■産機 ■車載 産機・民生その他 30% 20% 36% は成長途上 15% 48% 13% 15% 車載の構成比が拡大 50% 車載で成長実現 51% 55% 37% FY21 FY24 FY25～27 将来目標 第1期中計期間 マーケティング強化 次世代のグローバル競争へ 過去の成果 今後の取組み 将来目指す姿 第1次中計期間は 産機・民生その他の あらゆる市場で 車載に注力 マーケティング強化 競争できる

  21. Slide 21: 各市場の特徴

    ロームのマーケティング戦略 各市場の特徴 民生・通信・C&S市場で獲得した技術を自動車・産機市場で活用 技術革新を推進 技術を応用、高付加価値商品で利益創出 民生・通信・C&S 自動車 産機  技術革新が最も早い  製品のライフサイクルが長い  少量生産による高い収益性  車載・産機技術の基礎に  高付加価値かつ高収益  高い信頼性と耐久性が必要  新市場の可能性をキャッチ  安定性のある市場  IDMで長期供給を保証  多様な顧客でリスク分散  大口顧客の比率が大きい  中小含めた幅広い顧客層 © ROHM Co., Ltd. P. 21

  22. Slide 22: 狙う市場・アプリケーション

    ロームのマーケティング戦略 狙う市場・アプリケーション CAGRは2024年→2028年 民生その他市場向け 車載市場向け ロームの有効需要 AI・データサーバー 約 32兆円 xEV インバータ 有効需要 ：1.4兆円 （CAGR：+6%） 有効需要 ：1.6兆円 CAGR ：+12% CAGR ：+15% スマート家電 xEV OBC+DC-DC 有効需要 ：1.6兆円 CAGR ：+3% 有効需要 ：0.8兆円 CAGR ：+15% 2028年 産機市場向け ADAS/自動運転 FA/ロボティクス 有効需要 ：0.2兆円 有効需要 ：1.3兆円 CAGR ：+18% CAGR ：+4%

  23. Slide 23: 自動車市場向けでのアプリケーションとその成果

    ロームのマーケティング戦略 自動車市場向けでのアプリケーションとその成果 SiCを含むパワー製品とアナログLSIの広範な製品ラインナップでE/Eアーキテクチャ実現をサポート 各市場の主要アプリケーションへソリューションで提案する営業体制 インフォテインメント ボディ CAGR CAGR +4% +8% (億円) (億円) 600 600 500 500 400 400 300 300 200 200 • 画像処理LSI • LEDドライバ 100 100 • LEDドライバ • LDO 0 0 • SerDes FY20 FY25 • IPD FY20 FY25 • モータードライバ ADAS

  24. Slide 24: サーバー向けソリューション

    ロームのマーケティング戦略 サーバー向けソリューション 伸長著しいAIデーターサーバーのローム製品カバー率を増加させるべく、新製品企画と開発を加速中 既存製品 拡販可能製品 有効需要  SiC/GaN/Si IGBT 変圧設備 サーバラック  絶縁ゲートドライバ  冷却用FANドライバ 製品ラインナップ強化で  SSD用PMIC  HDD用複合モータドライバ SAM 4倍 ※ 開発予定製品  大電流 LV MOS  絶縁DC-DC  SoC/GPU用DC-DC  eFuse 230Vac1φ ～ Power Supply Main board AC-DC + DC-DC 48

  25. Slide 25: チップレット技術による、高付加価値ソリューションの創出

    ロームのマーケティング戦略 チップレット技術による、高付加価値ソリューションの創出  パワーアナログチップ（ローム自社FAB）と微細プロセスチップ（ファンダリ）をチップレット技術を用いて 貼り合わせることにより製品化を実現。  従来、製品化ができなかった微細プロセスチップとの融合による新たな高付加価値ソリューションを創出する。 (V) ファンダリ ・高速CPU 100 ローム自社FAB ・高速メモリ LASCA 32bitチップレットマイコン ・汎用回路を高集積 50 パワー Cu-Cu ハイブリッド接合 モータドライブ アナログ ローム 耐圧 ・高性能アナログ 高性能デジタル 20 チッ

  26. Slide 26: SiC事業の歴史・これまでの振り返り

    SiC事業の戦略 SiC事業の歴史・これまでの振り返り SiC事業の歴史 これまでの振り返り 第5世代SiC-MOSFETリリース予定 項目 現状 内容 TRCDRIVE pack の量産開始 2025 8インチSiC基板の製造開始 2024 • 脱炭素社会の実現に向けて市場は広がっているものの、 市場環境 △ 足元でBEVの成長が鈍化 第4世代SiC-MOSFETリリース 2023 車載対応 トレンチ型SiC-MOSFETの量産開始 2021 • 投資競争の出遅れにより、急増当初にキャパを確保できず 2018 競合・シェア △ • 勝ち馬に乗れなかったが、幅広く顧客へ展開 • 中国をはじめ、

  27. Slide 27: SiC事業の売上推移・今後の見通し

    SiC事業の戦略 SiC事業の売上推移・今後の見通し SiC事業の売上推移 今後の見通し ■SiC事業Total （億円） ■うち車載主機インバーター向け 項目 現状 今後 内容 500 • 一時的に成長率は鈍化しているものの、 市場環境 △ ○ 中長期的な市場拡大への期待に変化なし 400 • 市場の供給過剰により、競争は激化の一途を辿る • SiC採用主機インバータにおけるBEV台数ベースのシェアは 300 競合・シェア △ ○ 伸長しており、FY25で19％ • 日系OEM/Tier1の立ち上がりによって、市場トップシェアを目指す • 欧州産基板に対する需要の高まりの可能性 200 •

  28. Slide 28: SiC事業の戦略

    SiC事業の戦略 大口径化による生産性とデバイスの先進性で業界をリード FY25～27の累計投資額 第5世代・第6世代デバイスの開発は順調に進捗  第6世代以降の開発を前倒し 前回発表 （2023年5月） 2,800億円  各世代でオン抵抗を30%低減 今回発表 1,500億円 顧客にとっての 性能アップ 同じチップ面積で、定格電流19%*アップ メリット コストダウン 同じ定格電流のとき、チップ面積を16%*削減 *ベストケース モジュール性能による SiC MOSFET 開発ロードマップ 4th ラピス宮崎工場 8inchでライン構築 規格化オン抵抗 (mΩ・cm2 @175°C )

  29. Slide 29: 車載分野でのSiCデバイス採用実績

    SiC事業の戦略 車載分野でのSiCデバイス採用実績 自動車OEMへのインバータ向けSiCデバイス採用実績 モジュールビジネスによる高付加価値化 ローム調査に基づく モジュール化による単価アップで、金額シェアアップへ繋げる。 ■ OEM社数 27年カバー率 50％※ ■ SiC採用インバータ 25年市場シェア 19％（BEV台数ベース） 車載インバータ向け TRCDRIVE pack 電力密度が競合比1.5倍 2024年量産出荷開始、デザインウィン4社獲得済み ■ 累積 採用OEM社数 累計20社 POWER BOX（パワーモジュール＋冷却器） インバータ向けでデザインウィン（DW）獲得 高付

  30. Slide 30: BEV主機インバータ市場以外へのSiC採用の拡がり

    SiC事業の戦略 BEV主機インバータ市場以外へのSiC採用の拡がり BEV 主機インバータ eVTOL 電費改善による航続距離伸長 AIサーバー 小型・軽量化 高電力密度 消費電力量削減のため、 低消費電力 データセンター内の配電が 25年から量産出荷開始 HVDC化されSiCの需要増 PHEV 主機インバータ 太陽光インバータ蓄電システム バッテリー容量の増加に伴い、SiC採用が増加 高電圧1500V DCシステムの導入拡大 1社でDW 25年から量産出荷開始 2kV SiC MOSFETを供給開始 HEV 昇降圧コンバータ 主機インバータ 3社でDW 26年から量産出荷開始 © ROHM

  31. Slide 31: ご注意事項・お問い合わせ先

    ご注意事項・お問い合わせ先 ＜ご注意事項＞ 1. 当資料は投資分析を目的として作成しておりますので、投資分析にのみ ご使用ください。 2. 2025年度通期の予想は、現時点で得られた情報にもとづいております。 従って、業況の変化などにより記載の予想と大きく異なる場合があります。 ＜お問い合わせ先＞ ローム株式会社 IR室 〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21 E-mail：ir@rohm.co.jp © ROHM Co., Ltd. P. 31

  32. Slide 32: ROHM Semiconductor

    ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future ROHM Co.,Ltd. © Ronco. ta

  33. Slide 33: デンソーとの戦略パートナーシップについて

    デンソーとの戦略パートナーシップについて 資本関係による強固なパートナーシップのもとで根幹となる車載コア技術を共有し、アナログICを 中心としたデバイスの開発連携に合意。今後、親和性の高い分野でより幅広い連携も見据える。 戦略パートナーとして連携強化 車載事業 既存取引 民生市場の最先端技術 協業内容 幅広い 電動化、知能化による 自動車/産業/民生機器への 半導体事業 事業連携 半導体事業 モビリティ社会の変革 販売を見据える 資本関係の強化 両社の連携で新たな価値を創出し、モビリティ社会の変革をリーディングしていく © ROHM Co., Ltd. P. 33

  34. Slide 34: 東芝 半導体事業との業務提携について

    東芝 半導体事業との業務提携について 東芝の半導体事業は、ロームとの親和性が高く、様々なシナジーを創出できる可能性があり、 業務提携強化に向けた協議開始の提案を実施 ローム及び東芝双方の企業価値向上を目指す 提案の概要 東芝D＆S半導体事業部を中心とした半導体事業に関して、技術開発、生産、 販売、調達、物流など、あらゆる事業活動で連携を強化し、両社の企業価値向上を 目指すもの。 物流 調達 販売 パワー半導体に 技術力の 供給力の 技術開発 おけるプレゼンス 強化 拡大 ・・・ の向上 ローム 東芝 2024年７月に東芝、及び日本産業パートナーズと 連携済 生産 業務提携強化に向けた協議を開始

ROHM — FY2024 Earnings Presentation on 6ix