Slide 1: 決算説明会 2023年度 通期業績
決算説明会 2023年度 通期業績 2024年5月9日 ローム株式会社 代表取締役社長 松本 功 © ROHM Co., Ltd.
Slide 2: AGENDA
AGENDA 2023年度通期 業績報告 2024年度通期 発表計画 設備投資の状況 在庫の状況 LSI事業の戦略 パワーデバイス事業の戦略 産機ロングテール戦略 株主還元 中期経営計画の進捗報告 東芝との協業によるシナジーについて © ROHM Co., Ltd. P. 2
Slide 3: 2023年度 通期 実績（再修正計画比、前年比）
2023年度 通期 実績（再修正計画比、前年比） （単位：億円） FY2023 FY2023 FY2022 計画比 前年比 実績 再修正計画 実績 売上高 4,677 4,700 ▲0.5％ 5,078 ▲7.9％ 営業利益 433 440 ▲1.5% 923 ▲53.1% (対売上比率) ( 9.3%) ( 9.4%) - ( 18.2%) - 経常利益 692 640 +8.1% 1,095 ▲36.8% (対売上比率) ( 14.8%) ( 13.6%) - ( 21.6%) - 純利益 539 480 +12.4％ 803 ▲32.9％ (対売上比率) ( 11.5%) ( 10.2%
Slide 4: 2023年度 通期 市場別 売上の変動要因（前年比）
2023年度 通期 市場別 売上の変動要因（前年比） （単位：億円） 通期売上高 自動車 産機 3,000 +7.7% ▲16.8% 2,130 2,294 1,500 898 ▲7.9% 2,000 1,000 747 5,078億円 4,677億円 1,000 500 0 0 FY2022 FY2023 FY2022 FY2023 FY2022 通期 FY2023 通期 インフォテインメント分野 ▲25 実績 実績 ボディ分野 +60 FA分野 ▲52 パワートレイン分野 +13 エネルギー分野 ▲9 安全走行ADAS分野 +3 ホームビルディング分野 ▲10 xEV
Slide 5: 2023年度 通期 国籍別 売上の変動要因（前年比）
2023年度 通期 国籍別 売上の変動要因（前年比） 海外売上高比率 通期売上高 5,078億円 4,677億円 FY2022 通期実績 FY2023 通期実績 ▲7.9% 43.1% 44.1% 通期実績 前年比 FY2022 通期 FY2023 通期 中国 +3.9% 日本 ▲9.5% +17.3% 1,000 欧州 3,000 2,890 1,000 750 628 653 2,614 750 460 500 2,500 1,000 米州 ▲21.3% 500 392 250 750 250 0 621 2,000 FY2022 FY2023 488 500 0 FY2022 FY202
Slide 6: 2023年度 通期 営業利益 増減分析（前年比）
2023年度 通期 営業利益 増減分析（前年比） ▲401 490億円減益 （単位：億円） 為替影響分 923 固定費の増加 ▲166 （為替影響） ▲71 実質減少分 ［実質増加］ ▲95 +77 ▲166 実質増加分 売上減少 ▲401 材料費及び 為替影響分 433 （為替影響） +198 在庫の影響 +77 〔内訳〕 ［実質減少］ ▲599 ・製造原価 労務費増加 ▲9 〔内訳〕 償却費増加 ▲166 自動車 +164 経費減少 +19 産機 ▲150 ・販管費 民生 ▲197 研究開発費増加 ▲19 通信 ▲16 その他減少 +9 FY2022 通期 実績 C&S ▲202 FY20
Slide 7: 2023年度 通期 実績 セグメント別（前年比）
2023年度 通期 実績 セグメント別（前年比） （単位：億円） FY2023 FY2022 増減額 増減率 実績 実績 売上 2,072 2,337 ▲265 ▲11.3% LSI セグメント利益 212 481 ▲269 ▲55.8% （利益率） ( 10.3%) ( 20.6%) - - 売上 2,019 2,122 ▲103 ▲4.8% 半導体素子 セグメント利益 129 345 ▲216 ▲62.5% （利益率） ( 6.4%) ( 16.3%) - - 売上 329 343 ▲14 ▲4.1% モジュール セグメント利益 20 42 ▲22 ▲53.2% （利益率） ( 6.1%)
Slide 8: 2024年度 通期 計画（前年比）
2024年度 通期 計画（前年比） 3 （単位：億円） FY2024 FY2023 増減額 増減率 計画 実績 売上高 4,800 4,677 +123 +2.6％ 営業利益 140 433 ▲293 ▲67.7% (対売上比率) ( 2.9%) ( 9.3%) - - 経常利益 180 692 ▲512 ▲74.0% (対売上比率) ( 3.8%) ( 14.8%) - - 純利益 140 539 ▲399 ▲74.1％ (対売上比率) ( 2.9%) ( 11.5%) - - EBITDA 1,067 1,153 ▲86 ▲7.5% (対売上比率) ( 22.2%) ( 24.7%) -
Slide 9: 2024年度 ローム売上見通しサマリ
2024年度 ローム売上見通しサマリ 【YoY】 前年比 +10%～ +10%～+2% +2%～▲2% ▲2%～▲10% ▲10%～ 市場 今後の見通し 上期 下期 BEVの成長率が鈍化するものの、2024年も堅調維持。自動車生産台数も増加 自動車 電動化・電装化の促進、在庫調整も収束され、パワー・アナログ製品を中心に安定成長を見込む (+10.8%) 特にxEV、パワートレイン、ボディ関連におけるパワーデバイスが好調 上期は在庫調整による需要低迷が継続し、製品・分野問わず全体として減少傾向 産機 下期以降、エネルギー関連は回復へ向かうが、上期の減少幅が大きく、通期では減少
Slide 10: 2024年度 通期計画 市場別 売上の変動要因（前年比）
2024年度 通期計画 市場別 売上の変動要因（前年比） （単位：億円） 通期売上高 自動車 産機 2,542 +10.8% 3,000 2,500 2,294 ▲12.1% 1,500 2,000 +2.6% 1,500 1,000 747 657 4,677億円 4,800億円 1,000 500 500 0 0 FY2023 FY2024 FY2023 通期 FY2024 通期 FY2023 FY2024 実績 計画 インフォテインメント分野 +23 ボディ分野 +36 FA分野 ▲36 パワートレイン分野 +38 エネルギー分野 ▲24 安全走行ADAS分野 +
Slide 11: 2024年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因（前年比）
2024年度 通期計画 国籍別 売上の変動要因（前年比） 海外売上高比率 通期売上高 4,677億円 4,800億円 FY2023 通期実績 FY2024 通期計画 +2.6% 44.1% 48.6% 通期計画 前年比 FY2023 通期 FY2024 通期 中国 +17.6% 日本 ▲5.7% +20.5% 1,000 3,000 欧州 768 1,000 750 653 2,614 750 460 555 500 2,500 2,466 1,000 米州 +13.5% 500 250 750 250 0 FY2023 FY2024 2,000 488 554 500 0 FY2023 FY
Slide 12: 2024年度 通期計画 営業利益 増減分析（前年比）
2024年度 通期計画 営業利益 増減分析（前年比） +123 ▲48 293億円減益 為替影響分 ▲368 （単位：億円） 為替影響分 実質増加分 433 材料費及び 在庫の影響 ▲48 売上増加 +123 （為替影響） +23 実質増加分 ［実質増加］ +100 〔内訳〕 固定費の増加 ▲368 自動車 +248 （為替影響） +13 産機 ▲91 ［実質増加］ ▲381 民生 通信 ▲13 ▲29 140 C&S +6 〔内訳〕 ・製造原価 労務費減少 +10 償却費増加 ▲139 経費増加 ▲108 FY2023 通期 実績 ・販管費 FY2024 通期 計画 研究開発費増加 ▲110
Slide 13: 設備投資の状況
設備投資の状況 （億円） 設備投資額 2,000 1,867 その他 品質向上 185 1,650 12 1,600 94 土地・建物 39 生産能力向上 1,261 693 462 1,200 121 21 312 799 800 130 19 441 198 977 1,055 400 132 807 27 160 452 122 0 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 計画 © ROHM Co., Ltd. P. 13
Slide 14: 在庫の状況（金額）
在庫の状況（金額） 連結合計 パワーデバイス パワーデバイス以外 (億円) (億円) (億円) 回転月数（棚卸資産 / 売上原価） 3,000 8.1 8.0 3,000 12.0 3,000 12.0 7.7 7.8 8.0 10.7 10.3 9.9 2,500 2,500 9.7 10.0 2,500 10.0 7.0 2,236 2,155 2,176 2,071 6.0 2,000 524 2,000 8.0 2,000 8.0 商品及び 7.1 7.3 576 565 製品 6.9 6.8 561 5.0 1,500 1,500 6.0 1,500 6.0 4.0 1,353 1,
Slide 15: LSI事業の成長戦略
LSI事業の成長戦略 ASSP製品においては戦略TOP10分野を開発・サポート拡充 売上伸長・付加価値のあるASSP分野のTOP10を戦略TOP10分野とし、 戦略TOP10分野の売上構成比を上げ、売上・利益拡大を図る。 ポートフォリオ (戦略TOP10分野) 売上比率・売上総利益率（戦略TOP10分野） (億円) ＊予測は145円で換算 4,000 50% ＊GPMは企画原価にて算出 戦略TOP10分野 戦略TOP10分野 売上総利益率 40% 平均 3,000 戦略TOP10分野 その他LSI 売上総利益率 付 30% 加 35% 価 2,000 27% 34% 値 21% 31% 34%
Slide 16: LSI車載向けソリューション
LSI車載向けソリューション 注力分野である車載向けソリューションで売上拡大 電装化・電動化の向上により、更なる成長が期待できる車載向け市場において、 付加価値のある製品を継続して投入。 海外顧客向け売上を高め、車載全体の売上規模を拡大。 LEDドライバ 絶縁ゲートドライバ ADASソリューション（SerDes+AFE+PMIC） （億円） （億円） （億円） 1 300 300 300 24% CAGR 24% CAGR 34% 1 CAGR 海外 200 0 200 200 0 海外 100 100 100 0 海外 国内 0 国内 0 国内 0 0 0 FY21 FY22 FY23 FY
Slide 17: ローム・ラピステクノロジー統合による新たな強み
ローム・ラピステクノロジー統合による新たな強み 業界実績を持つパワーデバイスにMCU・制御技術を加え、高効率なソリューションを実現 MCUレス制御にMCU制御を加え、中・大電力帯向けにもソリューションでご提供 MCU 制御技術 パワーデバイス • U8/U16 • ゲート駆動制御技術 • SiC/SiCモジュール • Arm® Cortex® -M0+/M3/M33 • インテリジェントパワーデバイス(IPD) • 高速・高集積回路コア技術 • MOSFET/バイポーラトランジスター • 低消費電力回路コア技術 • IGBT • ソフトウェア制御技術 • GaN 【メリット】 ・ 制御自由度が
Slide 18: モータ制御ソリューションの拡がり
モータ制御ソリューションの拡がり パワーデバイス+MCU+制御技術のすり合わせによる高付加価値ソリューション提案を加速させることにより ロームシェアを上げていく ターゲットアプリケーション モータ制御＋パワーデバイス市場金額 TAMは約1兆円(25年時) MCU+IPM (モータ制御コントローラ,MCU,パワーデバイス合計) FY2025 ROHM 各アプリ特化の制御 ROHM+ LAPIS Matisse(8bit)+FOCコア LAPIS TAM 6,400億円 48-80MHz 専用モータ コードフリー ARM 32bit （市場規模：1兆7,600億） ドライバ FocuttyTM C
Slide 19: パワーデバイス事業の売上目標
パワーデバイス事業の売上目標 パワーデバイス事業の売上目標 パワーデバイスのアプリケーション適用範囲 （億円） GaN 電力容量(VA) 4,000 FY2021→FY2027 100k 3,000 CAGR 24.7% SiC Market CAGR 8.1% 10k 2,000 1k FY2010→FY2020 CAGR 5.6% 1 10 100 1,000 [kHz] 1,000 Si SiC GaN 大電力 中電力 高電圧(＞600V) 中電圧(100～600V) 0 高周波(20～200kHz) 高周波(200kHz以上) FY12 FY13 FY14 FY
Slide 20: SiC事業のパイプラインと売上目標
SiC事業のパイプラインと売上目標 SiC事業のパイプライン（新規+既存） SiC事業の目標 （億円） 12,000 売上目標 ＞1,100億円 (FY2025) ＞2,200億円 (FY2027) パイプライン ＊145円で換算 総額 10,000 ワールドワイドでバランスよく、 すでに130社以上でデザインウィンが確定 DW獲得社数 8,000 2027年（金額ベース） 欧州 24 3% 6,000 米州 14 31% 40% パイプラインのうち 4,000 デザインウィン獲得 日本 43 9% 17% 2,000 中国 39 EU US Japan China others 0 その他
Slide 21: 業界をリードする革新的なテクノロジー
業界をリードする革新的なテクノロジー 第5世代SiC-MOSデバイスを8インチ基板で生産することで、競争力を大きく向上させる 1200V MOSFETベンチマーク 8インチ化 第5世代MOSFETは高温時のオン抵抗を現行世代比30%削減 筑後工場 8インチラインにて2025年より供給開始 =競合他社 規格化オン抵抗/mΩcm2@175℃ 宮崎第二工場も2024年中に 8 inch 8インチ基板の生産開始 4 th Gen 30% 削減 5 th Gen 6 inch 2021 2022 2023 2024 2025 [年] FY24 FY25 FY26 FY27 プロット：リリース時期と性能を
Slide 22: モジュール化への取り組み
モジュール化への取り組み インバータの電力密度向上に貢献できる モールドモジュール TRCDRIVE PACK （ティーアールシードライブ）のデファクト化を目指す ロームのパワーモジュール事業 21社でデザインイン、3社でデザインウィン 2015年 世界で初めて車載パワートレイン向けにフル ロームのポジショニング 電力密度 SiC-IPMの量産開始（ケースタイプモジュール） モールドモジュール 2024年 モールドモジュール TRCDRIVE PACK の 2in1 TRCDRIVE PACK 量産開始 IPM: Intelligent Power Module 6in1化＋冷却機付き
Slide 23: 産業機器市場売上拡大に向けたDX戦略
産業機器市場売上拡大に向けたDX戦略 ブロードマーケットへのタッチポイントをDXにより拡大し、ロームファンを飛躍的に増やす 市場売上比率グラフ ブロードマーケットへエンジニアリングサポートを提供する新プラットフォームをリリース ($M) 2030年グローバルメジャーに向けた 1,500 100% 産機市場 各社有効需要 直販（ヒューマンタッチ） ※ローム調べ ポートフォリオ最適化 1,000 継続深耕 80% 60% 産業機器市場比率20％以上を目指す 企業有効需要： 40% 500 $159M 20% （億円） 20% 0 0% ヘッド ロングテール 需要割合：約60% 需要割合：約40%
Slide 24: 株主還元の推移
株主還元の推移 29 (億円) 配当性向 40% 配当性向 27% 配当性向 24% 配当性向 36% 配当性向 138% 500 総還元性向 63% 総還元性向 27% 総還元性向 24% 総還元性向 73% 総還元性向 138% 400 自己株取得 300 200 200 330 87 289 100 147 182 196 196 196 103 0 ▲ 100 フリー 配当 ▲ 200 キャッシュフロー ▲ 300 ▲ 607 ▲ 583 ▲ 400 ▲ 500 2023年9月30日を基準日として1株につき4株の割合で株式分割を実施 ▲ 600 （FY22以前の1株当たり配当金は当該株
Slide 25: 中期経営計画の進捗
中期経営計画の進捗 中期経営計画(MOVING FORWARD to 2025) 2021年度～2025年度 2030年度 "車載" "海外" での成長実現と更なる成長に向けた基盤作り グローバルメジャーへ • 成長軌道へ戻す5年 パワー・アナログ分野で世界Top10 • 電動車市場でグローバルトップシェア商品の確立（SiC、絶縁ゲートドライバ) 12000 全社売上1兆円を目指す • 海外売上比率 50%以上 • 収益体質の強化（高付加価値商品による単価アップと生産効率の更なる向上） 10000 • グローバルで戦える営業・開発体制の確立 8000 成長加速 6000 6,000億円以上 5
Slide 26: 2025年度の経営目標
2025年度の経営目標 財務目標 非財務目標 (抜粋) 環境（2030年度） 売上高 6,000億円以上 • 温室効果ガス排出量50.5%削減 (2018年度比) • 再生可能エネルギー 2050年度導入比率100%へ向け推進 • 廃棄物ゼロエミッション化 営業利益率 20％以上 ダイバーシティ、従業員 • グローバル女性管理職比率15% • 従業員エンゲージメントスコア業界平均以上 ROE 9％以上 お客様 品質満足度スコア+10％改善（2020年度比） © ROHM Co., Ltd. P. 26
Slide 27: 中期経営計画 Cash IN
キャッシュ創出力を向上し、更なる成長へ向け積極的な投資を継続 売上 資金収支 中期経営計画 Cash IN（ 純利益 + 減価償却費 ） MOVING FORWARD （億円） （%） 設備投資 to 2025 2,000 Cash IN ÷ 売上高 30 25 6,000億円 1,500 20 5,078 1,000 15 4,677 4,800 4,521 10 500 5 3,599 0 0 ▲500 ▲1,000 ▲1,500 ▲2,000 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY14 FY15 FY1
Slide 28: 中期経営計画における全社の成長方針
中期経営計画における全社の成長方針 パワーとアナログで車載と海外を中心に大きく伸ばす （方針変更なし） 伸ばす 進化する 創る 成長の核となる事業で 高付加価値化や海外シフト等 2025年度以降の 売上を大きく伸ばす 質的変換を図る 成長の種を新たに仕込む 中期経営計画の売上計画 各事業の成長方針 (単位: 億円) 6,000 車載 産機 民生 CAGR • SiC-MOS第4世代シェア拡大 • 省エネ家電向け高効率商 10.8% • Si-MOS第6世代 5G/6Gサーバー・基地局参入 品を拡大、海外展開加速 半導体素子 パワー IGBT デバイス FRD • EV主機インバータ向けSiCパ
Slide 29: 環境課題への取り組み（進捗）
環境課題への取り組み（進捗） 「環境ビジョン2050」の達成に向け、年度目標を着実に実行 再生可能エネルギーの積極導入など環境負荷軽減への取り組みを加速 SDGs重要課題（マテリアリティ） 項目 2030年度へ向けた目標 2023年度 排出量を2030年度に 2018年度比50.5％削減 温室効果ガス削減 排出量原単位を2030年度に2018年度比45％削減 〇 再生可能エネルギー 2050年度に導入比率100％を目指し、 温室効果ガス排出量 の導入促進 再生可能エネルギー化を推進 〇 実質ゼロ 水の回収・再利用率を 資源の削減 2030年度に2019年度比5.5％以上向上 〇 廃棄物量の削減
Slide 30: 持続的成長のための人財育成とガバナンス改革
持続的成長のための人財育成とガバナンス改革 豊かな人間性と知性を磨いた多様な社員が、高いエンゲージメントを維持し、継続的にイノベーションを創出 •豊かな人間性と知性を磨いた多様な社員が、高いエンゲージメントを維持し、継続的にイノベーションを創出 •実効性のあるガバナンス改革と併せ、企業の持続的な成長を実現 実効性のあるガバナンス改革と併せ、企業の持続的な成長を実現 ダイバーシティの推進 2023年度結果 女性のキャリア形成促進 グローバル女性管理職比率 女性、外国人のマネジメント層への登用 12.6% →13％ 2025年度目標 女性または外国人の本社役員比率 グローバ
Slide 31: 環境配慮の生産体制に向け、再エネ導入を加速
環境配慮の生産体制に向け、再エネ導入を加速 2024年度 再生可能エネルギー 導入拠点 NEW SiCrystal ローム・アポロ RIST REPI REMA （ドイツ） （福岡・筑後） (タイ) (フィリピン) (マレーシア) ロームグループ 再エネ比率 100% ■実績 ■当初計画 ■修正計画 65% 2050年度 54% 24% 43% 100％に向け 45% 計画を前倒しで進行中 6% 33% 19% FY2021 FY2022 FY2023 FY2025 FY2030 FY2050 © ROHM Co., Ltd. P. 31
Slide 32: サステナビリティに関する社外からの評価
サステナビリティに関する社外からの評価 半導体・半導体製造装置業界における上位15％の企業として CDP「水セキュリティ調査」において、 S&P Global社「Sustainability Yearbook Member」に 最高評価「Aリスト」に選定 今年度初選定 「気候変動」ではA-に選定 EcoVadis社「サステナビリティ評価」で ゴールドに格付け 「MSCI ESGレーティング」にてAA評価を取得 「FTSE4Good Index Series」 「FTSE Blossom Japan」 「FTSE Blossom Japan Sector Relative Index」 構成銘柄
Slide 33: 財務方針（中計FY21～FY25累計）
財務方針（中計FY21～FY25累計） 市況悪化による営業CF減を政府補助金により補填し、成長投資6,000億円を7,000億円へ増額 3,000億円の資金調達により東芝非公開へ参画。半導体事業における連携強化により企業価値向上を図る 転換社債型新株予約権付社債（CB）を発行し、東芝非公開化への参画に際して借り入れたブリッジローンの返済資金の一部に充当 ブリッジローン残債と’24/12に満期を迎えるCBの額面償還は手元資金または負債性調達（銀行借入、社債）で充当 株主還元方針は変更なし 手元資金の活用を加速、当初計画 年間売上の1/2以下を1/3以下へ修正 キャッシュア
Slide 34: 東芝 半導体事業との業務提携について
東芝 半導体事業との業務提携について 東芝の半導体事業は、ロームとの親和性が高く、様々なシナジーを創出できる可能性があり、 業務提携強化に向けた協議開始の提案を実施 [3月29日公表] ローム及び東芝双方の企業価値向上を目指す 提案の概要 東芝D＆S半導体事業部を中心とした半導体事業に関して、技術開発、生産、 販売、調達、物流など、あらゆる事業活動で連携を強化し、両社の企業価値向上を 目指すもの。 物流 調達 販売 パワー半導体に 技術力の 供給力の 技術開発 おけるプレゼンス 強化 拡大 ・・・ の向上 ローム 東芝 連携済 生産 6月より業務提携に向けた協議を開始予定 © ROHM Co.
Slide 35: 東芝 半導体事業との親和性について
東芝 半導体事業との親和性について 売上高 (2023年) 事業領域、また注力製品カテゴリーが近く ローム 東芝デバイス＆ストレージ 親和性が高い パワーデバイス ローム 東芝デバイス＆ストレージ アナログ ロジック+MCU パワーデバイス 小信号ディスクリート オプトデバイス カプラ カプラ アナログ センサ イメージセンサ オプトデバイス ロジック＋MCU メモリ 標準ロジック イメージセンサ 小信号ディスクリート 標準ロジック センサ 有効需要 28兆円 メモリー(EEPROM) 出所 : OMDIA (Competitive Landscaping Tool CLT Annual Pi
Slide 36: 東芝 半導体事業とのシナジー効果の可能性について
東芝 半導体事業とのシナジー効果の可能性について 技術開発 調達 生産 物流 販売 お客様 生産 ・生産キャパ融通による投資抑制 「パワー半導体の供給確保計画」認定 ロームがSiCへ、東芝がSiへの投資を重点的に行い 効率的に供給力を拡大しそれを相互活用する計画 調達 物流 販売 ・共通装置・部材の大量購入によるコストダウン ・物流の相互委託による費用削減 ・相互のラインアップに無い製品の ・内作装置の相互販売 販売委託 研究開発 設計 ・クロスライセンスによる知財戦略の拡充 ・設計リソースを双方得意分野への集約による効率化 ・共同開発によるテーマの効率化、新分野への参入 ・商品補完によるソリ
Slide 37: ご注意事項・お問い合わせ先
ご注意事項・お問い合わせ先 ＜ご注意事項＞ 1. 当資料は投資分析を目的として作成しておりますので、投資分析にのみ ご使用ください。 2. 2024年度通期の予想は、現時点で得られた情報にもとづいております。 従って、業況の変化などにより記載の予想と大きく異なる場合があります。 ＜お問い合わせ先＞ ローム株式会社 IR室 〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21 E-mail：ir@rohm.co.jp © ROHM Co., Ltd. P. 37
Slide 38: ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future
ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future ROHM Co.,Ltd. © Ronco. 10
Slide 39: 【参考】 転換社債型新株予約権付社債(CB)の発行の目的と背景
【参考】 転換社債型新株予約権付社債(CB)の発行の目的と背景 本資金調達の目的 発行条件 東芝非公開化への参画に際して借入れた 3,000億円のブリッジローンの返済資金の一部に充当 発行形態 ユーロ円建取得条項付転換社債型新株予約権付社債 CBを選択した理由 銀行借入・SB・CBなど負債性資金調達の選択肢を幅広に検討し、 欧州及びアジアを中心とする海外市場 当社の信用力及び株価の特性を活かし、現在の市場環境下で良好 募集市場 （但し、米国及びカナダを除く） な条件が出せるCBを選択 条件決定日/発行日 2024年4月8日 / 2024年4月24日 キャッシュ・ベースでの金利コストが生じず、
Slide 40: 【参考】 CBの商品設計について
【参考】 CBの商品設計について • 転換制限条項の付与により、期中の株価が転換価額の150%(~満期約1年前)または130%(満期約1年前~満期3か月前)を 一定期間超えて推移しない限り、CB投資家が転換請求することのできない、負債性の高いスキームを採用 • 社債額面金額相当額について、現金交付可能な取得条項を付与することで、当社の選択により将来の希薄化を相当程度抑制できる CBの商品設計のイメージ 1 取得条項(額面現金決済型)行使時の希薄化抑制イメージ 2 株価 20.0% 現金決済条項を行使しない場合：17.26% 150% 16.0% 転換制限条項 トリガー株価水準 現金決済条項行使