Slide 1: 京セラ株式会社 事業説明会
2008年8月5日 京セラ株式会社 事業説明会 代表取締役社長 川村 誠
Slide 2: 本日のプレゼンテーション
本日のプレゼンテーション １．2009年3月期 １．2009年3月期 第１四半期 第１四半期 連結業績 連結業績 第２四半期以降の取組み 第２四半期以降の取組み 代表取締役社長 川村 誠 ２．半導体部品事業の展開 ２．半導体部品事業の展開 半導体部品事業本部長 久芳 徹夫 ３．情報機器事業の展開 ３．情報機器事業の展開 京セラミタ株式会社 代表取締役社長 駒口 克己
Slide 3: 将来予想に関する注意事項
将来予想に関する注意事項 この資料に記載されている記述には、1934年米国証券取引所施行21E条に定義される「将来予想に関する この資料に記載されている記述には、1934年米国証券取引所施行21E条に定義される「将来予想に関する 記述」(forward-looking 記述」(forward-lookingstatements)が含まれています。これらの将来予想に関する記述は、現時点で入手 statements)が含まれています。これらの将来予想に関する記述は、現時点で入手 できる情報に鑑みて当社が予想を行い、所信を表明したものであります。これらの将来予想に関する記述は、 できる情報に鑑みて当
Slide 4: 2009年3月期 第1四半期 連結業績
2009年3月期 第１四半期 連結業績 （単位：百万円） 2008年3月期 第１四半期 2009年3月期 第１四半期 前年同期比 金額 売上高比(%) 金額 売上高比(%) 増減率（%） 売 上 高 315,450 100.0 331,758 100.0 5.2 営 業 利 益 31,616 10.0 27,962 8.4 -11.6 税引前四半期純利益 40,484 12.8 36,905 11.1 -8.8 四 半 期 純 利 益 24,984 7.9 21,962 6.6 -12.1 希 薄 化 後 1 株 当 た り 四 半 期 純 利 益 ( 円 ) 131.93 － 115.82
Slide 5: 第1四半期 セグメント別売上高・税引前四半期純利益
2009年3月期 第１四半期 セグメント別売上高・税引前四半期純利益 ー前年同期比増減額－ （単位：億円） 売上高 ﾌｧｲﾝｾﾗﾐｯｸ 半導体部品 ﾌｧｲﾝｾﾗﾐｯｸ 電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ 通信機器 情報機器 その他の 調整及び 2009年3月期 部品関連事業 関連事業 応用品 関連事業 関連事業 関連事業 事業 消去 第1四半期 関連事業 +160 +163 2008年3月期 +77 +6 第1四半期 +59 -62 -2 3,318 -57 3,155 -18 ・ 三洋電機㈱携帯電話事業等の承継 ・ セラミックパッケージ事業と ソーラーエネルギー事業の拡大 税引前四半期純利益 本社部門 200
Slide 6: 2009年3月期 事業環境見通し
2009年3月期 事業環境見通し （当社予想） 世界の主要電子機器の生産台数見通し CY07 CY08見通し （百万台） （CY07比増減率） 背 景 ・ 新興市場における 携帯電話端末 1,150 +10% 低価格モデルの需要増 パーソナル ・ ノートPCを中心に コンピュータ 260 +10% 堅調な需要拡大が継続 薄型テレビ 95 +20～30% ・ 大型テレビの需要増 部品単価の動向 年間で前期比１５%前後の下落 （例：セラミックコンデンサ） 1ページに記載の注記にご留意ください。 4
Slide 7: 2009年3月期 連結業績予想
2009年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 2008年3月期 実績 2009年3月期 予想 前期比 金額 売上高比(%) 金額 売上高比(%) 増減率（%） 売 上 高 1,290,436 100.0 1,476,000 100.0 14.4 営 業 利 益 152,420 11.8 145,000 9.8 -4.9 税引前当期純利益 174,842 13.5 165,000 11.2 -5.6 当 期 純 利 益 107,244 8.3 102,000 6.9 -4.9 希 薄 化 後 1 株 当 た り 当 期 純 利 益 ( 円 ) 565.80 － 537.91 － -4.9 設
Slide 8: 第2四半期以降の見通し及び取組み（1）
2009年3月期 第２四半期以降の見通し及び取組み （１） ファインセラミック部品関連事業 ・ 半導体製造装置市況の回復時期は 不透明 ・ 単結晶サファイア基板の増産 単結晶サファイア基板 グロープラグ ・ 自動車部品の拡販 半導体部品関連事業 ・ セラミックパッケージ及び 有機パッケージの売上拡大 （携帯電話端末、デジタル家電、サーバー関連向け） 水晶/SAW用 ASIC用 セラミックパッケージ 有機パッケージ 1ページに記載の注記にご留意ください。 6
Slide 9: 第2四半期以降の見通し及び取組み（2）
2009年3月期 第２四半期以降の見通し及び取組み （２） ファインセラミック応用品関連事業 ソーラーエネルギー事業の拡大 ・ 年間生産量300MW ・ バックコンタクトセルの量産準備 太陽電池製造ライン セル生産工場 ・ 売上高1,000億円を早急に目指す （滋賀県八日市） 電子デバイス関連事業 ・ 携帯電話用TCXO及び水晶振動子の拡販 ・ コンデンサの収益改善 （新製品投入、生産性向上） タイミングデバイス 各種コンデンサ 1ページに記載の注記にご留意ください。 7
Slide 10: 第2四半期以降の見通し及び取組み（3）
2009年3月期 第２四半期以降の見通し及び取組み （３） 通信機器関連事業 ・ 承継事業とのシナジーの追求 （事業戦略の策定、開発リソースの共有、製造コスト低減等） ・ 次世代PHS基地局の開発と生産体制の準備 ・ WiMAX事業の基地局開発 W64K W63SA 情報機器関連事業 ・ 新製品投入による収益の拡大 ・ 米国景気の回復時期は不透明 カラーデジタル複合機 京セラミタ㈱ KM-C4035E R&Dセンター 1ページに記載の注記にご留意ください。 8
Slide 11: 重点市場での事業拡大を推進
重点市場での事業拡大を推進 通信 環境・エネルギー 情報 車載 PHS基地局 携帯電話端末 W63K 太陽電池 デジタル複合機 コンデンサ グロープラグ 水晶デバイス 燃料電池 シリコンドラム 電子部品用表面 実装（SMD）パッケージ 積層型ピエゾ素子 ECU用セラミック 多層基板 1ページに記載の注記にご留意ください。 9
Slide 12: 持続的な収益拡大を目指す
持続的な収益拡大を目指す EPS向上 部品事業と機器事業の収益拡大 創造と成長 創造と成長 シナジーの追求 新製品・新技術の開発 重点市場 環境・ 通信 情報 車載 エネルギー 1ページに記載の注記にご留意ください。 10
Slide 13: 半導体部品事業の展開
京セラ株式会社 ２００９年３月期 第１四半期事業説明会 半導体部品事業の展開 取締役 執行役員専務 ファインセラミック事業本部長 兼 半導体部品事業本部長 久芳 徹夫
Slide 14: 2009年3月期 第1四半期の実績
２００９年３月期 第１四半期の実績 （単位：百万円） 2008年3月期 2009年3月期 前年同期比 第１四半期 第１四半期 増減率 売 上 高 ３５，２７７ ４１，１６７ １６．７ ％ 税引前利益 ４，０２３ ６，１９８ ５４．１ ％ 税引前利益率 １１．４ ％ １５．１ ％ ＋３．７ Ｐ ¾ セラミックパッケージ関連 ・ 水晶／ＳＡＷ用パッケージ、ＣＣＤ／ＣＭＯＳ用パッケージの売上増加 ¾ 有機パッケージ関連 ・ ＡＳＩＣ用パッケージの売上増加、前期第３四半期より黒字化 11
Slide 15: 半導体部品事業 四半期売上高・税引前利益率の推移
半導体部品事業 四半期売上高・税引前利益率の推移 （単位：億円） 売上高 税引前利益率 （％） 406 412 404 400 383 353 350 15.8% 15.1% 13.0% 300 11.4% 11.4% FY08/Q1 Q2 Q3 Q4 FY09/Q1 12
Slide 16: 市場用途別 売上構成比
市場用途別 売上構成比 z セラミック製品 z 有機製品 新市場 携帯電話端末関連 z 車載、その他 z 水晶／ＳＡＷ用パッケージ z ＣＭＯＳイメージセンサ用パッケージ z 高周波通信モジュール用パッケージ 通信インフラ関連 z ＳｉＰ（システムインパッケージ）基板 z ＬＤ／ＰＤ用パッケージ 14% z 光コネクタ部品 9% 32% 22% サーバー関連 23% z ＡＳＩＣ用フリップチップパッケージ デジタル家電関連 （セラミック） z ＡＳＩＣ用フリップチップパッケージ z 水晶／ＳＡＷ用パッケージ （有機） 2008年3月期実績 z ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサ用 パッケージ z
Slide 17: 半導体部品事業を取り巻く市場環境
半導体部品事業を取り巻く市場環境 携帯電話端末 デジタルカメラ サーバー 生産台数 (百万台) 生産台数 (百万台) 生産台数 (百万台) 2,000 200 20 +19% +10% ↓ 1,500 150 +10% 15 +6% 1,000 100 10 500 50 5 0 0 0 '04 '05 '06 '07 '08 CY '04 '05 '06 '07 '08 '04 '05 '06 '07 '08 CY CY 予測 予測 予測 1ページに記載の注記にご留意ください。 14
Slide 18: 半導体部品事業の取り組み
半導体部品事業の取り組み 主力市場での売上拡大 １ 携帯電話端末市場 ２ デジタル家電市場 ３ サーバー関連市場 新市場開拓 ４ 車載、医療機器、環境関連商品への展開 1ページに記載の注記にご留意ください。 15
Slide 19: 携帯電話端末市場での売上拡大
１ 携帯電話端末市場での売上拡大 現状搭載商品 セラミック製品 水晶/ＳＡＷ用パッケージ ＣＭＯＳイメージセンサ用 パッケージ 高周波通信モジュール用 パッケージ 有機製品 アプリケーションプロセッサ用 ＳｉＰ基板 新規搭載商品 キャパシタ用パッケージ、マイク用パッケージ、その他新規アプリケーションに拡大 1ページに記載の注記にご留意ください。 16
Slide 20: 水晶/SAW用パッケージの展開
１ 携帯電話端末市場での売上拡大 水晶／ＳＡＷ用パッケージの展開 ■ 技術トレンド：市場ニーズ ■ 京セラの強み 機器の小型・薄型化 電子部品の小型化 高いマーケットシェアによる 最先端情報入手 水晶パッケージの小型化トレンド 5.0×3.2mm 高強度材料開発力 3.2×2.5mm 2.5×2.0mm 壁厚 2.0×1.6mm 1.6×1.2mm 高信頼性確保 ～ ＣＹ０５ ０７ ０９ １１ 1ページに記載の注記にご留意ください。 17
Slide 21: 有機SiP基板の展開
１ 携帯電話端末市場での売上拡大 有機ＳｉＰ（システムインパッケージ）基板の展開 ■ 技術トレンド：市場ニーズ ■ 京セラの強み 機器の小型・薄型化 半導体の高密度実装化 薄型基板の生産技術力 ＳｉＰ基板の薄型・高密度化トレンド フリップチップ ワイヤボンディング ＳｉＰ基板 表面処理技術 ０．３ｍｍ ０．２５ｍｍ ０．２３ｍｍ 微細配線技術 ～ ＣＹ０７ ０８ ０９ 1ページに記載の注記にご留意ください。 18
Slide 22: デジタル家電市場での売上拡大
２ デジタル家電市場での売上拡大 積極的な用途・商品開拓を展開する デジタルカメラ セラミック製品 CCD/CMOS イメージセンサ用パッケージ 水晶/ＳＡＷ用パッケージ ゲーム機 高周波通信モジュール用 パッケージ ジャイロセンサ用パッケージ 薄型テレビ 有機製品 CPU/GPU用パッケージ SiP用パッケージ 1ページに記載の注記にご留意ください。 19
Slide 23: サーバー関連市場での売上拡大 当社の強み
３ サーバー関連市場での売上拡大 当社の強み ① 強固な顧客関係 半導体産業勃興期からのパッケージ供給実績 マーケットシェア No.1 ② 高性能パッケージ技術 優れた電気特性設計技術 微細配線技術・多層化技術 セラミックス材料開発力 1ページに記載の注記にご留意ください。 20
Slide 24: さらなる高性能化の追求
３ サーバー関連市場での売上拡大 さらなる高性能化の追求 さらなる高性能化の追求 多ピン化 狭ピッチ化 高速伝送化 セラミック・フリップチップパッケージ 有機・フリップチップパッケージ 強みの維持によるマーケットリーダーポジションの堅持 セラミックの材料特性を活かした展開 チップの大型化 実装信頼性確保 熱膨張係数の最適化 高信頼性を実現 優れた剛性 1ページに記載の注記にご留意ください。 21
Slide 25: 新市場開拓：車載、医療機器、環境関連商品への展開
４ 新市場開拓：車載、医療機器、環境関連商品への展開 ■ 車載向けアプリケーション 新市場 各種ＥＣＵ用基板 各種センサ用パッケージ ミリ波レーダー用パッケージ 通信 携帯電話 インフラ 端末 ■ 医療機器向けアプリケーション ＣＴスキャナ用基板 サーバー デジタル 内視鏡用パッケージ 家電 ■ 環境関連商品向けアプリケーション ＬＥＤ用パッケージ 1ページに記載の注記にご留意ください。 22
Slide 26: 車載セラミック基板・パッケージ展開
４ 新市場開拓：車載、医療機器、環境関連商品への展開 車載セラミック基板・パッケージ展開 ■ 市場ニーズ ﾄﾗﾝｽﾐｯｼｮﾝ用 加速度ｾﾝｻ用 ECUﾓｼﾞｭｰﾙ ﾊﾟｯｹｰｼﾞ ｼﾞｬｲﾛｾﾝｻ用 z環境・低燃費 ﾊﾟｯｹｰｼﾞ エレクトロニクス化の z安全性 急激な加速 z快適・利便性 ■ アプリケーション例 各種ＥＣＵ基板 z耐熱性 ﾀｲﾔ空気圧ｾﾝｻ用 加速度センサ用パッケージ ﾊﾟｯｹｰｼﾞ ﾐﾘ波ﾚｰﾀﾞｰ用 ジャイロセンサ用パッケージ z気密性 ﾊﾟｯｹｰｼﾞ 圧力センサ用パッケージ z小型化 ミリ波レーダー用パッケージ 1ページに記載の注記にご留意ください。 23
Slide 27: 半導体部品事業の今後の展開
半導体部品事業の今後の展開 連携強化 機器部門 部品部門 情報機器 ニーズの先取り 電子部品 通信機器 自動車部品 ほか 素材／部材 半導体部品 ファインセラミック部品 京セラグループの総合力を活用し、積極的な事業展開を図る セラミック材料・有機材料の特徴を活かし さらなる事業拡大をめざす 1ページに記載の注記にご留意ください。 24
Slide 28: 情報機器事業の展開
京セラ株式会社 ２００９年３月期 第１四半期事業説明会 情報機器事業の展開 京セラミタ株式会社 代表取締役社長 駒口 克己
Slide 29: 2009年3月期 第1四半期の実績
2009年3月期 第１四半期の実績 （単位：百万円） 2008年3月期 2009年3月期 前年同期比 第１四半期 第１四半期 増減率 売 上 高 ６７，２７２ ６１，１１４ －９．２ ％ 税引前利益 ９，４０６ ６，８８７ －２６．８ ％ 税引前利益率 １４．０ ％ １１．３ ％ －２．７ Ｐ ・ 米国市場景気減速によるオフィス機器への投資減退の影響から 情報機器の需要が伸び悩み、価格競争が激化 ・ プラスチックや鉄材などの原材料が高騰 25
Slide 30: 売上高・税引前利益率の推移
売上高・税引前利益率の推移 売上高 （単位：億円） 税引前利益率 （％） 2,900 3,000 2,688 2,767 2,411 2,494 2,500 14.3% 12.6% 12.1% 2,000 10.6% 15.0% 1,500 第１四半期 1,000 611 利益率 500 11.3% 0 FY05/3 FY06/3 FY07/3 FY08/3 FY09/3 （予想） 1ページに記載の注記にご留意ください。 26
Slide 31: 情報機器関連事業の成長と拡大
情報機器関連事業の成長と拡大 カラー消耗品の売上拡大により安定的な利益成長を果たす （単位：億円） 情報機器関連事業売上高推移 3,000 機器 サプライ 年平均成長率 約５％ サプライ全般 約１１％ 2,000 （うちカラーサプライ 約２５％） 1,000 0 FY05/3 FY06/3 FY07/3 FY08/3 FY05～FY08 年平均成長率 ： 約５％ ¾サプライ（消耗品、パーツ、サービス） ： 約１１％ ・ カラー消耗品は年率２５％成長、今後更に加速 ・ カラー消耗品の付加価値は高い（高収益） 1ページに記載の注記にご留意ください。 27
Slide 32: 企業顧客の統合管理ニーズの拡大
企業顧客の統合管理ニーズの拡大 1ページに記載の注記にご留意ください。 28
Slide 33: 事業拡大に向けての取組み
事業拡大に向けての取組み カラー製品の設置台数増加とカラー消耗品の収益最大化 １．カラーエンジン・プラットフォームの開発 １．カラーエンジン・プラットフォームの開発 ２．コントローラ・プラットフォームの開発 ２．コントローラ・プラットフォームの開発 ３．新カラートナー開発とプラントへの設備投資 ３．新カラートナー開発とプラントへの設備投資 1ページに記載の注記にご留意ください。 29
Slide 34: カラーエンジン・プラットフォームの開発
カラーエンジン・プラットフォームの開発 進化する“エコシス”コンセプト カラー製品の設置台数増加とカラー消耗品の収益最大化 Long Life Technology 独自のカラー技術 長寿命化技術 独自のインタラクティブ ECOSYS タッチダウン現像法 a-Si感光体 エコシス （高画質、長寿命） （長寿命、高信頼性） Ecology System 環境性 システム Economy 経済性 KM-C4035E (Voyager series) 1ページに記載の注記にご留意ください。 30
Slide 35: エンジン・プラットフォームの共有化
エンジン・プラットフォームの共有化 複合機とプリンタのエンジン・プラットフォームの 共有化は京セラミタ独自の開発戦略、この強みを活かす 複合機 プリンタ 共有化 エンジン・プラットフォーム共有化のメリット ・開発リソース共有 ・生産技術共有 ・資材調達とコスト ・サービス体制 ・販売戦略 1ページに記載の注記にご留意ください。 31
Slide 36: コントローラ・プラットフォームの開発
コントローラ・プラットフォームの開発 プリンタ・コントローラ 複合機コントローラ 自社開発 自社開発 サードパーティー開発 サードパーティー開発 コントローラ コントローラ コントローラ コントローラ CY2001 CY2001 ¾ プリンティング環境の共通化 自社プリンタ・コントローラの 自社プリンタ・コントローラの ¾ ドライバ、ネットワークなど 複合機への導入 複合機への導入 ¾ カスタマイズ対応力の強化 CY2004 CY2004 ¾ ドキュメント・ソリューション対応力の強化 自社開発 自社開発 ¾ セキュリティ・ソリューションの強化 WiseCoreコントローラ WiseCoreコン
Slide 37: 新カラートナー開発とプラントへの設備投資
新カラートナー開発とプラントへの設備投資 玉城工場： 新トナープラント建設 2008年5月稼働 カラー技術開発強化 新トナープラント 化成品開発センター ・ 高画質カラートナーの開発 小粒径、形状制御トナー ・ トナー増産体制 1ページに記載の注記にご留意ください。 33
Slide 38: KYOCERA
KYOCERA 200845 Ai#T R&DRY 2 — z g a q ue 4 m:, ball | pre a Sigpeteier 34
Slide 39: THE NEW VALUE FRONTIER
THE NEW VALUE FRONTIER KYOCERA MEDSANSAL