Slide 1: 2016年3月期 決算説明会
2016年（平成28年）3月期 決算説明会 2016年5月17日
Slide 2: 目次
目 次 9 決算概要 P．２ 9 用途別売上高 P．１０ 9 設備投資額・減価償却費・研究開発費 P．２１ 9 損益分析 P．２４ 9 補足説明資料・マーケットデータ等 P．２７ 1
Slide 3: 決算概要
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Slide 4: 2016年3月期 連結決算サマリー
2016年3月期 連結決算サマリー 【業績】 ¾ 半導体・スマートフォン需要減退により売上高3％減、営業利益20％減 ¾ 一般工業用（研磨材）分野の新規用途向け製品は、最終製品の販売の影響 を受け減収 ¾ シリコンウェハー向け製品は、半導体需要減退の影響により前期並に留まる ¾ ＣＭＰ向け製品は、半導体需要減退の影響受けるもアジア向け最先端ロジッ ク、メモリーデバイス向けが好調に推移し最高売上を記録 ¾ ハードディスク向け製品もアルミ基板用途で当社シェア拡大により増収 【投資】 ¾ 台湾子会社では次世代（10nm/7nm）向け製造ライン拡張中 （2016/3期～2017/3期 投資合計8億円）
Slide 5: 決算概要（通期実績）
決算概要 （通期実績） 15年3月期 16年3月期 単位：百万円 通期 期初予想 修正予想 通期 期初（’15/5） 修正（’16/2） 実績 （’15/5） （’16/2） 実績 前年比 予想比 予想比 売上高 32,815 34,000 31,700 31,755 △3.2% △6.6% +0.2% 営業利益 4,128 4,100 3,200 3,302 △20.0% △19.5% +3.2% 営業利益率 12.6% 12.1% 10.1% 10.4% - - - 経常利益 4,596 4,200 3,500 3,342 △27.3% △20.4％ △4.5% 経常利益率 14.0% 1
Slide 6: 決算概要（半期実績）
決算概要 （半期実績） 15年3月期 16年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 下期比 同期比 上期比 売上高 16,363 16,451 16,753 +2.4% +1.8% 15,002 △8.8% △10.5% 営業利益 2,033 2,094 2,187 +7.6% +4.4% 1,115 △46.8% △49.0% 営業利益率 12.4% 12.7% 13.1% - - 7.4% - - 経常利益 2,236 2,359 2,441 +9.2% +3.5% 901 △61.8% △63.1% 経常利益率 13.7% 1
Slide 7: 業績予想（通期）
業績予想 （通期） 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 売上高 32,815 31,755 33,000 +3.9% 営業利益 4,128 3,302 3,800 +15.1% 営業利益率 12.6% 10.4% 11.5% - 経常利益 4,596 3,342 3,900 +16.7% 経常利益率 14.0% 10.5% 11.8% - 当期純利益 3,695 2,346 2,800 +19.3% ・半導体の在庫調整が終了し、一般工業用研磨材が回復、増収３．９％予想 ＣＭＰ（＋４．７％）、一般工業用研磨材（＋１３．８％） 6
Slide 8: 業績予想（半期）
業績予想 （半期） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 実績 実績 予想 予想 同期比 下期比 同期比 売上高 16,753 15,002 17,000 +1.5% +13.3% 16,000 +6.7% 営業利益 2,187 1,115 2,000 △8.6% +79.4% 1,800 +61.4% 営業利益率 13.1% 7.4% 11.8% - - 11.3% - 経常利益 2,441 901 2,050 △16.0% +127.5% 1,850 +105.3% 経常利益率 14.6% 6.0% 12.1% - - 11.6% - 当期純利
Slide 9: 業績推移（通期）
業績推移 （通期） 億円 ％ 500 20.0 売上高 営業利益率 426 450 18.0 400 16.0 341 350 328 330 14.0 324 営業利益率 318 309 12.6 300 12.3 282 12.0 売上高 274 275 10.8 11.5 250 10.0 9.0 10.4 200 8.0 5.3 150 6.0 4.5 4.7 100 4.0 3.5 50 2.0 0 0.0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 ’13/3 ’14/3 ’15/3 ’16/3 ※’17/3 ※’17/3は業績予想数値 8
Slide 10: 業績推移（半期）
業績推移 （半期） 億円 ％ 250 売上高 営業利益率 20.0 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 18.0 200 16.0 170 164 165 168 14.0 160 営業利益率 150 売上高 150 13.1 12.0 12.4 12.7 11.8 11.3 10.0 100 8.0 7.4 6.0 50 4.0 2.0 0 0.0 '15/3(上) '15/3(下) '16/3(上) '16/3(下) ※'17/3(上) ※'17/3(下) ※’17/3（上）（下）は業績予想数値 9
Slide 11: 用途別売上高
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Slide 12: 用途別売上高（通期実績）
用途別売上高 （通期実績） 15年3月期 16年3月期 単位：百万円 通期 通期 実績 実績 前年比 ラッピング 3,277 3,171 △3.2% シリコン ポリシング 5,871 5,753 △2.0% 切断 403 572 +41.9% 計 9,552 9,498 △0.6% CMP 10,143 10,980 +8.3% アルミディスク 2,916 3,523 +20.8% ディスク ガラスディスク 562 518 △7.8% 計 3,478 4,041 +16.2% 機能材・ 一般工業用(研磨材) 7,788 5,403 △30.6% 溶射材 一般工業用(非研磨材) 1,564 1,
Slide 13: 用途別売上高（半期実績）
用途別売上高 （半期実績） 15年3月期 16年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 実績 実績 同期比 下期比 同期比 上期比 ラッピング 1,667 1,609 1,614 △3.2% +0.3% 1,557 △3.2% △3.5% シリコン ポリシング 3,024 2,847 2,933 △3.0% +3.0% 2,820 △0.9% △3.9% 切断 223 180 288 +29.1% +60.0% 284 +57.9% △1.4% 計 4,915 4,637 4,836 △1.6% +4.3% 4,661 +0.5% △3.6% CMP
Slide 14: 用途別売上高（通期予想）
用途別売上高 （通期予想） 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 予想 前年比 ラッピング 3,277 3,171 3,110 △1.9% シリコン ポリシング 5,871 5,753 5,970 +3.8% 切断 403 572 700 +22.4% 計 9,552 9,498 9,780 +3.0% CMP 10,143 10,980 11,500 +4.7% ディスク アルミディスク 2,916 3,523 3,410 △3.2% ガラスディスク 562 518 320 △38.2% 計 3,478 4,041 3,730 △7.7% ・
Slide 15: 用途別売上高（半期予想）
用途別売上高 （半期予想） 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 前年 前年 前年 同年 実績 実績 予想 予想 同期比 下期比 同期比 上期比 ラッピング 1,614 1,557 1,560 △3.3% +0.2% 1,550 △0.4% △0.6% シリコン ポリシング 2,933 2,820 2,990 +1.9% +6.0% 2,980 +5.7% △0.3% 切断 288 284 380 +31.9% +33.8% 320 +12.7% △15.8% 計 4,836 4,661 4,930 +1.9% +5.8% 4,850 +4.1% △1.6% CMP
Slide 16: シリコン売上高
シリコン売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 ラッピング 3,277 3,171 △3.2% 3,110 △1.9% シリコン ポリシング 5,871 5,753 △2.0% 5,970 +3.8% 切断 403 572 +41.9% 700 +22.4% 計 9,552 9,498 △0.6% 9,780 +3.0% ≪半期≫ 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 百万円 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上
Slide 17: CMP売上高
ＣＭＰ売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 ＣＭＰ 10,143 10,980 +8.2% 11,500 +4.7% ≪半期≫ 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 百万円 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 CMP（実績） CMP（予想） 実績 実績 実績 実績 予想 予想 6,000 5,000 ＣＭＰ 4,888 5,254 5,771 5,209 6,000 5,500 4,000 3,000
Slide 18: ディスク売上高
ディスク売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 ディスク アルミディスク 2,916 3,523 +20.8% 3,410 △3.2% ガラスディスク 562 518 △7.9% 320 △38.2% 計 3,478 4,041 +16.2% 3,730 △7.7% ≪半期≫ 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 百万円 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期 3,000 アルミディスク（実績） アルミディ
Slide 19: 機能材・溶射材売上高
機能材・溶射材売上高 （通期実績・予想、半期実績・予想） ≪通期≫ 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 通期 通期 通期 実績 実績 前年比 予想 前年比 機能材・ 一般工業用 （研磨材） 7,788 5,403 △30.6% 6,150 +13.8% 溶射材 一般工業用 （非研磨材） 1,564 1,588 +1.5% 1,620 +2.0% 計 9,353 6,991 △25.3% 7,770 +11.1% ≪半期≫ 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 百万円 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位：百万円 上期 下期 上期 下期 上期 下期
Slide 20: 用途別売上高（通期）
用途別売上高 （通期） 百万円 45,000 シリコン ＣＭＰ ディスク 機能材・溶射材・その他 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 ※'17/3 機能材・溶射材・その他 9,041 7,736 6,257 6,854 6,915 12,776 7,742 9,640 7,235 7,990 ディスク 4,000 3,469 2,570 2,689 1,788 1,826 2,658 3,478 4,041 3
Slide 21: 地域別売上高（通期）
地域別売上高 （通期） 百万円 45,000 日 本 ｱｼﾞｱ･ｵｾｱﾆｱ 北 米 欧 州 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '07/3 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 欧 州 3,153 3,687 3,202 1,718 1,990 2,183 2,127 1,718 1,849 1,989 北 米 4,966 5,526 4,843 3,126 3,829 3,282 3,046 3,075 3,500 3,431 ｱｼﾞｱ･ｵｾｱﾆ
Slide 22: 設備投資額・減価償却費・研究開発費
BMP IBS LE ORS FUJIAN ax fia #2 Hl BA x fh fal 20 Ht 50 bl 56 Fi Copyright(c) 2016 Fujimi Incorporated. All rights reserved. 21
Slide 23: 設備投資額・減価償却費
設備投資額・減価償却費 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位： 百万円 通期 通期 通期 通期 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年実績比 設備投資額 947 2,611 1,637 +72.9% △37.3% 2,300 +40.5% 減価償却費 1,794 1,923 1,754 △2.2% △8.8% 1,900 +8.3% 百万円 フジミ台湾設立 フジミ台湾工場拡張 各務原工場第5棟増設 12/3 6億円 16/3 4億円 設備投資 6,000 各務東町工場第2棟新設 13/3 12億円 17/3 4億円 減価償却費 5,000 4,000 3,000 2,000 1
Slide 24: 研究開発費／売上高比
研究開発費／売上高比 15年3月期 16年3月期 17年3月期 単位： 通期 通期 通期 通期 百万円 実績 計画 実績 前年比 計画比 計画 前年実績比 研究開発 3,210 3,311 3,216 +0.2% △2.9% 3,500 +8.8% 費 百万円 ％ 5,000 10.6 12.0 10.5 9.8 10.1 対売上高研究開発費比率 8.8 10.0 4,000 8.0 研究開発費 3,168 8.1 3,500 7.2 3,210 3,216 6.8 8.0 2,885 3,000 2,738 2,638 7.4 2,415 2,109 6.0 2,024 2,000 4.0
Slide 25: 損益分析
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Slide 26: 営業利益増減要因 15/3期→16/3期
営業利益増減要因 15/3期通期実績→16/3期通期実績 15/3期 (利益減) 16/3期 通期 △826 通期 実績 実績 人件費減※ 減価償却費減 その他経費増 百万円 (利益増) (利益増) (利益減) 売上減 4,500 4,128 +30 +30 △366 (利益減) 4,000 △520 3,500 3,302 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 ※人件費は労務費込み 25
Slide 27: 営業利益増減要因 16/3期→17/3期
営業利益増減要因 16/3期通期実績→17/3期通期予想 16/3期 (利益増) 17/3期 通期 ＋498 通期 実績 予想 売上増 人件費増※ その他経費増 減価償却費増 百万円 4,500 (利益増) (利益減) (利益減) (利益減) ＋680 △60 △42 △80 3,800 4,000 3,302 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 ※人件費は労務費込み 26
Slide 28: 補足説明資料・マーケットデータ等
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Slide 29: グループ人員 内訳
グループ人員 内訳 15年3月期 16年3月期 （3月31日現在） （3月31日現在） 前期末増減 臨時 臨時 正社員 正社員 臨時 （人数） 雇用者※ 雇用者※ 正社員 雇用者 フジミインコーポレーテッド 554 131 559 148 +5 +17 フジミコーポレーション 107 1 104 0 △3 △1 フジミ台湾 71 1 72 2 +1 +1 フジミマイクロテクノロジー 58 4 64 8 +6 +4 フジミヨーロッパ 4 1 4 1 — — フジミ韓国 3 0 3 0 — — フジミ深圳 1 0 5 0 +4 — 合 計 798 138 811 159 +13 +21 ※ 臨時雇
Slide 30: 売上高（通期）
売上高 （通期） 百万円 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 ※'17/3 ※’17/3は“5月発表”業績予想数値 29
Slide 31: 営業利益（通期）
営業利益 （通期） ％ 百万円 6,000 利益額 利益率 14.0 12.0 5,000 10.0 営業利益額 営業利益率 4,000 8.0 3,000 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 ※'17/3 ※’17/3は“5月発表”業績予想数値 30
Slide 32: 経常利益（通期）
経常利益 （通期） ％ 百万円 利益額 利益率 6,000 16.0 14.0 5,000 12.0 経常利益額 経常利益率 4,000 10.0 3,000 8.0 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 ※'17/3 ※’17/3は“5月発表”業績予想数値 31
Slide 33: 当期純利益（通期）
当期純利益 （通期） ％ 百万円 利益額 利益率 5,000 12.0 10.0 4,000 当期純利益額 当期純利益率 8.0 3,000 6.0 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0 '07/3 '08/3 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 ※'17/3 ※’17/3は“5月発表”業績予想数値 32
Slide 34: シリコンウェハー出荷面積（四半期）
シリコンウェハー出荷面積 （四半期） 百万平方インチ 3,000 ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷面積 2,702 《暦年ベース》 2,637 2,591 2,587 2,597 2,550 2,504 2,500 2,354 2,447 2,390 2,392 2,389 2,341 2,363 2,287 2,208 2,162 2,128 2,009 2,033 2,000 1,500 1,000 500 11/1Q 11/2Q 11/3Q 11/4Q 12/1Q 12/2Q 12/3Q 12/4Q 13/1Q 13/2Q 13/3Q 13/4Q 14/1Q 14/2Q 14/3Q 14/4Q 15
Slide 35: 300mmシリコンウェハー出荷枚数（月次）
300mmシリコンウェハー出荷枚数（月次） 出所： 自社推定 万枚 600 300mm 540 550 510 510 520 510 500 500 490 500 500 470 470 470 460 480 480 480 480 480 490 480 490 450 440 400 300 200 100 0 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2月 3月 '14年4月 '15年1月 '16年1月 34
Slide 36: 半導体市場規模（地域別）
半導体市場規模 （地域別） （単位：億ドル） 4,000 3,500 3,000 2,500 日本 2,000 欧州 北米 アジア 1,500 1,000 500 0 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015F 2016F 2017F 出所：世界半導体市場統計（WSTS）2015秋季半導体市場予測 35
Slide 37: BATES Lee
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