Slide 1: 2012年9月期 決算説明会
2012年 2012 年９月期 決算説明会 （証券コード 6877 6877）） 2012年 2012年９月期 業績結果について 2/23 1
Slide 2: 2012年9月期決算概要①②
2012年 2012 年９月期決算概要 月期決算概要--① 連結損益計算書 ■ 売上高が減少 ( 単位 百万円) 平面事業が減収（詳細は事業別で説明） 12/9期 11/9期 増減額 増減率 地域別では日本が減収 【地域別 売上高】 売 上 高 32,259 35,460 △3,200 △9.0% 日本 ： 14,103 （ △27.9% ） 売 上 総 利 益 10,104 10,097 +6 +0.1% アジアＰ： 19,672 （ ＋11.7% ） 米州 ： 2,682 （ ＋34.5% ） 売 上 総 利 益 率 31.3% 28.5% +2.8P その他 ： 632 （ ＋ 1.3%
Slide 3: 2012年9月期決算概要③④ セグメント別損益・販管費
2012年 2012 年９月期決算概要 月期決算概要--③ ■ セグメント別損益 ( 単位 百万円) 前年 前年 前年 溶接 同期比 平面研磨 同期比 連結 同期比 売 上 高 21,251 +3,018 11,011 △6 , 2 1 9 32,259 △3 ,2 0 0 売 上 総 利 益 6,764 +1,427 3,291 △1 , 4 6 8 10,104 +6 売上総利 益率 31.8% + 2 .6 P 29.9% + 2 .3 P 31.3% + 2 .8 P 販 管 費 2,948 △1 6 8 2,301 △3 3 9 5,635 △1 2 3 販 管 費 率 13 9%
Slide 4: 2012年9月期決算概要⑤ 連結貸借対照表
2012年 2012 年９月期決算概要 月期決算概要--⑤ 連結貸借対照表 ( 単位 百万円) 12/9期 期末 11/9期 期末 12/9期 期末 11/9期 期末 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 26,285 74.9% 23,132 72.3% +3,152 流 動 負 債 9,073 25.8% 8,847 27.7% +225 有形固定 資産 7,200 20.5% 7,221 22.6% △20 固 定 負 債 1,882 5.4% 1,925 6.0% △43 無形固定 資産 234 0.7% 235 0.7
Slide 5: 2013年9月期業績予想（通期連結）
2013年 2013 年９月期業績予想（通期連結） ( 単位 百万円) 13/9期予想 12/9期実績 増減額 増減率 売 上 高 31,000 32,259 △1,259 △3.9% 売 上 総 利 益 9,300 10,104 △804 △8.0% 売 上 総 利 益 率 30.0% 31.3% △1.3P 販 管 費 6,000 5,635 +364 +6.5% 販 管 費 率 19.4% 17.5% +1.9P 営 業 利 益 3,300 4,469 △1,169 △26.2% 営 業 利 益 率 10.6% 13.9% △3.2P 経 常 利 益 3,200 4,604 △1,404
Slide 6: 2013年9月期業績予想（セグメント別）
2013年 2013 年９月期業績予想 月期業績予想（（セグメント別 セグメント別）） ( 単位 百万円) 前年 前年 前年 溶接 同期比 平面研磨 同期比 連結 同期比 売 上 高 18 400 △2 , 8 5 1 18,400 12 600 12,600 +1,588 31 000 31,000 △1 , 2 5 9 売 上 総 利 益 5,400 △1 , 3 6 4 3,900 +608 9,300 △8 0 4 売上総利益率 29.3% △2 . 5 P 31.0% + 1 .1 P 30.0% △1 . 3 P 販 管 費 2,850 △9 8 2,580 +278 6,000
Slide 7: 溶接機器関連事業の概況
溶接機器関連事業の概況 13/23 溶接機器事業の概況 自動車業界の設備投資は引続き活発ながら 前期対比では調整サイクル 世界各地の自動車生産は高水準を維持 ローカルニーズへの製品開発を強化 14/23 7
Slide 8: 溶接機器事業 2013年9月期業績予想
溶接機器事業 2013 2013年年９月期業績予想 ( 単位 百万円) 13/9期 13/9期 13/9期 前年同期比 前年同期比 前年同期比 上半期予想 下半期予想 半期予想 通期予想 売 上 高 9,400 △1,470 9,000 △1,380 18,400 △2,851 売 上 総 利 益 2,800 △693 2,600 △670 5,400 △1,364 売 上 総 利 益 率 29.8% △2.4P 28.9% △2.6P 29.3% △2.5P 販 管 費 1,480 +1 1,370 △99 2,850 △98 販 管 費 率 15.7% +2.1P 15.2% +1.1P
Slide 9: 平面研磨事業の概況・業績予想
平面研磨事業の概況 エレクトロニクス分野一般の景気拡大が足踏み するなか、一部に復調の兆し 半導体向け設備投資は、前期並みの推移を 予想 中期的視野のもと、先端ニーズ対応への継続的 な研究開発 17/23 平面研磨事業 2013 2013年年９月期業績予想 ( 単位 百万円) 13/9期 13/9期 13/9期 前年同期比 前年同期 前年同期比 前年同期 前年同期比 前年同期 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 6,150 +1,728 6,450 △140 12,600 +1,588 売 上 総 利 益 1,950 +747 1,950 △139 3,900 +608 売 上 総
Slide 10: 平面研磨事業 主要商品・商品別売上構成比
主要商品 片面研磨装置、両面研磨装置 片面研磨装置 両面研磨装置 端面研磨装置 (エッジポリッシャー） 洗浄装置 ドライエッチャー装置（DCP） 消耗副資材 (定盤・研磨剤・研磨布など) 平面研磨事業 19/23 セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 2011年９月期 2011 年９月期 2012年９月期 2012 年９月期 部品 部品 7.5% 消耗品 9.7% 52.3% 装置 消耗品 47.2% 42.7% 装置 39.9% その他 0.3% その他 0.4% (17,230百万円) (11,011百万円) 平面研磨事業 20/23 10
Slide 11: アプリケーション別売上構成比・主要項目の結果と展開
セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 2011年９月期 2011 年９月期 2012年９月期 2012 年９月期 酸化物 酸化物 水晶 38.0% FPD 水晶 66.6% FPD 1.3% 0.4% 半導体 半導体 25.0% 30.5% DISK 35.7% DISK 2.5% (17,230百万円) (11,011百万円) 平面研磨事業 21/23 主要項目の結果と展開 半導体関連装置 売上計上13億円と受注残高12億円 ハードディスク関連装置 受注残高3億円 先端要求 の技術革新に継続傾注 先端要求への技術革新に継続傾注 2013年9月期 研究開発関連：通期5億円を計画
Slide 12: 受注残高の推移予測
受注残高の推移予測 （百万円） 7 000 7,000 6,000 四半期売上 四半期受注 5,000 受注残高 4,000 3,000 2 000 2,000 1,000 0 期末実績 Q1（予） Q2（予） Q3（予） Q4（予） 平面研磨事業 23/23 http://www.obara-g.com/ 12