Slide 1: 決算説明資料 2018年度
【証券コード：6728】 決算説明資料 2018年度（2018年7月~2019年6月） 2019年8月8日 株式会社 アルバック 1 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 2: 将来見通しに関する記述についての注意事項
将来見通しに関する記述についての注意事項 このプレゼンテーション資料で述べられている将来の当社に関する見通しは、現時点で知りうる情報をもとに作成されたものです。 当社グループのお客様であるFPD（フラット・パネル・ディスプレイ）・半導体・電子部品などの業界は技術革新のスピードが大変速く、 競争の激しい業界です。 また、世界経済、為替レートの変動、FPD・半導体・電子部品・原材料などの市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的・ 間接的に影響を与える様々な外部要因があります。したがいまして、実際の売上高および利益は、このプレゼンテーション資料に記載されて いる予想数値とは大きく異なる可
Slide 3: 連結業績 まとめ
連結業績 まとめ 2018年度 連結業績 • 受注高 2,185億円（前年同期比▲10%） - 半導体メモリ投資延期等により前年同期比減少 • 売上高 2,207億円（前年同期比▲12%） - 半導体メモリ投資延期等により前年同期比減少 • 営業利益 238億円（前年同期比▲33%） - 売上高減少の影響等により、前年同期比減少するも、予想を上まわる 2019年度連結業績予想 • 売上高2,050億円（中期経営計画比▲6０0億円） • 営業利益225億円（同▲155億円） 2022年度に目指す姿（変更なし） • 売上高3,000億円、営業利益率16％ 3 FY184QPSN20190808J
Slide 4: 2018年度連結業績概要
2018年度連結業績概要 4 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 5: 2018年度 連結業績概要
2018年度 連結業績概要 • 受注高・売上高：半導体メモリ投資延期等により、前年同期比減少 • 営業利益：売上高減少の影響等により、前年同期比減少するも、予想を上回る 2018年度 売上高と営業利益の推移 （参考） 【単位：億円】 2017年度 前年同期比 【単位：億円】 （半期毎） 従来予想 実績 1,500 通期実績 増減額 増減率 売上高 受注高 2,430 2,250 2,185 -244 -10.1% 1,253 1,240 1,168 売上高 2,493 2,250 2,207 -286 -11.5% 400 1,039 売上総利益 731 - 649 -82 -11.3% 1,
Slide 6: 2018年度 連結業績概要 (品目別受注高)
2018年度 連結業績概要 (品目別受注高) • FPD・PV製造装置：中国の大型TV用LCD・スマートフォン用OLED製造装置受注が寄与し、高水準を維持 • 半導体・電子部品製造装置：半導体メモリ投資延期等により前年同期比減少 【単位：億円】 前年同期比 【単位：億円】 四半期推移 3,000 1,000 2,500 2,430 810 777 180 2,185 37 40 43 154 186 643 85 654 38 2,000 55 294 149 618 594 50 46 80 34 232 500 42 37 38 50 105 542 331 52 34 55 93 70
Slide 7: 2018年度 連結業績概要 (品目別売上高)
2018年度 連結業績概要 (品目別売上高) • FPD・PV製造装置：中国の大型TV用LCD・スマートフォン用OLED製造装置受注が寄与も前年同期比減少 • 半導体・電子部品製造装置：半導体メモリ投資延期等の影響で前年同期比減少 前年同期比 四半期推移 【単位：億円】 【単位：億円】 3,000 1,000 2,493 2,500 174 2,207 152 237 187 2,000 144 619 604 595 609 643 649 617 41 591 328 234 45 38 32 52 31 35 551 521 518 44 40 43 49 38 501 40 34 34
Slide 8: 2018年度 連結業績概要 (利益率)
2018年度 連結業績概要 (利益率) • 売上総利益率は高水準を維持、営業利益率は売上減少の影響、販管費の増加等により低下 【単位：％】 売上総利益率 【単位：％】 営業利益率 35 20 29.3 29.4 15 14.2 30 27.5 12.7 26.6 10.8 24.3 9.3 25 10 6.2 20 5 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 8 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietar
Slide 9: 2018年度 連結業績概要（連結貸借対照表）
2018年度 連結業績概要（連結貸借対照表） ・受取手形・売掛金100億円減少、支払手形・買掛金148億円減少 ・純資産35億円増加や総資産151億円減少により、自己資本比率は53.5％に改善 資産 負債・純資産 【単位：億円】 【単位：億円】 2,974 2,823 2,974 2,823 3,000 3,000 現金・預金 571 556 407 586 支払手形・ 受取手形・ 買掛金 357 356 売掛金 2,000 有利子負債 2,000 873 772 417 388 棚卸資産 104 95 その他 391 その他の 流動負債 398 86 64 流動資産 1,000 その他 1,
Slide 10: 事業環境および2019年度連結業績予想
事業環境および2019年度連結業績予想 10 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 11: FPDの市場環境 OLED化でビジネスチャンス拡大 (1)
FPDの市場環境 OLED化でビジネスチャンス拡大 (1) OLEDの特長 OLEDディスプレイの用途の拡大 技術的課題 ・フォルダブルスマートフォン ・フレキシブル性 ・大型基板対応装置開発 ・壁掛け大型ディスプレイ ・薄く軽量化可能 ・構造変更 ・車載フレキシブルディスプレイ ・コストダウンの可能性 （蒸着ﾌﾟﾛｾｽ⇒ｽﾊﾟｯﾀ） ・ローラブルディスプレイ ・量産開発 ・透明ディスプレイ アルバックの強み ・大型基板のｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ・搬送技術 ・得意分野のｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ装置 ・トップメーカーとの量産開発連携 中・大型OLED市場でトップシェアを狙う 11 FY184QPSN2019
Slide 12: FPDの市場環境 OLED化でビジネスチャンス拡大 (2)
FPDの市場環境 OLED化でビジネスチャンス拡大 (2) 2018 2019 2020 2021 2022 （億円） FPD設備投資動向 3,000 中・大型OLED投資（韓国・中国） 2,000 大型TV用LCD投資（中国） 差別化 （19～21年に稼働開始：商談は一巡） 1,000 中小型スマートフォン用OLED投資（中国）活発 0 2018 2019 2020 2021 2022 （当社客先商談は20年度の見込み） 中大型OLED 大型LCDTV 中小型Mobile 出所：当社ヒアリングによる • FPD関連投資は足下軟調 • 大型TV用LCD工場(中国G10.5)は19年から21年に
Slide 13: 半導体の市場環境 メモリ
半導体の市場環境 メモリ メモリ市場 • メモリ各社の17～18年の活発な投資 ⇒ 供給過剰・価格大幅下落 • 18年末よりメモリ各社が投資延期 ⇒米中ハイテク摩擦等で投資の本格再開は20年以降に （19～20年の投資は18年を下回るとのSEMI予測） • DRAM・NANDの需要（容量）は伸長⇒ スマート社会化が本格化すると、現予測を超える可能性 半導体装置市場の見通し（SEMI） 2016年＝100 DRAM需要（出荷容量）予測 NAND需要（出荷容量）予測 （単位：％） （単位：B/GB） （単位：B/GB） 200 2018年12月 時点 2019年7月 時点 350 10,000 9
Slide 14: 半導体の市場環境 ロジック
半導体の市場環境 ロジック ロジック市場 • メモリ（DRAM・NAND）と並ぶ投資規模 ロジックへの参入成功 • 大手2社の「EUV採用で微細化が求められる • ロジック関連の投資は安定的に推移（4.4～4.7兆円） スパッタリングプロセス」で大手競合他社比高 • 微細化最先端製品は今後の伸長分野 評価 ⇒ 採用決定 ⇒ 設備投資の中心 • 微細化に追従するロジック・ファンドリーメーカー （微細化最先端製品の本格展開は20年以降） への展開で成長 半導体設備投資額（2018年） ロジック設備投資 需要予測 （単位：億円） （単位：億円） 50,000 50,000 （兆円） etc. （＄1
Slide 15: 半導体の市場環境 新型不揮発性メモリ (PCRAM)
半導体の市場環境 新型不揮発性メモリ (PCRAM) 新型不揮発性メモリ市場 アルバックの強み • ①NANDより処理スピード速く、②DRAMと比べ不揮発性 （電源が切れても記憶保持）を兼ね備えた「NANDと • PCRAMの重要なスパッタリング工程で唯一 DRAMの中間に位置する」メモリ 量産実績をもつ ⇒大容量情報のスピード処理・低消費電力化実現に貢献 • 複数の大手メーカーで量産実績 • PCRAMは、サーバーの「DRAMベースDIMM」からの • 次世代製品開発もパートナーとしてサポート 置換需要等に対応。その他の用途開発も進む （単位：億円） ｴﾏｰｼﾞﾝｸﾞﾒﾓﾘの投資総額予測 4
Slide 16: 2019年度 連結業績予想
2019年度 連結業績予想 • FPD関連投資が一段落し、売上高は前年度比減少、2,050億円（中期経営計画比▲600億円）を見込む • 売上減少に伴い、営業利益は225億円（同▲155億円）の見込み 売上高と営業利益の推移 【単位：億円】 2019年度予想 【単位：億円】 （半期毎） 2018年度 実績 2Q 対前年度 1,500 450 通期 売上高 （累計） 比増減率 受注高 2,185 986 2,060 -5.7% 1,168 1,075 1,039 975 売上高 2,207 975 2,050 -7.1% 1,000 300 営業利益 営業利益 238 85 225 -5.6%
Slide 17: 2019年度 通期業績予想（品目別受注高・売上高）
2019年度 通期業績予想（品目別受注高・売上高） • FPD関連は、大型TV用LCD製造装置の商談が一段落、スマートフォン用OLEDの当社客先投資計画も 20年度となる可能性が高いことなどから、受注・売上とも減少 • 半導体・電子関連は、半導体メモリの投資再開を下期に見込み、受注高・売上高ともに増加を見込む 【単位：億円】 受注高 【単位：億円】 売上高 3,000 3,000 予想 予想 2,430 2,493 2,355 180 2,185 2,318 174 2,236 153 2,207 154 2,060 167 152 164 151 2,050 186 146 187 2,00
Slide 18: 2019年度 連結業績予想（利益率）
2019年度 連結業績予想（利益率） • 売上総利益率30.1％、営業利益率は11.0％を見込む 【単位：％】 売上総利益率の推移 【単位：％】 営業利益率の推移 35 20 予想 予想 30.1 29.4 29.3 14.2 30 15 12.7 27.5 26.6 10.8 11.0 25 10 9.3 20 5 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 18 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietar
Slide 19: 2019年度 連結業績予想（設備投資・研究開発費の推移）
2019年度 連結業績予想（設備投資・研究開発費の推移） • 研究開発投資（研究開発設備投資＋研究開発費）は中期経営計画で500億円を計画していたが、 ほぼ計画通りを見込む 設備投資の推移・予想 研究開発費の推移・予想 【単位：億円】 【単位：億円】 予想 予想 200 減価償却費 172 研究開発用設備等 96 設備投資額合計 100 92 修繕等、建屋等 150 83 129 129 98 69 63 100 72 66 87 83 50 70 69 64 65 69 41 50 41 0 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2015 FY2016
Slide 20: 2019年度 連結業績予想（期末配当）
2019年度 連結業績予想（期末配当） 配当金は、更なる成長投資のための財務基盤の拡充や各年度の連結業績及び配当性向等を総合的に 勘案し、実施する方針 ・2018年度配当は現行予想どおり１株当たり105円（10円増配） ・2019年度配当は、1株当たり105円の予想 (円) 120 33.4% 50.0% １株当たり配当金 配当性向 40.0% 90 27.7% 30.0% 60 20.0% 13.1% 30 10.1% 10.0% 50 95 105 105 0 0.0% 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 予定 想定 2018年度 2019年度 2016年度 2017年
Slide 21: 2022年度に目指す姿
2022年度に目指す姿 2022年度：売上高3,000億円、営業利益率16％を目指す（変更なし） 2022年度に目指す姿 3,000 (単位：億円） 2,207 その他 材料 一般産業用 装置 コンポーネント 半導体及び 電子部品 製造装置 FPD及び PV製造装置 （年度） 2018 2022 21 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 22: FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
22 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 23: アルバックの成長戦略
アルバックの成長戦略 23 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 24: スマート社会：あらゆる産業のエレクトロニクス化
スマート社会：あらゆる産業のエレクトロニクス化 世界規模の社会問題：人口増加、高齢化、都市集中化 医療の不足 水・食料不足 エネルギー不足 交通渋滞 自然環境の変化 解決するためのテクノロジー スマート社会 いつでも どこでも 無線 高速 先見性 低消費 自立駆動 医療・ヘルスケア 農業 情報通信 電力 交通・物流 24 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 25: スマート社会を実現するENABLINGテクノロジー ＝ 成長市場
スマート社会を実現するENABLINGテクノロジー ＝ 成長市場 アプリケーション 自動車 金融 ドローン 食品 スマートフォン 医療 （自動運転） (Block Chain) （無人輸送） （スマート農業）（ヘルスケア） （遠隔医療） 5G 5G エッジ スマートシステム クラウド IoT AR/VR ビッグデータ AI 半導体メモリ・ロジック・新型不揮発性メモリ、MEMS・センサ、 成長市場 通信デバイス、パワーデバイス、Liバッテリー、先端実装、OLEDディ （キーテクノロジー） スプレイ、ソーラーパネル 25 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc.
Slide 26: アルバックの技術戦略
成長市場（キーテクノロジー）を実現する： アルバックの技術戦略 分野 内容 成長市場 ⇔ 技術戦略 Smart ICT 半導体ロジック・メモリ、 (半導体) 通信デバイス SaaB Smart Functionality 3 MEMSセンサ、ディスプレイ 新サービス (機能性部品) Frontier Smart Energy パワーデバイス、Liバッテリー、 （新市場・新分野） (エネルギー) 太陽電池 New Packaging (先端実装) ヘテロジニアスインテグレーション 2 New Material 低環境負荷材料、量子ドット Smart Energy (新材料) （エネルギー） Sm
Slide 27: アルバックの技術優位性：コア技術の融合
アルバックの技術優位性：コア技術の融合（半導体,電子部品,エネルギー,実装） AIチップ センシング データ 不揮発性メモリ (PcRAM) 無線通信モジュール (5G) MEMS/センサ 無線通信 プロセッサー カメラ モジュール MEMSセンサ インターポーザ カメラ 薄膜リチウム二次電池 コンバーター 太陽電池 太陽電池 新たなアプリケーション,サービスの創出へ 薄膜リチウム二次電池 これらを支える薄膜プロセッシング技術、新材料が必要となる！！ 27 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary
Slide 28: アルバック技術の優位性マトリックス
成長市場（キーテクノロジー）に対する、アルバック技術の優位性マトリックス 成長市場（キーテクノロジー）に対するアルバック技術の優位性マトリックス 新型不揮発 通信 パワー Liバッテ ソーラー MEMS ディスプ 先端 バイオ ロジック Neuro Quantum 性メモリ デバイス デバイス リー パネル センサ レイ 実装 メディカル AlN SiC 低ダメー 有機材料 相変化材料 LiPON 圧電材料 新材料 新材料 新材料 TiN ScAlN GaN セレクタ LCO ジ成膜 磁性材料 IGZO 特殊材料の LiNbO3 GaO 成膜 AlN SiC LiPON 圧電材料 マイクロ S
Slide 29: アルバック技術の優位性マトリックス
成長市場（キーテクノロジー）に対する、アルバック技術の優位性マトリックス 成長市場（キーテクノロジー）に対するアルバック技術の優位性マトリックス ロジック 通信 Power不揮発性メモリの成長理由 Solar MEMS Display New 情報爆発 Bio (2010～2025) Memory Device Device Li Battery Panel Packaging Medical Neuro Quantum Senor データ量×160倍 相変化材料 AlN SiC LiPON 低ダメー 圧電材料 有機材料 消費電力×4倍 TiN ScAlN GaN 新材料 新材料 新材料 セレ
Slide 30: PiezoMEMSのアルバック戦略的コラボレーション展開
PiezoMEMSのアルバック戦略的コラボレーション展開 30 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 31: アルバックの地域体制
アルバックの地域体制 拡大市場・地域で構築した 地域別生産・サプライチェーン・ネットワーク体制 グローバル 地域 カスタマーサポート体制 生産体制 サプライチェーン （中国例） 日本本社 洗浄 調達 九州工場 裾野工場 韓国工場 カスタマー 製造 サービス 設備 八戸工場 中国工場 台湾工場 検査/ インストール 31 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 32: 新たな価値を実現する取り組み：Saab
新たな価値を実現する取り組み：Saab (Service as a business) アルバックの技術カバレッジの広さを生かした新たな顧客の呼び込み、マーケティング機能の強化。 顧客 ファウンダリー ファブレス ベンチャー企業 大学・研究所 戦略的 ◆アルバックテクノロジー 顧客アイディア プラットフォーム活用 マーケティング • アルバック装置を用いた試作・検証(“こと”) 営業 設計 をビジネス拡大のツールへ。 • 今まで対象でなかった顧客をアルバックユー 初期試作 ザーに取り込み。 サービス 技術開発 検証 ◆One Stop Serviceの提供 • 試作から量産まで一気通貫で短期間
Slide 33: 新型不揮発性メモリ：PCRAM
新型不揮発性メモリ：PCRAM （単位：億円） 投資額予測 【特長と市場成長】 4000 CAGR 6.9％ ・ DRAM（処理スピード速）とNAND（電気が切れても記憶 可）の両方の性格を持つPcRAM等の不揮発メモリに処理 3000 スピードアップ・省エネ化等の観点から注目 ⇒今後の拡大に期待 2000 ・ アルバック装置で先行するメーカの技術戦略・市場開拓に 1000 より、中期的に5G，IoTによるデータの大容量化，低遅延 0 化要求への対応で市場は拡大 2018 2019 2020 2021 2022 注：Emerging MemoryにはMRAM,ReRAM,PcRAMなどが含まれ
Slide 34: ロジック
ロジック 需要予測 （単位：億円） 【特長と市場成長】 50,000 CAGR 46.5％ ※ ・ ロジック市場・設備投資市場は安定規模維持 5/7ナノ ロジック ・ EUV量産採用により微細化最先端製品量産化が加速 40,000 30,000 ⇒モバイル，AI分野の起爆剤に 汎用ロジック 20,000 ・ 微細化最先端製品の量産化投資が本格化 10,000 0 【アルバックの強み】 2018 ※ 最先端ロジックのCAGR 2019 2020 2021 2022 ・ EUV採用により実現する大手2社の微細化最先端のキー 出所：Gartner 2019より当社推定値 プロセスで標準装置として採用
Slide 35: MEMSセンサ
MEMSセンサ （単位：億円） 需要予測 【特長と市場成長】 3,000 ・ 5G・スマート社会を支えるVR・AR、MicrophoneやLIDAR等 CAGR 16.9％ のセンサ市場は拡大 2,000 ・ センサに用いられるMEMSデバイスの高性能・低コスト化により 用途や市場の拡大期待 1,000 【アルバックの強み】 ・ PZTスパッタ装置で低温プロセスを実現 ⇒CMOS上へのPZT薄膜形成を可能に 0 2018 2019 2020 2021 2022 出所：Yole 2018 ⇒高性能のMEMSデバイスの開発・生産が可能に 【成長戦略】 ・ PZTｰMEMSスパッタ装置は、競合他社に
Slide 36: パワーデバイス
パワーデバイス 【特長と市場成長】 需要予測 （単位：億円） ・ 国内自動車中心にSi-IGBTの増産見込み 8,000 CAGR 12.1％ ・ 台湾・中国・韓国メーカの新規参入活発化 6,000 （特に中国は国産化方針：現状５％程度） 4,000 ・ 中国、欧州でSiCが2023年頃より電気自動車への置換需要が 見込まれる 2,000 【アルバックの強み】 0 2018 2019 2020 2021 2022 ・ 国内でのSi-IGBT実績（200mmの量産ライン（裏面）向け 出所：Yole 2017 スパッタは100台以上の実績） ・ SiCインプラでは安定した高温注入技術で50%近いシ
Slide 37: 次世代 Li Ion Battery
次世代 Li Ion Battery LiB容量予測 【特長と市場成長】 （単位：GWH） 200 ・車載用LIB需要：2018年40GWh⇒2022 177GWh CAGR 45.1％ 160 ・電気自動車（EV）の走行距離伸長が課題 ⇒車載用LIBの高容量化・小型軽量化・急速充電対応等要 120 ・解決策として、次世代LIBの負極材料としてリチウム金属薄膜 80 （RTR方式の真空蒸着法）に注目 40 【アルバックの強み】 0 ・ 有力企業、大学・研究機関との連携 ⇒RTR方式の金属リチウム蒸着法を確立 2018 2019 2020 2021 2022 出所：当社ヒアリングによる ・ 有力
Slide 38: 先端実装（ヘテロジニアス・パッケージング）
先端実装（へテロジニアス・パッケージング） 需要予測 【特長と市場成長】 （単位：億円） 5,000 ・センサ・通信デバイス等の小型・精密化実現のため、多様なチップ CAGR 8.2％ の実装（ヘテロジニアス）やFan-Outが進展 4,000 ⇒実装マーケット拡大 3,000 ・WLP市場の増産投資に加え、量産・コストダウンのためのPLP生産 2,000 設備構築の本格化等、技術革新を伴いながら市場拡大 1,000 【アルバックの強み】 ・最大手ファンドリのディスカムエッチングプロセスでアッシング装置が認定 0 2018 2019 2020 2021 2022 ・FPD成膜等で磨いたパネル成
Slide 39: さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術
さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術 39 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information
Slide 40: 真空テクノロジーで「つくる」をつくる
真空テクノロジーで 「つくる」をつくる 40 FY184QPSN20190808J © 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information