Slide 1: 2025年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2025年3月期（2024年4月～2025年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2025年4月30日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 （常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー） 事業環境および業績予想 河合 利樹 （代表取締役社長・CEO） Investor Relations / April 30, 2025 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、政治経済情勢、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対応 力、安全・品質管理、知的財産権、感染症の影響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 ▪ 為替リスクについて
Slide 3: 2025年3月期 連結決算の概要
2025年3月期 連結決算の概要 2025年4月30日 常務執行役員 ファイナンス本部 ディビジョンオフィサー 川本 弘 Investor Relations / April 30, 2025 3
Slide 4: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前期 FY2024 FY2025 2025年2月6日発表の 増減 FY2025予想 売上高 18,305 24,315 +32.8% 24,000 売上総利益 8,302 11,462 +38.1% 11,290 売上総利益率 45.4% 47.1% +1.7pts 47.0% 販管費 3,740 4,489 +20.0% 4,490 営業利益 4,562 6,973 +52.8% 6,800 営業利益率 24.9% 28.7% +3.8pts 28.3% 税金等調整前当期純利益 4,734 7,061 +49.1% 6,910 親会社株主に帰属する当期純利益
Slide 5: 損益状況の推移（FY2021～FY2025）
損益状況の推移（FY2021～FY2025） （億円） 25,000 24,315 60% 20,000 47.1% 40% 15,000 11,462 28.7% 10,000 6,973 20% 5,441 5,000 0 0% FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 売上高 13,991 20,038 22,090 18,305 24,315 売上総利益 5,649 9,118 9,844 8,302 11,462 営業利益 3,206 5,992 6,177 4,562 6,973 親会社株主に帰属する 当期純利益 2,429 4,370 4,715 3,
Slide 6: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2024 FY2025 vs. vs. Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY2025 Q3 FY2024 Q4 売上高 5,472 5,550 5,665 6,545 6,554 +0.1% +19.8% 売上総利益 2,561 2,640 2,599 3,117 3,105 -0.4% +21.3% 売上総利益率 46.8% 47.6% 45.9% 47.6% 47.4% -0.2pts +0.6pts 販管費 1,108 982 1,117 1,121 1,267 +13.1% +14.3% 営業利益 1,452 1,657 1,481 1,996 1,83
Slide 7: 地域別売上高構成比（FY2024 Q1～FY2025 Q4）
地域別売上高構成比（FY2024 Q1～FY2025 Q4） （億円） 7,000 6,545 6,554 6.9% 8.1% 日本 6,000 5,550 5,665 5,472 8.8% 7.1% 北米 7.0% 9.3% 2.4% 3.1% ヨーロッパ 5,000 4,636 10.4% 10.6% 14.1% 17.5% 4,278 8.8% 2.8% 22.4% 韓国 3,917 12.4% 5.1% 4.2% 4,000 9.7% 12.2% 7.5% 9.1% 15.0% 14.1% 7.7% 11.1% 6.3% 18.3% 7.2% 7.8% 14.4% 20.7% 台湾 3
Slide 8: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比 DRAM 不揮発性メモリ （億円） 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 20,000 18,611 ▪ DRAM：HBM向けなど先端投資が 16,927 売上・構成比の増加に大きく貢献 14% 31% 15,000 13,727 20% ▪ 不揮発性メモリ：構成比は同水準も、 27% 7% 顧客の投資は徐々に回復基調に転じ、 10,000 7% 売上は増加傾向 5,000 66% 62% ▪ 非メモリ：成熟向けの需要に加え、 最先端設備投資が活発に行われ、 66% 売上は大きく増加 0 FY2023 FY2024 FY2025 1. SPE
Slide 9: フィールドソリューション売上
フィールドソリューション売上 （億円） 中古装置・改造 6,000 パーツ・サービス 5,383 5,000 4,740 ▪ FY2025の売上は、前期比25.6%増 4,285 1,491 の 5,383億円 4,000 1,200 1,040 3,000 ▪ 顧客の工場稼動率の回復に伴い、 パーツ・サービス、中古装置・改造 2,000 3,891 ともに好調 3,540 3,244 1,000 0 FY2023 FY2024 FY2025 Investor Relations / April 30, 2025 9
Slide 10: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 26,259 26,259 24,955 25,178 25,019 24,955 25,178 25,019 24,564 24,564 2,955 4,962 現金及び現金同等物* 4,725 4,385 5,255 7,707 負債 6,962 7,224 7,194 7,038 5,109 3,588 4,856 売上債権及び契約資産 3,914 3,717 7,648 7,650 7,491 棚卸資産 7,629 7,422 753 18,552 純資産 735 706 750 697 その他の流動資産 17,601 17
Slide 11: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 3,000 2,648 2,000 2,258 1,000 0 -230 -902 -389 -235 -1,000 -297 -799 -469 -2,000 自己株式の取得 -3,000 FY2023 FY2024 FY2025 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 営業キャッシュ・フロー 1,096 1,257 748 950 1,390 1,837 1,486 -150 2,648 投資キャッシュ・フロー*1 -231 -368 -234 -344 -203 -273 -544 -490 -389 財務キャッシュ・フロー -5 -
Slide 12: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2025年4月30日 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 Investor Relations / April 30, 2025 12
Slide 13: FY2025 事業ハイライト
FY2025 事業ハイライト ▪ 売上高、利益とも、過去最高額を達成。売上総利益は初めて1兆円を上回る – 売上高成長率は+33％。特にDRAMは、HBM*1向けに幅広い装置群が採用され、 +59%と大きく伸長 ▪ マーケットシェア拡大。戦略製品の量産POR*2奪取が寄与 – エッチング装置：DRAM Capacitor工程で大手顧客独占、NAND Channel工程（極低温 Etch）で新規獲得、Slit工程で拡販、ロジック・HBM向け先端パッケージ配線工程で採用 – ウェーハボンダー：HBM向けテンポラリーボンダー/デボンダーの需要大幅増 – プローバ：高シェアを誇る先端ロジック向け投資拡
Slide 14: 事業環境（2025年4月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2025年4月時点でのWFE市場の見方） ▪ CY2025：前年同等の$110B程度と予想 – 車載やパワー半導体投資、中国新興メーカーの投資は一服 – AIサーバー向け需要に伴う最先端ロジックとHBMが投資を牽引 ▪ CY2026：二桁成長を期待 – 引き続きAIサーバー向け需要は旺盛。2nm量産投資が加速 – PCやスマホへの AI搭載比率の上昇に伴う半導体消費が増加 超高速・大容量・高信頼性・低消費電力の実現に向け、 スケーリングとヘテロジニアスインテグレーションの2軸で技術革新が進展。 GAA*1・ BSPDN*2・HBMやテスト工程など、TELの事業機会は拡大 *1 GAA
Slide 15: 今後の成長を見据えた注力技術
今後の成長を見据えた注力技術 $B 200 Frontend Logic : GAA, BSPDN DRAM: 2D & 3D DRAM NAND: Beyond 4xx ▪ EUV Coater/Developer ▪ EUV Coater/Developer ▪ Slit Etch ▪ Gas Chemical Etch ▪ Capacitor Mold Etch ▪ Channel Hole Etch (Plug) WFE ▪ Conductor Etch ▪ Batch High-k Capacitor ▪ Batch Mo deposition 150 ▪ deposition ▪
Slide 16: FY2026 業績予想
FY2026 業績予想 Investor Relations / April 30, 2025 16
Slide 17: FY2026 業績予想
FY2026 業績予想 （億円） FY2026（予想） FY2025 （実績） 通期 H1 H2 通期 YoY 売上高 24,315 11,500 14,500 26,000 +6.9% 売上総利益 11,462 5,270 7,010 12,280 +7.1% 売上総利益率 47.1% 45.8% 48.3% 47.2% +0.1pts 販管費 4,489 2,390 2,620 5,010 +11.6% 研究開発費 2,500 1,400 1,600 3,000 +20.0% 研究開発費以外の販管費 1,989 990 1,020 2,010 +1.1% 営業利益 6,973 2,880
Slide 18: FY2026 SPE新規装置売上予想
FY2026 SPE新規装置売上予想 （億円） アプリケーション別売上構成比 12,000 11,000 10,145 10,000 8,466 8,500 26% 8,000 36% DRAM 26% 24% 15% 6,000 3% 10% 14% 不揮発性メモリ 4,000 非メモリ 71% 59% 54% 62% (ロジック、ファウンドリ、その他) 2,000 0 FY2025 H1 FY2025 H2 FY2026 H1 FY2026 H2 予想 予想 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれていません。 CY2026の市場成長に向
Slide 19: FY2026 研究開発費・設備投資計画
FY2026 研究開発費・設備投資計画 新開発棟 新開発棟 エッチング装置 コータ/デベロッパ、洗浄装置、ボンディング装置 研究開発費 （億円） 3,000 3,000 2,500 1,911 2,028 2,000 1,582 1,000 0 宮城県黒川郡 熊本県合志市 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025 FY2026 2025年4月 竣工 2025年秋 竣工予定 予想 東北生産・物流センター 生産新棟 設備投資 減価償却費 エッチング装置 （億円） 成膜装置 3,000 2,400 2,000 1,621 1,218 1,000 744 860 572 523 621
Slide 20: FY2026 配当予想
FY2026 配当予想 1株当たり配当金 当社の株主還元策 (円) 800 618 570 592 (1,776) (1,854) 連結配当性向： 50% 600 (1,711) 記念配当 467 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない (1,403) 393 (1,179) 期末 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 400 373 260 自己株式の取得：機動的に実施を検討 (781) 200 中間 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しています。 245 0 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY202
Slide 21: 補足資料
補足資料 Investor Relations / April 30, 2025 21
Slide 22: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 6,554 60% 6,000 47.4% 40% 4,000 28.0% 1,837 20% 2,000 1,429 0 0% FY2024 FY2025 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 売上高 5,472 5,550 5,665 6,545 6,554 営業利益 1,452 1,657 1,481 1,996 1,837 親会社株主に帰属する 当期純利益 1,249 1,261 1,177 1,572 1,429 売上総利益率 46.8% 47.6% 45.9% 47.6% 47.4% 営業利益率 26.5% 29.9% 26.2% 30.5% 28.0% In
Slide 23: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） DRAM 6,000 不揮発性メモリ 非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他） 5,106 5,039 5,000 22% 17% 4,312 4,315 4,170 4,150 25% 12% 35% 37% 4,000 11% 22% 3,530 26% 16% 17% 27% 15% 30% 26% 29% 3,154 12% 31% 40% 2,871 2% 8% 3,000 31% 16% 27% 24% 3% 35% 12% 25% 28% 7% 16% 38% 31% 40% 20% 4% 18% 24% 25%
Slide 24: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 1,500 1,415 1,395 1,389 1,193 1,181 1,152 1,044 1,044 1,002 1,000 500 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY2023 FY2024 FY2025 Investor Relations / April 30, 2025 24
Slide 25: SPE新規装置 製品別売上構成比
SPE新規装置 製品別売上構成比 （億円） 20,000 18,611 16,927 27% 15,000 26% 13,727 コータ/デベロッパ エッチング装置 30% 成膜装置 10,000 35% 洗浄装置 34% ウェーハプローバ その他 32% 5,000 19% 22% 21% 12% 13% 12% 5% 3% 4% 0 FY2023 FY2024 FY2025 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューションの売上高は含まれておりません Investor Relations / April 30, 2025 25
Slide 26: 地域別売上高
地域別売上高 日本 北米 ヨーロッパ 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 12,000 12,000 12,000 12,000 10,000 10,000 10,000 10,000 8,000 8,000 8,000 8,000 6,000 6,000 6,000 6,000 4,090 4,000 4,000 4,000 4,000 2,844 2,429 1,849 1,899 1,681 2,000 2,000 2,000 1,194 755 2,000 0 0 0 0 FY2024 FY2025 FY2024 FY2025 FY2024 FY2025 FY2024 FY2
Slide 27: 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2024）
主要プロダクト 世界市場シェア（CY2024） 27% 28% 21% 32% 92% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハボンダー 16% 38% 37% 38% ALD CVD 酸化/拡散 ウェーハプローバ 出所 出所 Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2024, Bob Johnson and Menglin Cao, 21 April 2025, Revenue from Shipments basis. 半導体製造装置（ウェーハプローバ）: Au
Slide 28: TOKYO ELECTRON
TEL TOKYO ELECTRON
Slide 29: 本資料の取扱上の注意
本資料の取扱上の注意 当社の書面による承諾なしに複写、または 第三者への開示はできません。 東京エレクトロン および “TEL” は、東京エレクトロン株式会社の商標です。 Investor Relations / April 30, 2025 29