Synpower Co., Ltd. · TWSE:6658
Synpower — Q2 2026 Earnings Presentation
20 slides from Synpower's earnings presentation, Jun 24, 2026
Slide 1: 2026 第二季法人說明會
聯策科技股份有限公司 2026 第二季法人說明會 2026.06.24 主講人 : 陳識翔 電 話 : (03)369-0966 郵 件 : spokesman@synpower.com.tw
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報及相關資訊係依據本公司目前可取得之資料、營運狀況及市場環境所編製， 內容僅供投資人參考，並非對未來營運成果、財務表現或股價表現之保證。 本簡報中如涉及未來展望、營運方向、產品發展或市場趨勢等前瞻性陳述，可能 受到市場需求、產業競爭、政策法令、匯率變動、總體經濟情勢及其他本公司無 法掌控因素影響，實際結果可能與預期有所差異。 本公司不提供財務預測，亦不對特定客戶、接單金額、毛利率或尚未公開資訊進 行說明。相關財務與營運資訊，仍以本公司依法公告之資訊為準。 本簡報內容未經本公司書面同意，不得任意轉載、引用或作為其他用途。 1
Slide 3: 大綱
大綱 01 公司介紹 02 營運績效 03 營運展望 2
Slide 4: Company Overview
Ol | AH sr Company Overview
Slide 5: 聯策科技｜智能製造整合服務
聯策科技｜智能製造整合服務 聚焦PCB、半導體載板與先進封裝應用， 整合濕製程、檢測與機器視覺設備技術， 提供智慧製造解決方案。 桃園總部 成立時間 上市代號 資本額 集團員工 2002 6658 3.64億元 320+ 集團子公司 映利科技 頎晶科技 各式水平濕製程設備 PCB 表面處理代工服務 映利科技 頎晶科技 4
Slide 6: 主要營運據點與技術服務網絡
主要營運據點與技術服務網絡 營運中心 子公司 服務據點 指標大廠首選夥伴 在兩岸及東南亞市場，聯策已與逾九成 AI 伺服器、高階車用電子及 IC 載板指標大廠 秦皇島 建立⾧期合作關係。 CHINA 全球服務網絡 淮安 昆山 技術服務據點橫跨台灣、中國大陸（昆山、 東莞）、泰國（曼谷）與印度（清奈）， 確保零時差的技術支援。 桃園 東莞 INDIA 強大研發動能 高雄 2025 年啟用的桃園營運總部，整合了跨領 域研發團隊與先進產能，持續投入PCB 與 THAILAND 印度清奈 泰國曼谷 半導體等前瞻技術開發。 5
Slide 7: 從設備代理到 AI 智慧製造解決方案
從設備代理到 AI 智慧製造解決方案 以代理為起始，深耕自有技術 6
Slide 8: 核心產品與智慧製造解決方案
核心產品與智慧製造解決方案 機器視覺應用 PCB設備 半導體設備 • AOI / AVI 外觀檢查機 • 自動光學檢測機 • 日本光學檢查設備(在地整合化) • 玻璃/矽中介層自動光學檢測機 • 載板多功能方向檢查機 • 基恩斯自動化方案 • 自動線寬線距量測機 • 封裝自動化檢測設備 先進濕製程 PCB設備 半導體設備 • 載板濕製程水平線 • 全自動槽式清洗設備 • 載板薄鎳鈀金藥水與代工 • 全自動單片清洗設備 • 在線藥水分析儀 • 供酸系統 • 玻璃基板專案開發(工研院合作) • 蒸氣二流體設備 • 不溶性陽極 智能化生產與智慧節能 智慧製造 智慧節能 • 影像AI檢測 • 低溫節能
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Slide 10: 經營績效
經營績效 01 ｜2025年合併營收規模較2024年提升 02 ｜2026 Q1 營收維持成⾧，EPS表現 明顯改善 03 ｜營運效率與獲利能力提升 9
Slide 11: 股利政策｜股東回饋維持穩定
股利政策 01 ｜股東回饋維持穩定 近三年每股現金股利維持 1.20 元，展現 公司持續回饋股東之政策方向。 AI機器視覺設備與濕製程智慧 02 ｜穩健現金股利政策 化方案佔比提升，營收主題逐 公司在營運發展、資金需求與股東回饋 步專向高階製造整合應用。 間維持平衡，延續穩健現金股利政策。 03 ｜兼顧成⾧投資與股東報酬 公司股利政策兼顧股東利益、資金需求 與⾧期財務規劃，持續支持產品升級與 高階製造應用布局，創造⾧期價值。 10
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Slide 13: AI 伺服器推動高階 PCB / IC 載板升級週期
AI 伺服器推動高階 PCB / IC 載板升級週期 需求來源 AI Server / HPC 推升高階 PCB、HDI 與 IC 載板需求。 產業升級方向 高階 PCB / IC 載板朝多層化、高密度 與高良率製程升級。 設備要求 檢測精度、製程穩定、自動化與良 率管理成為關鍵。 AI 伺服器需求推動高階 PCB / IC 載板升級，帶動檢 測、製程穩定與自動化設備需求。 資料來源: TPCA & 工研院產科國際所 12
Slide 14: AI Server 供應鏈升級下的設備應用機會
AI Server 供應鏈升級下的設備應用機會 微細線路、高多層與高良率要求提升 濕製程穩定、藥水管理與清洗需求提升 海外新廠導入、追溯管理與在地服務 需求提升 聯策解決方案 AOI / AVI 外觀檢查、線寬線距量測、載 水平濕製程設備、在線藥水分析、XRF AVRIOT、智慧工廠戰情室、i360 視覺系 板外觀檢查、AI 複判。 分析、清洗設備、表面處理製程支援。 統、全廠追溯、AI 能源站、海外服務據點。 13
Slide 15: 先進封裝升級下的玻璃基板技術機會
先進封裝升級下的玻璃基板技術機會 表面潔淨、活化、蝕刻與 導通穩定、表面處理與金 微孔、孔位、崩邊裂紋與缺陷 藥水穩定。 屬層品質控制。 分類。 聯策解決方案 Wafer / Panel 清洗蝕刻｜蒸氣二流體清洗｜供 金屬化製程支援｜高深寬比金屬化製程支援｜不 玻璃 / 矽中介層 AOI｜孔徑 / 孔位量測｜孔形缺 酸系統｜在線藥水分析｜全濕式製程技術能力 溶性陽極｜XRF 分析｜藥水監控 陷檢測｜AI 缺陷分析｜大尺寸面板製程驗證 14
Slide 16: CPO 載板與光電封裝檢測機會
CPO 載板與光電封裝檢測機會 PCB類載板檢測基礎 光電封裝延伸機會 延伸應用 高密度線路檢查 光學對位檢查 支援微細線路、微孔、Pad 與 支援微細線路、微孔、 外觀缺陷檢測 Pad 與外觀缺陷檢測 多重影像檢測 封裝外觀檢測 多角度光源，檢出表面缺陷與 對應膠材、Pad、表面 孔形異常 缺陷與污染檢查 AI 缺陷分析 組裝㇐致性分析 AI VRS 複判，降低人工判讀 依賴 支援模組化封裝品質控管 應用場景：CSP 載板｜BT 載板｜硬板｜ 應用場景：光模組｜光引擎｜矽光子封裝模組 軟板｜RF 板 15
Slide 17: 半導體載具檢量測應用
半導體載具檢量測應用 01 ｜支援 OHT 自動上下料銜接產線 02 ｜FOUP 360° 檢測提升效率並節省空間 03 ｜AI 複判 降低人工判讀依賴 04 ｜品質履歷支援健康報表與預警分析 16
Slide 18: Wafer-to-Panel 製程延伸下的設備對應方案
Wafer-to-Panel 製程延伸下的設備對應方案 聯策對應方案 01 ｜方片 Sorter 02 ｜Carrier Glass 清洗 03 ｜Carrier Glass檢測 方片分選｜搬運｜排列｜ 表面潔淨｜殘留物去除｜ 外觀缺陷｜污染刮傷｜尺寸/位置檢查｜ 上下料｜製程銜接 清洗前後驗證 TGV / RDL 特徵檢查 17
Slide 19: Q&A Session
意見交流與討論 Q&A Session 18
Slide 20: at Ht gg ae
at Ht gg 2 ae fe tice e's Abr