Slide 1: 2024年度 決算説明会資料
2024年度 決算説明会資料 2025年5月22日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、様々なリスク・不確 実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。 1/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 1
Slide 3: 2024年度実績
１ 2024年度実績 ２ 2025年度予想 3 財務指標と株主還元 4 今後の方針
Slide 4: 2024年度 業績
2024年度 業績 （単位：億円） 2023年度 2024年度 前期比 通期実績 利益率 通期実績 利益率 増減額 増減率 売 基板 1,492 1,706 214 14.3% 上 電子機器 303 362 59 19.5% 高 1,795 2,068 273 15.2% 営 基板 108 7.2% 172 10.1% 64 59.3% 業 利 電子機器 9 3.0% 19 5.2% 10 111.1% 益 117 6.5% 191 9.2% 74 63.7% 経常利益 143 8.0% 188 9.1% 45 31.5% 当期純利益 113 6.3% 149 7.2% 36 32.0% 期中
Slide 5: 2024年度 商品別実績
2024年度 商品別実績 （単位：億円） 2023年度実績 2024年度実績 ODM ODM 163 177 EMS EMS (9.1%) 140 185 (8.6%) (7.8%) (8.9%) アミューズメント アミューズメント スマート家電 スマート家電 産業機器 産業機器 車載 車載 172(9.6%) その他 206(10.0%) 1,795 その他 947 2,068 904 モジュール基板 (52.7%) (43.6%) 85(4.7%) モジュール基板 半導体PKG基板 7(0.4%) 134(6.5%) 半導体PKG基板 情報通信 46(2.6%) 情報通信 10(0.5%)
Slide 6: 2024年度 仕様別実績
2024年度 仕様別実績 （単位：億円） 2023年度実績 2024年度実績 ODM ODM EMS 163 多層貫通4層以下 EMS 177 多層貫通4層以下 140 436 185 パッケージ基板 (9.1%) パッケージ基板 (8.6%) 423 7(0.4%) (7.8%) 10(0.5%) (24.2%) リジットフレキ (8.9%) (20.4%) リジットフレキ /フレキ 53(2.6%) /フレキ 64(3.6%) /放熱/大電流 /放熱/大電流 /その他基板 /その他基板 ビルドアップ10層以上 1,795 ビルドアップ10層以上 378 2,068 多層貫通6層以上 258
Slide 7: 2025年度予想
１ 2024年度実績 ２ 2025年度予想 3 財務指標と株主還元 4 今後の方針
Slide 8: 2025年度 業績予想
2025年度 業績予想 （単位：億円） 2024年度 2025年度 前期比 通期実績 利益率 通期予想 利益率 増減額 増減率 売 基板 1,706 1,740 34 2.0% 上 電子機器 362 390 28 7.7% 高 2,068 2,130 62 3.0% 営 基板 172 10.1% 177 10.2% 5 2.9% 業 利 電子機器 19 5.2% 23 5.9% 4 21.1% 益 191 9.2% 200 9.4% 9 4.8% 経常利益 188 9.1% 190 8.9% 2 1.3% 当期純利益 149 7.2% 155 7.3% 6 3.9% 期中平均為替ﾚｰﾄ 152
Slide 9: 2025年度 商品別予想
2025年度 商品別予想 （単位：億円） 2024年度実績 2025年度予想 ODM ODM 177 190 EMS EMS 185 (8.6%) (8.9%) 200 (8.9%) (9.4%) アミューズメント 車載 スマート家電 車載 アミューズメント 産業機器 スマート家電 その他 206(10.0%) 産業機器 910 2,068 904 その他 205(9.6%) 2,130 (42.8%) (43.6%) モジュール基板 モジュール基板 134(6.5%) 135(6.3%) 半導体PKG基板 半導体PKG基板 10(0.5%) 情報通信 15(0.7%) 情報通信 227 22
Slide 10: 2025年度 仕様別予想
2025年度 仕様別予想 （単位：億円） 2024年度実績 2025年度予想 ODM ODM 190 多層貫通4層以下 177 多層貫通4層以下 EMS EMS (8.9%) 390 パッケージ基板 185 (8.6%) 423 10(0.5%) パッケージ基板 200 15(0.7%) (18.3%) (8.9%) (20.4%) リジットフレキ /フレキ 53(2.6%) リジットフレキ (9.4%) /フレキ 55(2.6%) /放熱/大電流 /放熱/大電流 /その他基板 /その他基板 ビルドアップ10層以上 378 2,068 多層貫通6層以上 ビルドアップ10層以上 2,130 多層
Slide 11: 財務指標と株主還元
１ 2024年度実績 ２ 2025年度予想 3 財務指標と株主還元 4 今後の方針
Slide 12: 財務指標と株主還元
財務指標と株主還元 （単位：億円） １．設備・研究開発投資を通じ、継続的に売上高・利益を拡大させて行きます。 ２．バランスの取れた財務体質の強化を進めて参ります。 ３．連結配当性向は15％を目安とします。 ４．利益を拡大させ、株主価値と配当額の向上に努めます。 2022年度（実績） 2023年度（実績） 2024年度（実績） 2024年度/2022年度 2025年度（予想） 売上高合計 1,673 1,795 2,068 1.2倍 2,130 営業利益 96 117 191 2.0倍 200 営業利益率 5.7% 6.5% 9.2% 1.6倍 9.4％ 経常利益 112 143 188 1.7
Slide 13: 今後の方針
１ 2024年度実績 ２ 2025年度予想 3 財務指標と株主還元 4 今後の方針
Slide 14: 中期経営計画 概要
中期経営計画 概要 （単位：億円） 為替 136.00 145.31 152.57 140 140 140 投資額 174 199 298 510 350 250 13/5 Meiko Electronics Co., Ltd. 13
Slide 15: PKG事業について
PKG事業について 石巻第２工場 【売上高計画】 生産品目 FC-BGA基板 （億円） 60 FC-BGA基板 今回予測 50 40 前回予測 30 20 ◆市況影響により量産立ち上がり計画が鈍化。 10 ◆開発試作案件は堅調。 0 ◆次世代高周波材対応、 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 L/S=7/7um 多段化・細線化開発加速。 ベトナム第3工場 【売上高計画】 生産品目 各種PKG基板 （億円） メモリー/センサー RFモジュール 200 今回予測 150 100 前回予測 ◆メモリー市況影響により大型量産案件が遅延。 50 ◆各種センサーモジュール基板の量産
Slide 16: 天童工場の状況
天童工場の状況 天童ソーラーパーク 《天童工場》 大規模ビルドアップエコスマート工場 700kW 年間250t CO2削減 (第2工場) 第1工場 開発棟 《河北工場》 既存工場 との差別化 （億円） 【売上高計画】 《天童開発センター》 300 開発品量産工場 ・産学連携開発案件強化 250 ・米沢ODM事業との連携 200 ・新規開発商品の量産化 150 Flexリジット 高放熱 100 50 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 高多層 銅インレイ 15/5 Meiko Electronics Co., Ltd.
Slide 17: ベトナム第４工場
ベトナム第４工場 ベトナム第２工場は既にフル操業であり、７月からの部分稼働を計画し、今後の需要増に備える。 ベトナム第４工場 事業概要 延床面積 約60,000㎡（15,000㎡×4F） 投資規模 約250億円 第２工場(PCB)のキャパ補完 事業内容 高多層・高密度HDI基板 メモリーモジュール基板 （億円） 400 【売上高計画】 300 200 第4工場 100 第3工場 EMS 0 PKG 第１工場 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 FPC 第２工場 建築 PCB 設備 顧客認定 部分稼働・量産 16/5 Meiko Electronics Co., Ltd.
Slide 18: ホアビン工場
ホアビン工場 今後のAI機器需要増を受け、電力の優位性などを踏まえ、ホアビンでの最先端工場の立ち上げを実施中。 ホアビン工場 事業概要 敷地面積 約93,000㎡ ノイバイ空港 クアンミン工場 延床面積 約60,000㎡（第1工場） タンロン工場 ベトナム工場から ハノイ 投資規模 約500億円（第1工場） 車で45分 事業内容 中高多層・高密度ビルドアップ基板 ベトナム工場 （億円） 500 【売上高計画】 ハイズオン工場 ホアビン工場 （EMS） 400 300 200 100 0 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 第１工場建築 設備導入 顧客認定 部分稼働・量産
Slide 19: 南陽工場 EMS工場増築
南陽工場 EMS工場増築 従来のＥＭＳ企業では対応できない、先進的なＯＤＭ型の製品開発～生産を幅広く実現 南陽工場 事業概要 完成予想図 敷地面積 約11,300㎡+7,600㎡(今回取得) 延床面積 約4,700㎡（新工場） 現工場エリア (11,300㎡) 投資規模 約25億円 事業内容 自動運転などに必要な測距装置等 （億円） 200 【売上高計画】 クリーンルーム COBライン 組立・検査ライン 100 部材保管エリア ２F 部品ストッカー 0 取得土地 24年度 25年度 26年度 27年度 28年度 29年度 (7,600㎡) 表面実装(SMT)ライン 1F 工場建築 設備導入 ・