Slide 1: 聯德控股 2014年度財務表現
聯德控股股份有限公司 2014年度財務表現 報告人 盧晉佑經理
Slide 2: 內容
內 容 關於聯德 營業項目 - 模具設計研發能力 - 智慧型手機零件 - 汽車零件 - 3C產品的散熱解決方案 - 伺服器散熱之新技術 - 企業伺服器導軌 聯德的客戶群 財務表現
Slide 3: 關於聯德
關於聯德 • 提供的產品包含 : 精密模具, 金屬沖壓, 專業客製化的散熱模組, 鉸鏈/滑軌 給消費型電子產品, 伺服器產品, 車用產品, 建築產品等等 • 在全球四個國家設有營運據點及工廠 • 2011年正式在櫃檯買賣中心掛牌交易 • 2014年集團營額突破1億美元 • 獲得ISO9001:2000, ISO/TS16949, ISO14001:2004的認證
Slide 4: Global locations and manufacturing sites
•AS • TAIWAN Taipei (HQ) •USA • China • • Taiwan • CHINA •Thailand • KunShan • Hong Kong • THAILAND • Ayutthaya • USA •• 5 Manufacturing Sites/Offices • San Jose, CA • ~ Total Floor Space: 500,000 sqft • ~ Total Headcount 1,200
Slide 5: Lemtech Holdings Co., Limited
ee Lemtech Holdings Co., Limited
Slide 6: 模具設計製造能力
模具設計製造能力
Slide 7: Product and Tool Design Platforms
Product Design Platforms 3D : Solidworks/pro-E 2D : AutoCad Tool Design Platforms 3D : Key creator 2D : PressCad
Slide 8: Tool Room Equipment 模具加工母機
Tool Room Equipment 模具加工母機 CNC Wire EDM Area AgieCharmilles - Wire EDM Surface Grinders Horizontal CNC Machining Center Vertical CNC Machining Center
Slide 9: LemtTfech
LemtTfech NX Lemtech Holdings Co., Limited PBR te 25 WAFI800M (Sat120 a)
Slide 10: 後製程自動化
後製程自動化 Staking m/c Robotic welding machine Resistant welding m/c Multi-spindle tapping m/c
Slide 11: Certifications
een Lemtech Holdings Co., Limited KUNSHAN LE ENGINEERING 180 9004 : 2008 J * ertificat KUNSHAN LEMTECH PRECISION ENGINEERING CO., LTD. SOITS 16949 : 2009 afnor CERTIFICATION | s")
Slide 12: 智慧型手機零件
智慧型手機零件
Slide 13: femiTfech
femiTfech a Lemtech Holdings Co., Limited
Slide 14: 行動電話系列之電源/音量/耳機
行動電話系列之電源/音量/耳機 手機之耳機環 手機之音量鍵 手機之電源鍵 手機之音量鍵
Slide 15: Lemtech Holdings Co., Limited RTS
ee Lemtech Holdings Co., Limited 19 RTS
Slide 16: Parts For Various Automotive Applications
Parts For Various Automotive Applications 安全氣囊 安全帶系統 車門鉸鍊 天窗及音響設備
Slide 17: 3C 產品之散熱解決方案
3C 產品之散熱解決方案
Slide 18: 散熱模組組裝產線及測試設備
散熱模組組裝產線及測試設備 Assembly line Performance test Automatic grease application m/c Fan test
Slide 19: LemiTfech
LemiTfech a Lemtech Holdings Co., Limited 7 ae tS FAA on | = ill
Slide 20: Lemtech Holdings Co., Limited
Lemtech Holdings Co., Limited
Slide 21: Lemtech Holdings Co., Limited
—— Lemtech Holdings Co., Limited
Slide 22: fit
fit CB iby 2 BL BA TAR i FF th i —i— =i —
Slide 23: 雲端數據中心之散熱解決方案
雲端數據中心之散熱解決方案 •冷卻系統為雲端數據中心的關鍵系統，優良的冷卻系統可提供更低成本的建置與 •營運成本，同時可提高能源利用效率 冷卻水塔 冷凝機 伺服器機櫃 散熱通道 •Source: http://www.google.com/about/datacenters/ • 冷卻系統所需電能為總營運電能之40%，高效率的散熱技術可減少能源需求 • 雲端數據中心的營運成本與冷卻風流量成正比，好的散熱技術可降低風流需求量
Slide 24: Thermal simulation tools
Lemtech Holdings Co., Limited SolidWorks Flow Simulation
Slide 25: 聯德之新型散熱技術: SPHP
F-聯德之新型散熱技術: SPHP 兼顧性能與成本之創新設計 自主循環、液氣兩相流、遠端冷凝之設計 降低重力對性能的影響 解決多重熱源之共平面問題 熱源與冷凝器的位置可彈性配置 可相容更高瓦數的CPU 大幅提升機箱內風流量的利用效率 與一般散熱器比較，更低 與一般散熱器比較，降低系統 的散熱阻值(更高的效能) 風量流阻(更高的風量利用率
Slide 26: 市場商機分析
市場商機分析 • MarketsandMarkets研究報告 : 未來四年內，全球的雲端數據中心散熱系統的市場需 求將以10.4%的年增率成長 • Intel 2013年財務報告 : 112億美金的營收來自雲端數據中心，總共售出1900萬顆CPU ，等同有1900萬個散熱模組需求 • DCD Intelligence : 雲端數據中心的市場將會是每年成長15% • 雲端數據中心的硬體採購金額將在2014年會超越1060億美金，預期在2015年達到 1260億美金且其中100億美金將來自散熱系統 潛在客戶 : HP, Amazon, IBM, Google, Dell, Facebook, Or
Slide 27: 伺服器導軌簡介
簡 介 • 適用業界標準19吋機架 • 1 機架單位 (1U) = 1.75” = • 滑軌長度 : 22” ～ 32” 44.45mm • 承載 1U ~4U 伺服器 • 承載率 : 2.5 倍最高系統重量 Wide angle view
Slide 28: 業界標準機架
業界標準 19 吋 機架 架臂兩端的寬度 (451mm ) 為侷 限所在. 滑軌的厚度形成決定伺服 器機架的最大寬度.
Slide 29: 徒手式組裝設計
徒手式組裝設計 • 毋需使用工具即可將滑軌崁槽置入 EIA 框緣 • 簡易手動即可拆解彈簧瑣扣 • 可彈性調整長度符合各式機架深度 正面組立圖 背面組立圖
Slide 30: 各式機架組配界面
各式機架組配界面 通用款 徒手式安裝 其它徒手式安裝 (使用崁栒方式) (利用三向設計, 適用圓形與方形接孔)
Slide 31: 滑軌有效開合距離
滑軌有效開合距離 (區間) • 在完全展開的滑軌狀態下, 過度推展可使機箱與機架完全 脫離, 便於檢視與維護設備 Total Slide Extension (Travel) Over-Extension (10-20%) Slide Length (closed) -> 100% Slide Length (100%) Cabinet rail Chassis rail
Slide 32: 產品線開發方向
產品線開發方向-降低滑軌厚度, 同時還要維持現有滑軌的承載能力 5.5mm < 2002 2002 to 2011 2012 to 2016 > 2016 Slide Thickness: 12.7mm 24% 9.6mm 25% 7.2mm 24% 5.5mm Suitable For: 1.5U to 5U 1U to 4U 1U to 4U 1U to 2U Max System Weight: 80kg 25% 60kg 20% 48kg 21% 38kg Chassis Width: < 434mm < 434mm 434-436mm < 440mm
Slide 33: 產品開發流程
產品開發流程 •設計 •模擬分析 • 製作原型品 •驗證分析 • 實體測試 •資料蒐集匯整 • 導入量產
Slide 34: 滑軌製造生產流程
滑軌製造生產流程 軋型 沖壓 表面處理 檢測與包裝 組裝 套件搭配 零件採購
Slide 35: 聯德滑軌製造經驗與優勢
聯德滑軌製造經驗與優勢 • 聯德具有10年以上的伺服器滑軌設計及製造經驗 • 聯德自2002年起替國際大廠如Accuride及CIS等代工生產 滑軌產品與零件的製造經驗. • 具備90%以上滑軌零組件自製的能力
Slide 36: 聯德滑軌產品
聯德滑軌產品 接觸式滑軌 滾珠式滑軌 (徒手式組裝) (徒手式組裝)
Slide 37: Lemtech Holdings Co., Limited
ee Lemtech Holdings Co., Limited
Slide 38: LemiTfech
LemiTfech ~~ a Lemtech Holdings Co., Limited BorgWarner
Slide 39: Customer logos
————— Lemtech Holdings Co., Limited Bee Sfemeh D ov i UBIQUITI j,——¥ otftotas OY Yes cisco D@LL ss FLE>: TRONICS FURUKAWA ELECTRIC Foxconn BE Microsoft Advancing Through Innovation Wnt JABIL jUNMIPer NETWORKS wider @ TOSHIBA All for dreams Leading Innovation >>>
Slide 40: 財務表現
LAO) AA TS FL Re dK
Slide 41: 近四年營收、毛利、稅後淨利及每股盈餘
近四年營收、毛利、稅後淨利及每股盈餘 單位：新台幣仟元 2011年 2012年 2013年 2014年 合併營收 1,159,513 1,932,714 2,114,891 3,068,330 銷貨毛利 282,777 473,326 471,451 718,530 營業淨利 139,229 249,841 171,669 343,068 稅後淨利 107,667 204,396 131,234 221,406 每股盈餘 4.01 7.24 4.00 6.73 3,500,000 3,000,000 2,500,000 合併營收 2,000,000 銷貨毛利 1,500,000 營業淨利 1,
Slide 42: 近四年簡明資產負債表
近四年簡明資產負債表 2011 2012 2013 2014 流動資產 838,888 1,138,687 1,475,767 2,195,561 不動產、廠房及設備 273,974 361,709 569,940 604,325 其他資產 24,768 89,484 111,849 121,277 資產總額 1,137,630 1,589,880 2,157,556 2,921,163 流動負債 467,674 563,739 1,111,704 1,354,552 非流動負債 3,188 15,673 24,867 356,247 負債總額 470,862 579,412 1,136,57
Slide 43: 近四年財務比率表
近四年財務比率表 2011 2012 2013 2014 毛利率(%) 24.39 24.49 22.29 23.42 獲力 費用率(%) 12.38 11.56 14.17 12.24 能力 營業利益率(%) 12.01 12.93 8.12 11.18 負債比率(%) 41.39 36.44 52.68 58.57 財務 結構 現金與約當現金(仟元) 192,243 430,727 378,673 358,990 流動比率(%) 179.37 204.59 132.75 162.09 償債 能力 速動比率(%) 142.59 173.05 111.53 140.21 應收款項週轉天數 13
Slide 44: 轉換公司債執行情形報告
轉換公司債執行情形報告 公司債種類 國內第一次無擔保轉換公司債 發 行 日 期 2014年4月15日 面 額 新台幣100,000元 發行及交易地點 不適用 發 行 價 格 每張新台幣100,000元整 總 額 新台幣400,000,000元 利 率 0% 期 限 3年期 到期日：2017年4月15日 保 證 機 構 不適用 受 託 人 中國信託商業銀行股份有限公司信託部 承 銷 機 構 中國信託綜合證券股份有限公司 簽 證 律 師 陳祐良律師 簽證會計師 陳慧銘、謝明忠 償 還 方 法 詳轉換辦法。 債券持有人之賣回權 詳轉換辦法。 限 制 條 款 無 未償還金額 新台幣371,500,00
Slide 45: 產品類別比重
產品類別比重 單位：新台幣仟元；％ 2011 2012 2013 2014 主要產品 銷值 ％ 銷值 ％ 銷值 ％ 銷值 ％ 3C電子類 767,700 66.21 1,370,297 70.90 1,331,346 62.95 2,013,689 65.63 汽車零件類 216,748 18.69 357,987 18.52 577,066 27.29 783,838 25.55 建築建材類 106,642 9.20 132,473 6.85 120,318 5.69 121,130 3.95 模具 68,423 5.90 71,957 3.72 86,161 4.07 149,673 4.
Slide 46: LemTfech
LemTfech i Lemtech Holdings Co., Limited