Marubun Corporation · TSE:7537

Marubun — Q2 FY2015 Earnings Presentation

34 slides from Marubun's earnings presentation, Nov 5, 2014

  1. Slide 1: 2015年3月期 第2四半期 決算説明会

    2015年3⽉期 第2四半期 決算説明会 2014年11⽉ (証券コード:7537 東証1部) Copyright © MARUBUN CORPORATION All Rights Reserved.

  2. Slide 2: 第2四半期の決算概要

    ・第2四半期の決算概要につきましてご説明いたします。

  3. Slide 3: 2015年3月期 第2四半期 決算ハイライト

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  4. Slide 4: 連結売上高・利益の概況

    ・連結売上⾼は、前年同期に⽐べ3.2%増の1,231億円になりました。 ・デバイス事業は、通信モジュール向け特定⽤途ICが好調に推移し、 OAや産業機器向けも売り上げが増加しました。 ・システム事業は、設備投資回復の追い⾵に加え、下期に予定して いた案件の前倒しもあり、試験計測機器や科学機器の売上が増加 しました。 ・⼀⽅、売上総利益は、利益率の低下により、前年同期⽐3.4%減の 81億円となりました。 ・販管費は前年度並みを維持し、営業利益は21.7%減の9億円となり ました。 ・経常利益は、為替差損4億円を計上した結果、前年同期⽐52.0%減 の5億円になりました。 ・この為替差損は、9⽉

  5. Slide 5: デバイス事業の売上増減要因

    ・売上の増減要因についてご説明いたします。 ・デバイス事業の売上は、前年同期⽐2.4%増の1,074億円となりま した。 ・アナログICは、⾃動⾞や通信インフラ向けの需要が増加し、ゲー ム機向けも好調でした。 ・メモリーICは、PCおよび周辺機器向けフラッシュメモリーが減少 しました。 ・マイクロプロセッサの増加は、⾃動⾞や産業機器、ゲーム機向け の増加によるものです。 ・特定⽤途ICの増加は、通信モジュール向けやOA機器向けの需要増 によるものです。

  6. Slide 6: 用途別の動向

    ・⽤途別の動向ですが、通信機器は、スマートフォン向けの通信モ ジュールや通信基地局向けが増加しました。 ・⺠⽣機器は、デジタルカメラ向けがコンパクト・⼀眼レフ向けと もに減少しましたが、ゲーム機やTV向けで需要が増加しました。 ・コンピュータ・OAは、プロジェクタ向けが増加したものの、昨年 度スポット需要のあったPC向けが⼤幅に減少しました。 ・⾃動⾞は、ナビゲーションやエンジンコントロール向けが増加し ました。 ・以上の結果、売上構成⽐では、通信機器が43%、⺠⽣機器が23%、 コンピュータ・OAが16%、⾃動⾞向けが9 %となりました。

  7. Slide 7: システム事業の売上

    ・システム事業は、売上は前年同期⽐8.9%増の157億円となりまし た。 ・試験計測機器は、スマートフォン製造向けを中⼼とした設備投資 の持ち直しにより、電⼦部品検査装置やIC搬送装置が好調でした。 ・科学機器は、パワー半導体製造⽤の薄膜装置が増加しました。 ・医⽤機器の減少は、放射線治療装置の減少によるものです。

  8. Slide 8: 経常利益の増減要因

    ・経常利益の増減要因についてご説明します。 ・売上総利益は、前年同期に⽐べ3億円減少し81億円となりました。 ・売上総利益率は、利益率の低い商品が増加したことにより、7.1% から6.6%になりました。 ・販管費は、前年度並みを維持しましたが、営業外費⽤として為替 差損4億円を計上しました。 ・先ほどご説明しました通り、この為替差損は資⾦流出を伴わない 外貨建て資産・負債の為替評価替えによるもので、第3四半期には 戻し⼊れの処理を⾏います。 ・以上の結果、経常利益は5億6千万円となりました。

  9. Slide 9: 貸借対照表の主要科目

    ・次に貸借対照表の主要科⽬についてご説明いたします。 ・総資産は、前年度末に⽐べ81億円の増加となりました。 ・これは、主に売上債権が減少した⼀⽅で、棚卸資産や現預⾦が増 加したことによるものです。 ・棚卸資産は⾦額的には増加しておりますが、⽉商の1.1か⽉分であ り、適正⽔準を維持しております。 ・負債につきましては、半導体の需要増に伴う仕⼊債務の増加によ り、前年度末に⽐べ85億円増加しました。

  10. Slide 10: キャッシュフローの状況

    ・キャッシュフローの状況についてですが、当上期の営業キャッ シュフローは、81億円の資⾦の流⼊となりました。 ・これは主に、仕⼊債務の増加と売上債権の減少によるものです。 ・投資キャッシュフローは5千万円の流出となり、この結果、フリー キャッシュフローは80億円になりました。 ・財務キャッシュフローは、⻑期借⼊⾦の⼀部を返済したことなど より、30億円の資⾦の流出となりました。 ・以上の結果、現⾦及び現⾦同等物の期末残⾼は245億円となりまし た。 ・以上、貸借対照表およびキャッシュフローの状況をご説明しまし た。

  11. Slide 11: 重点施策の進捗

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  12. Slide 12: Think & Action 事業別の取り組み

    ・期初にご説明しました中期経営計画を実現するためのプログラム 「Think & Action」に基づく、デバイス事業、シス テム事業それぞれの取り組み状況ついてご報告します。 ・デバイス事業については、「ベースビジネスの拡⼤」「成⻑市場 への対応強化」「新規商材の開発推進」「グローバル対応の強 化」の4つの施策に取り組んでおります。

  13. Slide 13: ベースビジネスの拡大

    ・「ベースビジネスの拡⼤」についてですが、ターゲットとするア プリケーションを定め、アナログやマイクロプロセッサに周辺デ バイスやソフトウエアなどを組み合わせたソリューション提案活 動を展開しています。 ・ソリューションを企画提案するフィールドアプリケーションエン ジニアには各製品のスペシャリストを増員し、SFAによる徹底した 案件管理により、プロジェクトあたりの当社製品採⽤⽐率の拡⼤ を推進しています。

  14. Slide 14: 成長市場への対応強化

    ・「成⻑市場への対応強化」については、通信、⾞載、医療・産業 機器を戦略市場とし、市場毎にプロジェクトチームを組成して、 キーデバイスの開発やソリューション開発を推進しています。 ・通信分野においては、家電や⾃動⾞などの機器をインターネット に接続して情報伝達やコントロールを⾏う「IoT」に着⽬しオリジ ナル評価ボードを開発しました。 ・様々なセンサに、マイコンや通信⽤ICなどを搭載した、IoTのコア テクノロジーとなるセンサソリューションの提案を開始していま す。 ・また、⾃動⾞分野については、今年度より⾞載に特化した営業本 部を設置しました。半導体・電⼦部品から⾞載デバイス向け組 ⽴・検査

  15. Slide 15: 新規商材の開発推進

    ・「新規商材の開発推進」についてはご覧のとおりです。 ・太陽光パネルでは、営農型太陽光発電パック「Solar営農」の販路 を強化しました。 ・⼤⼿3社を販売パートナーに加え、拡販を進めております。再⽣可 能エネルギーの制度⾒直しの動向を注視しつつ、事業を推進して まいります。 ・また、コネクタのMolex社や、産業⽤SSDのSandisk社についても、 当社の活動が評価され、商権の拡⼤を⾒込める状況にあります。 ・カスタムICも、開発が終了したプロジェクトの量産サポートと新 規案件の開発を進めております。 ・このほか、ディスプレイ⽤デバイスとしては、韓国製タッチパネ ルモジュールや、台湾Ein

  16. Slide 16: グローバル対応の強化

    ・「グローバル対応の強化」については、4⽉のインドネシアに引き 続き、9⽉にはメキシコに現地法⼈を開設して営業を開始しました。 ・メキシコシティとグアダラハラの2カ所の営業所と物流倉庫を設置 し、⽇系⾃動⾞関連企業へのサポートを開始しております。

  17. Slide 17: システム事業の取り組み

    ・システム事業では、製品分野ごとに、お客様が求める商品の品揃えを増 強するとともに、システムインテグレーションやエンジニアリングサー ビスによる差別化に取り組んでいます。 ・レーザ・情報機器においては、産業機器への組込み⽤の半導体レーザの 販売に注⼒しており、着実にプロジェクトの獲得に成功しています。当 社オリジナルのレーザ微細加⼯装置についても、様々なアプリケーショ ンで引き合いが増加しております。ネットワーク機器でも、スマート フォンやタブレット端末の普及による通信データ量の急増に伴い、対応 商品の拡充に積極的に取り組んでおります。 ・試験計測機器は、従来デバイス事業で取り扱っていたボート

  18. Slide 18: 今年度通期の見通し

    ・重点施策に基づく今年度通期の⾒通しについてご説明いたします。

  19. Slide 19: 通期業績予想

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  20. Slide 20: 通期業績見通しの概要

    ・上期は期初予想よりも上振れて推移したものの、⼀部案件が上期 に前倒しになったことや、⺠⽣機器向けなどで⼀部弱含みの動き がみられることから、通期業績につきましては期初予想を据え置 きました。 ・売上⾼は、前期に⽐べて25億円増の2,630億円の⾒込みです。 ・デバイス事業は、通信モジュール向けICの増加や顧客商権の拡⼤ により増収を⾒込んでおります。 ・⼀⽅システム事業は、試験計測機器と科学機器の増加を⾒込むも のの、医⽤機器や航空宇宙機器の減少により前年度並みの売上と なる⾒通しです。 ・売上総利益率は前年度並みを⾒込み、営業利益は41億円、経常利 益は40億円となる⾒通しです。

  21. Slide 21: デバイス事業の売上見通し

    ・事業セグメント別の売上⾒通しについてですが、デバイス事業で は、前年度に⽐べ31億円増の2,235億円を予想しております。 ・アナログICは、⾃動⾞や産業機器、通信インフラ向けの増加を⾒ 込んでおります。 ・メモリーICは、PCおよび周辺機器向けのフラッシュメモリーの減 少を⾒込んでおります。 ・特定⽤途ICは、通信モジュール向けの需要増とOA機器向けでの商 権拡⼤による増加を⾒込んでおります。 ・カスタムICは、⺠⽣機器向けの増加を⾒込んでおります。

  22. Slide 22: システム事業の売上見通し

    ・システム事業につきましては、前年度に⽐べて5億円減の395億円 の売上を⾒込んでおります。 ・試験計測機器は、スマートフォン⽤の電⼦部品検査装置やIC搬送 装置の増加を⾒込んでおります。 ・科学機器の増加は、パワー半導体製造⽤薄膜装置の増加によるも のです。 ・医⽤機器は、放射線治療装置などの減少を⾒込んでおります。

  23. Slide 23: 経常利益の増減要因(通期)

    ・経常利益の増減要因についてはご覧のとおりです。 ・売上総利益については、前年度より2億5千万円の増加を⾒込んで おります。 ・販管費、営業外損益とも前年度並みを⾒込んでおります。 ・以上の結果、前年度より微増の40億円の経常利益を予想しており ます。

  24. Slide 24: 株主還元

    ・株主の皆様への利益還元についてご説明します。 ・当社は、継続的な利益還元を基本とした上で、連結配当性向25% 以上もしくは単体での配当性向30%以上のいずれか多い⽅を⽬安 として配当を決定していく⽅針です。 ・今年度につきましては期初の計画通り、中間配当7円、期末配当13 円、合わせて年間で20円を予定しております。 ・今後とも皆様のご理解とご⽀援をお願い申し上げます。

  25. Slide 25: Results by Segment

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  26. Slide 26: 主な取り組み・取扱商材

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  27. Slide 27: グループ事業構成

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  28. Slide 28: デバイス事業の概要

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  29. Slide 29: デバイス事業 製品・用途別売上

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  30. Slide 30: システム事業の概要

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  31. Slide 31: システム事業 主な取扱分野

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  32. Slide 32: 四半期別売上推移

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  33. Slide 33: 四半期別売上推移(分野別)

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  34. Slide 34: お問い合わせ先

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