Sekisui Chemical Co., Ltd. · TSE:4204
Sekisui Chemical — Investor Day (August 2025)
21 slides from Sekisui Chemical's investor day presentation, Aug 19, 2025
Slide 1: エレクトロニクス分野説明会
積水化学工業株式会社 エレクトロニクス分野説明会 執⾏役員 高機能プラスチックスカンパニー エレクトロニクス戦略室⻑ 村松 隆 2025年8月19日
Slide 2: Agenda
Agenda 1. 会社概要 2. 高機能プラスチックスカンパニー概要 3. エレクトロニクス分野概要 4. 市場概要・動向 5. 主要製品概要 6. テクノロジープラットフォーム(TPF)活動と 研究開発 7. 研究開発と投資計画 8. 目指す姿 1
Slide 3: 会社概要
１. 会社概要 基本情報 営業利益推移 2025年3月末時点 10.0% 10.4% 10.2% 10.0% 2200 創⽴ 1947年３月3日 ROE 7.5% 8.3% 8.4% 7.4% 営業利益率 7.0% 連結従業員数 26,918名 1700 （億円） 1,150 1,080 連結子会社 145社 944 128 145 1200 917 110 持分法適用会社 6社 125 640 612 700 401 509 連結売上高 12,978億円 （2024年度） 360 -3.0% 328 277 315 連結営業利益 1,080億円 （2024年度） 200 212 221 23
Slide 4: 高機能プラスチックスカンパニー概要
２. 高機能プラスチックスカンパニー概要 事業別構成 2024年度 各種データ 2024年度 （億円） エレクトロニクス分野 659億円 減価償却費 229億円 （14.7%） インダストリアル分野 資本的支出 268億円 1,068億円 売上高 （23.9%） 4,474億円 EBITDA 848億円 モビリティ分野 2,365億円 研究開発費 153億円 （52.9%） ROIC 12.7% ※カッコ内は構成比 戦略3分野 ■売上伸⻑率 (FY23=100) エレクトロニクス分野 モビリティ分野 インダストリアル分野 （億円） 119 （億円） 108 （億円） 108 800 100 1
Slide 5: エレクトロニクス分野概要
３. エレクトロニクス分野概要 ▌エレクトロニクス分野は、⼤きく非液晶関連、液晶関連の２領域、さらに製品構成により4領域 「半導体/電子部品」「外装/機構部品」「次世代ディスプレイ」「液晶ディスプレイ」に分類 分野売上高比率 売上構成 エレクトロニクス分野 非液晶関連売上比 659億円（14.7%） 非液晶関連 67% 68% 69% 71% 456億円 （69.2%） （億円） 210 4,474億円 液晶関連 203 （2024年度） 659億円 177 189 203億円 （2024年度） （30.8%） ■液晶 512 365 456 ■非液晶 354 FY22 FY23 FY24 F
Slide 6: 市場概要・動向:半導体世界需要と半導体概要
４. 市場概要・動向︓半導体世界需要と半導体概要 ▌世界の半導体市場は、生成AIや⾃動⾞、高機能デバイス向け先端半導体に牽引され30年まで 高成⻑が⾒込まれています。 半導体世界需要 半導体概要 （兆円） 160 ロジック メモリ アナログ パワー その他 140 120 100 80 60 40 20 0 2023年 2030年 （出典）令和６年５月31日 経済産業省資料半導体・デジタル産業戦略の現状と今後を基に当社作成 5
Slide 7: 市場概要・動向:半導体部品の製造工程と当社製品
４. 市場概要・動向︓半導体部品の製造工程と当社製品 半導体製造工程 ウェハ/チップ製造プロセス ダイシング・ダイシングテープ剥離 バックグラインディング ダイシングテープ ラミレーション ピックアップ 保護テープラミレーション チップ完成 無電解メッキ・高温処理 ダイボンド パッケージ基板完成 パッケージ基板製造プロセス コア層作成 ビルドアップ ビア、ディスミア、めっき、 フィルム積層 ソルダーレジスト塗布 6
Slide 8: 市場概要・動向:半導体関連トレンド
４. 市場概要・動向︓半導体関連トレンド 半導体関連トレンド 半導体 パッケージ トレンド トレンド 先端半導体のパッケージトレンドは「高速化」・「⼤容量化」・「広帯域化」を達成すべく 2D→2.5D→3Dと実装プロセスの高難度化が進⾏しており、その変化に対応出来る材 汎用 料・装置・プロセス・オペ-レーティングが求められています。 スマホ普及 高速・高容量化 (薄チップ・基板積層) 2Dパッケージ 2D FOWLP • 多様なデバイス構造に応用可能な支持材 • ヒートスポットから効率よく放熱する放熱材 4M(材料・装置・方法・人)革新領域 (高難易度の技術課題発⽣) 先端半導体要素
Slide 9: 半導体/電子部品領域 UV剥離テープ SELFA
５. 【半導体/電子部品領域】 UV剥離テープ SELFA™ 特徴 強み • 耐熱性、耐薬品性に加え、高い接 耐熱性︓~220°C耐熱仕様（~260℃CW) 着性と剥離しやすさを両⽴させた 易剥離︓ガス発生剥離技術によるダメージレス剥離 UV剥離テープ 超薄デバイスへの適用 低残渣︓Pre UV技術による残渣レス 競合技術 用途 • 液体材料 • CMOSイメージセンサ プロセス比較 • 積層型メモリ（HBM) • アプリケーションプロセッサ（FOWLP） • 通信モジュール（SiP） など 売上伸⻑率 (FY22=100) 100 二段階UV照射 FY22 FY25 FY30 計画 目標 8
Slide 10: 半導体/電子部品領域 層間絶縁フィルム(ビルドアップフィルム)
５. 【半導体/電子部品領域】 層間絶縁フィルム（ビルドアップフィルム） 特徴 強み • 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁フィルム • パッケージ基板は⼤型化、多層化のトレンド。 • 必要特性 通信ロス増⼤、クラック問題、低歩留まりに対応 「SAPプロセス適正」「信頼性」「機能特性」 低誘電設計︓低通信ロスに貢献 • ビルドアップフィルムの数少ないプロバイダー 低内部応⼒設計︓高信頼性に貢献 高加工性設計︓良好なSAPプロセス性 加工プロセス(SAPプロセス) 用途 低遅延、低消費電⼒が求められる半導体パッケージ基板 • 従来型FC-BGA （Flip Chip-Ball Gr
Slide 11: 半導体/電子部品領域 放熱材料
５. 【半導体/電子部品領域】 放熱材料 放熱グリス 放熱シート 特徴 特徴 • 2液室温硬化型の放熱グリス • 高い耐熱性、柔軟性 • 幅広い温度域での物理特性・電気特性の安定性に優れる • 接点障害の原因となる低分子環状シロキサン含有量を • 柔軟性が高く、熱膨張率差により発生する応⼒を緩和する 抑えている（≦70ppm） • 熱伝導率や硬さの異なるグレードを取り揃えている • 広いラインナップ（絶縁タイプ、高熱伝導タイプ、 電波吸収タイプ 等） 強み 強み • 独⾃の樹脂設計とフィラー分散で柔軟性や高熱伝導性を実現 • 独⾃のフィラー配向技術を駆使し、柔軟性を持たせたま • 取扱い性、⾃
Slide 12: 半導体/電子部品領域 高粘度インクジェット用インク
５. 【半導体/電子部品領域】 高粘度インクジェット用インク 特徴 強み • マスク不要で任意形状印刷可能 高粘度材料安定塗布と独⾃印刷プロセスによる • 凹凸基板へ印刷可能 形状⾃由度(3D) • 工程、材料使用量の削減 高機能化(高耐熱、高強度) 用途 他印刷方式比較 印刷方式 解像度 高さ プロセス時間 積水インクジェット ○ ○ ○ 一般的なインクジェット × × ○ ディスペンサ × ○ × 携帯機構部品、カメラモジュール、半導体パッケージ、 AIサーバー用途等で25年下期採用⾒通。 26年度から拡⼤⾒込む。 プロセス 壁材 傾斜形状 売上伸⻑率 (FY24=100) インク
Slide 13: 半導体/電子部品領域 熱プレス工程用離型フィルム
５. 【半導体/電子部品領域】 熱プレス工程用離型フィルム 特徴 強み 特殊ポリエステル層 • 耐熱性︓熱に強く、高温での使用が可能 • 特殊ポリエステルとポリオレフィンクッション層から （約50〜200℃） なる多層構造を持ち、熱プレス工程における表 • 柔軟性（形状追従性）︓しわになることなく 面保護や緩衝用途で幅広く活用 柔らかく変形 ポリオレフィンクッション層 • 表面保護/クリーン性︓低アウトガス・低転写 • 幅広い温度での熱プレスに耐えプレス後に対象 で対象物を汚染することなく表面を保護可能 物から綺麗に剥がしやすくする /シリコーン・PFAS不使用 （ポリオレフィンクッション層）
Slide 14: 半導体/電子部品領域 受動部品用バインダー樹脂
５. 【半導体/電子部品領域】 受動部品用バインダー樹脂 ポリビニルアセタール樹脂 特徴 • アセタール基・アセチル基・水酸基の3ユニットからなる機能性樹脂 • [強靱性] [分散性] [接着性]に優れたポリビニルアセタール樹脂 強み 用途 強靭性︓しなやかに適度な強さを持つ • MLCCを中心とした各種セラミックスバインダー 分散性︓分散材として細かく均等に分散状態を保持 • 導電性ペーストのバインダー 粉末状の有機樹脂 接着性︓バインダーとしてシート間を強く接着 • 顔料やカーボン材料等の分散剤 • エポキシやフェノール樹脂の改質(高機能化)剤 • インクジェット受容層、接着剤 など プロ
Slide 15: 外装/機構部品領域
５. 【外装/機構部品領域】 外装・機構部品 • 機能フォームテープ カバーガラスと筐体の固定。落下衝撃などからの保護 （使用箇所） （断面図） カバーパネル、筐体の貼合せ TSP*、LCM* (OLED)貼合せ LCMのクッション材など カバーガラス *TSP: Touch Sensor Panel *LCM: Liquid Crystal Module • 弾性レジン 「フォトレック B」 LCD/OLED UV+湿気硬化で柔軟性・防水性を付与し機能性UP タッチパネル • 導電性微粒子 • 高粘度インクジェット • 薄物フォーム 「XLIM」 表示Panel及び各部品の衝撃保
Slide 16: ディスプレイ領域 液晶/次世代
５. 【ディスプレイ領域】 液晶/次世代 FPD向け製品群 特徴 強み シェア※１ UVシール剤 • 優れた紫外線硬化性をもった、高性能・高純度な樹脂。 • 液晶を汚染しにくい 当社世界シェア１位 （液晶パネル用接着剤） 液晶への溶出が少ない • 細線塗布が可能 液晶用スペーサー • 均一な粒径分布 当社世界シェア１位＊ • 液晶層の厚さを一定に保つ直径数μのプラスチック真球体 • 耐熱性、耐電圧性、耐薬品性 ＊TFT向けLCD • 均一な粒径分布 • プラスチック微粒子に⾦メッキを施し、導電性を持たせた微粒子。• 均一な⾦属層 導電性微粒子 当社世界シェア１位 電気を流し、電圧を発生させるこ
Slide 17: テクノロジープラットフォーム(TPF)活動と研究開発
６. テクノロジープラットフォーム（TPF）活動と研究開発 ▌エレクトロニクス分野における、研究開発の基盤技術となる「微粒子」「塗工」「機能性樹脂材料」 「フィラー複合材料」「繊維複合材料」の基幹・基盤の強化、深耕・拡⼤を図る テクノロジープラットフォーム（TPF） 機能性 樹脂材料 フィラー 複合材料 微粒⼦ 繊維 複合材料 塗工 16
Slide 18: 研究開発と投資計画
７. 研究開発と投資計画 R&D拠点 研究投開発費 （億円） 高機能PC研究開発費 138 153 138 水無瀬イノベーションセンター 台湾R&D拠点 FY22 FY23 FY24 半導体材料R&D拠点 (デザイン図) 投資額 FY23 FY24 FY25 FY26 SELFA投資に 台湾 含まれる 4月 R&D拠点 日本 ー 重要テーマ ︓効果発現開始 ︓本格効果発現 コア技術 効果発現時期 成⻑期待製品 重要テーマ ~2022 2023 2025 2028~ ■SELFA 超耐熱・超低剥離・超低残渣 アクリル・粘着制御 従来品 次世代品 2026年度 上市予定 ■高粘度インクジェット用イ
Slide 19: 目指す姿
８. 目指す姿 ▌半導体/電子部品領域を成⻑ドライバーとして、2019年比業容倍増。高機能プラスチックスカンパニー 300 における更なるプレゼンス向上を目指します 1600 280 1400 260 ■半導体/電子部品領域売上成⻑率(FY19=100) 240 1200 ■エレクトロニクス分野売上（億円） 210 1,000 220 1000 200 667 180 721 800 180 572 610 534 554 160 155 150 659 600 135 400 140 125 200 120 100 100 0 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY
Slide 20: スライドに記載されている⾒込、計画、⾒通しなど歴史的事実でないものは、 現在入手可能な情報から得られた当社経営者の判断に基づいて作成されております。 従って、実際の業績は、様々な重要な要素の変化により⼤きく異なる結果になりうる ことを…
スライドに記載されている⾒込、計画、⾒通しなど歴史的事実でないものは、 現在入手可能な情報から得られた当社経営者の判断に基づいて作成されております。 従って、実際の業績は、様々な重要な要素の変化により⼤きく異なる結果になりうる ことを、ご承知おきください。 * 本資料の億円表記の数値に関しては、億円未満を四捨五入で表示しています。 19
Slide 21: SEKISUI
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