Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928
Enomoto — Investor Presentation (December 2023)
45 slides from Enomoto's investor presentation, Dec 21, 2023
Slide 1: 会社説明資料 個人投資家様向け
個人投資家様向け 株式会社エノモト 会社説明資料 2023年12月21日 東証プライム 証券コード:6928 © ENOMOTO
Slide 2: 目次
目次 (1) 会社概要 P. 3 (2) 202４年3月期第2四半期決算・通期業績予想 P.20 (3) 中期経営計画の進捗 P.26 (4) 中期環境計画（SDGsへの取り組み） P.36 参考資料 P.40 © ENOMOTO 2
Slide 3: 1. 会社概要
1. BARE — ee a © ENOMOTO
Slide 4: 会社概要
会社概要 社名 株式会社 エノモト ENOMOTO Co.,Ltd. 設立 1967年4月（創業 1962年7月） 代表取締役社長 武内 延公 本社所在地 山梨県上野原市上野原8154－19 TEL ： 0554－62－5111 生産拠点 本社工場：山梨県甲州市／山梨県上野原市 津軽工場：青森県五所川原市 岩手工場：岩手県上閉伊郡大槌町 技術部 ：山梨県甲州市 エノモトフィリピン：フィリピン カビテ州 （連結子会社） 中山エノモト：中国 広東省 中山市 （連結子会社） 資本金 4,749百万円 従業員（正社員）数 国内 ：519人 (2023年３月３１日現在) ※国内従業員 平均年齢 4１.1
Slide 5: エノモト製品の使用先
エノモト製品の使用先 <スタジアム> <通信基地局> LEDリードフレーム コネクタ <データセンタ・サーバ> パワー半導体用リードフレーム <工場> パワー半導体用リードフレーム <新規事業> <信号機・交通表示板> 車載関連FCV向け 燃料電池部品（開発中） LEDリードフレーム <スマートフォン・ウェアラブル> 内部接続用コネクタ <一般家電> パワー半導体用リードフレーム <自動車> １ コネクタ用部品 5 電子部品 2 スイッチ用部品 6 パワー半導体用リードフレーム 3 コネクタ用部品 7 LEDリードフレーム ４ センサー用リードフレーム © ENOMOTO 5
Slide 6: 当社製品について ①パワー半導体用リードフレーム
当社製品について ①パワー半導体用リードフレーム 従来型のパワー半導体用リードフレーム パワー半導体のチップを乗せる「台座」 パワー半導体のチップに通電させる「端子」 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム • 車載ECU * 1 やデータセンタ向けパワー半導体の 高電圧・高電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る 高信頼性と省スペース化の要求から接触面積が大きく、通電容量の高いクリップボンディングの注目が高まる 完成品 当社製品 • クリップとリードフレームでチップを挟み込むため 大きな面で接続でき、電気特性と熱特性が高まる モールド クリップ • 平坦度（位置精度）が低いと
Slide 7: クリップボンディングリードフレームで先行
クリップボンディングリードフレームで先行 • 当社のパワー半導体用リードフレームに占めるクリップボンディングリードフレームの売上構成は 2023年3月期の19％から2024年3月期2Q時点で22％まで成長 • 先行している中国に加えて、日本・フィリピンでの生産拡大を見込む2024年3月期は26％まで上昇する見通し • 当社はクリップボンディングリードフレームの量産で先行、従来型リードフレームに比べて付加価値も高い クリップボンディングの市場拡大により、リードフレーム事業の売上拡大と利益率向上を目指す パワー半導体用リードフレームに占めるクリップボンディングリードフレームの構成比 (2Q時点実績
Slide 8: 高機能パワー半導体
高機能パワー半導体 • 環境側面からも、新たな発電技術の開発・発展、高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・高電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 効率的な電力消費 • 動力制御 • サーバ内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ • 空調・空冷 • パワーアンプ • 緊急電源 …など …など データセンタ 産業機器 ・５G基地局 各機器内の • 電力制御 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 • 整流 …「パワーコンディショナー」 • 電圧変換 （インバータ） …など 家電・ 発電・送電 モバイル機器
Slide 9: GXとパワー半導体
GX（グリーントランスフォーメーション）とパワー半導体 • 温室効果ガス排出実質ゼロの実現にはあらゆる分野・製品のエネルギー効率向上が必要 • 世界の電力の50～60％はモータで消費すると言われ、インバータによる効率的な電力の変換や制御のため 高機能パワー半導体がキーデバイスとなる 「温室効果ガス排出実質ゼロ」の実現へ 「GX」とは . . . 「パワービジネス」 あらゆる分野・製品のエネルギー効率向上 発電 自動車（EV） 空調 ロボット 家電／デジタル家電 省エネの実現 パワー半導体 インバータ、コンバータ、レギュレータetc... 整流 電圧変換 交流⇔直流 モータ © ENOMOTO
Slide 10: 車載向けパワー半導体
車載向けパワー半導体 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム 汎用パワー半導体用 IGBT用 パワーIC用 リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム • 上記部品が後工程を経てパワーデバイスモジュールを構成し、車載（制御系など）に使用される • EV等の新エネルギー車向けで、クリップボンディング方式が適するSiCパワーデバイスの需要拡大 • 主に中国のEV向けに需要拡大 パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 パワートレイン制御 • ステアリング制御 • クルーズ制御 • モータ制御 • バッテリー ボディ制御 • イン
Slide 11: 車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測
車載向けパワーデバイスモジュールの世界成長予測 • 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量は2040年までに年平均11.0％成長を予測 • 日本ではHV向け、欧州、北米、中国はPHV*やEV向けの製品が拡大 車載向けパワーデバイスモジュールの出荷数量 出荷数量（百万個） 633 年平均成長率 11.0% 564 398 206 167 129 96 2022 2023 2024 2025 2030 2035 2040 実績 見込 予測 * PHVはPlug in Hybrid Vehicle の略 出所：富士キメラ総研「2023 次世代カーテクノロジーの本命予測」 © ENOMOTO 11
Slide 12: 当社製品について ②LED用リードフレーム
当社製品について ②LED用リードフレーム • 当社の販売先（LEDメーカー）でチップを乗せて光源となる • チップを乗せる部分（カップ）の高い形成技術で、より鮮やかな輝きを作る • 大きく分けて砲弾型と表面実装（SMD）の2種類 • 砲弾型のリードフレームを大量生産できる、国内唯一のメーカー LED用リードフレーム（砲弾型） LED用リードフレーム（SMD） レンズ チップ リードフレーム © ENOMOTO © ENOMOTO 12
Slide 13: 当社製品について ③コネクタ
当社製品について ③コネクタ • 世界最高水準の超精密コネクタ部品 使用先…スマートフォン ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン等） シャープペンシル芯 （Φ 0.5mm） © ENOMOTO 13
Slide 14: コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性
コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細で高品質な部品を安定して大量生産 自動車の電装化 • ステアリング・ロール・ コネクタ用部品 （エアバッグ関連） • B to Bコネクタ • パワーウィンドウ ※Board to Board Connector • 電動シート （基板対基板用コネクタ） • 圧力センサ • 電源用コネクタ …など スマートフォン 自動車 小型化・高機能化 スマートグラス ヘルスケアバンド …など スマートウォッチ ワイヤレス イヤホン • 電源用コネクタ ウェ
Slide 15: コネクタ市場の成長予測
コネクタ市場の成長予測 • コネクタ市場は年平均6.2％の成長が続くと予想 • 2023年以降はスマートフォン、ウェアラブル端末向けが一時的な調整を終え、堅調に増加することに加えて 車載向けでEVシフトや自動運転技術の開発による部品の搭載率上昇 増大するデジタルデータ対応によるデータセンタ向けなどが市場を牽引 コネクタ世界市場規模の推移と需要予測 単位：億円 年平均成長率 6.2% 105,952 99,986 92,482 85,693 78,263 79,686 71,539 61,050 62,959 63,042 62,410 2017 2018 2019 2020 2021 2022
Slide 16: セグメント別事業構成（2023年3月期）
セグメント別事業構成（2023年3月期） • リードフレームでは車載や産機向けなどにパワー半導体向け製品が伸長 • コネクタ用部品ではマイクロコネクタが伸長、ただし４Qにスマートフォン向けの在庫調整により前期並み • リードフレーム、コネクタ用部品概ね半分とバランスが取れた事業構成 その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 659百万円 売上高 11,973百万円 前同比 △2.8％ 前同比 20.6％ 構成比 2.3％ 構成比 40.9％ 民生・産機 等 車載 売上高 51.5 48.5 コネクタ用部品 29,265百万円 売上高 12,912百万円 (2023/3期) 前同比 △0.3
Slide 17: エノモトの強み
エノモトの強み 1 2 技術力 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 中国 フィリピン 材料メーカーや 幅広い顧客 クリップボンディング 車載向けコネクタ用部品の 協力会社 ニーズ リードフレームで先行 主力工場 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 特定の資本に縛られない 自由な営業方針 © ENOMOTO 17
Slide 18: 一貫大量生産体制を支える複合加工技術
強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどのマイクロコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、マイクロコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 受注 量産に適した設計 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 顧客の試作品の生産を行い、量産品の仕様決定に関与 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 エ 金型製作 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 ノ 【厚物加工技術】 モ ト
Slide 19: 業績推移
業績推移 • 2021年3月期までの5年間は、マイクロコネクタ等の成長により売上高200億円前後・営業利益も15億円前後に • 22年3月期はマイクロコネクタ・パワー半導体用リードフレームがともに好調に推移し 売上高272億円、営業利益20億円と過去最高益を計上 • 23年3月期４Qからスマートフォン向けが生産調整、津軽工場新棟など先行投資に伴う償却費の増加もあり 24年3月期は大幅減益予想、中期経営計画2ndステップで１ｓｔステップの投資の刈り取りを狙う 売上高・営業利益の推移 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 過去の中期経営計画内の 29,265 平均売上高 27,250 25,000
Slide 20: 2024年3月期第2四半期決算・業績予想
(2) 2024年3月期第2四半期決算・ ２０２4年3月期業績予想 © ENOMOTO 20
Slide 21: 業績報告（前年同期比）
業績報告 （前年同期比） • 円安が増収要因となったものの、中国経済の停滞及び欧米のインフレによる世界的な個人消費の低迷から 民生用機器を中心に在庫調整が継続し減収 • 生産能力増強に伴う減価償却費や人財の採用などの先行投資により、営業利益は大幅減益 2023/3期 2Q累計 2024/3期 2Q累計 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 前同比(%) 前同比増減 売上高 14,650 100.0 13,020 100.0 △11.1 △1,629 売上総利益 2,173 14.8 1,364 10.5 △37.2 △808 販管費 1,234 8.4 1,227 9.
Slide 22: 四半期別業績報告（第2四半期）
四半期別業績報告（第2四半期） • 需要は前期４Q比で底打ちしたものの全体的な回復は後倒しとなり、ほぼ横ばいで推移 • 工場稼働率の低下と先行投資に伴う固定費率上昇により、利益は大幅な減益 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 前同比 １Q比 売上高 7,243 7,406 8,040 6，574 29，265 6,426 6,593 △11.0 +2.6 売上総利益 1,155 1,017 1,231 695 4，100 722 642 △36.8 △11.1 販管費 619 615 655 648 2，538 590 637 +3.6 +8
Slide 23: 製品群別四半期売上高（第2四半期）
製品群別四半期売上高（第2四半期） • パワー半導体用リードフレームは、車載向けが堅調に推移したが、民生・産機向けは在庫調整局面 • オプト用リードフレームは、大型ディスプレイ向けが低迷し大幅減収 • コネクタ用部品はスマートフォン向け、ウェアラブル向け共に在庫調整局面だが、１Ｑ比では新機種向けで増加し 車載（エアバッグ等）向けは回復基調に 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 前同 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q １Q比 四半期比 パワー半導体用 リードフレーム 2,684 2,797 3,377 3,113 11,973 3,164 2,832 +1.2% △10.5%
Slide 24: 貸借対照表
貸借対照表 • 減収により売上債権や仕入債務が減少 • 1,044百万円のネットキャッシュ、自己資本比率は64.7％と健全 単位：百万円 2023/3期末 2024/3期2Q末 前期末比増減 流動資産 19,051 17,800 △1,250 （内、現預金） 4,041 4,176 ＋135 （内、受取手形及び 売掛金及び契約資産） 8,617 7,295 △1,321 （内、たな卸資産） 5,720 5,365 △355 固定資産 14,988 15,058 +70 （内、有形固定資産） 13,501 13,521 +20 総資産 34,039 32,859 △1,179 負債 13,444
Slide 25: 業績予想
業績予想 • 下期回復を予想していたが、回復が来期に後倒しの見通しとなり売上高・利益とも下方修正 • 車載向けパワー半導体リードフレームは堅調だが、その他の製品群では調整が続く • 工場稼働率低下に加えて、津軽工場などの先行投資負担もあり、営業利益率は大幅に低下 下期はクリップボンディングリードフレームやウェアラブル向けコネクタの構成比上昇で上期比で利益率やや改善 新製品量産に向けての金型受注は好調なことから、調整明けには収益は回復に向かうと予想 2023/3期実績 2024/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 期初予想 売上比(%) 修正予想 売上比(%) 前期比(%) 修正比
Slide 26: (3) 中期経営計画の進捗
(3)中期経営計画の進捗 © ENOMOTO 26
Slide 27: ビジョン2030
ビジョン2030 経営の中心は人であり、 社是 心技一体 経営理念 健全なものづくりを通じて、 豊かな社会の実現に貢献する。 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 • 金型技術の進化で、最先端の市場に高品質な部品をスピーディに提供し続ける • 失敗を恐れずチャレンジする職場環境づくりを通じてイノベーションを生み出す • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する © ENOMOTO 27
Slide 28: 中長期成長目標
中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で主力製品のマーケットの 成長を上回る利益成長を図る • 2nd STEPで計画していたパワー半導体生産能力の増強を1st STEPに前倒して実施 • 津軽工場と中国新工場でメッキ工程の内製化（一貫生産体制強化）を行い付加価値を取込み 23年1-3月から稼働開始 1ｓｔ STEP 2nd /3rd STEP （利益規模） • 成長分野への投資 • 次世代情報通信分野への対応 （スマートフォン・ウェアラブル端末向け、 パワー半導体生産能力の増強） • 金型技術進化による海外拠点の競争力向上
Slide 29: メッキの内製化による収益力の向上
メッキの内製化による収益力の向上 • 一貫生産体制強化のため、メッキ加工の内製化を進め、コネクタやリードフレームで付加価値向上を図る 津軽工場の新ライン 当社製品の主な製造工程 量産 金型 品質検査 更新予定 量産プレス メッキ 樹脂成形・組立 メッキの内製化でリードフレームとコネクタ製造の 全工程をほぼ内製化 中国新工場 さらなる付加価値の強化を目指す • 津軽工場で1ライン、中国新工場で４ラインのメッキラインを新設。 2023年1-3月期から稼働、量産に向け認定待ち • 表面処理プロジェクト室を新設し、メッキ組織を強化 © ENOMOTO 29
Slide 30: スマートファクトリー化
スマートファクトリー化 • スマートファクトリー実現に向けて、２０22年4月に新ERPシステムへの切り替えを実施 • IoTデータとERP上のデータを活用し国内全工場の生産状況を見える化 • ビッグデータを構築し、ＡＩ活用した生産効率の向上や経営判断の迅速化につなげる 見える化 高度な生産計画 IoT活用 ビッグデータの構築 自動倉庫 AGV(無人搬送車） 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 AIによる学習・分析 © ENOMOTO 30
Slide 31: 燃料電池部品の開発
燃料電池部品の開発 • 固体高分子形燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同開発 • 新開発の流路付きGDL（GDLFC+）で大幅な高電流密度化を実現、当社技術により汎用樹脂にガス流路を成形 • 金属セパレータ、GDLを自社生産し、ガスケットと一体化し、コストを削減 • 2025年に燃料電池車向けのテスト開始、将来はFCV、ドローン、緊急電源、エネファーム等での実現を図る 2021年5月 日本で初めて制作された国産の燃料電池を 従来構造 開発構造 電源とする電動アシスト自転車に 当社製「ガス拡散層一体型セパレータ」が搭載 O2 O2 流路付き フラット
Slide 32: 燃料電池部品実用化に向けて
燃料電池部品実用化に向けて • メインターゲットはFCV－2030年FCV市場規模3兆9,011億円 • 2023年３月時点において特許６件(国際：４件、国内：２件）出願中 • 量産に向け2015年比約1/10コストへの削減を目指す 1st STEP(2021～2023) 2nd STEP(2024～2026) 3rd STEP(2027～2030) FCV向け ・顧客仕様、条件への適用開発 ・顧客仕様、条件への適用開発 ・量産開始 ・量産ラインの稼働実験 ・量産ライン準備 現行モデル ・2030年実用化へ ・顧客開拓 ・顧客開拓 ・顧客開拓 エネルギー ・顧客仕様、条件への適用開発 ・FCV
Slide 33: 中期経営計画 2nd STEPに向けて
中期経営計画 2nd STEPに向けて • 2024年３月期は中長期的な成長に向けた仕込み期間と位置付け 次期中期経営計画「２nd STEP」中に、2022年5月に上方修正した「1st ＳＴEP」の数値目標の達成を目指す • 先行指標の金型受注は急増しており、足下の生産調整後の需要回復に大きな期待 1 パワー半導体用リードフレーム • 拡大が予測されているパワー半導体市場に向けクリップボンディングリードフレームを拡販 ⇒ 中国に加え日本・フィリピンにおいても量産本格化 2 オプト用リードフレーム • 車載/民生向け部品のハイエンドLED用リードフレーム受注増に対する、増産体制確立 （津軽工場を
Slide 34: 株主還元
株主還元 • 2023年5月に配当方針をDOEをベースに変更、期初予想の70円配当を継続 • 配当金・配当性向の推移 2024年3月期以降の配当方針 年間配当金(円） 配当性向 DOE • ＤOE2.5％以上を配当の数値基準とする 187％ • 次期中期経営計画「２nd STEP」でも、最適な自己資本 31.6% 水準や短期的な利益増加の反映方法を総合的に勘案 70 25.8% しつつ、増配トレンドを継続する 21.7% 60 18.0% • 2024年3月期は70円配当を予想 （DOE2.5％） 50 40 DOEについて 35 1.5% 1.6% 1.9% 2.1% 2.5% 2020/3
Slide 35: 株価推移
株価推移 （円） 2,500 2021年4月9日 2017年12月 東証2部に市場変更 10年来高値 2,380円 2018年3月～ 米中貿易摩擦顕在化 2,000 2018年11月 東証1部に市場変更 1,500 2015年8月 中国景気後退 （チャイナ・ショック） 1,000 ２０２０年末頃より パワー半導体への 注目高まる 2017年8月 当社参画の「水素社会に向けた 500 『やまなし燃料電池バレー』の創成」 2020年2月～ 文科省補助金事業に採択 新型コロナウイルス 2015年2月 感染症世界的拡大 燃料電池用新型セパレータ 2016年11月 開発成功を発表 米・トランプ大統領就任
Slide 36: (4) 中期環境計画（SDGsへの取組み）
(４) 中期環境計画（SDGsへの取組み） © ENOMOTO 36
Slide 37: 中期環境計画（連結）
中期環境計画（連結） （2023年4月改定） • 単体での中期環境計画に加えて、2023年4月にはグループベースでの中期環境計画を作成 当社グループ全体 2030年度 目標 GHG排出総量 11,080t-CO 2 GHG排出削減量 6,732t-CO { 再エネ活用 4,488 t-CO2 省エネ対策 2,244 t-CO2 2 （2021年度比） アクションプラン 1 2 再エネ活用 省エネ対策 • 太陽光発電設備の設置 コンプレッサー 空調設備 • カーボンフリー電力の購入 照明機器 その他、生産設備 • EV車両の導入 GHG排出削減量 4,488 t-CO2 GHG排出削減量 2,2
Slide 38: 太陽光発電設備の設置
太陽光発電設備の設置 太陽光発電設備の設置 ２０２３年度完成予定 参考情報 ◆本社（塩山）技術棟 本社(塩山) 本社(上野原) 発電容量 ：約215kW 2024年2月稼働開始予定 本社(塩山屋根) 津軽 ◆中山益能達精密電子有限公司 2023年4月 稼働開始 発電容量： 630kW フィリピン 中国 2023年７月稼働開始 左記完成後の今期末発電容量：約４MW © ENOMOTO 38
Slide 39: 中期環境計画の進捗
中期環境計画の進捗 GHG排出量（t-CO2） 17,812 16,782 通期目標 16,316 前年同期比 11,080 １８.５％ 削減 2Q累計 2Q累計 9,161 7,469 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 2027年度 2028年度 2029年度 2030年度 （基準） 目標 © ENOMOTO 39
Slide 40: 参考資料
参考資料 © ENOMOTO 40
Slide 41: 製品群別売上高予想
製品群別売上高予想 • パワー半導体用リードフレームは車載向けが回復基調、民生・産業機器向けの在庫調整終了は４Ｑ後半になる見通し • オプト用リードフレームは大型ディスプレイなどの低迷が下期も続く見通し • コネクタ用部品はスマートフォン、ウェアラブル端末向けの調整が後倒し、車載向けは回復基調 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 期初予想 構成比（％） 修正予想 構成比（％） 前期比(%) 修正比（％） パワー半導体用 11,973 40.9 12,500 43.1 11,500 46.0 △4.0 △8.0 リードフレーム オプト用 3,719 12.7 3,8
Slide 42: 1st STEP 設備投資・研究開発
1ｓｔ STEP 設備投資・研究開発 • 津軽工場増設に加えて、リードフレームの増産等により、中計見直し後の設備投資計画70億円～80億円に対し 86億円の計画だが、実施時期は資産効率を考慮し慎重に判断 • 3年間の減価償却費は、当初の52～57億円に対し53億円となる見込み • 研究開発は計画通り進捗、3年間累計で3億円を計画 1ｓｔ STEP計画 1ｓｔ STEP着地見込み （3年間累計） (3年間累計) 設備投資額 70億円～80億円 設備投資額 86億円 (24億円 24/3期) 減価償却費 52億円～57億円 減価償却費 53億円 (19億円 24/3期) 研究開発費 3億円～5億円
Slide 43: 生産拠点と主要生産品目（日本）
生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、 マイクロコネクタの生産能力を増強、5年間の投資額は31億円を計画 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・高電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 43
Slide 44: 生産拠点と主要生産品目（海外）
生産拠点と主要生産品目（海外） • 中山工場（中国）では、リードフレームやコネクタ用部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • フィリピン工場では、車載向けのコネクタ用部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム 主要生産品
Slide 45: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 45