Jcu Corporation · TSE:4975

Jcu — Q2 FY2024 Earnings Presentation

31 slides from Jcu's earnings presentation, Nov 7, 2023

  1. Slide 1: 第64期・2024年3月期 第2四半期決算説明資料

    第64期・2024年3月期 第2四半期決算説明資料 株式会社JCU 東証プライム 4975 2023年11月7日(火) 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 1

  2. Slide 2: 2024年3月期2Q 業績概況

    2024年3月期2Q 業績概況 【2Q 累計会計期間】JCU(単体)⇒ 2023.4~2023.9 海外子会社 ⇒ 2023.1~2023.6 ■中国は一部のプリント基板メーカーにおいて回復基調がみられるものの、スマートフォンをはじめとする 分 高機能電子デバイス向けプリント基板の需要が減少し、薬品売上高は減少 野電 薬 向子 ■台湾はサーバー、高機能電子デバイス向け半導体パッケージ基板の需要が減少し、薬品売上高は減少 品 け ■韓国は半導体市場の低迷が継続し、半導体パッケージ基板の需要が減少し、薬品売上高は減少 事 業 ■日本は半導体・部品不足が緩和されたことにより、自動車の生産台数が回復基

  3. Slide 3: 2024年3月期2Q累計 連結実績

    2024年3月期2Q累計 連結実績 (単位:百万円) 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 上半期 上半期 上半期 実績 実績 予想 実績 対前年増減率 売 上 高 11,654 13,117 10,700 10,864 △17.2% 営 業 利 益 4,350 4,680 2,590 3,095 △33.9% 経 常 利 益 4,430 4,720 2,590 3,202 △32.2% 親 会 社 株 主 に 帰 属 す る 3,078 3,326 1,750 2,177 △34.5% 四 半 期 純 利 益 1 株 当 た り 四 半 期 純 利 益 117円30銭 128

  4. Slide 4: 為替レート

    為替レート 為替感応度(連結年換算):下記主要通貨 1%の変動で、連結営業利益 1.05億円程度 (単位:円) 2023年3月期 2024年3月期 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2Q (期首予想) 中 国 人 民 元 18.29 18.93 19.35 19.48 19.34 19.45 ( C N Y ) 台 湾 ド ル 4.15 4.28 4.37 4.41 4.36 4.42 ( T W D ) 韓 国 ウ ォ ン 0.0964 0.0996 0.1008 0.1017 0.1039 0.1042 ( K R W ) (注) 当社の主要な外国通貨は、中国人民元・台湾ドル・韓国ウォンであり

  5. Slide 5: 2024年3月期2Q 連結営業利益 増減内容

    2024年3月期2Q 連結営業利益 増減内容 (単位:百万円) 6,000 ■ 増加要因 ■ 減少要因 5,000 ▲1,787 (前年同期比) 1,585百万円減 4,000 184 10 61 26 63 3,000 薬 薬 薬 仕 装 販 4,680 品 品 換現品 ( 入 置 管 2,000 売 利 算地為 れ 事 費 上 益 に通替 品 業 減 率 伴貨の 粗 粗 3,095 少 増 うか影 利 利 1,000 加 もら響 益 益 のの 減 減 ) 少 少 0 2023年3月期2Q 2024年3月期2Q 営業利益 営業利益 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 5

  6. Slide 6: 四半期別 連結業績の推移

    四半期別 連結業績の推移 (単位:百万円) 8,000 3,000 2,640 2,660 2,410 2,364 7,000 2,276 2,500 1,965 2,020 1,940 6,000 2,000 1,716 1,379 5,000 1,500 売 営 上 業 高 4,000 1,000 利 益 3,000 500 2,000 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 総売上高 薬品売上高 営業利益 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 6

  7. Slide 7: 四半期別 連結業績の推移(セグメント別)

    四半期別 連結業績の推移(セグメント別) 8,000 7,584 70.0 6,957 6,414 6,434 60.0 6,137 6,187 6,160 6,000 5,517 5,639 5,225 50.0 40.0 売 営 上 4,000 39.3 38.2 業 高 35.2 36.8 36.7 30.0 利 34.8 32.8 益 30.5 30.4 ( 百 万 2,000 26.4 20.0 率 ( ) 円 % ) 10.0 0 0.0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 薬品事業(薬品) 薬品事業(仕入製品) 装

  8. Slide 8: 2024年3月期2Q 連結セグメント業績

    2024年3月期2Q 連結セグメント業績 (単位:百万円) 13,500 13,500 12,122 (内訳) (内訳) 11,500 めっき装置 890 めっき装置 11,500 712 前期2Q累計 9,806 プラズマ装置 35 プラズマ装置 279 太陽光関連 70 太陽光関連 66 2024年3月期2Q累計 9,500 9,500 7,500 7,500 5,500 5,500 5,008 3,467 3,500 3,500 1,500 995 1,057 1,500 0 0 177 76 ▲8▲8 -500 -500 薬 装 そ 薬 装 そ 品 置 の 品 置 の 事 事 他 事

  9. Slide 9: 四半期別 国内外薬品売上高推移

    四半期別 国内外薬品売上高推移 (単位:百万円) 6,000 90% 79% 81% 80% 80% 81% 81% 78% 79% 76% 78% 80% 5,000 70% 4,000 60% 50% 3,000 40% 2,000 30% 20% 1,000 10% 0 0% 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 国内 海外 海外比率 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 9

  10. Slide 10: POP, ビアフィリング, エッチング用薬品|四半期別 売上高推移

    POP, ビアフィリング, エッチング用薬品|四半期別 売上高推移 POP (Plating on Plastics) ・・・ プラスチック上へのめっきで、主に自動車部品向け ビアフィリング・・・プリント基板および半導体パッケージ基板向けの銅めっき用添加剤、主にスマートフォン、PC向け (単位:百万円) エッチング・・・プリント基板および半導体パッケージ基板向けのエッチング用添加剤、主に、PC、通信IC向け 3,000 2,517 2,515 2,519 2,516 2,500 2,270 2,345 2,244 2,105 2,003 2,000 1,746 1,694 1,532 1,46

  11. Slide 11: 四半期別 地域別薬品売上高の推移

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 日本 1,092 1,152 1,150 1,166 1,117 1,177 1,173 1,043 1,009 1,038 中国 2,133 2,353 2,359 2,391 2,307 2,247 2,612 2,203 1,591 1,931 台湾 732 864 1,018 1,060 1,052 1,155 1,106 1,054 692 691 韓国 629

  12. Slide 12: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (連結)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 連結 YoY ▲21% 5,000 4,219 4,304 4,304 QoQ 12% 4,129 3,991 3,829 3,862 4,000 3,513 3,404 (電子薬品) 主力製品:ビアフィリング 3,053 プリント基板、コネクター、 3,000 半導体分野向けの表面処理(めっき)薬品 YoY ▲13% 2,000 QoQ 6% (装飾・機能薬品) 主力製品:POP 1,816 1,591 1,558 装飾、防錆分野向けの薬品 1,000 1,459 1,470 1,527 1,443 1,302 1,189 1,255 主に

  13. Slide 13: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (国内)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 国内 1,000 YoY ▲14% QoQ 6% 800 743 752 733 744 707 674 654 617 638 604 600 400 466 418 409 412 432 426 405 399 384 400 200 QoQ ▲1% YoY ▲7% 0 3Q 1Q 2Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 ● 電子薬品 ▲ 装飾・機能薬品 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 13

  14. Slide 14: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (海外)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 海外 4,500 YoY ▲22% 4,000 3,559 3,597 QoQ 13% 3,467 3,474 3,500 3,258 3,245 3,086 2,839 2,766 3,000 2,449 2,500 YoY ▲16% 2,000 QoQ 9% 1,500 1,000 1,350 1,041 1,182 1,143 1,133 1,058 1,011 500 903 784 854 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 ● 電子薬品 ▲ 装飾・機能薬品 20

  15. Slide 15: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (中国)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 中国 YoY ▲14% 2,000 1,742 1,749 QoQ 24% 1,662 1,649 1,492 1,535 1,509 1,404 1,426 1,500 1,154 YoY ▲18% 1,000 QoQ 11% 861 855 729 729 772 500 695 617 597 442 492 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 ● 電子薬品 ▲ 装飾・機能薬品 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 15

  16. Slide 16: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (台湾)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 台湾 YoY ▲40% 1,400 1,152 QoQ 0% 1,200 1,101 1,055 1,049 1,050 1,013 1,000 860 800 728 689 689 600 YoY ▲27% 400 QoQ ▲10% 200 4 4 5 4 4 3 5 4 3 2 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 2023/3 2024/3 ● 電子薬品 ▲ 装飾・機能薬品 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 16

  17. Slide 17: 四半期別 地域別薬品売上高の推移 (韓国)

    四半期別 地域別薬品売上高の推移 (単位:百万円) 韓国 800 YoY ▲22% QoQ 11% 546 564 550 553 600 523 516 478 459 431 388 400 YoY 35% QoQ 23% 200 127 129 123 113 107 109 97 100 85 91 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2022/3 ● 電子薬品 2023/3 2024/3 ▲ 装飾・機能薬品 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 17

  18. Slide 18: 2024年3月期 業績予想

    2024年3月期 業績予想 (単位:百万円) 2023年3月期 2024年3月期 2024年3月期 通期予想に 決算期 通期 実績 上半期 実績 通期 予想 対する進捗率 売 上 高 27,137 10,864 25,000 43.5% 営 業 利 益 9,285 3,095 7,000 44.2% 経 常 利 益 9,369 3,202 7,000 45.7% 親 会 社 株 主 に 帰 属 す る 6,103 2,177 4,800 45.4% 四 半 期 純 利 益 1 株 当 た り 四 半 期 純 利 益 232円62銭 85円04銭 187円81銭 - 2024年3月期 第2四半期

  19. Slide 19: 年度別セグメント別売上高推移 (予想)

    年度別セグメント別売上高推移 (予想) (単位:百万円) 28,000 27,137 60 0 24,866 2,608 25,000 24,256 1 35 23,120 0 22,319 1,307 1,718 2,499 50 4,796 27 21,192 1,435 3,194 1,680 21,000 2,936 9 2,035 1,345 1,429 1,324 1,092 37.1 40 34.2 32.1 30.1 28.4 28.2 28.0 14,000 30 22,809 21,512 20,820 9,197 18,580 18,605 18,032 18,055 2

  20. Slide 20: 設備投資額、減価償却費および研究開発費

    設備投資額、減価償却費および研究開発費 研究開発費および 設備投資額 減価償却費 (単位:百万円) 売上高研究開発費比率 2000 1000 1600 10.0% 1825 研究開発費 1800 900 786 1400 1600 800 研究開発費比率 1259 8.0% 676 1200 1400 700 1061 606 619 1004 587 960 962 1200 1090 600 1000 6.0% 1000 872 500 800 800 400 4.0% 600 600 431 300 388 400 400 200 2.0% 200 200 100 0 0 0 0.0%

  21. Slide 21: 2024年3月期 配当予想

    2024年3月期 配当予想 1株当たりの配当金 中間配当金:35円 14期連続増配予定 (予想) 期末配当金:35円 80 中間 期末 70 70 66 60 57 +2円 48.5 50 50 45 42.5 40 32.5 30 30 22.5 +2円 20 13.75 10 6.75 7.125 7.5 10 0 当社は、持続的な成長を達成するため手元流動性を確保し、安定した財務基盤を維持しつつ、成長投資を継続してまいります。 配当は、安定増配基調継続を目指し、機動的な自己株式の取得による株主還元の実施を基本方針としております。 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 21

  22. Slide 22: ESGに関する取り組み

    ESGに関する取り組み 当社グループは、ESGに配慮した課題に事業活動を通じて取り組み、 持続可能な成長を続けるグローバル企業を目指してまいります。 Environment 環境配慮型製品の開発 -スタンプ式めっき処理装置および薬品 CO2排出量(単体) CO2 1,057 t-CO2【2023年3月期末】 -低環境負荷化学ニッケルめっきプロセス ※2013年度比27%削減 -低環境負荷装飾用硫酸銅めっきプロセス Social Governance 女性管理職比率(単体) 企業統治の体制 11.3% 【2023年3月期末】 ●取締役 国内外拠点のISO9001取得状況 社内:6名、社外:4名(

  23. Slide 23: 参考資料

    参考資料 ●会社概要 & 新拠点について ●今後必要とされる表面処理技術 ●主な商流 ●主な製品 ●薬品用途説明 最終製品例 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 23

  24. Slide 24: 会社概要

    会社概要 創 業 : 1957年 12月 設 立 : 1968年 4月 1日 資本金 : 12億6,692万円 年 商 : 単体 126億円 連結 271億円 (2023年3月期末) 本社所在地 : 東京都台東区東上野 4-8-1 TIXTOWER UENO 16階 業務内容 : 表面処理薬品、表面処理装置及び関連資材の製造・販売 代表者 : 代表取締役社長兼CEO 木村 昌志 従業員数 : 単体 238名 連結 544名 (2023年3月期末) ISO9001 生産本部・本社営業部・総合研究所 JCQA-0281 ISO認証取得 ISO14001 生産本部・総合研究所 JCQA-E-0143

  25. Slide 25: 新拠点(マレーシア)の開設について

    新拠点(マレーシア)の開設について マレーシアは半導体関連企業の大型投資が相次いでおり、半導体関連の表面処理薬品および装置の販売を開始 JCUの東南アジア地域の拠点はタイ、ベトナム、インドネシアに次いで4カ国目 会社名 JCU MALAYSIA SDN. BHD. 631, Jalan Seraya 3/7, 所在地 Pusat Perniagaan Seraya, 09000 Kulim, Kedah. 設立 2022年9月30日 2023年3月13日 事業開始 (開所式 2023年5月22日) 表面処理薬品、表面処理用装置および 事業内容 関連資機材の製造・販売 2024年3月期 第2四半

  26. Slide 26: 今後必要とされる表面処理技術 -電子分野-

    今後必要とされる表面処理技術 -電子分野- ターゲット 高機能電子デバイス、通信インフラ、カーエレクトロニクスなどの次世代IC-PKG基板 ①面内均一性向上 ②薄膜埋まり性向上 半導体パッケージ基板の模式図 こ ビ れ めア ま っフ で 注 きィ 銅配線の高さが不均一 穴を埋める際、表層膜厚が厚くなる 力 技リ す 今 術ン 後 べ グ の き 技 表 術 銅配線の高さが均一 穴を埋める際、表層膜厚を薄くする 面 半導体パッケージ基板の断面図 処 ③矩形性維持&平滑性向上 理 エ こ ICチップ 技 ッ れ エッチング後の銅配線表面が ま 粗れて凹凸ができる 術 チ で ン 今 ② ①、③

  27. Slide 27: 今後必要とされる表面処理技術 -装飾・機能分野-

    今後必要とされる表面処理技術 -装飾・機能分野- 自動車部品(フロントグリル、ドアハンドル、エンブレム等)、 ターゲット 水栓部品 (シャワーヘッド、排水栓等) ①環境規制物質不使用の代替プロセス ②低環境負荷装飾用銅めっきプロセス 使用される工程 ・前処理 こ Cr6+ -エッチング 製造工程で環境負荷の れ 注 ま ・後処理 高い薬品を使用 力 で 人体に有害とされる -めっき 染料系銅めっき用 す 表低 6価クロムイオン -電解化成処理 添加剤 べ 面環 き 処境 表 理負 今 後 全工程で人体に有害とされる 環境に負荷がかかる薬品を使用せず、 面 技荷 の Cr6+フリー 6価クロムイ

  28. Slide 28: 主な商流

    主な商流 顧客 (販売先) 当 ( 社 め テ自 海 専っ ィ動 自 門き ア車 装飾・機能分野 当 外 会加 1部 動 子 車 (例:自動車) 会 社工 、品 メ 社 テメ ー 社 ィー カ アカ ー 2ー ) ( 当 日 PCB 社 本 高 海 、 機 外 中・ 能 電子分野 PKG 当 子 国 電 (例:高機能電子機器) 会 、 子 社 台基 機 湾板 器 社 、 メ 韓メ ー 国ー カ ・カ ー ・ー ) 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 28

  29. Slide 29: 主な製品

    主な製品 自動車部品(フロントグリル、ドアハンドル、エンブレム等) 装飾・機能分野向け 水栓金具 (給水機器、シャワーヘッド、排水栓等) 薬 (基幹薬品) 建築部品 (ボルト、ナット等) 品 事 プリント基板(両面板、多層板、ビルドアップ基板、パッケージ基板等) 電子分野向け 業 電子部品 (リードフレーム、チップ部品、コネクター等) (電子薬品) 半導体 (シリコンウエハー) 全自動表面処理装置 素材の投入からめっきの完成まで自動運転をする装置 装 付帯機器 表面処理装置に付随する、ろ過機等の付帯機器の製造販売 置 事 自動分析管理装置 めっき液の濃度を分析し不足分を補給して、自動で管理する

  30. Slide 30: 薬品用途説明 最終製品例

    薬品用途説明 最終製品例 用語説明 最終製品 装飾・防錆分野向け、金属外観の付与、サビ防止などの 機能・装飾薬品 機能性付与のための表面処理(めっき)薬品。 自動車部品、水栓金具、建築部品 基幹薬品の主力製品 プラスチック上へ金属膜をめっきするための薬品 (自動車部品) POP薬品 フロントグリル、エンブレム など (Plating on Plastics) (水栓金具) シャワーヘッド、水栓コック など (建築部品) その他基幹薬品 銅・鉄鋼などの金属素材へ金属膜をめっきするための薬品 ネジ、蝶番 など 電子信号を流すための回路、電子部品の電気接点などプリン 5G関連部品、データセンター等の

  31. Slide 31: お問い合わせ先

    この資料には、当社の現在の計画や業績見通しなどが含まれております。それら 将来の計画や予想数値などは、現在入手可能な情報をもとに、当社が計画・予測 したものであります。実際の業績などは、今後の様々な条件・要素によりこの計 画などとは異なる場合があり、この資料はその実現を確約したり、保証するもの ではございません。 当社ホームページ: https://www.jcu-i.com/ お問い合わせ先:経営戦略室 Email: ir2@jcu-i.com TEL: 03-6895-7004 2024年3月期 第2四半期決算説明資料 31

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