Slide 1: Yield Microelectronics 6423 - Logic eNVM IP Provider
{S i 7 iW BF AR i A BR @ Bl Tepe sx @ £ x zhane Q kwes mare 6423 Logic eNVM IP Provider oO wit aS \ we
Slide 2: 免責聲明
免責聲明 本簡報資料所提供之資訊，包含所有前瞻性的看法，將不 會因任何新的資訊、未來事件、或任何狀況的產生而更新 相關資訊。 億而得微電子股份有限公司（本公司）並不負有更新或修 正本簡報資料內容之責任。本簡報資料中所提供之資訊並 未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性、或可 靠性，亦不代表本公司、產業狀況或後續重大發展的完整 論述。 2
Slide 3: 風險事項
風險事項 本公司之產業、營運及其他重要風險 一、產業風險 新製程開發驗證時間長 二、營運風險 (一)公司規模、品牌知名度與影響力不足，導致可能價 格制定與議價能力較弱 (二) NVM SIP設計專業人才培育不易 三、其他重要風險 請至公開資訊觀測站參閱公開說明書。 3
Slide 4: 補充揭露事項
補充揭露事項 台灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求 補充揭露事項 (一)最近二年度與截至最近期業績變化之合理性 (二)公司規模小於國內外主要同業，且以成熟製程及終端消 費性產品應用為主，公司之產業定位、面臨先進製程及 新興記憶體研發之潛在營運風險及因應措施。 請至公開資訊觀測站參閱公開說明書。 4
Slide 5: 簡報大綱
簡報大綱 01 公司簡介 02 公司沿革 03 主要產品與服務項目 04 市場概況與應用 05 競爭優勢 06 經營實績 07 公司治理 08 未來展望 5
Slide 6: 公司簡介
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Slide 7: 公司基本資料
公司基本資料 成立日期：2001年09月 公司地點：新竹縣竹北市 實收資本額：新台幣2.68億元 員工人數：67人 (截至113/3/31) 主要研發項目： 非揮發記憶體元件，控制線路，測試驗證技術服務，應用品質管控服務 主要經營業務：單次及可複寫嵌入式非揮發記憶體SIP授權及技術服務 主要客戶：晶圓廠、IC設計公司 2014年10月23日登錄興櫃交易 7
Slide 8: 公司沿革
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Slide 9: 公司沿革
2001 公司成立 2006 第一代MTP Cell及 SIP 開發成功，客戶進入量產 2014 登錄興櫃 2017 第三代MTP cell 及SIP開發成功，獲得MCU及電源應用客戶大幅採用 2022 與中央大學簽署產學合作開發新一代矽智財 2023 第五代MTP、FTP cell及SIP進入量產，同時切入OTP市場 9
Slide 10: 主要產品與服務項目
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Slide 11: 億而得 SIP
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Slide 12: 主要產品與服務項目
主要產品與服務項目 單次及可複寫嵌入式非揮發記憶體SIP授權及技術服務 MTP SIP技術領導公司 中、高容量之MTP面積小於競爭對手之OTP面積， 降低IC業者開發成本並提升設計彈性，係目前市場中 最具競爭力之MTP SIP 12
Slide 13: 目前主要產品 MTP
目前主要產品 MTP MTP：多次寫入非揮發性可程式記憶體 Flash OTP 規格及容量區間 需特殊製程 YMC MTP兼具兩方的優點 需額外多10幾道光罩 應用彈性小 Too Expensive MTP優勢：相同於 OTP，標準製程，光罩層數少 MTP優勢：相同於 Flash，可1k次重複寫入 13
Slide 14: 主要產品
主要產品 提供多樣化寫入次數之eNVM IP，提供客戶彈性選擇 MTP ：提供100~1,000次之寫入次數 不需額外增加光罩之低開發及生產成本、生產週期短、高可靠度以及面積小等 主要優勢，已取代部分eFlash IP應用市場。 FTP ：提供<100次之寫入次數 面積幾乎等同於同業之OTP，現已逐漸侵蝕現有OTP之應用市場。 EEPROM：提供100~10,000次之寫入次數 取代原先外掛式之EEPROM，目前廣泛的應用於各種製程中。 OTP：提供1~10次之寫入次數 有別於同業之OTP，提供少次數電子抹除式重複燒寫之功能，增加使用便利性並大幅 降低客戶成本 14
Slide 15: 主要產品分類
主要產品分類 2Mb 1Mb MTP，EEPROM 目前量產主力 Flash OTP，FTP，Trim 小量產 Density 512Kb IP HEEPROM，eFlash 開發中 MTP /RMTP 64Kb OTP IP IP FTP IP 4Kb 128b EEPROM IP HEEPROM IP Trim IP 1 10 100 1K 10K 100K Endurance 15
Slide 16: 市場概況與應用
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Slide 17: Global eNVM IP Revenue and Market Share by Companies
MCSMERRFROARAD LeMeanee mRK® 6423 2017#~2022F 74% Table Global Embedded NVM (eNVM) IP Revenue (M USD) by Companies (2017-2022) 2017 2018 2019 2020 2021 2022 Microchip (SST) 58.53 75.30 78.81 87.99 109.27 125.13 eMemory 33.72 38.03 35.44 46.83 65.72 83.66 SRE 2 «3833 . Yield Microelectronics Corp. (M
Slide 18: 2022年~2028年 eNVM 市場預估
2022年~2028年 eNVM 市場預估 eNVM市場產品種類、容量、規格、製程繁多，各家產品各有優勢 Others 指的是使用其他原理達到記憶的功能，通常使用在小容量 (< 128 bits )的需求上 18
Slide 19: 市場景氣循環概況
市場景氣循環概況 景氣循環趨勢與客戶之終端產品應用產業相關程度密不可分。 隨著半導體製程之演進，終端產品於功能及效能不斷提升，加上電源 管理IC、Driver IC等半導體市場規模預期將逐年提高之情況下，帶動 半導體IP市場。 整體而言，本公司半導體服務受景氣循環影響所面臨之營運風險應屬 有限。 19
Slide 20: 客戶主要應用
客戶主要應用 2023全年營收客戶應用比例 1% 2% 1% 廣泛的應用在微控制器IC、內建 12% 微控制器的電源管理IC，部分用 34% 於驅動IC及電壓調控IC。 14% 11% 新開發記憶體元件，預計應用於 25% 感測器、驅動器、5G通信，及 微控制器 高階電源管理 電壓調控 物聯網。 電源管理 顯示器驅動IC 微調記憶 觸控IC 指紋IC 感測IC 20
Slide 21: 應用市場
應用市場 • Trimming 微控制器 語音IC, 電熱類家電, 電機類家電, • Code Storage MCU • Function Selection TWS無線藍芽耳機, 風扇馬達驅動 • Identification Setting 電源管理 無線充電, 快速充電, 馬達驅動器, 手機電源管理, • Trimming PMIC • Parameter Setting DDR5, Mobile PMIC, USB Type-C, PD protocols • Code Storage 液晶驅動IC 手機面板驅動(MDDI), 小型面板驅動(SDDI), • Trimming DDI
Slide 22: 產品應用市場占有率
產品應用市場占有率 2023 2026 現有應用 新應用 (pcs / 8”當量) (pcs / 8”當量) 市場總量 YMC佔有率 市場總量 YMC預估佔有率 32位元、M0微控制 MCU 8/16位元微控制器 2,085K 7% 2,775K 12% 器 消費類電源管理、 BCD 網通、車用電源管理 7,880K 3% 10,000K 4% 充電 小型面板驅動 DDI 手機面板驅動(MDDI) 2,565K 0.6% 2,640K 1% (SDDI) 觸控面板驅動 TDDI OLED DDI 3,135K 0.7% 3,360K 2% (TDDI) MTP: 電子標籤驅 MTP/OTP:
Slide 23: 合作晶圓代工廠
合作晶圓代工廠 Area Foundry Taiwan 6 China 12 Korea 4 Japan 4 Singapore 1 Malaysia 1 合作之晶圓代工廠遍布台、中、日、韓；全球前 Israel 1 十大之晶圓代工廠皆為本公司重要客戶。 23
Slide 24: 競爭優勢
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Slide 25: 億而得 SIP競爭優勢
億而得 SIP競爭優勢 獨特專利之1T1C核心技術 成功開發出極具小面積優勢且可多次寫入之MTP產品 目前1T1C之記憶體細胞經多次演進已發展至第七代 獨特設計架構，發展少量寫入次數之OTP 以創新設計架構—電子式抹除方式，發展在相同面積下，可電子 式寫入10次之浮動閘極架構OTP產品 單次寫入方面，將面積縮小至同業之80%，大幅提升產品競爭力 25
Slide 26: 億而得 SIP 競爭利基
億而得 SIP 競爭利基 具競爭力的記憶細胞及記憶陣列 晶圓代工廠及製程種類多 製程相容性好，適用於不同製程 光罩層數少，生產時程短 高品質驗證系統 & 高品質SIP 即時服務，協助良率提升，客退分析 26
Slide 27: 面積優勢
面積優勢 Process 180nm BCD IP Vendor YMC Competitor Cell Gen. Gen5 -- Density MTP (8K32) + info (32*32) MTP (8K32) + info (32*32) IP Size 1.02mm2 2.048mm2 相同製程及容量下， Remark YMC的IP面積較對手小50%。 Process 180nm BCD IP Vendor YMC Competitor Cell Gen. Gen3 -- Density MTP (8K32) MTP (8K32) IP Size 1.347mm2 2.658mm
Slide 28: 經營實績
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Slide 29: 財務績效
財務績效 單位：新台幣千元；元 240,000 3 220,000 200,000 2.5 180,000 160,000 2 140,000 120,000 1.5 100,000 80,000 1 60,000 40,000 0.5 20,000 0 0 2020年 2021年 2022年 2023年 營業收入 128,364 168,192 229,420 187,384 營業毛利 127,518 166,869 227,700 185,816 營業利益 16,960 43,338 78,846 35,057 稅後淨利 15,765 38,575 72,964 32,017 EPS 0.
Slide 30: 2011年~2023年分項業績
2011年~2023年分項業績 $250 營收(單位:百萬元新台幣) 開發費用收入 $200 使用費用收入 $150 權利金收入 $100 $50 $- 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 西元年 30
Slide 31: SIP 使用數累積帶動權利金增加
SIP 使用數累積帶動權利金增加 2 Cumulative Wafer Shipment Volumes : 2,990,000+ NTO means customer’s New Tape-out with YMC IP 31
Slide 32: 公司治理
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Slide 33: 公司治理
公司治理 指標項目 運作情形 董事會及各委員會之運作部 分 本公司董事會已設置9席董事，其中含4席獨立董事，另亦設置審計委員會及薪資報酬委員會。 利害關係人利益之維護部分 本公司公司網站設有利害關係人聯絡窗口，由專人負責回應利害關係人提出之各項問題。 社會公益 公司治理 1.本公司已訂定「誠信經營守則」，並向董事會呈報永續發展執行成果及未來的工作計畫。 2.本公司多聘用本國籍員工，對於公司經營對社區之影響，培育在地人才。 1. 本公司對產品與服務之行銷及標示，已遵循相關法規與國際準則。 環保永續 2. 本公司已訂定「永續發展實務守則」。 本公司未來將進一步與客戶密切合作以發展良好之互惠關係，並
Slide 34: 未來展望
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Slide 35: 2024 市場與規劃
2024 市場與規劃 2024年4月搬遷至新辦公室，可擴至130人。 FTP IP 進入 MCU, ESL, DDI, OTP市場，擴大佔有率。 Anti-fuse IP 驗證完成，導入DDI市場。 工業用100K EEPROM 導入市場。 車規市場 擴大 Porting IP。 25ns eFlash 產品，導入32位元市場。 35
Slide 36: 2024 研究及開發
2024 研究及開發 2024年擴增NVM線路設計研發人員。 2024年完成測試自動化，縮短驗證時間。 2024年IP總上架數超過600個。 100K EEPROM IP 量產，符合面積及車規要求。 eFlash 25ns 產品完成開發。 Anti-fuse IP 完成開發。 AI Flash 研究 36
Slide 37: 營運方向與實施方式
營運方向與實施方式 持續投資研發量能，增加開案數量與每年上架SIP數 設計模擬及測試自動化，縮短產品上市時程 增加產品線種類，加速先進製程SIP研發 建構車用及工業用SIP驗證平台，建構品質系統及形象 持續投資軟硬體增進設計品質，開拓國際級客戶 管理效能，工作紀律，與人員訓練 重點產品、客戶，長期規劃投入資源，創造技術優勢 37
Slide 38: 未來發展計畫
未來發展計畫 滿足不同製程，不同容量，不同規格需求 縮小面積，高速化，低電流化，寬溫寬電壓 高品質化，車用晶片研發 持續開發高階應用及研發特殊材料，突破既有框架 發展HEEPROM產品，以符合工業控制、車用市場及電腦週邊等終端 市場應用 積極佈局先進製程，研發高精密度之非揮發性元件—高介電常數金屬 閘極列陣（HKMG array） 38
Slide 39: 未來發展之有利因素
未來發展之有利因素 (1) 市場需求在數量及種類皆持續增長 產品生命週期長，晶圓廠數量及產量持續增加 (2) 設計公司數量及應用持續增加，權利金隨著SIP數量增加有累加效益。 記憶元件核心技術各有專利保護， (3) 研發時期長、回收時間長但持續，進入門檻高，市場形成寡占。 39
Slide 40: 未來發展計畫－終端應用類別發展
未來發展計畫－終端應用類別發展 微控制器 以FTP取代市場上數百億顆的8位元應用並擴大現有8/16位元應用佔比 MCU 開發更具面積優勢且高速效能之MTP取代eFlash搶進32位元與M0應用市場 電源管理 以更具面積優勢的FTP/MTP擴大現有快充、電源應用佔比 PMIC 開發更具面積優勢且高速效能之MTP取代eFlash搶進網通及車用應用市場 液晶驅動器 以具可重複多次編程之FTP取代當前DDI/ESL市場上採用OTP之產品 DDI 以Anti-fuse OTP積極搶進55/40/28nm之手機面板驅動市場 感應器 以更具面積優勢的MTP進入MEMS應用領域 S
Slide 41: 未來發展計畫－提升產品驗證效率
未來發展計畫－提升產品驗證效率 億而得 提供內部驗證建議 與晶圓廠建立良好溝通管道 產品 客戶 晶圓廠 即時更新驗證進度給客戶 41
Slide 42: Thank you！
YMC MMPMRFRAARAAD LHneMaRe mere 6423 Thank you ! 42 Empowering Innovation with eNVM ° se)