Slide 1: 2023年3月期 決算説明会資料
2023年3月期 決算説明会資料 2023年5月18日 （証券コード：6787）
Slide 2: 2023年3月期実績・2024年3月期予想
2023年3月期実績 ■業績報告 2024年3月期予想 2023年3月期～ ■中期経営計画 2027年3月期 2
Slide 3: 2023年3月期 業績及び今期予想
2023年3月期 業績及び今期予想 （単位：億円） 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 前期比 前期比 通期実績 通期実績 通期予想 売上高 1,513 1,673 10.6% 1,650 -1.4% 営業利益 133 96 -27.8% 90 -6.0% 8.8% 5.7% 5.5% 経常利益 143 112 -21.6% 80 -28.7% 9.5% 6.7% 4.8% 当期純利益 115 88 -22.7% 62 -29.9% 7.6% 5.3% 3.8% 期中平均為替ﾚｰﾄ 113 136 130 （JPY/USD） Ｅ Ｂ Ｉ Ｔ Ｄ Ａ 213 193 191 有
Slide 4: 2023年3月期 商品別業績及び今期予想
2023年3月期 商品別業績及び今期予想 （単位：億円） 2022年3月期通期実績 2023年３月期通期実績 2024年３月期通期予想 営業利益 営業利益 営業利益 売上高 売上高 売上高 営業利益率 営業利益率 営業利益率 車載 732 63 845 60 815 46 8.6% 7.1% 5.6% スマートフォン 332 39 271 11 211 14 タブレット 11.7% 4.1% 6.6% 半導体パッケージ 5 0 9 -7 - 0.0% -77.8% SSD 68 11 100 10 89 13 IoTモジュール 16.2% 10.0% 14.6% AI家電 アミューズメント 2
Slide 5: 仕様別売上高シェア
仕様別売上高シェア （単位：億円） 多層貫通基板 ビルドアップ基板 半導体パッケージ基板 リジットフレキ/フレキ基板 放熱/大電流/他基板 EMS/電子機器開発製造 9(0.5%) 20 (1.2%) 2024.3 703 565 313 1,650 予想 (42.6%) (34.2%) 40 (19.1%) (2.4%) ↑-53(-7.0%) ↑-76(-11.9%) 5(0.3%) 48 (2.9%) 2023.3 756 641 203 1,673 実績 (45.2%) (38.3%) 20 (12.1%) (1.2%) ↑79(11.7%) ↑7(1.1%) 46 (3.0%) 20
Slide 6: 中期経営計画
2023年3月期実績 ■業績報告 2024年3月期予想 2023年3月期～ ■中期経営計画 2027年3月期 6
Slide 7: 市場予測 自動車
市場予測 自動車 (単位：万台) 12,000 市場 10,070 10,250 年平均成長率 2.6％ 9,730 9,900 10,000 9,570 9,350 8,990 8,580 ICE 4,000 年平均成長率 -5.9% 8,000 4,492 4,910 5,304 5,670 5,955 6,000 6,080 6,110 HV/PHV 2,560 年平均成長率 13.3% 2,370 4,000 2,200 2,000 1,790 1,560 1,300 3,690 EV 2,000 1,070 3,208 2,426 2,790 年平均成長率 14.8％ 2,110 (
Slide 8: 市場予測 スマートフォン
市場予測 スマートフォン (単位：億台) 18.0 15.5 市場 16.0 15.0 年平均成長率 3.7％ 14.5 13.9 13.4 1.1 3G/4G 14.0 13.1 12.5 1.8 2030年には5G/6Gに置き換わる 12.0 2.5 12.0 3.2 3.9 10.0 4.5 5.3 8.0 5G 15.5 年平均成長率 12.7% 13.9 6.0 12.7 11.4 10.2 9.2 4.0 8.0 6.7 2.0 0.0 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 2030年 *調査会社のデータに基づき当社が予想 8
Slide 9: 市場予測 半導体パッケージ基板
市場予測 半導体パッケージ基板 (単位：兆円) 4.00 市場 3.57 年平均成長率 6.5％ 3.39 3.50 3.17 PBGA 3.02 0.77 年平均成長率 1.4％ 3.00 2.80 0.75 2.61 0.75 2.43 0.74 FC-CSP 2.50 2.29 0.52 年平均成長率 4.3% 0.73 0.49 0.72 0.47 2.00 0.70 0.46 0.69 0.44 0.42 1.50 0.40 0.39 FC-BGA 2.15 2.28 年平均成長率 9.5% 1.00 1.95 1.82 1.63 1.47 1.21 1.33 0.50 0.00 2
Slide 10: 中期経営計画 概要
中期経営計画 概要 （単位：億円） 2022年5月公表計画 修正計画 23.3-27.3 売上年平均成長率 10.1％ 23.3-27.3 売上年平均成長率 12.7% 売上 営業利益 2,700 2,500 2,250 2,300 2,050 1,900 1,850 1,700 1,673 1,650 300 275 236 220 205 175 155 150 96 90 23年3月期 24年3月期 25年3月期 26年3月期 27年3月期 23年3月期 24年3月期 25年3月期 26年3月期 27年3月期 EBITDA 237 277 320 363 413 193 191 275
Slide 11: 中期経営計画 商品別売上推移
中期経営計画 商品別売上推移 （単位：億円） スマートフォン･ AI家電・アミューズメント・ EMS 車載 半導体パッケージ SSD・IoTモジュール タブレット 産機他 電子機器開発製造 2,700 2,500 400 2,300 300 250 380 1,850 250 1,900 150 1,700 150 1,673 1,650 240 170 250 360 146 300 130 232 203 313 150 320(11.9%) 226 210 118 249 98 45 400(16.0%) 110 213 280(12.2%) 5 100 70 373(20.2%) 5
Slide 12: 中期経営計画 仕様別売上推移
中期経営計画 仕様別売上推移 （単位：億円） フレックスリジッド・ EMS 貫通多層基板 ビルドアップ基板 半導体パッケージ基板 放熱・大電流基板・他 フレキ基板 電子機器開発製造 2,700 2,500 400 2,300 300 60 50 100 100 380 1,850 1,900 250 300 50 1,700 1,673 1,650 70 170 32 360 150 146 50 29 203 40 35 45 313 45 48 990 5 20 70 900 20 5 840 (38.5%) 40 758 (36.0%) 9 725 (35.2%) 641 655 (41
Slide 13: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と 異なることがあります。