Ferrotec Corporation · TSE:6890

Ferrotec — FY2023 Earnings Presentation

57 slides from Ferrotec's earnings presentation, May 31, 2023

  1. Slide 1: 2023年3月期 決算説明

    株式会社フェローテックホールディングス 2023年3月期 決算説明 2023.5.31(水) １．当期連結決算においては、連結子会社は2022年1月～2022年12月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2023年3月期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご判断にお いて行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります。 Copyright © F

  2. Slide 2: 連結決算サマリー

    連結決算サマリー (百万円) 2022年3月期 2023年3月期 前期比 金額 金額 金額 増減率（%） 売上高2.108億円、前期比＋58% 売上高 133,821 210,810 76,989 57.5 ✓ 半導体等装置関連、電子デバイス事業と も大幅増収 売上原価 85,143 138,728 53,585 62.9 ✓ 過去最高売上を更新 売上総利益 48,677 72,081 23,404 48.1 販売管理費 26,076 37,038 10,962 42.0 営業利益350億円、前期比＋55% 営業利益 22,600 35,042 12,442 55.1 経常利益424億円、前期

  3. Slide 3: セグメント別売上高および営業利益

    セグメント別売上高および営業利益 売上高 2022年3月期 2023年3月期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 90,280 67.3 132,194 62.7 41,914 46.4 電 子 デ バ イ ス 27,023 20.2 53,024 25.2 26,001 96.2 そ の 他 16,517 12.3 25,590 12.1 9,073 54.9 合 計 133,821 100.0 210,810 100.0 76,989 57.5 営業利益 2022年3月期 2023年3月期 前期比 （単位：

  4. Slide 4: 製品別売上高詳細

    製品別売上高詳細 （百万円） 2022/3期 2023/3期 前期比 (%) 半 導 体 等 装 置 関 連 90,280 132,194 46.4 真空シール・金属加工 18,858 27,976 48.4 石英製品 21,217 28,837 35.9 シリコンパーツ 8,565 17,542 104.8 セラミックス 18,816 27,194 44.5 CVD-SiC 2,975 4,812 61.7 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 7,921 8,036 1.5 ウエーハ加工（連結対象のみ） 59 236 300.0 再生ウエーハ 98 1,501 1,431.6 装置部品洗浄 9,672

  5. Slide 5: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント

    セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ ・真空シール・金属加工、半導体マテリアル製品とも大幅増収 セラミックス CVD-SiC 真空シール・金属加工＋48% 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 セラミックス+45%,石英+36%、シリコンパーツ*105%,CVD-SiC+62% ウェーハ加工・再生ウエーハ 石英坩堝 EBガン 132,194 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ 3,891 (百万円） ｳｴｰﾊ+ ・真空シール・金属加工：+48%、装置メーカーの金属部品加工需要 8,036 再生ｳｴｰﾊ の取込みが拡大、常山工

  6. Slide 6: セグメント詳細：電子デバイスセグメント

    セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体、他 センサ セグメント総括 (百万円） 53,024 ・パワー基板が+136%の大幅増収で牽引 サーモモジュールも売上堅調 8,811 センサ増加は、第2四半期からの大泉製作所連結化による 936 【サーモモジュール】 27,023 20,011 ・＋32％、5G通信向け、バイオ向けが好調 17,273 【パワー半導体基板】 916 ・+136%、東台を中心とした生産体制の拡充が奏功 13,489 8,473 746 ・特に自動車・EV等向けのAMB基板の増加が顕著 789 3,491 ・製品開

  7. Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～

    連結貸借対照表 ～資産～ 2022/3期 2023/3期 （百万円） 増減額 【流動資産の主な増加要因等】 期末 期末 流 動 資 産 133,414 215,341 81,927 ・現預金+505億円、第三者割当増資を行った中国子会社の現 現金及び預金 52,579 103,115 50,536 預金増加が主たる要因* （*洗浄事業会社+125億円、パワー基板事業会社＋177億円、 受取手形及び売掛金 41,797 53,276 11,479 シリコンパーツ・坩堝事業会社＋110億円） たな卸資産 28,436 49,177 20,741 固 定 資 産 131,358 195,306 63

  8. Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～

    連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2022/3期 2023/3期 （百万円） 増減額 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】 ( )内は2022/3期末比 期末 期末 流 動 負 債 68,800 111,294 42,494 短期借入＋1年内長借・社債 589億円 （+217億円） 支払手形及び買掛金 26,702 40,524 13,822 長期借入＋社債・転換社債 227億円 （+78億円） 短期借入金 6,324 20,378 14,054 有利子負債 合計 667億円 （+292億円） 1年内返済長期借入金 +1年内償還社債 8,501 15,825 7,324 固 定 負 債 3

  9. Slide 9: キャッシュフロー計算書

    キャッシュフロー計算書 （百万円） 2022/3期 2023/3期 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 17,833 43,024 【営業CFの状況】 税金等調整前四半期純利益 33,648 42,041 減価償却費 8,085 12,618 税金等調整前純利益＋減価償却費： 546億円 為替差損益（△：益） △ 2,026 △ 1,402 売上債権の増減（△：増加） △ 4,258 △ 3,139 売上債権・棚卸資産・仕入債務の増減：△110億円 たな卸資産の増減（△：増加） △ 9,126 △ 14,354 仕入債務の増減（△：減少） 6,065 6,516 持分変

  10. Slide 10: 2024年3月期 通期業績予想

    2024年3月期 通期業績予想 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  11. Slide 11: 24/3期 通期業績予想

    24/3期 通期業績予想 • 2024/3期売上高2,200億円（+4.4%)、営業利益325億円（△7.3%)、当期純利益180億円（△39.4%) • 売上高は、半導体マテリアル製品等の減収をカバーし増収も、減益を予想 （百万円） 2023/3期 2024/3期（計） 前期比 （％） 計画の詳細・前提 売 上 高 210,810 220,000 4.4 ・市況悪化によりマテリアル製品等の減収を見込む 石英坩堝・パワー半導体基板の伸長にて売上維持 ・営業利益面では、マテリアル製品等の減益及び減 営 業 利 益 35,042 32,500 △ 7.3 価償却費増加等をカバーできず、営業減益予想

  12. Slide 12: セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント

    セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC ・市況悪化、顧客の在庫調整等の影響から、真空シール・金属加工、 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 半導体マテリアルは減収を予想 ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 ・石英坩堝が大幅に売上拡大 132,194 真空シール・金属加工 (百万円） 125,060 3,891 ・半導体市況の悪化を受け、半導体製造装置向け金属加工の需要 ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 8,036 が減少、△10%の減収予想 ｳｴｰﾊ+ 16,000 1,737 再生ｳｴｰﾊ 1,780

  13. Slide 13: セグメント詳細：電子デバイスセグメント

    セグメント詳細：電子デバイスセグメント 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 センサ セグメント総括 (百万円） 70,720 ・サーモモジュール減速、パワー基板は成長継続 12,320 ・センサ増加は、大泉製作所の前期第二四半期連結化による 53,024 【サーモモジュール】 1,030 ・△8%、通信向け、医療向けとも需要が低減 8,811 【パワー半導体基板】 936 36,010 ・＋80%、DCB基板の売上堅調、自動車・EV向けAMB基板の成長 20,011 が継続 23,266 21,360 23/3期 24/3期（計） 13 Copyright ©

  14. Slide 14: 24/3期 セグメント・製品別の業績予想

    24/3期 セグメント・製品別の業績予想 （百万円） 23/3期 24/3期 増減率（YoY） 半 導 体 等 装 置 関 連 132,194 125,060 △ 5.4 真空シール・金属加工 27,976 25,250 △ 9.7 石英製品 28,837 22,420 △ 22.3 シリコンパーツ 17,542 14,840 △ 15.4 セラミックス 27,194 20,680 △ 24.0 CVD-SiC 4,812 6,450 34.0 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 8,036 6,080 △ 24.3 ウエーハ加工（連結対象外） 236 160 △ 32.2 再生ウエーハ 1,501 1

  15. Slide 15: 24/3期計画値 上期と下期 業績別

    24/3期計画値 上期と下期 業績別 2024年3月期上期 計画 2024年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 105,000 100.0 115,000 100.0 10,000 9.5 売 上 総 利 益 33,500 31.9 37,000 32.2 3,500 10.4 販 売 管 理 費 18,500 17.6 19,500 17.0 1,000 5.4 営 業 利 益 15,000 14.3 17,500 15.2 2,500 16.7 経 常 利 益 13,500 12.9 16,500 14.3 3,000 2

  16. Slide 16: 24/3期計画値 上期と下期 製品別

    23/4期計画値 上期と下期 製品別 2024年3月期上期 計画 2024年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 58,900 56.1 66,160 57.5 7,260 12.3 真空シール 12,430 11.8 12,820 11.1 390 3.1 石英製品 11,150 10.6 11,270 9.8 120 1.1 シリコンパーツ 7,460 7.1 7,380 6.4 △ 80 △ 1.1 セラミックス 10,900 10.4 9,780 8.5 △ 1,120 △ 10.3 CVD-SiC

  17. Slide 17: 財務運営・設備投資について

    財務運営・設備投資について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  18. Slide 18: 24/3期（今期）までの投資方針

    24/3期（今期）までの投資方針 • グローバル生産体制の強化等に向けて投資金額を増額、3年間投資合計1,950億円へ修正 • 持続的な成長へ向けて、自動車セグメントにおける投資、戦略投資の検討を継続 22/3期～24/3期 【現在までの投資実績】 *有形資産、無形固定資産、有価証券の取得等の合計 投資計画 1.22/3期は354億円、23/3期627億円の計981億円の実績 2.半導体マテリアル製品、パワー半導体基板の需要増に対応、増産投資実施 1,950億円 3.マレーシア工場、石川新工場設立、熊本工場の設立に着手 1,800億円超 4.東洋刃物の100%子会社化、大泉製作所の51%出資・

  19. Slide 19: 資金調達の実績等について

    資金調達の実績等について • 23年3月までに、中国子会社・当社の増資の累計888億円の資本調達を実施 • 引き続き、投資機会と財務状況の適切なバランスを確保する 22/3期～24/3期 • 当社単体の増資：193億円(2021年12月) 中国子会社の増資（22/3期～23/3期）： 投資計画 資金計画 ・パワー半導体基板 322億円 ・SIパーツ 196億円 必要に応じた調達 ・洗浄 129億円 ・再生ウエーハ 48億円 資本調達済 計 695億円 投資金額 888億円 • 3カ年の営業CF合計額は、990億円を予想 1950億円 • 引き続き、投資機会と財務状況の適切なバランス 営業CF

  20. Slide 20: 当社が想定する子会社の上場スケジュール

    当社が想定する子会社の上場スケジュール • 部品洗浄子会社は、2022年12月30日に深セン創業板市場に上場。（公募価格8.48元） • パワー半導体基板子会社は上場可能時期が不透明のため証券会社とのアドバイザー契約を一旦解除、調整中 事業 部品洗浄 石英坩堝・ｼﾘｺﾝﾊﾟｰﾂ パワー半導体用基板 シリコンウエーハ（持分法） 会社名 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 略称 FTSVA FTNC FLH(旧FTSJ) CCMC 現在の出資比率 50.23%＊ 60.13% 55.10% 23.05

  21. Slide 21: FTSVA IPO完了(22年12月)

    FTSVA IPO完了(22年12月) 深セン創業板での上場セレモニーの様子 （ご参考）FTSVA（富楽徳）株価ﾁｬｰﾄ（百度） ・IPOによる調達総額は717,408千元(約141億円) 。上場後直近株価も公募価額8.48元を大きく上回る状況。 21 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  22. Slide 22: 株主還元（配当）

    株主還元（配当） 持続的な収益増強により株主還元を増加させていくことが基本方針、配当の決定に際して、 「配当性向 20%」 を意識して、財務・投資機会等とのバランスを考慮して判断する（2022年5月30日開示内容）、 との配当政策は不変 23/3期は、決算内容・業績・投資状況等を考慮し、1株当たり配当額は年間105円の予定 24/3期は、25/3期以降の業績改善見通し及び23/3期配当水準等を考慮し、年間100円の予想 1株当たり配当金の推移 中間（左軸、円） 期末（左軸、円） 配当性向（右軸） 120.0 49.9% 年間105.0 年間100.0 100.0 55.0 80.0 50.0

  23. Slide 23: 中期経営計画のアップデート

    株式会社フェローテックホールディングス 中期経営計画のアップデート 2023.6.1(木) Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  24. Slide 24: 23/3期までの現状認識

    23/3期までの現状認識 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  25. Slide 25: 23/3期：売上高、営業利益は過去最高を達成

    23/3期：売上高、営業利益は過去最高を達成 • 半導体マテリアル製品、部品洗浄、パワー半導体基板などの好調により、売上高、営業利 益は過去最高を記録 • 中期経営計画において掲げた目標値を超過 売上高 営業利益 営業利益 営業利益率 （百万円） （百万円） 210,810 200,000 35,042 34,000 17.0 16.9 16.6 10.6 22,600 中 過 中 133,821 計 7.4 過 計 去 去 91,312 最 目 目 81,612 標 最 標 高 9,640 高 6,012 20/3期 21/3期 22/3期 23/3期 23/3期（計） 20/3期 21/3

  26. Slide 26: 財務健全性、収益性はいずれも良好

    財務健全性、収益性はいずれも良好 • 自己資本比率、ROE、ROICの各指標とも、中計で掲げた水準を超過 主要指標の推移 有利子負債 自己資本比率 収益性指標（営業利益率、ROE、ROIC） （百万円） 営業利益率 ROE ROIC 26.9% 66,718 49.5% 49.5% 44.7% 18.9% 47,639 16.9% 14.3% 16.6% 37,563 15.8% 10.6% 11.9% 7.2% 21/3期 22/3期 23/3期 21/3期 22/3期 23/3期 21/3期 22/3期 23/3期 26 Copyright © Ferrotec Holdings Corp

  27. Slide 27: 市場環境・当社の現況の認識

    市場環境・当社の現況の認識 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  28. Slide 28: 半導体市場の認識

    半導体市場の認識 • 半導体需要は中長期的には好調も、在庫調整等によりCY2023は調整局面の見通し • WFE(半導体製造装置前工程)市場の前年比成長率は、CY2025から再びプラス成長の見通し 世界地域別市場予測 WFE(半導体製造装置前工程）市場予測 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 （百万米ドル） WFE市場金額 55.5 64.9 92.3 102.0 77.0 77.0 104.0 131.0 America Europe Japan Asia Pacific 前年比成長率 -6.0% 16.9% 42.2% 10.5% -24.5%

  29. Slide 29: 中期経営計画のアップデート

    中期経営計画のアップデート Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  30. Slide 30: 成長を徹底的に追及する基本方針は不変

    成長を徹底的に追及する基本方針は不変 ➢ 成長の徹底追及、積極投資を継続 事業成長 ➢ 既存事業の競争力強化・シェアアップに加え、非半導体事業の強化を推進 ➢ 「車載セクター」を新設・戦略的に強化（24/3期1Qから計数開示、25/3期から開示セクターに） ➢ 製品開発やM&A等により、事業・製品の多様化を加速 グローバル ➢ マレーシア拠点の早期稼働 生産体制の強化 ➢ 石川工場、熊本工場の立ち上げ、「日本回帰」を推進 ➢ 品質管理の強化を継続 経営基盤 ➢ デジタル化・自動化・AI化・見える化を継続推進 の強化 ➢ 人材強化の継続 ➢ 投資機会と財務の適切なバランス確保、当期利益重視・RO

  31. Slide 31: アップデート後の中期経営計画KPI

    アップデート後の中期経営計画KPI 中期経営計画（2022/3期~2024/3期） 目標値 (金額の単位は百万円) 22/3期（実） 23/3期（実） 24/3期（予） 25/3期（計） 26/3期（計） 売上高 133,821 210,810 220,000 270,000 360,000 営業利益 22,600 35,042 32,500 45,000 60,000 営業利益率 16.9% 16.6% 14.8% 16.7% 17.5% 当期純利益 26,659 29,702 18,000 25,000 36,000 ROE 26.9％ 18.9% 15％目標 ROIC* 15.8％ 11

  32. Slide 32: 中期経営計画のアップデート推移

    中期経営計画のアップデート推移 • 中計最終年度（24/3期）の目標値を売上高で旧計画比+53％、当期純利益*で同+40％と大幅に引上げ • 25/3期計画は売上高2,700億円、営業利益450億円、当期純利益250億円と更なる伸長を計画 24/3期における中計数値の推移 （金額は億円、数値は全て24/3期の計画値を指す） 売上高 営業利益 営業利益率 当期純利益 2,300 2,200 400 17.4 210 325 16.7 180 1,500 150 250 14.8 初回策定 22.5.30 今回修正 初回策定 22.5.30 今回修正 初回策定 22.5.30 今回修正 初回策定

  33. Slide 33: 主な工場新設・生産能力増強の状況

    主な工場新設・生産能力増強の状況 2024年以降の成長へ向けて、工場の新・増設を着々と進め、生産能力を拡大中。以下は現時点の主な予定 工場竣工～稼働開始 稼働本格化 フル稼働 生産能力想定 所在地 対象事業 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 （億円） 中国 東台・内江 パワー半導体用基板 560 日本 石川県 セラミックス 140 中国 セラミックス 常山 シリコンパーツ 150 中国 銀川 石英坩堝 340 マレー 金属加工・石英 シア セラミックス 250 日本 熊本県 マテリアル・洗浄 未定 33 Copyright © Ferrotec Holdin

  34. Slide 34: セグメント別の数値目標

    セグメント別の数値目標 売上高の推移 全体 (百万円） • 売上2,108億円⇒3,600億円、3年間で+71％の増収目標 • グローバル生産体制の拡充を着実に進めており、半導体セク 31,010 ターの需要回復時には、目標売上の達成は可能 半導体装置関連事業 • デジタル化・自動化・AL化による生産性向上も継続的に実行 電子デバイス事業 • M&A等による事業拡大時により、更なる成長も追及 93,390 その他事業 電子デバイスセグメント • 売上530億円⇒934億円、3年間で+76％の増収目標 25,590 • パワー半導体基板の四川工場設立による増産体制を着実に進 めており、2024年

  35. Slide 35: 注力製品の事業戦略

    注力製品の事業戦略 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  36. Slide 36: カテゴリー別目標売上高（26/3期の姿）

    カテゴリー別目標売上高（26/3期の姿） 増減率 カテゴリー別連結売上高推移(23/3-26/3期) カテゴリー 製品構成 23/3期 26/3期 （23/3期対26/3 実績 (目標) 期） 23/3期 24/3期 25/3期 26/3期 （百万円） 石英 半導体 セラミックス 140,000 A マテリアル シリコンパーツ、 78,385 117,100 +49.4% CVD-SiC等 120,000 半導体 部品洗浄、るつぼ、 100,000 B サービス 再生ウエーハ等 17,798 53,430 +200.2% 真空シール 80,000 半導体金属・ C 装置 金属加工、 36,01

  37. Slide 37: 半導体マテリアル：需要は旺盛、生産能力を増強中

    半導体マテリアル：需要は旺盛、生産能力を増強中 *対象製品は石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコンの４製品 23/3期 前年比52.0％ • 24/3期は前年比14.0%減収の見通し 売上高推移（22/3期～26/3期） • 半導体市場は、デジタル投資、EV需要拡大等、 23/3期は堅調に推移 （百万円） 石英製品 セラミックス CVD-SiC シリコン 約1.5倍（3年後） 117,100 • WFE(Wafer Fab Equipment)半導体前工程製造装 置市場は、23年(24/3期)は調整局面。中長期での 26,130 市場成長の見方は不変 78,385 81,400 8,36

  38. Slide 38: 石英坩堝の状況と今後の見通し

    石英坩堝の状況と今後の見通し 23/3期売上高は前年比85.3%増、24/3期は311.2％大幅増見通し • 太陽電池市場の導入量拡大、およびウェーハサイズの大口径 化に対応した石英坩堝の大口径化のトレンドが顕著となり、銀 川工場での生産能力増強投資を対応中 ※銀川で半導体/太陽電池向け石英坩堝の事業を展開 • 23/3期比較で、３年後には。約8.9倍の売上規模を目標とする 売上高推移(22/3期～26/3期) 太陽電池ウェーハサイズ別市場シェア見通し（単位：mm） (百万円） ※2022-2023年は予測。PV Infolinkの情報を基に当社作成 34,570 大 約8.9倍（3年後） 口

  39. Slide 39: サーモモジュール製品の状況と今後の見通し

    サーモモジュール製品の状況と今後の見通し 23/3期 サーモモジュールの用途別構成比率 6.2% 7.9% 自動車 7.8% 3.0% 自動車（その他） 1.4% 7.8% 半導体 サーモモジュール 新製品：冷却チラー 3.5% 光学 バイオ 10.6% 光通信 （百万円） 売上高推移(22/3期～26/3期) 51.7% 理科学 民生 その他 28,580 25,320 23,266 21,360 23/3期は前年比：31.9％増収 17,635 ・ 24/3期は8.2%の減収見通し（5G通信機器用途、PCRなどバイ オ装置用途、半導体分野において、ややピークアウト（25/3 期からは再び増

  40. Slide 40: パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し

    パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し 23/3期は前年比 136.2％増収 • 24/3期は前年比180.0%増収見通しと成長は持続 • 四川省内江に新工場を建設（23年6月竣工予定） • 東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大中、来期以降も増収 ※東台「パワー半導体研究院」（次世代製品開発強化） の見通し （月産能力：上海・東台工場 DCB基板 110万枚→160万 （百万円） 枚、AMB基板 20→45万枚へ増産計画中） 売上高推移(22/3期～26/3期) • 高耐熱・高強度のDPC基板も、光通信やパワーLED製品等への展開 強化 約2.4倍（3年後） 48,930 ★世界的な消費電力

  41. Slide 41: 直近のトピックス 新規事業への取組み等

    直近のトピックス 新規事業への取組み等 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  42. Slide 42: EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大方針

    EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大方針 車載用に事業拡大できる当社製品群 • EV（電気自動車）等の需要増から、パワー半導体基板、温度 センサの成長により、26/3期350億円程度への売上増を想定 • EV市場拡大、自動運転の進展等を追い風に、更なる戦略的な 拡大を検討していく サーモ パワー半導体 センサ モジュール 基板 車載向け連結売上高推移（～26/3期・現時点の想定） 単位：千台 世界自動車販売台数、および次世代車（XEV）販売台数予測 40,000 金額：百万円 約2.1倍（3年後） 34,910 120,000 2030年には次世代車の構成比率は50%を突破の見通し 60.

  43. Slide 43: 事業ポートフォリオの強化：非半導体製造装置分野における事業拡大

    事業ポートフォリオの強化：非半導体製造装置分野における事業拡大 ■電子デバイス事業では、従来から多業界で採用が拡大する温調デバイス「サーモモジュール」に加えて、 世界的な省エネ化トレンドに沿った「パワー半導体絶縁基板」が大きな事業の柱に成長 ●DCB基板 ●AMB基板 ●アルミナセラミックス ●窒化ケイ素・アルミニウム ●産業機器、家電分野 ●EV(電気自動車)、鉄道車両 ※EV市場の伸長で需要急拡大 ■連結子会社に加わった 下記２社も中期的に事業拡大を目指す ・「（株）大泉製作所」温度センサは車載向け・空調向け、サーミスタ（素子）は光通信分野などに注力 ・「東洋刃物（株）」工業用刃物は情報産

  44. Slide 44: グローバル戦略、事業ポートフォリオの強化について

    グローバル戦略、 事業ポートフォリオの強化について Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  45. Slide 45: 生産拠点：マレーシア新拠点

    生産拠点：グローバル戦略 「東南アジア：マレーシア新拠点」 マレーシアケダ州クリム・ハイテクパーク内（ペナン島近隣）に製造子会社 Ferrotec Manufacturing Malaysiaを設立（22年4月）。23年11月頃竣工予定 ※東南アジア顧客に密着した事業展開（石英・セラミックス・金属加工/組立等） 完成予想図 23年5月棟上げ式の様子 マレーシア・シンガポール当社拠点 石英 セラミックス 金属加工/組立 45 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  46. Slide 46: 生産拠点：日本 石川増強、熊本新拠点

    生産拠点：グローバル戦略「日本：石川増強、熊本新拠点」 中長期での需要拡大が見込まれる半導体製造装置関連部材「ファインセラ ミックス」「マシナブルセラミックス」の増産を石川エリアで対応中 ※22年11月 第2工場竣工、第3工場も用地を確保し、24年半ばに竣工予定 ★石川では、セラミックスの更 なる増産へ向け、 第3工場の用地も取得済み 23年3月熊本 県大津町用地 石川第2工場 セラミックス拠点 での地鎮祭の 様子 ★「シリコンアイランド」九州の 熊本県大津町に生産拠点を新 設予定（24年6月竣工を予定） ※新拠点で事業展開する事業については、 半導体マテリアル製品、装置部品洗浄を予定 当社の

  47. Slide 47: 中国：新工場での生産能力拡大継続中

    中国：国内外の半導体市場成長に対応し、新工場での生産能力拡大継続中 浙江省常山 第二期工場：量産拡大中 第三期工場：23年内に竣工開始 石英 金属加工 サーモモジュール セラミックス シリコンパーツ CVD-SiC 四川省内江 23年7月竣工予定 浙江省麗水 22年竣工済み パワー半導体基板 Siウェーハエピ 47 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  48. Slide 48: 経営基盤の強化（デジタル化、人材投資等）

    経営基盤の強化 （デジタル化、人材投資等） Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  49. Slide 49: 生産現場のデジタル化・自動化・見える化を水平展開

    生産現場のデジタル化・自動化・見える化を水平展開 中国生産拠点でERP、MESを始め、様々なシステム導入が進み、生産の見える マレーシアケダ州クリム・ハイテクパーク内（ペナン島近隣）に製造子会社 化、効率化、品質の向上が実現（AI活用、ロボットの積極導入） Ferrotec Manufacturing Malaysiaを設立（22年4月）。23年8月竣工予定 ⇒ 日本、マレーシア新拠点でも自動化投資を積極化（水平展開を進める） ※東南アジア顧客に密着した事業展開（石英・セラミックス・金属加工/組立等） 自動搬送システム 自動倉庫システム 自動検査装置 モノづくりにおけるDX化を推進し、生産性及

  50. Slide 50: 人材強化：優秀な人材の確保、人材育成

    人材強化：優秀な人材の確保、人材育成への対応を国内外で展開 ◆日本、中国、マレーシアなど、事業拡大を進めるエリアでのブランディングを強化し、優柔な人材の確保を推 し進める。 ◆グループ内で2023年を「学びの年」と位置付け、「常に最新の技術や知識を学び、技術革新や新製品の創 出に取り組める」企業文化の構築に取り組む 日本：石川・熊本などの事業拡大エリアを中心に6月以降ブランディン 中国：上海に中国本部機能を統合するため、新ビルを建設。 グを強化し、優秀な人材確保を進める（TVCM放映、駅サイネー 上海での研究開発人員採用、および中国内ブランディングを強化 ジ広告他、グループ知名度の向上を図る）

  51. Slide 51: 当期純利益／株主還元

    当期純利益／株主還元 【2022年5月30日開示内容】 【2023年3月期】 ＜期初＞ ＜今回＞ 持続的な収益増強により株主還元を増加させて ・1株配当： 70円/年 ⇒ 105円/年 配当 いく基本方針は不変だが、配当の決定に際して、 【配当総額】 【純利益】 （ 32億円） ⇒ （ 49億円） （170億円） ⇒ （297億円） 「配当性向20%」 を意識して、財務・投資機会等 政策 とのバランスを考慮して判断する 当期純利益の目標値 配当金の目標値 当期純利益 当期純利益率 一株当たり配当金（左軸） 配当性向（右軸） （円） （百万円） 120.0 35.0% 29,702 目標値 10

  52. Slide 52: 長期業績目標は継続

    長期目標は前回どおり売上高5,000億円で変わらず 長期業績目標は継続 2030年度に売上高5,000億円 当期純利益500億円の達成を目指す！ 売上高 5,000億円へ！ 今期予想 売上高 2,200億円 24/3期 31/3期 （長期ビジョン） 52 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  53. Slide 53: Appendix

    Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  54. Slide 54: 半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ

    半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ 半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの 生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ 持分法適用関連会社での事業 真空シール 金属精密加工 装置部品洗浄 石英坩堝 再生ウェーハ ※半導体・FPD ※今後の中国国内顧客 ※中国市場に特化 ※半導体・太陽電池向け ※中国市場に特化 シリコンウェーハ SiCウェーハ 製造装置部品 （22/3期～新規事

  55. Slide 55: 電子デバイスセグメントの製品ラインアップ

    電子デバイスセグメントの製品ラインアップ サーモモジュール パワー半導体用絶縁基板 磁性流体 ※自動車・半導体製造装置・通信・医 療バイオ・民生品など、温度調整デバ イスとして用途が拡大中 ※自動車スピーカーや、高音質TVスピー （市場占有率:36%（TOP）） ※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パ カー、スマホのバイブレーション向けへの ワー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセ 用途が拡大中 ラミックス基板に銅回路を接合する DIRECT （市場占有率:80%（TOP） ） COPPER BONDING技術） 温度センサ（サーミスタ） ※大泉製作所 パワー半導体のアプリケーション

  56. Slide 56: フェローテックグループの中国での生産拠点マップ

    フェローテックグループの中国での生産拠点マップ 中国内における当社工場分布 中国半導体企業主要拠点の近くに生産拠点 北京 を配置し、顧客の満足度向上に取り組むこと で、国産化を前提とした市場成長に貢献し、 同時に事業拡大を実現する 石英 サーモモジュール シリコンパーツ パワー半導体基板 セラミックス 西安 半導体ウエーハ 合肥 上海 CVD-SiC SiCウエーハ 武漢 部品洗浄 赤字は中国半導体 企業の主要拠点 真空シール・金属加工 ①北京 ②上海 ③武漢 ④合肥 再生ウエーハ ⑤西安 広東省 56 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. Al

  57. Slide 57: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項

    将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来 の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、 国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに 限定されるものではありません。 • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありま せん。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 • 正式な業績

Ferrotec Holdings — FY2023 Earnings Presentation on 6ix