ROHM Company Limited · TSE:6963
ROHM — FY2026 1H Earnings Presentation
35 slides from ROHM's earnings presentation, Nov 6, 2026
Slide 1: FY2026 1H 決算説明会
FY2026 1H 決算説明会 2026年11月6日 ローム株式会社 代表取締役社長 東 克己
Slide 2: 業績報告
業績報告 © ROHM Co., Ltd. 2
Slide 3: 決算ハイライト
決算ハイライト （単位：億円） FY2026 1H実績 YoY FY2026 修正計画 YoY 売上高 2,795 - +14.4% 5,500 - +14.3% 営業利益 175 6.3% +128.5% 500 9.1% +360.2% 純利益 156 5.6% +51.0% 450 8.2% - 期中平均レート(¥/US$) (160.02円) (156.78円) 上期実績 原材料価格やエネルギー・物流コストの上昇が続いているものの、売上増や償却費負担減少の効果により、営業利益は大きく改善。 AIサーバー向け中心の旺盛な需要に応えるため、生産能力の拡大を進める。 自動車・産機・サーバー向
Slide 4: FY2026 1H実績 売上構成比
［FY2026 1H実績］売上構成比 FY2025 1H実績 2,442億円 FY2026 1H実績 2,795億円 YoY +14.4% （単位：億円） その他 C&S 4.9% ヨーロッパ 13.7% モジュール 5.9% 9.4% 通信 136 384 164 アメリカ 263 4.5% 13.0% 126 364 自動車 LSI 46.1% 日本 民生 市場別 47.0% セグメント別 その他アジア 国籍別 52.8% 20.2% 1,314 1,288 12.8% 半導体素子 1,476 564 43.2% 358 1,207 中国 産機 11.9% 14.6% 334 407 市場
Slide 5: FY2026 1H実績 営業利益 増減分析（YoY）
［FY2026 1H実績］営業利益 増減分析（YoY） +352 ▲262 （単位：億円） 為替影響分 生産量増加に伴い、生産コストが増加。 ② ③ 前年度末に計上した固定資産減損損失の影響により償却負担が減少。 SiCデバイス8インチラインの量産化に伴い、研究開発費が減少。 ① 実質増加分 +8 日系自動車向け全般で回復。 実質減少分 ① インバーター向けSiCデバイスの売上が欧州向けで伸長。 市場での在庫調整が一巡し、FA分野中心に産機向けが回復。 ③ 為替影響分 175 パワーデバイスやLSI中心に、AIサーバー向けビジネスが拡大。 売上数量増により使用材
Slide 6: SiC事業 / サーバー向け 売上高
SiC事業 / サーバー向け 売上高 SiC事業 サーバー向け ※ 基板事業は除く (億円) (億円) 300 200 ■ Siパワーデバイスを YoY ■ 欧州・日系を中心に YoY 中心に好調に推移 250 +55% 自動車向けが堅調に推移 +66% 150 ■ さらに拡大する需要に ■ AIサーバー向けの 200 対応するため、各種製品の 採用も着実に増加 生産能力UPにも取り組む 150 100 100 50 50 0 0 FY25 1H FY26 1H FY25 1H FY26 1H © ROHM Co., Ltd. 6
Slide 7: 通期計画 ローム売上見通しサマリ
［FY2026 通期計画］ローム売上見通しサマリ 市場 2026年度の見通し 1H 2H 自動車 全分野において、堅調に推移する見込み。 (+10.1%) 中でも、SiCデバイスが欧州・日系顧客向け中心に大きく伸長。xEV分野の成長を牽引。 +15.2% +5.4% 産機 長期化していた顧客の在庫調整が解消。 (+29.1%) AIサーバー関連の設備投資を背景に、FA中心に増加する見立て。 +32.6% +25.6% サーバー 市場の拡大や新製品の投入により採用が拡大。 (+94.1%) 引き合いは継続して強いものの、生産キャパシティを超える受注状況で受注残が増加。 +66
Slide 8: FY2026 通期計画 売上構成比
［FY2026 通期計画］売上構成比 FY2025 通期実績 4,811億円 FY2026 通期計画 5,500億円 YoY +14.3% （単位：億円） その他 C&S モジュール 4.5% ヨーロッパ 14.7% 10.0% 5.5% 249 通信 806 305 アメリカ 552 4.0% 12.1% 220 668 LSI 自動車 日本 45.3% 民生 市場別 47.4% セグメント別 その他アジア 国籍別 53.3% 19.5% 2,490 2,608 半導体素子 13.4% 2,930 1,075 44.7% 734 2,457 中国 産機 11.2% 14.4% 616 792
Slide 9: 通期計画 営業利益 増減分析（YoY）
［FY2026 通期計画］営業利益 増減分析（YoY） +688 ▲333 （単位：億円） 為替影響分 売上数量増により使用材料数量が増加。 ② 原材料価格高騰の影響。 ② 製品在庫の圧縮により、在庫の影響はマイナスに寄与。 実質増加分 +36 ① 実質減少分 為替影響分 500 ③ インバーター向けSiCデバイスの売上が欧州・日系向け中心に伸長。 市場での在庫調整が一巡し、FA分野中心に産機向けが回復。 ① パワーデバイスやLSI中心に、AIサーバー向けビジネスが拡大。 生産量増加に伴い、生産コストが増加。 金建値高騰の価格転嫁や、不採算製品の値上げが進捗。
Slide 10: 通期計画 営業利益 増減分析（期初計画比）
［FY2026 通期計画］営業利益 増減分析（期初計画比） +400 ▲233 （単位：億円） 売上数量増により使用材料数量が増加。 為替影響分 ② 金建値が期初想定より下落したことで、変動費負担が軽減。 強い受注状況で想定より在庫圧縮が進み、在庫の影響はネガティブに寄与。 実質増加分 ② ① +33 実質減少分 為替影響分 500 ③ ③ SiCデバイス8インチラインの量産化を前倒し、研究開発費が減少。 200億円 300 上方修正 自動車・産機・C&S市場向けを中心に、想定を超える需要環境で、 ① 下半期も堅調に推移する見込み。 金建値高騰分の価格転嫁だけでなく、不
Slide 11: 設備投資の状況
設備投資の状況 （億円） 設備投資額 1,867 その他 197 土地・建物 生産能力向上 1,330 1,261 693 109 142 期初計画から 312 465 799 824 変更なし 69 149 156 600 198 151 977 807 756 131 599 238 452 61 51 318 125 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY26 1H 計画 © ROHM Co., Ltd. 11
Slide 12: 在庫の状況
在庫の状況 商品及び製品 仕掛品 原材料及び貯蔵品 在庫調整は完了。今後は現状水準を維持しつ 生産リードタイムの短縮により、段階的に工程 LTAによる購入量を縮小し、新規購入量を抑 つ、需要に合わせ増産していく。 内在庫の圧縮を進める。 制。現存在庫を確実に消費し圧縮を進める。 (億円) (億円) (億円) 1,250 回転月数（棚卸資産 / 売上原価） 1,250 3.5 1,250 3.5 3.2 3.2 3.0 3.0 2.9 2.8 2.9 3.0 2.9 3.0 2.8 2.7 2.7 2.7 2.7 964 964 984 2.6 1,000 1,000 957 1,0
Slide 13: 株主還元の推移
株主還元の推移 29 配当性向 24% 配当性向 36% 配当性向 -% 配当性向 -% 配当性向 43% 総還元性向 24% 総還元性向 73% 総還元性向 -% 総還元性向 -% 総還元性向 43% (単位：億円) 自己株取得 200 196 192 192 192 238 193 107 98 フリー 配当 キャッシュフロー 2023年9月30日を基準日として ▲ 592 ▲ 693 1株につき4株の割合で株式分割を実施 FY22の1株当たり配当金は 当該株式分割が行われたと仮定して記載 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26（計画） 年間配当 50円 年間配当 50円 年間配
Slide 14: © ROHM Co., Ltd.
| teieck © ROHM Co.,Ltd. 14
Slide 15: 構造改革の進捗
構造改革の進捗 構造改革は成果創出フェーズへ進み、利益改善が本格化 （単位：億円） FY2025比 利益改善額 改革の内容（一部抜粋） FY2026 FY2027 FY2028 デバイス第5世代投入、歩留まり改善 SiC事業の収益性改善 6インチから8インチ生産への早期移行 売上成長(xEV向けシェアアップ、AIサーバー向け急拡大) 生産性改善 電力調達コスト適正化 製造コストダウン 金→銅ワイヤへの切替え 材料調達コスト減 調達コスト適正化 物流、倉庫コスト削減 生産拠点再編（国内2拠点ラストバイ生産、海外1拠点譲渡売却） 価格適正化 (SiC事業除く)
Slide 16: SiCパワーデバイス事業
SiCパワーデバイス事業 © ROHM Co., Ltd. 16
Slide 17: SiC事業の売上推移
SiC事業の売上推移 SiC事業の売上推移 SiC事業の売上伸長率 （億円） YoY FY25 FY26 600 SiC事業Total うち車載主機インバータ向け SiC事業 +14% > +30% 500 SiCデバイス・モジュール事業 +41% > +55% （SiC基板事業除く） 400 車載インバータ向けが売上増を牽引 300 計画通りHEV向けで採用拡大 SiCモジュール、US大手OEMにて2028年モデル採用決定 コンピュータ・ストレージ（AIサーバー電源向け）分野の売上は期初計 200 画に対して上振れで進捗 第5世代SiC MOSFET 8インチ品を筑後工場
Slide 18: SiC事業の黒字化に向けた取り組み
SiC事業の黒字化に向けた取り組み 黒字化への道筋 黒字化に向けた主な取り組み ブレークイーブンポイント 黒字化達成時期1年前倒しを目指す（FY2028→FY2027） FY2025 FY2026から段階的にAIサーバー向け需要増加と値上げ効果が利益率向上 に寄与 基板事業改善 FY2027から宮崎第2工場FABラインの稼働を開始し、8インチキャパ増強 FY2028までに筑後工場6インチラインを8インチラインへ転換し、生産効率と 収益性向上、合わせてキャパ増強 歩留まり改善 ディスクリート、モジュールの売上比率が順次拡大し、ポートフォリオ改善が進む デバイスコスト改善 （数
Slide 19: サーバー向けビジネス
サーバー向けビジネス © ROHM Co., Ltd. 19
Slide 20: サーバー向けビジネスの売上目標
サーバー向けビジネスの売上目標 AIサーバー向けを中心とした、ローム各製品の採用拡大および新製品開発を本格化 サーバー向け売上目標と進捗 製品ラインアップ (億円) Power Supply Main board 1,000以上 AC-DC DC-DC DC-DC DC-DC CPU・GPU HDD/SSD AC 800V 800V IBV ＋ 800VDC ＋ 800V 800V IBV xV パワーデバイス 600以上 Power Analog Others GaN MPC + Shunt 26/5公表時 SiC MOSFET Si MOSFET HSC SSD PMIC Si Capac
Slide 21: 高効率DrMOS：技術確立を経て、本格的な拡販フェーズへ
高効率DrMOS：技術確立を経て、本格的な拡販フェーズへ DrMOS売上高の見通し 第2世代の拡販と次世代プロセスの開発を両輪で推進 (億円) 400 第2世代の開発完了 300 第1世代 第2世代 GPU消費電力 200 開発 完了 100 0 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 グローバル大手顧客で 市場開拓 採用検討案件が着実に拡大 現行サーバー 次世代サーバー • 高効率・高信頼性を実現 • 市場投入にて、顧客評価を得る 次々世代サーバー • 技術確立から拡販フェーズへ GPU消費電力の上昇に伴い、 次世代プロセスの開発に着手 GPU GPU DrMOS使用数量が
Slide 22: ROHM Semiconductor
ROHM SEMICONDUCTOR Electronics for the Future
Slide 23: FY2026 1H実績 市場別売上の変動要因（YoY）
［FY2026 1H実績］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 1H売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +14.4% +15.2% +32.6% ▲5.5% +27.9% +28.5% 3,000 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 2,795 1,314 1,250 1,141 1,250 1,250 1,250 1,250 2,500 2,442 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 750 750 750 750 750 2,000 597 564 500 500 407 500 500 500 384
Slide 24: FY2026 1H実績 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［FY2026 1H実績］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2026年度上半期 実績 1H 2,442億円 2,795億円 +14.4% 海外売上高 46.9% 47.2% 売上高 比率 FY2025 1H実績 FY2026 1H実績 FY2025 1H実績 FY2026 1H実績 中国 ▲12.8% 欧州 +10.4% 500 日本 +13.8% 383 500 334 1,750 238 263 250 1,476 1,500 250 1,298 米州 +29.5% 0 1,250 500 0 FY25 1H FY26 1H 364 FY25 1
Slide 25: FY2026 1H実績 セグメント利益（YoY）
［FY2026 1H実績］セグメント利益（YoY） （単位：億円） FY2026 1H FY2025 1H 増減額 増減率 実績 実績 売上 1,288 1,142 +146 +12.8% LSI セグメント利益 176 130 +46 +35.5% （利益率） ( 13.6%) ( 11.3%) - - 売上 1,207 1,000 +207 +20.7% 半導体素子 セグメント利益 ▲44 ▲98 +54 - （利益率） ( ▲3.6%) ( ▲9.8%) - - 売上 164 171 ▲7 ▲4.4% モジュール セグメント利益 17 24 ▲7 ▲30.0% （利益率） ( 10.4%
Slide 26: FY2026 通期計画 市場別売上の変動要因（YoY）
［FY2026 通期計画］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 通期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +14.3% +10.1% +29.1% +1.9% +20.1% +36.0% 6,000 3,000 3,000 3,000 3,000 3,000 5,500 2,608 2,500 2,368 2,500 2,500 2,500 2,500 5,000 4,811 2,000 2,000 2,000 2,000 2,000 1,500 1,500 1,500 1,500 1,500 4,000 1,054 1,075 1,000 1,000 79
Slide 27: FY2026 通期計画 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［FY2026 通期計画］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2026年度通期 計画 通期 4,811億円 5,500億円 +14.3% 海外売上高 47.6% 46.7% 売上高 比率 FY2025 実績 FY2026 計画 FY2025 実績 FY2026 計画 中国 ▲12.5% 欧州 +5.2% 1,000 日本 +16.1% 1,000 704 3,000 2,930 616 524 552 500 2,523 500 2,500 米州 +19.4% 0 1,000 0 FY25 FY26 2,000 668 FY25 FY26 559 自
Slide 28: FY2026 2Q実績 市場別売上の変動要因（YoY）
［FY2026 2Q実績］市場別売上の変動要因（YoY） （単位：億円） コンピュータ & 四半期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +12.3% +10.6% +32.6% ▲4.9% +29.2% +26.7% 1,500 1,437 700 666 700 700 700 700 602 600 600 600 600 600 1,280 1,250 500 500 500 500 500 400 400 400 400 400 313 297 1,000 300 300 300 300 300 213 191 200 200 161 200 200 200 151 750 1
Slide 29: FY2026 2Q実績 国籍別売上の変動要因（YoY）
Confidential ［FY2026 2Q実績］国籍別売上の変動要因（YoY） Appendix： 2025年度上半期 実績 四半期 1,280億円 1,437億円 +12.3% 海外売上高 46.7% 46.9% 売上高 比率 FY2025 2Q実績 FY2026 2Q実績 FY2025 2Q実績 FY2026 2Q実績 中国 ▲14.3% 欧州 +0.9% 300 日本 +11.9% 300 189 800 763 200 162 200 139 140 682 100 100 米州 +29.7% 0 600 300 0 FY25 2Q FY26 2Q 190 FY25 2Q FY26
Slide 30: FY2026 2Q実績 営業利益 増減分析（YoY）
［FY2026 2Q実績］営業利益 増減分析（YoY） +157 ▲154 （単位：億円） 為替影響分 実質増加分 +1 75 実質減少分 為替影響分 79 4億円 増益 FY2025 2Q FY2026 2Q 売上増加 +157 材料費及び 固定費の減少 +1 実績 ▲154 実績 為替影響 +60 在庫の影響 為替影響 ▲20 （147.50円/US$） 材料費 ▲147 （160.12円/US$） 実質増加 +97 実質減少 +21 市場別内訳 在庫の影響 ▲7 製造原価 販管費 自動車 +64 通信 +16 労務費 ▲4 研究開発費 +9 産機 +52 C&S +40 償却費 +34
Slide 31: FY2026 2Q実績 セグメント利益（YoY）
［FY2026 2Q実績］セグメント利益（YoY） （単位：億円） FY2026 2Q FY2025 2Q 増減額 増減率 実績 実績 売上 667 594 +73 +12.2% LSI セグメント利益 102 86 +16 +18.7% （利益率） ( 15.4%) ( 14.5%) - - 売上 618 529 +89 +16.8% 半導体素子 セグメント利益 ▲34 ▲35 +1 - （利益率） ( ▲5.6%) ( ▲6.7%) - - 売上 83 91 ▲8 ▲9.0% モジュール セグメント利益 7 16 ▲9 ▲56.3% （利益率） ( 8.2%) ( 17.2%) - - 売
Slide 32: FY2026 2Q実績 市場別売上の変動要因（QoQ）
［FY2026 2Q実績］市場別売上の変動要因（QoQ） （単位：億円） コンピュータ & 四半期売上高 自動車 産機 民生 通信 ストレージ +5.9% +2.8% +10.1% +11.8% +24.2% ▲1.4% 1,500 1,437 700 648 666 700 700 700 700 1,357 600 600 600 600 600 1,250 500 500 500 500 500 400 400 400 400 400 1,000 297 300 300 300 266 300 300 194 213 193 191 200 200 200 200 200 750 100
Slide 33: FY2026 2Q実績 国籍別売上の変動要因（QoQ）
Confidential ［FY2026 2Q実績］国籍別売上の変動要因（QoQ） Appendix： 2025年度上半期 実績 四半期 1,357億円 1,437億円 +5.9% 海外売上高 47.5% 46.9% 売上高 比率 FY2026 1Q実績 FY2026 2Q実績 FY2026 1Q実績 FY2026 2Q実績 中国 ▲5.7% 欧州 +13.7% 300 日本 +7.0% 300 800 763 200 172 162 713 200 123 140 100 100 米州 +9.8% 0 600 300 0 FY26 1Q FY26 2Q 174 190 FY26 1Q FY2
Slide 34: FY2026 2Q実績 営業利益 増減分析（QoQ）
［FY2026 2Q実績］営業利益 増減分析（QoQ） +80為替影響分 ▲76 （単位：億円） 実質増加分 ▲21 17億円 96 減益 実質増加分 79 為替影響分 FY2026 1Q FY2026 2Q 売上増加 +80 材料費及び 固定費の増加 ▲21 実績 ▲76 実績 為替影響 ▲2 在庫の影響 為替影響 +2 （160.51円/US$） 材料費 ▲35 （160.12円/US$） 実質増加 +82 実質増加 ▲23 市場別内訳 在庫の影響 ▲41 製造原価 販管費 自動車 +18 通信 +14 労務費 +11 研究開発費 ▲1 産機 +20 C&S ▲3 償却費 ▲13 その他
Slide 35: FY2026 2Q実績 セグメント利益（QoQ）
［FY2026 2Q実績］セグメント利益（QoQ） （単位：億円） FY2026 2Q FY2026 1Q 増減額 増減率 実績 実績 売上 667 621 +46 +7.3% LSI セグメント利益 102 73 +29 +40.0% （利益率） ( 15.4%) ( 11.8%) - - 売上 618 589 +29 +4.8% 半導体素子 セグメント利益 ▲34 ▲9 ▲25 - （利益率） ( ▲5.6%) ( ▲1.6%) - - 売上 83 81 +2 +3.0% モジュール セグメント利益 7 10 ▲3 ▲32.5% （利益率） ( 8.2%) ( 12.6%) - - 売上