Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. · TSE:6140
Asahi Diamond Industrial — FY2024 Earnings Presentation
28 slides from Asahi Diamond Industrial's earnings presentation, May 24, 2024
Slide 1: 2024年3月期 決算説明会
2024年3月期 決算説明会 2024/05/24
Slide 2: 本日の説明内容
本日の説明内容 01 2024年3月期決算の概要 02 2025年3月期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -2- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 3: 決算概要（連結）
決算概要（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3月期 '24年3月期 前年同期 前年同期 実績 百分比 ％ 実績 百分比 ％ 増減額 増減率％ 売上高 39,320 100.0 38,653 100.0 ▲667 ▲1.7 営業利益 2,506 6.4 1,526 4.0 ▲979 ▲39.1 経常利益 3,275 8.3 2,408 6.2 ▲867 ▲26.5 親会社株主に 2,765 7.0 2,109 5.5 ▲656 ▲23.7 帰属する当期純利益 1株あたり純利益(円) 50.88 - 40.57 - ▲10.31 - 売上⾼・営業利益 営業利益(対前年同期増減) 売上高 営業利
Slide 4: 四半期別実績推移（連結）
四半期別実績推移（連結） 単 位 ︓百 万 円 '24年3月期 第1四半期 第2四半期 第3四半期 第4四半期 実績 百分比％ 実績 百分比％ 実績 百分比％ 実績 百分比％ 売上高 9,028 100.0 9,799 100.0 10,157 100.0 9,668 100.0 営業利益 252 2.8 385 3.9 425 4.2 463 4.8 経常利益 556 6.2 659 6.7 585 5.8 607 6.3 親会社株主に 532 5.9 737 7.5 422 4.2 417 4.3 帰属する当期純利益 売上⾼（四半期） 営業利益（四半期） 単位︓百万円 単位︓％ 単位︓百万
Slide 5: 業界別売上高及び構成比（連結）
業界別売上⾼ 及び 構成比（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年 3月 期 ' 2 4 年3 月期 前年同期 前年同期 売上高 構成比％ 売上高 構成比％ 増減額 増減率％ 電子・半導体 14,757 37.5 14,684 38.0 ▲72 ▲0.5 輸送機器 8,282 21.1 9,204 23.8 922 11.1 機械 10,640 27.0 9,434 24.4 ▲1,206 ▲11.3 石材・建設 4,239 10.8 4,218 10.9 ▲21 ▲0.5 その他 1,401 3.6 1,111 2.9 ▲289 ▲20.7 合計 39,320 100.0 38,653 10
Slide 6: 業界別売上高：①電子・半導体
業界別売上⾼︓①電子・半導体（電着ダイヤモンドワイヤ含む） 通期 半導体・電子部品 売上高 （百万円） 電着ワイヤ以外 電着ワイヤ 電子部品の需要が低迷したものの、パワー半導体向 20,000 14,757 け関連工具が増加し、販売が増加 14,684 13,752 15,000 11,384 11,070 1,640 1,506 1,830 10,000 1,510 1,336 5,000 FPD 0 主要販売先の需要低迷により、販売が減少 ’20/3期 ’21/3期 '22/3期 '23/3期 '24/3期 売上高 （百万円） 四半期 伸線 5,000 3,994 半導体の需要低迷の中、特
Slide 7: 業界別売上高：②輸送機器
業界別売上⾼︓②輸送機器 通期 売上高 （百万円） 10,000 8,757 9,204 8,115 8,282 8,000 6,800 6,000 ⾃動⾞ 4,000 半導体不⾜の解消による⾃動⾞⽣産の回復を中⼼に 2,000 関連工具の販売が増加 0 ’20/3期 ’21/3期 '22/3期 '23/3期 '24/3期 売上高 四半期 （百万円） 3,000 2,337 2,409 2,324 航空機 2,086 2,185 2,132 1,957 2,052 2,000 需要の回復及び拡販が進んだことで 関連工具の販売が増加 1,000 0 -7- ©All rights reserve
Slide 8: 業界別売上高：③機械
業界別売上⾼︓③機械 売上高 通期 （百万円） 12,500 10,640 9,832 9,434 10,000 8,974 7,500 7,460 軸受・超硬工具 5,000 電子・半導体市場の需要低迷により、 2,500 軸受・超硬工具メーカーへの関連工具の販売が減少 0 ’20/3期 ’21/3期 '22/3期 '23/3期 '24/3期 売上高 四半期 （百万円） 工作機械 3,000 2,646 2,730 2,734 2,529 2,326 2,406 2,444 2,257 半導体用の工作機械での販売が進んだものの 2,000 工作機械の需要低迷により関連工具の販売が微減 1,0
Slide 9: 業界別売上高：④石材・建設
業界別売上⾼︓④石材・建設 売上高 通期 （百万円） 6,000 資源探査 4,504 4,124 4,239 4,218 海外の受注が堅調に推移し、販売が増加 4,000 3,635 2,000 0 国内建設 ’20/3期 ’21/3期 '22/3期 '23/3期 '24/3期 高速道路の補修工事や国⼟強靭化等の施策もあり、 関連工具の販売が増加 売上高 四半期 （百万円） 1,500 1,137 1,076 1,102 1,059 1,034 1,058 1,001 987 1,000 流通商品(ポータブルカッタ) 500 海外の需要が低迷し、販売が減少 0 -9- ©All rights
Slide 10: 地域別売上高及び構成比（連結）
地域別売上⾼ 及び 構成比（連結） 単 位 ︓百 万 円 '23年3月期 '24年3月期 前年同期 前年同期 売上高 構成比％ 売上高 構成比％ 増減額 増減率％ 日本 19,179 48.8 17,387 45.0 ▲1,792 ▲9.3 台湾 3,454 8.8 3,080 8.0 ▲373 ▲10.8 中国 4,320 11.0 3,704 9.6 ▲616 ▲14.3 その他アジア・オセアニア 5,676 14.4 6,041 15.6 364 6.4 欧州 3,605 9.2 4,366 11.3 761 21.1 北⽶ 2,244 5.7 2,885 7.4 641 28.6 その
Slide 11: 連結貸借対照表
連結貸借対照表 単 位 ︓百 万 円 資産の部 '23年3月末 '24年3月末 増減 負債の部 '23年3月末 '24年3月末 増減 現⾦及び預⾦ 16,375 12,780 ▲3,594 ⽀払⼿形及び買掛⾦ 1,477 1,424 ▲53 受取⼿形及び売掛⾦ 10,059 10,387 327 未払法人税等 503 504 0 棚卸資産 7,220 8,185 964 退職給付に係る負債 5,151 2,745 ▲2,406 有形固定資産 25,061 26,655 1,593 その他 4,161 5,235 1,073 無形固定資産 190 351 160 負債合計 11,295 9,90
Slide 12: 連結キャッシュフロー計算書
連結キャッシュフロー計算書 単 位 ︓百 万 円 '23年3月末 '24年3月末 増減 税⾦等調整前当期純利益 3,830 3,106 ▲723 減価償却費 2,882 2,969 87 退職給付に係る負債の増減額（▲は減少） ▲162 ▲436 ▲274 売上債権の増減額（▲は減少） 774 52 ▲721 棚卸資産の増減額（▲は減少） ▲337 ▲684 ▲347 法人税等の⽀払額 ▲748 ▲929 ▲180 その他 ▲1,259 ▲1,238 20 営業活動によるキャッシュ・フロー 合計 4,979 2,839 ▲2,139 有形固定資産の取得/売却による⽀出／収入 ▲1,876 ▲4
Slide 13: 本日の説明内容
本日の説明内容 01 2024年3月期決算の概要 02 2025年3月期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -13- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 14: 見通し概要（連結）
⾒通し概要（連結） 単 位 ︓百 万 円 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 百分比％ 百分比％ 百分比％ 百分比％ 上期実績 上期⾒通し 増減額 増減率％ 通期実績 通期⾒通し 増減額 増減率％ 売上高 18,827 100.0 20,000 100.0 1,172 6.2 38,653 100.0 42,500 100.0 3,846 10.0 営業利益 638 3.4 900 4.5 261 41.0 1,526 4.0 3,100 7.3 1,573 103.0 経常利益 1,215 6.5 1,050 5.3 ▲16
Slide 15: 業界別売上高及び構成比見通し（連結）
業界別売上⾼ 及び 構成比⾒通し（連結） 単 位 ︓百 万 円 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 構成比％ 構成比％ 構成比％ 構成比％ 上期実績 上期⾒通し 増減額 増減率％ 通期実績 通期⾒通し 増減額 増減率％ 電子・半導体 6,915 36.7 7,700 38.5 784 11.4 14,684 38.0 16,720 39.3 2,035 13.9 輸送機器 4,469 23.8 4,750 23.8 280 6.3 9,204 23.8 9,880 23.3 675 7.3 機械 4,733 25.1 4,78
Slide 16: 地域別売上高及び構成比見通し（連結）
地域別売上⾼ 及び 構成比⾒通し（連結） 単 位 ︓百 万 円 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 '24年3月期 '25年3月期 前年同期 前年同期 構成比％ 構成比％ 構成比％ 構成比％ 上期実績 上期⾒通し 増減額 増減率％ 通期実績 通期⾒通し 増減額 増減率％ 日本 8,615 45.8 8,600 43.0 ▲15 ▲0.2 17,387 45.0 18,200 42.8 812 4.7 台湾 1,513 8.0 1,700 8.5 186 12.3 3,080 8.0 3,500 8.2 419 13.6 中国 1,741 9.2 2,000 10.0 258 1
Slide 17: 設備投資実績及び計画
設備投資実績 及び 計画 設備投資額 減価償却額 (百万円) (百万円) 10,000 4,000 8,600 3,400 8,000 3,000 2,773 2,871 2,803 2,886 6,527 6,000 4,998 2,000 4,000 2,276 1,000 2,000 1,605 0 0 ’21/3期 ’22/3期 ’23/3期 ’24/3期 ’25/3期計画 ’21/3期 ’22/3期 ’23/3期 ’24/3期 ’25/3期計画 2024年3月期は、電子・半導体向け工具の⽣産能⼒増強及び⽣産体制の再編で増加 設備投資額 2025年3月期は、電子・半導体向け工具の⽣産能
Slide 18: 本日の説明内容
本日の説明内容 01 2024年3月期決算の概要 02 2025年3月期の⾒通し 03 中期経営計画の進捗 -18- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 19: 「VISION2030」で目指す当社のあるべき姿
中期経営計画2025の先にあるもの 「VISION2030」で目指す当社のあるべき姿 世界のモノづくりを支えるグローバルニッチトップメーカーへ 実現に向けた３つの要素 ブランド⼒の強化 成⻑分野/得意分野に注⼒ 先⾒的な製品開発 市場浸透による拡販 経営リソースの効果的な活用 顧客ニーズの一歩先へ 事業成⻑に向けた 3つの重点施策 1 半導体注⼒ 2 経営基盤強化 3 リソースの最適化 ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. -19-
Slide 20: 中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況：半導体注力
中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 半導体注⼒ 電子半導体セグメントに経営資源を集中させ、 高収益＆業界のニッチトップを目指す 開発・製造 脱炭素にも貢献する需要拡大中のパワー半導体用SiC向け工具の開発 工場再編による増産体制の構築 ⽣産効率及び原価率の改善 販売 高収益製品の拡販に注⼒ 展示会の活用 ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 21: 注力5製品の売上実績と目標
中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 半導体注⼒ 注⼒5製品の売上実績と目標 5製品全体 Si用 SiC用 (百万円) (百万円) (百万円) 15,000 10,000 10,000 136億円 86億円 10,000 95億円 64億円 63億円 81億円 55億円 76億円 50億円 5,000 5,000 32億円 5,000 26億円 12億円 0 0 0 22年度 23年度 24年度 25年度 22年度 23年度 24年度 25年度 22年度 23年度 24年度 25年度 -21- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial
Slide 22: パワー半導体の市場
パワー半導体の市場 (出所︓富⼠経済 2023年度次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望） (10億円) パワー半導体市場 (10億円) SiCパワー半導体市場 15,000 6,000 Si系 SiC系 5,488 10,000 4,000 2,251 5,488 5,000 501 2,000 7,981 2,251 55 5,453 3,497 501 1,680 55 0 0 2020年実績 2025年予測 2030年予測 2035年予測 2020年実績 2025年予測 2030年予測 2035年予測 ▼旭ダイヤがSiC系パワー半導体に注⼒している理由 ◆ 今後もシ
Slide 23: 中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況：経営基盤強化
中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 経営基盤強化 ITシステム︓「経営数値の⾒える化」と「業務の効率化」を実現する 基幹システム刷新 《26年度から運用開始予定》 営業SFA（営業⽀援システム）を導入 《24年度から運用開始》 グローバルガバナンス︓中⻑期グループ経営⽅針に沿った経営の実現 海外子会社の事業計画に基づいた、組織・人材配置の最適化 ブランディング︓⾼品質で信頼できる旭ブランドのイメージ確⽴を目指す ウェブサイトを刷新《2024年4月1日リニューアル》 ブランディングチームの設置 ⼈材育成︓働きがいのある環境づくり 新人事制度による個々の特性を⽣かし成
Slide 24: 中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況：リソースの最適化
中期経営計画2025の重点テーマ進捗状況 リソースの最適化 事業領域整理と社内外リソースの最適化 グループ内最適化 事業領域の分析と不採算部門の整理 工場再編による増産体制の構築 （⼭梨旭への製品移管および是村旭の工場移転完了） 外部リソースの活用 製品の外部調達 業務提携（Tyrolit社との相互製品供給） -24- ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 25: 数値目標
数値目標 2023年度実績 2024年度⾒込 2025年度目標 連結売上高（百万円） 38,653 42,500 49,000 連結営業利益（百万円） 1,526 3,100 4,900 連結営業利益率（％） 4.0 7.3 10.0 ROE（％） 3.4 4.2 6.0以上 PBR（倍） 0.8 － 1.0以上 p.25 ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
Slide 26: 資本政策および株主還元
資本政策および株主還元 中期経営計画期間中の資本政策および株主還元 23年度実績 適用期間 2024年3月期〜2026年3月期 配当性向 73.8% 配当性向50％以上 総還元性向 156% 総還元性向120％以上（３年平均） ROE 3.4% ROE︓６％以上 PBR︓1倍以上 PBR 0.8倍 3カ年創出キャッシュ 160億円〜 成⻑投資︓150億円 純利益 設備投資 50億円 減価償却費 -26- 政策保有株式の売却 株主還元 33億円 株主還元︓90億円 資産の効率化 -26- ©All rights reserved by Asahi Diamond
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・本資料には、過去の事実以外に今後の業績⾒通しや計画が記載されていますが、これらの⾒通しや計画は、当社が現在入⼿している 情報及び合理的であると判断する⼀定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ・2023年3月期より「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号）等を適用しています。なお、連結財務諸表に与える影響 は軽微であります。 ©All rights reserved by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.
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