Nidec Chaun-Choung Technology Corporation · TWSE:6230

Nidec Chaun-Choung Technology — H1 2025 Earnings Presentation

17 slides from Nidec Chaun-Choung Technology's earnings presentation, Aug 29, 2025

  1. Slide 1: 2025年上半年度法人說明會 Nidec Chaun-Choung Technology Corp.

    2025年 上半年度法人說明會 尼得科超眾科技股份有限公司 Nidec Chaun-Choung Technology Corp. August 29th, 2025 2025/08/29

  2. Slide 2: 聲明

    聲明 本簡報與其發佈之相關消息, 包括公司內部與外部來源所取得的預測性資訊, 具 有不確定性風險。實際結果可能與這些預測性資訊的評估有所出入。 簡報中對未來的展望係本公司截至目前的看法。未來這些看法若有任何變更或調 整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。 2025/08/29 1

  3. Slide 3: 議程

    議程 • 公司簡介 • 重點發展：市場、產品與競爭優勢 • 1H, 2025 財務結果 • 問與答 (Q & A) 2025/08/29 2

  4. Slide 4: 公司簡介 公司概況

    公司簡介 公司概況 • 董事長暨執行長: 三好昭宏 • 創設日期: 1973年12月14日 • 股票上市: 代號6230 • 主要股東: Nidec 持股達 86.30% (2025年7月) • 實收股本: 863,434 仟元 • 公司地址: 新北市三重區中興北街184-3號 • 主營業務: 散熱模組、散熱片、熱導管及微均熱板 • 海外工廠及辦公室 2025/08/29 3

  5. Slide 5: 海外工廠及辦公室

    FeO L REDS Aider NJCI, Kunshan, CN Headqu Manufactu Branch Offices 2025/08/29 4

  6. Slide 6: 尼得科超眾-核心競爭能力

    尼得科超眾-核心競爭能力 1 2 專業熱技術團隊與持續創新 集團資源整合與全球佈局 擁有跨散熱模擬、材料開發與製程優化的專 與Nidec集團協同開發風扇與水冷零組件，製 業團隊，研發Heat Pipe、Vapor Chamber、 造基地遍及台灣、昆山、重慶，具大規模模 3D VC、超薄熱管及水冷模組。透過與國際 組化生產與完整測試能力，支援AI伺服器、 客戶聯合開發，快速應對AI、HPC等高熱通 網通及終端產品散熱需求。 量應用，保持技術領先。 3 市場導向產品線與客製化能力 產品覆蓋10W NB至10kW AI Server，Slim VC、3D VC、超長及大直徑熱管已量產， 產品藍圖與

  7. Slide 7: 重點發展目標市場

    重點發展目標市場 5G : 網通 PC : NB/DT HPC高效能運算 散熱核心技術 車用 (EV) 遊戲 可攜式通訊 2025/08/29 6

  8. Slide 8: Revenue by application

    Aide All for dreams 2025/08/29 FY2021 FY2022 13% FY2023 FY2024 2025Q1 2025Q2 ™ Others ™ Game Console ™ Network m Server mPC

  9. Slide 9: NCCI 散熱產品線

    NCCI 散熱產品線 Heat Load/Unit Liquid to Air Liquid to Liquid 100 kw Nidec 10 kw LCM Nidec NCCI 1 kw NCCI 3D VC Thin HP/VC w/ Fan HP/VC module w/ Fan HP/VC Module 100 w Ultra Thin HP/VC 10 w 8 2025/08/29 Tablet/Laptop Console/Desktop Workstation Server Data Center

  10. Slide 10: 應用：筆記型/桌上型電腦

    應用 : 筆記型/桌上型電腦 現在 AI人工智慧產品 未來 Big diameter Heat pipe for CPU & GPU Heat pipe diameter : 6mm ➔ 10mm Thermal Solution for Al Laptop Thermal Solution for Al Laptop D10 Heat pipe Solution CPU+GPU 25~80 Watts D6/D8 Heat pipe Solution CPU+GPU 25~60 Watts Slim VC Solution for CPU & GPU VC thickness : 1.4mm

  11. Slide 11: 應用：伺服器

    應用 : 伺服器 現在 未來 Long Heat pipe for Cloud Server CPU solution : 500W ➔ 1000W Heat pipe length : 400mm ➔ 600mm One CPU solution: 500W Two CPU solution : Total 1000W Heat pipe length < 400mm Heat pipe length > 600mm Big diameter Heat pipe for Next generation server CPU CPU solution : 600W ➔ 700W Heat pi

  12. Slide 12: 應用：網通產品

    應用 : 網通產品 現在 未來 Hi-Power Air Cooling Solution for Switch Heatpipe/VC module : 400W ➔ 850W 430 W HP solution 500 W HP solution 850 W VC solution VC Solution for Radio Base Station Product VC : 100W ➔ 255W 103 W 152 W 225 W VC Solution for Network Card VC : 10W ➔ 25W 13 W 23 W 2025/08/29 11

  13. Slide 13: NCCI高瓦數氣冷方案

    NCCI高瓦數氣冷方案 3D VC Fin 800 ~1,000 Watts 3D VC 1,000 ~1,400 Watts 2U VC Module 600 ~850 Watts D8 HP Module 200 ~ 450 Watts 1U | | | | | 2025/08/29 2024 2025 2026 2027 2028 12

  14. Slide 14: 水冷產品

    水冷產品 GPU & CPU LCM Engineering Testing Fixture CPU LCM & Standard Cold plate Inner Manifold CPU LCM ASIC & PCIE LCM 2025/08/29 13

  15. Slide 15: Financial results

    (J BS ee SB Aidec = = = IF AAR All for dreams Deve seta ys Sis 14,000 25% 12,000 20% 10,000 8,000 15% 6,000 10% 4,000 5% 2,000 ° 2% 0 0% 2021 2022 2023 2024 20254 6Alk MEER MOREA = oh E:ai4 2025 a 20214 | 2022 | 2023 | 2024% Alt CPE 11,012| 11,898] 10,759 8,124 4,291 EAE 16% 18% 20% 18% 17% RE 3% 5%

  16. Slide 16: Q&A

    Aide All for dreams Q&A 2025/08/29 15

  17. Slide 17: ide

    ide —All for dreams

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