Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928
Enomoto — Investor Presentation (September 2024)
38 slides from Enomoto's investor presentation, Sep 14, 2024
Slide 1: 個人投資家様向け 会社説明資料
個人投資家様向け 株式会社エノモト 会社説明資料 2024年9月14日 東証プライム 証券コード:6928
Slide 2: 目次
目次 (1) 会社概要 P. 3 (2) 2025年3月期第１四半期決算・通期業績予想 P.16 (3) 中期経営計画 P.21 (4) 株主還元・株価推移について P.26 (5) SDGsへの取り組み P.29 参考資料 P.31 © ENOMOTO 2
Slide 3: 会社概要
(Nati SuxstL/Er ©ENOMOTO | 3
Slide 4: 会社概要
会社概要 社名 株式会社 エノモト ENOMOTO Co.,Ltd. 設立 1967年4月（創業 1962年7月） 代表取締役社長 白鳥 誉 本社所在地 山梨県上野原市上野原8154－19 TEL ： 0554－62－5111 生産拠点 本社工場：山梨県甲州市／山梨県上野原市 津軽工場：青森県五所川原市 岩手工場：岩手県上閉伊郡大槌町 技術部 ：山梨県甲州市 エノモトフィリピン：フィリピン カビテ州 （連結子会社） 中山エノモト：中国 広東省 中山市 （連結子会社） 資本金 4,749百万円 従業員（正社員）数 国内 ：5２４人 (2023年３月３１日 ※国内従業員 平均年齢 4０.７歳 現在
Slide 5: エノモト製品の使用先
エノモト製品の使用先 <スタジアム> <通信基地局> LEDリードフレーム コネクタ <データセンタ・サーバ> パワー半導体用リードフレーム <工場> パワー半導体用リードフレーム <新規事業> <信号機・交通表示板> 車載関連FCV向け 燃料電池部品（開発中） LEDリードフレーム <スマートフォン・ウェアラブル> 内部接続用コネクタ <一般家電> パワー半導体用リードフレーム <自動車> １ コネクタ用部品 5 電子部品 2 スイッチ用部品 6 パワー半導体用リードフレーム 3 コネクタ用部品 7 LEDリードフレーム ４ センサー用リードフレーム © ENOMOTO 5
Slide 6: 当社製品について ①パワー半導体用リードフレーム
当社製品について ①パワー半導体用リードフレーム 従来型のパワー半導体用リードフレーム パワー半導体のチップを乗せる「台座」 パワー半導体のチップに通電させる「端子」 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム • 車載ECU*1やデータセンタ向けパワー半導体の高電圧・大電流化に伴い、従来のリードフレームを上回る 高信頼性と省スペース化の要求から接触面積が大きく 、通電容量の高いクリップボンディングの注目が高まる 完成品 当社製品 • クリップとリードフレームでチップを挟み込むため 大きな面で接続でき、電気特性と熱特性が高まる モールド クリップ • 平坦度（位置精度）が低いと非接触
Slide 7: 高機能パワー半導体
高機能パワー半導体 • xEVやデータセンター向けなどに高効率な電力供給を支える高機能パワー半導体に、環境側面からも注目が集まる • SiC・GaNパワー半導体を使うことで、高電圧・大電流化に加え低損失を実現し、高出力・省エネに寄与 効率的な電力消費 • 動力制御 • サーバー内電圧変換器 • 自動機制御 • AC-DCコンバータ • 空調・空冷 • パワーアンプ • 緊急電源 …など データセンター …など 産業機器 ・５G基地局 各機器内の • 電力制御 「太陽光」「風力」等、再エネ活用 • 整流 …「パワーコンディショナー」 • 電圧変換 （インバータ） 家電・ …など 発電・送電 モバ
Slide 8: 車載向けパワー半導体
車載向けパワー半導体 汎用パワー半導体用 IGBT用 パワーIC用 クリップボンディング方式パワー半導体用リードフレーム リードフレーム リードフレーム リードフレーム モールド クリップ チップ リードフレーム パワーデバイス適用製品 計40品種以上 車両制御 パワートレイン制御 • ステアリング制御 • クルーズ制御 • モーター制御 • バッテリー ボディ制御 • インバータ • パワーウィンドウ • レギュレータ • オートマチックドアロック • オルタネータ • 電動シート • トランスミッション制御 • ライト制御 • ラジエターファン制御 • ナビコン • マイコンエアコン ©
Slide 9: 当社製品について ②LED用リードフレーム
当社製品について ②LED用リードフレーム • 当社の販売先（LEDメーカー）でチップを乗せて光源となる • チップを乗せる部分（カップ）の高い形成技術で、より鮮やかな輝きを作る • 大きく分けて砲弾型と表面実装（SMD）の2種類 • 砲弾型のリードフレームを大量生産できる、国内唯一のメーカー LED用リードフレーム（砲弾型） LED用リードフレーム（SMD） レンズ チップ リードフレーム © ENOMOTO © ENOMOTO 9
Slide 10: 当社製品について ③コネクタ
当社製品について ③コネクタ • 世界最高水準の超精密コネクタ部品 使用先…スマートフォン ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン等） シャープペンシル芯 （Φ 0.5mm） © ENOMOTO 10
Slide 11: コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性
コネクタ用部品 暮らしを支える多彩な特性 • スマートフォン・ウェアラブル端末向けの極小部品から、自動車向けの特殊で大きな部品まで幅広く対応 • 超微細で高品質な部品を安定して大量生産 自動車の電装化 • ステアリング・ロール・ コネクタ用部品 （エアバッグ関連） • B to Bコネクタ • パワーウィンドウ ※Board to Board Connector • 電動シート （基板対基板用コネクタ） • 圧力センサ • 電源用コネクタ …など スマートフォン 自動車 小型化・高機能化 スマートグラス ヘルスケアバンド …など スマートウォッチ ワイヤレス イヤホン • 電源用コネクタ ウェ
Slide 12: セグメント別事業構成（2024年3月期）
セグメント別事業構成（2024年3月期） • パワー半導体用リードフレームは車載向けは緩やかな回復基調だが、民生・産機向けの汎用リードフレームが減少 • オプト用リードフレームは大型ディスプレイ向けが減少 • コネクタ用部品は車載向けは回復したが、スマートフォン向けが低迷 その他 パワー半導体用リードフレーム 売上高 495百万円 売上高 11,112百万円 前同比 △25.0％ 前同比 △7.2％ 構成比 2.0％ 構成比 44.0％ 民生・産機 等 車載 売上高 38.6 61.4 コネクタ用部品 売上高 10,989百万円 25,244百万円 (2024/3期) 前同比 △14.9％ 構
Slide 13: エノモトの強み
エノモトの強み 1 2 技術力 高品質・大量生産体制を支える 金属と樹脂の複合加工技術力 生産技術力 3 4 海外でも日本品質の生産体制 一貫生産 独立系としてのサービスポジション 中国 フィリピン 材料メーカーや 幅広い顧客 クリップボンディング 車載向けコネクタ用部品の 協力会社 ニーズ リードフレームで先行 主力工場 最適な調達 エノモト 柔軟な対応 特定の資本に縛られない 自由な営業方針 © ENOMOTO 13
Slide 14: 強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術
強み 一貫大量生産体制を支える複合加工技術 • 強みである金型の設計・開発、プレス加工の技術を活かし、生産に特化 • スマートフォン向けなどのマイクロコネクタ、パワー半導体用リードフレームの精密加工に強み • クリップボンディングリードフレーム、マイクロコネクタを大量生産できる企業は限られ、当社への受注が増加 量産に適した設計 受注 量産に適した製品開発のため、顧客と共同開発 顧客の試作品の生産を行い、量産品の仕様決定に関与 開発・設計 先端品に対応した量産加工技術の実現 【微細加工技術】 エ 金型製作 ノ 自社設計・自社開発により狭ピッチ品用プレス金型を2週間で試作 モ 【厚物加工技術】 ト
Slide 15: 業績推移
業績推移 • 2021年3月期までの5年間は、マイクロコネクタ等の成長により売上高200億円前後・営業利益も15億円前後に • ビジョン2030 1st STEPでは、22年3月期に過去最高益を計上したものの、23年3月期４Qからはスマートフォンを 中心として民生・産機向けが調整局面に • 津軽工場新棟など先行投資に伴う償却費の増加もあり24年3月期は大幅減益 • 2nd STEPで１ｓｔ STEPでの先行投資の刈り取りを狙う 売上高・営業利益の推移 過去の中期経営計画内の 売上高（百万円） 営業利益（百万円） 平均売上高 29,265 27,250 25,244 25,500 22,104
Slide 16: 2025年3月期第１四半期決算・業績予想
(2)2025年3月期第１四半期決算・ 2025年3月期業績予想 © ENOMOTO 16
Slide 17: 業績報告
業績報告 • 売上高は円安の影響により増加したが、中国経済の停滞により民生・産業機器向けが調整継続 • 物価やエネルギー価格の高騰により、運賃搬送費や荷造費などの販売費が増加し、営業利益は21％減益 2023/3期 1Q 2024/3期 １Q 2025/3期 １Q 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 前期比(%) 売上高 7,243 100.0 6,426 100.0 6,506 100.0 +1.2 売上総利益 1,155 16.0 722 11.2 749 11.5 +3.7 販管費 619 8.5 590 9.2 645 9.9 +9.3 営
Slide 18: 四半期別業績報告（第1四半期）
四半期別業績報告（第1四半期） • 前4Qを底に、業績は回復基調ではあるが、本格的な回復には至らず • 国内工場のマイクロコネクタが増加した一方、民生・産機向けのパワー半導体は調整 • 粗利率は改善傾向、販管費は増加したが営業利益は前期４Qを底に回復 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q ４Q 通期 1Q 前同比(%) ４Q比(%) 売上高 6,426 6,593 6,169 6,053 25,244 6,506 +1.2 +7.5 売上総利益 722 642 730 558 2,654 749 +3.7 +34.1 販管費 590 637 626 639 2,494
Slide 19: 製品群別四半期売上高（第１四半期）
製品群別四半期売上高（第１四半期） • パワー半導体用リードフレームは、前年同期比では民生・産機向けが大幅な減少、全体の回復は鈍い • オプト用リードフレームは大型ディスプレイ向けが低迷したが、新規製品の金型売上計上により増収 • コネクタ用部品はスマートフォン向け、ウェアラブル端末向けで新規モデル向けの出荷が始まり増収となった 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 前同比(%) 4Q比(%) パワー半導体用 3,164 2,832 2,516 2,598 11,112 2,662 △15.9 +2.4 リードフレーム オプト用 712 662 64
Slide 20: 業績予想
業績予想 • 第1四半期実績は期初想定線、第2四半期に向けて回復は続くが、下期については依然不透明感あり • オプト用リードフレームは既存受注案件の順次量産開始により国内生産拠点の稼働率向上、利益率改善 • メッキや樹脂成形が必要な高付加価値製品をターゲットに受注活動強化、製造工程の自動化推進を加速 • 為替及び金融市場における不確実性が高まっており、先行きは不透明 2023/3期 2024/3期 2025/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 予想 売上比(%) 前期比(%) 売上高 29,265 100.0 25,244 100.0 25,500 100.0
Slide 21: 中期経営計画『ビジョン2030 2nd STEP』
(3)中期経営計画 『ビジョン2030 2nd STEP』 (2025年3月期～2027年3月期) © ENOMOTO 21
Slide 22: ビジョン2030
ビジョン2030 ビジョン2030 「金型の技術で未来を創る」 より小さく より速く 最先端の技術で 暮らしとビジネスのベストパートナーを目指す ありたい姿 技 • ＡＩ化と無人化による金型技術の進化で常に最先端の市場に向けて高品質な部品を 術 スピーディーに提供し続ける 人 • 失敗を恐れずチャレンジし多様な人財が活躍できる職場環境づくりを通じて 材 イノベーションを生み新たな企業価値を創造する • 燃料電池部品の実用化で脱炭素社会の実現に貢献する 環 境 • 社会環境におけるリスクと機会を的確にとらえて行動することで 信頼される企業であり続ける © ENOMOTO 22
Slide 23: 中長期成長目標
中長期成長目標 • ビジョン2030では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策で 主力製品のマーケット成長を上回る売上・利益成長を図る • 2nd STEPでは、車載向けリードフレームの生産拡大、ハイエンドLEDの強化、メッキ内製化による付加価値向上を実現する • 生産面では、精密加工の無人化、スマートファクトリー実現に向け、データの共有化やビッグデータの構築と見える化を推進する （利益規模） 1ｓｔ STEP 2nd STEP 3ｒｄ STEP 成長分野への投資と収益力の強化 • スマートフォン・ウェアラブル端末向け • パワー半導体における次世代製品の • 燃
Slide 24: 収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化
収益力の強化＝金型技術の進化とメッキの内製化 • 金型製作において、1st STEPでは経験値の可視化を実施、2nd STEPでは経験値・職人技を共有し、精密加工の無人化を 進める • 量産工程では、1st STEPで津軽工場・エノモト中山（中国）にメッキラインを増設、２nd ＳＴＥＰで量産化による付加価値向上を 図る 主な製品の製造工程と収益力・現場力向上施策 金型製作 量産 品質検査 （プレス・メッキ・樹脂成形・組立） 津軽工場の新ライン 中国新工場 金型製作の省人化 1st STEP 2nd STEP 3rd STEP データ収集 データベース化 省人化の実現 一貫体制の更なる強化 1s
Slide 25: スマートファクトリーによる経営資源の最適化
スマートファクトリーによる経営資源の最適化 • １st STEPではIoT×新ERPシステムによる「ものづくりの見える化」に着手 • ２nd STEPでは、データの収集と検証を継続して行い、AIの活用に向けた体制整備を推進 IoT×新ERPシステムによる 1st 2nd ビッグデータの構築 3rd STEP シームレスに連携したデータの生成 STEP STEP ビッグデータとAIの活用 「見える化」の推進 データのリアルタイム収集の実現 IoT活用 データの収集・検証 高度なスマートファクトリー 最適化・自動化 課題の即時把握 経営判断の迅速化 AIによる学習・分析 高度な生産計画 自動倉庫
Slide 26: 株主還元・株価推移について
(４)株主還元・株価推移について © ENOMOTO 26
Slide 27: 株主還元
株主還元 • 2023年5月に配当方針をDOEをベースに変更、2025/3期は71円への増配を計画 • 機動的な資本政策の実行及び資本効率の向上を通じた株主利益の向上を図るため、自己株式の取得を実施する 配当金・配当性向の推移 2024年3月期以降の配当方針 年間配当金(円） DOE 自己株式取得の実施 77 70 71 • 株式の種類： • ＤOE*2.5％以上を配当の数値基準とする 当社普通株式 60 • 取得株式総数： • 次期中期経営計画「２nd STEP」でも、 35万株(上限) 最適な自己資本水準や短期的な利益増加 50 （発行済株式総数（自己株式を除く）に の反映方法を総合的に勘
Slide 28: 株価推移
株価推移 （円） 2,500 2021年4月9日 2017年12月 直近指標 東証2部に市場変更 10年来高値 2,380円 直近株価(9/12終値) 1,410円 PBR(実績):株価純資産倍率(倍) 0.43 予想配当利回り(%) 5.03 2018年3月～ 米中貿易摩擦顕在化 2,000 2018年11月 東証1部に市場変更 1,500 2015年8月 中国景気後退 （チャイナ・ショック） 1,000 ２０２０年末頃より パワー半導体への 注目高まる 500 2017年8月 2020年2月～ 当社参画の「水素社会に向けた 新型コロナウイルス 2015年2月 『やまなし燃料電池バレー』の創
Slide 29: SDGsへの取り組み
(5) SDGSAODRY HH SuxstL/Er ©ENOMOTO | 29
Slide 30: SDGsへの取り組み
SDGsへの取り組み • SDGsへの取り組みとして以下を策定し、順調に進捗 • 2022年5月には中期環境計画を定め、2030年のGHG排出削減量を定めて、取り組みを強化 2023年5月には海外工場等も含む連結での中期環境計画を策定 • ２０２３年11月に「プラチナくるみんプラス＊」の認定を取得 関連する 重点分野 現在の取り組み 今後の取組 SDGｓ ・ 産官学連携による燃料電池部品開発 ・燃料電池部品の量産ライン稼働実験・量産準備 ・ 太陽光パネルの設置 脱炭素社会の実現 ・中期環境計画の各施策実行・進捗の開示 ・ 照明の完全LED化推進 ・非化石電力発電所の設置と非化石証書の段階的活用
Slide 31: 参考資料
S axnex Ler ©ENOMOTO | 31
Slide 32: 製品群別売上高予想
製品群別売上高予想 ・ パワー半導体向けリードフレームは足下は中国向けの民生・産業機器向けが調整継続、期後半からの底打ちを見込む ・ オプト用リードフレームは新規の受注案件が順次量産・出荷開始 • コネクタ用部品は、スマートフォンとウェアラブルの新機種向けが上期から出荷開始、下期は新機種の販売動向次第 一方で、車載向けは堅調な推移を見込む 2023/3期 2024/3期 2025/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 実績 構成比（％） 予想 構成比（％） 前期比(%) パワー半導体用 リードフレーム 11,973 40.9 11,112 44.0 10,500 41.2 △5.5 オプト用
Slide 33: 生産拠点と主要生産品目（日本）
生産拠点と主要生産品目（日本） • スマートフォンやウェアラブル端末の需要増加に対応するため、津軽工場を増築し、 マイクロコネクタの生産能力を増強、5年間の投資額は31億円を計画 • リードフレームはパワー半導体向けなど高電圧・大電流対応品の生産体制を強化 津軽工場 主要生産品目 スマートフォン・ウェアラブル端末向けコネクタ 岩手工場 主要生産品目 車載向け受動部品 スマートフォン向けコネクタ 本社工場（上野原） 主要生産品目 オプト用リードフレーム リレー部品 本社工場（塩山） 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム オプト用リードフレーム © ENOMOTO 33
Slide 34: 生産拠点と主要生産品目（海外）
生産拠点と主要生産品目（海外） • 中山工場（中国）では、リードフレームやコネクタ用部品を、金型製作から組み立てまで一貫生産、 パワー半導体向けのクリップボンディングリードフレームを量産 • フィリピン工場では、車載向けのコネクタ用部品などを、金型製作から樹脂成形まで一貫生産、 主に日系の東南アジア拠点向けに販売 中国 フィリピン 営業拠点 ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd 生産拠点 ENOMOTO PHILIPPINE 生産拠点 MANUFACTURING Inc. ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd. 主要生産品目 パワー半導体用リードフレーム 主要生産品
Slide 35: 環境への取り組み
環境への取り組み • 単体での中期環境計画に加えて、2023年4月にはグループベースでの中期環境計画を策定 当社グループ全体 2030年度 目標 GHG排出総量 11,080t-CO 2 GHG排出削減量 6,732t-CO （2021年度比 38％削減） 2 アクションプラン GHG排出量（t-CO2） 17,812 1 16,782 ※目標値 16,316 再エネ活用 13,469 • 太陽光発電設備の設置 • カーボンフリー電力の購入 11,080 GHG排出削減量 • EV車両の導入 4,343t-CO2 （2021年度比） 2 省エネ対策 コンプレッサー 空調設備 照明機器 その他、
Slide 36: 太陽光発電設備の設置
太陽光発電設備の設置 参考情報 2023年度の太陽光発電実績 本社(上野原) 本社(塩山) 本社(塩山)倉庫屋根 発電量 3,400千kWh ＧＨＧ排出削減量 1,994t-CO2 ２０２４度完成予定 本社(塩山)技術棟屋根 津軽 ◆本社工場（塩山）社員寮跡地 発 電 容 量 ：約250kW 年間発電量 ：約410千ｋＷh（想定） ＜効果＞ ２０２４年3月 稼働開始 2023年7月 稼働開始 GHG排出削減量 フィリピン 中国 約160t-CO2 完成後の発電容量 国 内 ２．6MW 海 外 １．６MW 2023年度 増設・稼働 合 計 4.2MW © ENOMOTO 36
Slide 37: 環境への取り組み 燃料電池部品の開発
環境への取り組み 燃料電池部品の開発 • 固体高分子型燃料電池（PEFC）向けガス拡散層（GDL）一体型金属セパレータを山梨大学と共同開発 • 新開発の流路付きGDL（GDLFC＋）で大幅な高電流密度化を実現、当社技術によりGDLにガス流路を成形 • 金属セパレータ、GDLを自社生産し、ガスケットと一体化し、コストを削減 • 2025年に燃料電池車向けのテスト開始、将来は電気自動車、ドローン、緊急電源、エネファーム等での実現を図る 従来構造 開発構造 2021年5月 日本で初めて制作された国産の燃料電池を電源とする電動アシスト自転車に O2 O2 当社製「ガス拡散層一体型セパレータ」が搭載 流
Slide 38: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 38