TDK Corporation · TSE:6762
TDK — FY2015/3 outlook Earnings Presentation
18 slides from TDK's earnings presentation, April 2014
Slide 1: 2015年3月期 連結業績見通しについて
2015年3月期 連結業績見通しについて 代表取締役社長 上釜 健宏 Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 -1-
Slide 2: 2015年3月期 連結業績予想及び配当金見通し
2015年3月期 連結業績予想及び配当金見通し 2014年3月期 2015年3月期 対前年同期比 通期実績 業績予想 (億円） 増減 増減率(%) 売上高 9,845 10,500 655 6.7% 営業利益 366 570 204 55.7% 営業利益率 3.7% 5.4% +1.7pt - 継続事業税引前利益 398 560 162 40.7% 当期純利益 163 340 177 108.6% 1株当たり利益(円) 129.47 270.24 - - 上期：30円（実績） 上期：40円 配当金(円) 下期：40円（見通し） 下期：40円 - - 年間：70円（見通し） 年間：80円 対ドル
Slide 3: 2015年3月期 通期連結売上高増減イメージ
2015年3月期 通期連結売上高増減イメージ （億円） 2015年3月期 セグメント 2014年3月期 通期予想 主な要因・予想の前提 区分 通期実績 （対前年比） ICT市場向け及び自動車市場向け各種製品の 受動部品 4,717 +10～+15% 販売拡大 磁気応用製品 3,643 -5～0% HDD市場の成熟化 フィルム ICT市場向け二次電池の需要増及び顧客 1,293 +20～+25% ポートフォリオ拡大による販売増加 応用製品 その他 193 - 10,500 合計 9,845 (6.7%) 為替前提 為替レート $/Yen 100.26 100.00 為替レート EURO/Yen
Slide 4: 重点3市場と重点5事業
重点3市場と重点5事業 自動車 重点５事業 ・インダクティブデバイス ・高周波部品 ・圧電材料部品 ・ＨＤＤヘッド ・二次電池 産業機器・ ＩＣＴ エネルギー Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 -4-
Slide 5: 自動車市場
自動車市場 自動車市場向け販売比率を全社ベースで2割へ ・環境自動車用パワートレイン系（EV/HEV/PHEV）部品を強化 ・HDDヘッド技術を応用した車載向けセンサーの投入 高シェアを誇る車載用インダクタや車載用コンデンサ 中長期の成長ポテンシャル 以外の当社特有の主力製品群 電池 非接触給電 電源 ＥＶ用電池 DC-DCコンバーター バッテリーチャージャー ・独自の高放熱基板と高特性フェライト材料 ・既に少量出荷開始 ・ワイトリシティ社 を活用し、高い変換効率と小型化を実現 （中国） との業務提携発表 ・中長期の利益成長 (2014/4/28） センサー TMRセンサ 温度センサ等 電流セ
Slide 6: ICT市場
ＩＣＴ市場 スマホ、タブレット市場は二桁成長 技術革新による当社の 使用電子部品数も増加 ビジネスチャンスの拡大 カメラモジュールの高機能化 （百万台） Smart Phone →VCM、OISの需要増 1,500 1,000 薄型化、省電力化、大型化 →リチウムポリマー電池の需要増 500 0 FY2012 FY2013 FY2014 FY2015 （当社推定値） マルチバンド化、LTEの拡大 →SAWフィルター SAWデュプレクサーの需要増 Tablet Device ↓ （百万台） 250 高周波帯域、周波数バンドの近接化 200 →BAW、TC-SAWの需要増 150 100 50 多
Slide 7: ICT市場 高周波部品事業
ICT市場 高周波部品事業 ターゲット市場＆戦略 IC Reference 種蒔き⇒承認⇒刈取り Design の一気通貫の体制強化 Module & Discrete Discrete Solution Module Solution Solution FEMiD Diversity module Discrete items for PAD SAW TC-SAW SAW TC-SAW Duplexer + BAW Duplexer + Diversity module BAW BAW、TC-SAWの需要増 モジュール製品の新規受注獲得 モジュール製品の新規受注獲得 リファレンスデザイン刈取
Slide 8: 産業機器・エネルギー市場
産業機器・エネルギー市場 HEMS 当社のコアコンピタンスである磁性技術を活用したパワーマネジメント関連部品 6MW風車 128ローター . 磁石使用量： 5 2トン/台 813g 磁石 50pcs ポール ローター ジェネレータ 8 産機エネルギー分野の注力製品 定置型二次電池、ESS インバーター用パワー部品 双方向DC/DCコンバータ 風力発電用金属磁石 Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 -8-
Slide 9: 重点分野別の売上成長見通し
重点分野別の売上成長見通し （10億円） Industrial & Others 250 （10億円） 200 +7% 150 +6% 1,200 100 1,000 50 0 800 FY13/3 FY14/3 FY15/3 CAGR 9% （10億円） 600 ICT 800 400 600 400 +8% 200 200 CAGR 3% 0 0 FY13/3 FY14/3 FY15/3 FY13/3 FY14/3 FY15/3 （10億円） Automotive ICT* Industrial & Others Consumer Automotive 200 150 +10% 100 5
Slide 10: 重点5事業の施策
重点5事業の施策 重点５事業 重点施策 車載向け戦略製品の拡販（積層、巻線) インダクティブデバイス メタルコイルのシェア拡大（薄膜、巻線、積層） 単品製品の特性改善及び小型化による拡販 高周波部品 LTE市場拡大によるBAW、TC-SAWの拡販 リファレンスデザイン承認数増加による販売増 圧電材料部品 VCMのハイエンド品の拡販、OISの拡販 ニアライン用ヘッドのシェア拡大 HDD ヘッド TAMRヘッド製品開発促進 Shingle Writeヘッド及びTDMRヘッドの拡販 顧客基盤の拡大によるシェア拡大 二次電池 事業ポートフォリオ拡大のための製品開発促進 Copyright© 2014
Slide 11: 課題事業の対策
課題事業の対策 マグネット －フェライト磁石の拠点集約、一貫ライン構築による 生産性改善効果 －フェライト磁石の車載、白物家電向け販売拡大 －金属磁石の高品質、高特性が要求される車載、 産機・エネルギー分野への重点拡販 電源 －設備投資回復による産機市場向け販売の拡大 －新製品投入によるプロダクトミックス改善による 利益改善効果 －車載用D/Dコンの小型高効率製品のシェア拡大 Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 - 11 -
Slide 12: ３セグメントの営業利益推移
３セグメントの営業利益推移 重点5事業への注力により バランスのとれた利益構造に転換 FY13/3 FY14/3 FY15/3 受動部品 磁気応用部品 フィルム応用部品 Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 - 12 -
Slide 13: 注力開発製品
注力開発製品 Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 - 13 -
Slide 14: 注力開発製品 - MRセンサー
注力開発製品 - MRセンサー 当社のコアコンピタンスである磁性技術とHDDヘッド事業で 蓄積した高度なTMR技術を活用した磁気センサー GMRエンコーダ TMRギアトゥースセンサ TMR角度センサ（アナログ出力／デジタル出力） Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2014年4月 - 14 -
Slide 15: 注力開発製品 - IC内蔵基板SESUB
注力開発製品- IC内蔵基板SESUB ICT分野の需要に加え、TDKの他の技術とも融合 し、ヘルスケア、エネルギー分野等へ展開 Connectivity Module for wireless application Power Management Unit for power application POL Converter Module Connectivity Module for power application for PAN application Copyright© 2014 TDK Corporation. All rights reserved. TDK株式会社 2
Slide 16: 注力開発製品 - IC内蔵基板SESUB
注力開発製品 - IC内蔵基板SESUB 10円玉に12個入るサイズ 23.5mm Bluetoothモジュール （２０１４年２月量産開始） 厚さ：1.5mm 5.6mm Discrete IC 8.5mm 6.0x6.0x0.8mm QFN40 従来のＩＣパッケージサイズより 小型で、且つ周辺部品まで取り込 めている所が最大の利点。 8.5mm 4.6mm Laminate PCB Module Area: - 65% SESUB Module 8.5 x 8.5 x 1.1 mm (=72.3sq mm) 5.6 x 4.6 x 1.1 mm (=25.8sq mm) Copyright©
Slide 17: 将来に関する記述についての注意事項
将来に関する記述についての注意事項 この資料には、当社または当社グループ（以下、TDKグループといいます。）に関す る業績見通し、計画、方針、経営戦略、目標、予定、認識、評価等といった、将来に関 する記述があります。これらの将来に関する記述は、TDKグループが、現在入手してい る情報に基づく予測、期待、想定、計画、認識、評価等を基礎として作成しているもの であり、既知または未知のリスク、不確実性、その他の要因を含んでいるものです。 従って、これらのリスク、不確実性、その他の要因による影響を受けることがあるた め、TDKグループの将来の実績、経営成績、財務状態が、将来に関する記述に明示的ま たは
Slide 18: http://www.tdk.co.jp/ir/ir_events/conference/2014/4q_1.htm
決算説明会の質疑応答を含むテキスト情報は以下のページに後日掲載をいたします。 http://www.tdk.co.jp/ir/ir_events/conference/2014/4q_1.htm