Ferrotec Corporation · TSE:6890
Ferrotec — FY2018/3 Earnings Presentation
36 slides from Ferrotec's earnings presentation, May 28, 2018
Slide 1: 2018年3月期決算説明会資料
株式会社フェローテックホールディングス 2018年3月期決算説明会資料 2018年5月28日 （ジャスダック6890） http://www.ferrotec.co.jp/ １．当期連結決算においては、フェローテックは2017年4月～2018年3月末の業績を、それ以外の連結子会社・持分法適用会社は2017年1月～12月 末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2018年3月期決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投 資に関する決定は、利用者ご自身のご判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は2018年5月28日
Slide 2: Fano lec
Fano lec 2018773 A ARR
Slide 3: 業績推移
業績推移 売 上 高 の 推 移 営 業 利 益 の 推 移 （百万円） （百万円） 半導体等装置関連 電子デバイス 太陽電池 その他 半導体等装置関連 電子デバイス 太陽電池 その他 90,597 8,437 12,807 73,847 69,463 5,678 3,006 10,204 20,938 244 59,078 6,224 4,024 4,884 143 2,594 18,505 18,773 12,701 1,671 2,467 17,948 7,294 13,328 12,627 111 1,459 4,234 9,679 3,148 1,523 44,150 31,405
Slide 4: 連結決算サマリー
連結決算サマリー 2017年3月期 2018年3月期 前期比 百万円 金額 売上比（%） 金額 売上比(%) 金額 増減率（%） 売上高 73,847 100.0 90,597 100.0 16,750 22.7 売上原価 54,139 73.3 65,682 72.5 11,543 21.3 売上総利益 19,708 26.7 24,915 27.5 5,207 26.4 販売管理費 14,030 19.0 16,477 18.2 2,447 17.4 営業利益 5,678 7.7 8,437 9.3 2,759 48.6 営業外収益 862 1.2 669 0.7 △ 193 △ 22.4
Slide 5: 連結決算サマリー 2018年3月期
連結決算サマリー 2018年3月期 百万円 金額 売上比（％） 主に半導体等装置セグメントの売上増によ りＰＶ事業での滞留棚卸資産の処分を吸収 売上高 90,597 100.0 し売上総利益率は前年26.7％より27.5％に 改善 売上原価 65,682 72.5 売上総利益 24,915 27.5 売上高増加に伴い、前年度比2,447百万円 販売管理費 16,477 18.2 増加だが、売上高販管比率は前年の19.0％ より18.2％に改善 営業利益 8,437 9.3 営業外収益 669 0.7 営業外費用 1,948 2.2 持分法投資利益 328百万円 為替差損 640百万円 経常利益
Slide 6: セグメント別売上高および営業利益
セグメント別売上高および営業利益 売上高 2017年3月期 2018年3月期 前期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半導体等装置関連 32,243 43.7 44,150 48.7 11,907 36.9 電 子 デ バ イ ス 12,627 17.1 12,701 14.0 74 0.6 太 陽 電 池 18,773 25.4 20,938 23.1 2,165 11.5 そ の 他 10,204 13.8 12,807 14.1 2,603 25.5 合 計 73,847 100.0 90,597 100.0 16,750 22.7 営業利
Slide 7: 連結貸借対照表 ～資産～
連結貸借対照表 ～資産～ 2017/3期 2018/3期 （百万円） 増減額 期末 期末 流 動 資 産 51,245 67,240 15,995 【流動資産の主な増加要因】 株式の発行による現金･預金の増、売上増に伴う売上債 現金及び預金 14,778 23,648 8,870 権の増、受注好調によるたな卸資産の増等による 受取手形及び売掛金 17,656 20,700 3,044 たな卸資産 13,883 16,773 2,890 固 定 資 産 40,855 51,217 10,362 有形固定資産 34,294 43,541 9,247 【有形固定資産の主な増加要因】 ８インチウエーハ
Slide 8: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2017/3期 2018/3期 （百万円） 増減額 【流動負債増加の主な要因】 期末 期末 半導体等装置関連事業の好調による売上増に伴う仕入債 流 動 負 債 32,108 43,481 11,373 務の増加及び設備未払金の増加による 支払手形及び買掛金 13,926 18,419 4,493 短期借入金 5,002 5,874 872 1年内返済長期借入金 【有利子負債の状況】 （ ）内は17/3期末時点の数値 +1年内償還社債 4,538 5,643 1,105 短期借入＋1年内長借+1年内社債 11,518 百万円 （ 9,541 ） 固 定 負 債
Slide 9: 連結純資産推移
連結純資産推移 単位：億円 518 397.0 380.6 394.3 394.9 341.9 304.4 255.6 225.8 155.2 182.7 215.0 190.3 138.2 170.8 147.9 125.6 90.4 107.2 00/3 01/3 02/3 03/3 04/3 05/3 06/3 07/3 08/3 09/3 10/3 11/3 12/3 13/3 14/3 15/3 16/3 17/3 18/3 9
Slide 10: キャッシュフロー計算書
キャッシュフロー計算書 （百万円） 2017/3期 2018/3期 営業活動によるキャッシュフロー 8,218 9,946 【営業CFの状況】 税引前当期純利益 5,114 5,501 3,593 4,188 税前利益＋減価償却： 減価償却費 9,689百万円 為替差損益（△：益） 401 △134 売上債権増加による営業ＣＦの減少： 売上債権の増減（△：増加） △1,025 △ 2,435 △2,435百万円 たな卸資産の増減（△：増加） 666 △ 2,604 仕入債務減少による営業ＣＦの増加: 仕入債務の増減（△：減少） 2,603 3,931 3,931百万円 その他 △ 3,135
Slide 11: 通期業績見通し
通期業績見通し （百万円） 2018/3期 2019/3期（計） 前期比 （％） 売 上 高 90,597 98,000 8.2 営 業 利 益 8,437 9,800 16.2 経 常 利 益 7,157 8,500 18.8 親会社に帰属する 当 期 純 利 益 2,678 5,300 97.9 設 備 投 資 額 12,300 40,000 - 減 価 償 却 費 4,188 5,000 - 注 為替レート2018/3期→2019/3期予想レート ： 米ドル112.04円→ 105.00円 人民元 16.63円→ 16.00円(期中平均ﾚｰﾄ) 設備投資は、前期設備未払金を考慮したＣＦベ
Slide 12: 通期業績見通し
通期業績見通し 2019/3期 （百万円） 予想 半導体業界の大口顧客から増産要請が強いマテリアル製品に関し、 売 上 高 98,000 セラミックス製品、石英製品の製造工場を増強または新設により増収 を見込む。 営 業 利 益 9,800 半導体等装置関連事業ならびに電子デバイス事業の収益は安定的、 太陽電池関連事業の整理も一段落したため、増益を見込む。 経 常 利 益 8,500 為替感応度はドル円で１円/年間、売上高950百万円程、 営業利益65百万円程の影響額、支払利息は700百万円と想定 親 会 社 に 帰 属 す る 5,300 実行税率は37％前後を見込む。 当 期 純 利 益
Slide 13: 通期業績見通し（セグメント別売上高）
通期業績見通し（セグメント別売上高） （百万円） 2018/3期 2019/3期（計） 前期比 （％） 半 導 体 等 装 置 関 連 44,150 58,710 33.0 真空シール 11,761 15,000 27.5 石英製品 11,523 13,640 18.4 セラミックス 8,729 11,500 31.7 CVD-SiC 3,039 3,000 △ 1.3 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,936 4,270 8.5 ウエーハ加工 5,161 7,500 45.3 部品洗浄 - 3,800 - 電 子 デ バ イ ス 12,701 12,930 1.8 サーモモジュール 11,634
Slide 14: 2018年3月期業績報告 セグメント別の状況と今後の見通し
2018年3月期業績報告 セグメント別の状況と今後の見通し
Slide 15: セグメント
セグメント 23％ 49％ 半導体等装置関連セグメント 14％ 電子デバイスセグメント 太陽電池セグメント 真空シール 石英製品 磁性流体 太陽電池用シリコン（OEM） 単結晶 多結晶 PV用ウエーハ ＰＶ用セル セラミックス製品 CVD-SiC サーモモジュール 消耗品群 石英坩堝 角槽坩堝 パワー半導体用基板 15 ※ 円グラフは2018年3月期時点の売上高に占める各セグメントの割合
Slide 16: 半導体等装置関連セグメント
半導体等装置関連セグメント 売上高 (百万円） 58,710 60,000 3,800 装置部品洗浄 3,000 44,150 50,000 7,500 CVD-SiC 3,039 40,000 32,243 5,161 11,500 ウェーハ加工 31,405 1,685 1,905 8,729 4,270 セラミックス 30,000 4,317 3,854 3,936 6,147 6,266 EBガン 13,640 20,000 4,468 3,817 11,523 石英 7,624 8,242 10,000 15,000 11,761 真空シール 7,163 8,160 0 16 16/
Slide 17: 真空シール関連事業の状況と今後の見通し
真空シール関連事業の状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） 15,000 1. 18/3期の業績 • 半導体製造装置真空プロセス向け需要拡大継続 15,000 11,761 • FPD市場における有機EL需要は中国パネルメーカー の投資により堅調であった 10,000 8,160 • 欧米・中国市場より、受託加工に対するニーズが増加 7,163 2. 19/3期の見通し 5,000 • 引き続き、半導体製造装置真空プロセス向け需要が旺盛に 推移する見通し • FPD市場における有機EL需要は大手パネルメーカー 0 の投資延期影響があり、下期より若干調整が入る 16/3 17/3 18/3
Slide 18: 石英製品の状況と今後の見通し
石英製品の状況と今後の見通し 売上高の推移 1. 18/3期の業績 (百万円） • 半導体の需要拡大により、過去最高売上を計上 15,000 13,640 • 国内大手OEMの次世代対応品の増加により売上拡大 11,523 • 米国大手OEMの好調とシェア拡大により売上拡大 • 台湾DRAMメーカーの受注増加により売上が上昇 10,000 8,242 • 国内大手OEM向けにSiエッチャーパーツの供給を開始 7,624 2. 19/3期の見通し 5,000 ・ 2019年3期の半導体投資は旺盛なメモリー投資需要が有り、 石英製品の供給を上回る需要有り • メモリー系（D-RAM,3D-NAND
Slide 19: セラミックス製品の状況と今後の見通し
セラミックス製品の状況と今後の見通し 売上高の推移 １．18/3期 （1－12月）の業績 (百万円） 11,500 マシナブルセラミックス “ ホトベール ” 12,000 ・ 国内半導体logic向け用検査治具が好調 8,729 ・ 国内一般産機用は堅調、海外医療品は好調 9,000 ファインセラミックス 6,147 6,266 ・ 国内は半導体成膜装置・FPD装置部品の需要が増加 6,000 ・ 海外エッチング装置向け部品が続伸し記録更新 ２．19/3期 （1－12月）の見通し 3,000 マシナブルセラミックス “ ホトベール ” ･ 国内は半導体ﾒﾓﾘｰ用検査治具は低調だが、logic
Slide 20: CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し (百万円） 売上高の推移 1. 18/3期の業績 • 中国の新規投資に伴う国内・海外の半導体製造装置 5,000 ※17/3期は決算期変更の為、4～12月末の9か月決算 向け部材は好調 4,000 3,039 ・ 新装置部品の積極的試作・開発が奏功し、量産化開始 3,000 ・ 引き続き、大型設備を活用、大型部材への参入加速 3,000 2,398 1,905 ・ 最先端ニーズに対応し、ニッチ製品も量産化 2,000 ・ 非半導体分野への積極参入 1,000 2. 19/3期の見通し • 中国の新規投資に伴う、国内・海外の半導体製造装置 0 16/3 1
Slide 21: ウェーハ加工と蒸着装置の状況と見通し
ウェーハ加工と蒸着装置の状況と見通し (百万円） 売上高の推移 半導体ウェーハ： １. 18/3期の業績 7,500 8,000 ウェーハ加工 ・ アナログ、ディスクリート、パワー半導体向け需要旺盛に つき、６インチは月産３６万枚フル稼働の状況で推移 6,000 5,161 ・ ８インチは量産認定用の生産を開始 4,317 3,854 2. 19/3期の見通し 4,000 • ６インチは2018年内に月産４０万枚の体制に増産予定 2,000 ・ ８インチは環境対策で生産停止。６月より生産再開の見通し 《施策》 0 ８インチは杭州新工場を建設し、2019年度に稼働開始予定。 16/3 17/3
Slide 22: 電子デバイスセグメント
電子デバイスセグメント 売上高 (百万円） 12,930 15,000 13,328 12,627 12,701 769 磁性流体、 879 1,068 1,050 他 10,000 サーモモ ジュール 12,559 11,880 11,747 11,634 5,000 0 16/3期 17/3期 18/3期 19/3期（予） 22
Slide 23: サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） １. 18/3期の業績 15,000 自動車温調シート 12,559 11,747 11,634 11,880 • 温調シートは中国市場向けの伸長があるものの、米国 市場での販売状況に連動しやや軟化 10,000 • 今後のEV、自動運転等を睨み、自動車プロジェクトを発足 その他の産業 ・ 半導体ウェーハの温調用途、バイオ・医療検査向けが拡大 5,000 ・ 産業用、家電用、自動車用のパワー半導体基板が伸長 2. 19/3期の見通し 0 自動車向け 16/3 17/3 18/3 19/3（計） • 温調シートは今期も引き続き軟
Slide 24: 太陽電池セグメント
太陽電池セグメント 売上高 (百万円） 25,000 20,938 セル・その他 18,505 18,773 20,000 16,207 5,865 5,166 太陽電池用シ 6,141 リコン 15,000 5,770 石英るつぼ 10,000 8,483 10,658 13,066 8,317 シリコン結晶 5,000 製造装置 3,524 2,041 1,850 2,000 359 908 157 120 0 16/3期 17/3期 18/3期 19/3期（予） 24
Slide 25: 坩堝の状況と今後の見通し
坩堝の状況と今後の見通し 売上高の推移 1. 18/3期の業績 (百万円） • 太陽電池向け単結晶坩堝は減少傾向（大幅減少） 5,000 • 半導体ルツボについて、需要を背景に単結晶半導体向け 3,524 4,000 は好調 • 不採算の太陽電池向け角槽について生産撤退 3,000 2,041 2,000 1,850 2,000 2. 19/3期の見通し • 半導体向け坩堝の需要増が予測され、単結晶ルツボが増加 1,000 傾向の見通し 0 • 中でも半導体中口径坩堝の増加が期待されるが、中国 16/3 17/3 18/3 19/3（計） 各社立ち上げは遅延傾向 • 太陽電池向け大型坩堝は28
Slide 26: 太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） 1. 18/3期の業績 15,000 13,066 • 17年末に向けての中国駆け込み需要及び、単結晶N型 10,599 ウェーハを中心に稼働率を確保し、シリコン製品全体では採 10,000 8,483 8,317 算を確保 • 全世界の導入量は年間９６ＧWの実績（前年比２６％伸長） となるも、中国大手メーカの増産と、一時的な需要減少 5,000 から、18年初よりウェーハ価格が下落 0 16/3 17/3 18/3 19/3（計） 2. 19/3期の見通し • N型ウェーハは、評価認定の拡大で、増量見込み 太陽電池セグメントに
Slide 27: 太陽電池用セルの状況と今後の見通し
太陽電池用セルの状況と今後の見通し 売上高の推移 (百万円） 1. 18/3期の業績 8,000 • 単結晶、多結晶何れも価格下落基調となり、年後半 6,141 5,865 5,770 はやや軟調に推移 6,000 5,166 • PERC単結晶セルの市場での競争環境が高まる傾向に 4,000 なり、効率向上で価格競争力維持に取り組む 2,000 2. 19/3期の見通し • 市場環境がより厳しくなり、中国内単結晶・PERCのOEMで 稼働・採算の確保を図る 0 16/3 17/3 18/3 19/3（計） • 2018年の世界導入量は、95-115GWと拡大維持の見通し である事から、 PE
Slide 28: 会社概要
会社概要 商 号 株式会社フェローテックホールディングス 英語表記 ： Ferrotec Holdings Corporation 設 立 1980年9月27日 本 社 東京都中央区日本橋2-3-4 日本橋プラザビル5F 上 場 JASDAQスタンダード （証券コード：6890） 代 表 者 代表取締役社長 山村 章 事 業 内 容 グループ会社の経営管理、研究開発業務 資 本 金 17,607百万円 発 行 済 株 式 数 37,096,702株(自己株式93,568株を含む) 関 連 会 社 【連結子会社】35社 【持分法適用子会社】6社 従 業 員 【連結】6,719名 【単体】80名
Slide 29: 事業の沿革
事業の沿革 1980年～ 1980 年～ 1990年～ 1990 年～ 2000年～ 2000 年～ 磁性流体・応用製品 92年～：サーモモジュール・モジュール 02年～：シリコンウェハー加工・工作機械等の （CPシール・真空シール） の製造・販売を中国で開始 受託事業を開始（上海工場） の製造・販売を開始 98年～：半導体関連事業向け石英 05年～：太陽電池関連事業を開始 インゴット・ 製品の製造・販売を開始 結晶製造装置・坩堝の製造・販売 真空シール 石英 08年～：セラミックス製品の製造・開発を開始 サーモモジュー ル インゴット 単結晶製造装置 マシナブルセラミックス 磁 性流体技 術
Slide 30: セグメント別営業利益率の推移
セグメント別営業利益率の推移 営業利益率 半導体等装置関連 電子デバイス 太陽電池 その他 30 (％） 25 24.3 20 23.1 20.6 20.5 18.8 18.2 15 17.0 16.1 14.4 10 11.9 10.8 9.3 5 3.8 2.2 2.4 2.3 0 0.8 1.8 -5 -5.4 -10 -6.7 -8.4 -8.4 -9.8 -15 -20 -16.9 30 16/3上 16/3下 17/3上 17/3下 18/3上 18/3下
Slide 31: M&A・アライアンス・グループ戦略
Ｍ＆Ａ・アライアンス・グループ戦略 時期 M&A・アライアンス・グループ戦略 具体的な内容 2017年 4月 持株会社体制へ移行し、社名を変更 株式会社フェローテックホールディングスへ商号を変更 2016年 7月 株式会社アサヒ製作所を子会社化 業務用クリーニング関連機器の大手メーカーを連結子会社化 2015年 7月 株式会社アドマップを子会社化 CVD-SiC製品の製造・販売を手がけるアドマップを連結子会社化 角槽及び関連製品の製造・販売のため、現地子会社及びコバレントマテリアル 2010年 9月 中国に合弁で製造・販売会社設立 社の三社による合弁会社「杭州晶鑫科技有限公司」の設立を合意 2
Slide 32: 業績比較（18/3期 計画と実績）
業績比較（18/3期 計画（11/14修正後）と実績） 2018年3月期 修正計画 2018年3月期 実績 百万円 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 41,694 49.1 44,150 48.7 2,456 5.9 真空シール 10,937 12.9 11,761 13.0 824 7.5 石英製品 10,700 12.6 11,523 12.7 823 7.7 セラミックス 8,075 9.5 8,729 9.6 654 8.1 CVD-SiC 3,304 3.9 3,039 3.4 △ 265 △ 8.0 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装
Slide 33: 業績比較（18/3期上期と下期）
業績比較（18/3期上期と下期） 2018年3月期上期 実績 2018年3月期下期 実績 百万円 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 20,617 48.0 23,532 49.4 2,915 14.1 真空シール 5,622 13.1 6,139 12.9 517 9.2 石英製品 5,153 12.0 6,370 13.4 1,217 23.6 セラミックス 4,087 9.5 4,642 9.7 555 13.6 CVD-SiC 1,643 3.8 1,396 2.9 △ 247 △ 15.0 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 1,674
Slide 34: 業績比較（17/3期と18/3期）
業績比較（17/3期と18/3期） 2017年3月期 実績 2018年3月期 実績 百万円 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 32,243 43.7 44,150 48.7 11,907 36.9 真空シール 8,160 11.0 11,761 13.0 3,601 44.1 石英製品 8,242 11.2 11,523 12.7 3,281 39.8 セラミックス 6,266 8.5 8,729 9.6 2,463 39.3 CVD-SiC 1,905 2.6 3,039 3.4 1,134 59.5 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,
Slide 35: 業績比較（18/3期 実績と19/3期 計画値）
業績比較（18/3期 実績と19/3期 計画値） 2018年3月期 実績 2019年3月期 計画 百万円 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 44,150 48.7 58,710 59.9 14,561 33.0 真空シール 11,761 13.0 15,000 15.3 3,239 27.5 石英製品 11,523 12.7 13,640 13.9 2,118 18.4 セラミックス 8,729 9.6 11,500 11.7 2,771 31.7 CVD-SiC 3,039 3.4 3,000 3.1 △ 40 △ 1.3 ＥＢガン
Slide 36: 業績比較（19/3期 計画値 上期と下期）
業績比較（19/3期 計画値 上期と下期） 2019年3月期上期 計画 2019年3月期下期 計画 百万円 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 半 導 体 等 装 置 関 連 28,460 61.9 30,250 58.2 1,790 6.3 真空シール 7,800 17.0 7,200 13.8 △ 600 △ 7.7 石英製品 6,830 14.8 6,811 13.1 △ 19 △ 0.3 セラミックス 5,550 12.1 5,950 11.4 400 7.2 CVD-SiC 1,450 3.2 1,549 3.0 99 6.8 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 2,