Marubun Corporation · TSE:7537
Marubun — FY2013 Earnings Presentation
36 slides from Marubun's earnings presentation, May 9, 2014
Slide 1: 2014年3月期 決算説明会
2014年3⽉期 決算説明会 2014年5⽉9⽇ (証券コード:7537 東証1部) Copyright © 2002-2014 MARUBUN CORPORATION All Rights Reserved.
Slide 2: 2013年度決算につきましてご説明いたします
・2013年度決算につきましてご説明いたします。 2
Slide 3: 2014年3月期 業績サマリー
201443AHi RAUL (taieete) Copyright © 2002-2014 MARUBUN CORPORATION All Rights Reserved. FLAS. 40248 (+18.3%) OI OF NAABR SEL I —) LAU SEAIRICPPCH KU ADDER AlIt 4 EU — ICH FH C17. 7% eVATABR EMM. aR TABOIN HSDAEAASHOFAHICC2Z17%IE BRAS. 9.208 (+30.8%) Disa Mere PlHIS. 14.408P] (+57.8%) Dibizt CRMALANB
Slide 4: 連結売上高は前年度比18.3%増
・連結売上⾼は、前年度に⽐べ18.3%増の2,604億円になりました。 ・これは、前年度に引き続き通信モジュール向けの特定⽤途ICが好調を維持し たことに加え、PC向けメモリーICや医⽤機器の売上が伸⻑したことによるもので す。 ・利益⾯では、営業利益が30.8%増の39億円、経常利益も57.8%増の39 億円となり、5期連続の増益を達成することができました。 ・なお、昨年10⽉に公表した業績予想の数値と⽐べますと、売上⾼で74億円 、経常利益で6億円の上振れとなりました。 ・これは、医⽤機器とタブレット向けの半導体・電⼦部品の販売が予想より増加 したことによるものです。 4
Slide 5: デバイス事業の売上増減要因
・売上の増減要因についてご説明いたします。 ・デバイス事業の売上は330億円増加の2,203億円となりました。 ・アナログICは、⾞載向けや産業機器向けが増加しました。 ・メモリーICは、PCおよび周辺機器向けのDRAMやフラッシュメモリーが増加しま した。 ・マイクロプロセッサは、タブレット向けが増加する⼀⽅、国内向けのスマートフォン やOA機器向けが減少しました。 ・特定⽤途ICの⼤幅な増加は、通信モジュール向けの需要増によるものです。 ・また、電⼦部品では、TVやタブレット向けの液晶パネルが増加しました。 5
Slide 6: 用途別の動向
・⽤途別の動向についてご説明いたします。 ・2013年度の売上構成⽐は、通信機器が39.2%、⺠⽣機器が23.7%、コ ンピュータ・OAが20.9%、⾃動⾞向けが8.8%となりました。 ・通信機器は、通信モジュールやスマートフォン向けが増加しました。 ・コンピュータ・OAは、PCおよび周辺機器向けメモリーICが⼤幅に増加し、タブレ ット向けもマイクロプロセッサや液晶パネルが増加しました。 ・⾃動⾞は、ナビゲーションやエンジンコントロール向けが増加しました。 6
Slide 7: システム事業の売上増減要因
・システム事業の売上は71億円増加の400億円となりました。 ・試験計測機器は、スマートフォンやタブレット⽤の電⼦部品検査装置が設備 投資の⼀巡により減少したものの、半導体⾮破壊検査装置の需要増や持分 法適⽤会社の⼦会社化により売上が増加しました。 ・レーザ機器の増加は、光通信コンポーネントやレーザ加⼯機の増加によるもの です。 ・医⽤機器は、画像診断装置が⼤幅に増加しました。 7
Slide 8: 経常利益の増減要因
・経常利益の増減要因についてご説明いたします。 ・売上総利益についてですが、売上の増加に伴って前年度に⽐べ10億の増加 となりました。 ・販管費は前年度並みを維持、営業外損益は為替差損が前年度の4億1千 万円から1億4千万円へと減少し、持ち分法投資利益が1億1千万円増加し ました。 ・以上の結果、経常利益は39億円となりました。 8
Slide 9: 貸借対照表の主要科目
・貸借対照表の主要科⽬についてご説明いたします。 ・総資産は、売上債権や現預⾦の増加により前年度末に⽐べ58億円の増加 となりました。 ・在庫は85億円減少の169億円となりました。 ・負債については、仕⼊債務の増加により、前年度末に⽐べ9億円の増加とな りました。 9
Slide 10: キャッシュフローの状況
・キャッシュフローの状況についてご説明いたします。 ・営業キャッシュフローは、59億円の資⾦の流⼊となりました。 ・これは主に、税⾦等調整前当期純利益が38億円となったことと、棚卸資産の 減少によるものです。 ・投資キャッシュフローは、1億円の流出となり、この結果、フリーキャッシュフローは 58億円になりました。 ・財務キャッシュフローは、短期借⼊⾦の純減により53億円の資⾦の流出となり ました。 ・以上の結果、現⾦及び現⾦同等物の期末残⾼は189億円となりました。 10
Slide 11: 中期のビジョンと事業戦略
・中期のビジョンと事業戦略についてご説明いたします。 11
Slide 12: 中期経営計画「Think & Action」
・わが国の経済は、昨年来の政府の経済対策や⾦融政策の効果により輸出が 持ち直し、企業収益が改善しました。 ・こうした動きに関連し、⽇本のエレクトロニクス市場も⼤きく変化しております。 ・これまで市場をけん引してきた⺠⽣機器や通信機器はグローバル市場で厳し い競争を強いられる⼀⽅で、⾃動⾞やロボット・メカトロニクスなどの産業機器、 あるいは環境・医療の分野では⾰新的な技術でシェアを伸ばしてきています。 ・私はこの「経済」と「エレクトロニクス市場」の構造変化をビジネスチャンスと捉え 、競争⼒を強化し、勝ち抜いてまいります。 ・それを実現するプログラムが中期経営計画「Think & Action」で
Slide 13: デバイス事業: ベースビジネスの拡大
・中期ビジョンに基づく、今年度の事業戦略についてご説明いたします。 ・まず、デバイス事業についてご説明いたします。 ・1点⽬は、「ベースビジネスの拡⼤」です。 ・豊富な品揃えのアナログ製品を中⼼に、各種半導体やコネクタ、プリント基板 などの電⼦部品あるいはソフトウエアなどを組み合わせたソリューション提案を積 極的に展開いたします。 ・また、新規案件の獲得数などをKPIに⽤い、お客様の各プロジェクトに対するフ ォローを徹底することで、プロジェクト単位での当社ラインカードの採⽤⽐率の増 加を⽬指してまいります。 ・2013年度にはこの様な当社の取組みが評価され、ベストディストリビュータ賞 など様々
Slide 14: 成長市場への対応強化
・2点⽬は成⻑市場への対応強化です。 ・通信、⾞載、医療・産業機器をターゲット市場と定め、コアとなるアプリケーショ ンに搭載されるキーデバイスやソリューション提案の開発・拡充に取り組みます。 ・⾞載市場につきましては、市場を深耕するため、システム事業で扱っていた⾞ 載デバイス向け組⽴・検査装置をデバイス事業に取込みました。 ・これにより川上から川下までトータルで当社独⾃のソリューションを提案できる体 制が構築できました。 14
Slide 15: 新規商材
・3点⽬は新規商材についてです。 ・OpenSilicon社およびBaysand社のカスタムICの開発が進み、今年度下期 より利益に貢献し始める予定です。 ・⽶国Sandisk社については、従来のメモリカードに加え、組み込み式のフラッシ ュメモリーやSSDについても取扱いを開始し、OA機器やサーバーなど産業⽤途 に向けて販売活動を進めております。 ・また、3年前より取り組んできた太陽光パネルのビジネスでも、薄膜系から結 晶系まで品揃えを拡充しました。 ・農地を利⽤して太陽光発電を⾏う「営農型発電設備 Solar営農」の販促 活動を積極展開しており、今後の売上拡⼤が期待できる状況にあります。 ・
Slide 16: グローバル対応の強化
・4点⽬はグローバル対応の強化で、海外拠点の更なる拡充に取り組みます。 ・昨年度は中国・深センの事務所を現法化するとともに、インドネシアにも現地 法⼈を開設いたしました。 ・インドネシアでは、⾃動⾞関連のお客様を中⼼に半導体からコネクタやプリント 基板までの幅広いラインカードを拡販していく計画です。 ・⾃動⾞関連産業の進出が加速しているメキシコにおいても、今年度中の拠点 開設を予定し準備を進めております。 16
Slide 17: システム事業の戦略
・システム事業についてご説明いたします。 ・システム事業では、個々のお客様のニーズに応じてソリューションやサービスを提 供する「カスタマーイン」の思想で、収益性の向上とビジネスの安定化を図って おります。 ・具体的には、ご覧の製品分野ごとに、お客様が求める商品の品揃えを増強す るとともに、システムインテグレーションやエンジニアリングサービスによる差別化に 取り組んでいます。 ・レーザ機器では、産業向けレーザの拡販に注⼒します。産業機器への組込み ⽤として⽶国nLight社の⾼出⼒半導体レーザを拡販するとともに、⾃動⾞、 輸送機向けには独国Laserline社の⾦属焼き⼊れ装置の拡販を推進してま
Slide 18: フォトニック結晶プロセスシステム
・また、先般プレスリリースしました通り、当社では、ナノインプリント技術を⽤いた フォトニック結晶プロセスインテグレーションシステムと特許ライセンスの販売を開 始しました。 ・この装置はLED製造プロセスにおいて光の取り出し効率を⼤幅に改善できる 画期的なシステムです。当社が理化学研究所などと共同研究を⾏い、開発し ました。次世代技術をいち早く市場に供給し、⾼効率LEDの製造分野におけ る当社の地位を確⽴していきたいと考えております。 ・システム事業では、グループ企業の総⼒を結集した販売活動で、事業の着実 な成⻑を進めてまいります。 18
Slide 19: 今年度の見通しと中期目標
・事業戦略に基づく今年度の⾒通しと中期⽬標についてご説明いたします。 19
Slide 20: 2015年3月期 業績予想
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Slide 21: 今年度の見通し
・今年度の⾒通しについてですが、タブレット向けのマイクロプロセッサや⺠⽣機器 向けのカスタムICの増加を⾒込む⼀⽅、昨年度好調だった通信モジュール向 け半導体や医⽤機器の反動減を織り込み、2,630億円の売上予算を組み ました。 ・利益率の⾼い商品の構成⽐が増えることで、営業利益は前年度⽐1.8億円 増加の41億円となる⾒通しです。 21
Slide 22: デバイス事業の売上見通し
・事業セグメント別の売上⾒通しについてですが、デバイス事業では、前年度に ⽐べ36億円増の2,240億円を予想しております。 ・アナログICは、⾞載や産業機器向けの増加を⾒込んでおります。 ・マイクロプロセッサおよび電⼦部品ではタブレット向けが伸⻑する⾒通しです。 ・特定⽤途ICは、通信モジュール向けの減少を⾒込んでおります。 22
Slide 23: システム事業の売上見通し
・システム事業の売上は、前年度に⽐べて10億円減少の390億円を⾒込んで おります。 ・航空宇宙機器は宇宙関連プロジェクトの端境期で4億円の減少となる⾒込み です。 ・科学機器は、パワー半導体製造⽤の薄膜装置の増加を⾒込んでおります。 ・医⽤機器は、昨年度⼤幅に増加した画像診断装置などの⼤型医⽤機器の 減少を⾒込んでおります。 23
Slide 24: 経常利益の増減要因
・経常利益の増減要因についてはご覧のとおりです。 ・売上総利益については、前年度より2億円の増加を⾒込んでおります。 ・販管費、営業外損益とも前年度並みを⾒込んでおります。 ・以上の結果、前年度より微増の40億円の経常利益を予想しております。 24
Slide 25: 株主還元
・株主の皆様への利益還元についてはご覧の通りです。 ・2013年度の期末配当は13円とし、年間では19円とする予定です。 ・これは2012年度に⽐べ、4円の増配となります。 ・今年度につきましては、中間7円、期末13円、合わせて年間20円を予定して おります。 25
Slide 26: 2016年度までの中期目標
・最後に2016年度までの中期⽬標についてご説明いたします。 ・中期ビジョンの取り組みにより、売上⾼2,800億円、経常利益60億円の達 成を⽬指してまいります。 ・今年4⽉からは社⻑である私が営業部⾨のトップを兼任し、陣頭指揮を執る 体制にチェンジしました。 ・⽬標達成に向け意思決定の迅速化を図るとともに、攻めの営業を徹底してま いります。 ・皆様のご⽀援よろしくお願い申し上げます。 26
Slide 27: Share of Sales by Segment
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Slide 36: Contact
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